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文檔簡介
1、鍍層培訓,鍍層厚度檢測規(guī)范,1 目的 明確鍍層厚度的檢測流程、判定標準、抽樣數(shù),明確鍍層厚度檢測不合格時的處理方法。 2 適用范圍 本規(guī)范適用于公司帶有鍍層厚度要求的物料,包括外協(xié)鍍銀無源物料、外協(xié)鍍錫天線物料、外協(xié)鍍銀銅塊/鋁塊、部分射頻連接器等,鍍層培訓,3 工作職責 3.1物控中心:負責物料的接收、搬運和儲存。 3.2質檢部各產品線及工程/共用物料組負責提供需要檢測鍍層厚度的物料,QE負責主導鍍層厚度檢測不合格物料的評審。 3.3質量管理共享平臺材料實驗室負責檢測鍍層厚度,將結果反饋相關部門及人員。 3.4供管部: 3.4.1負責供應商協(xié)調、溝通; 3.4.2負責將不合格物料信息反饋供應
2、商,并跟進供應商糾正及預防措施,鍍層培訓,抽 樣 頻 率,鍍層培訓,檢測點選取,射頻腔體、天線腔體、輻射振子樣品:檢測員對鍍銀/鍍錫處選擇5個不同的位置進行檢測,以5組數(shù)據(jù)的平均值作為判定的數(shù)據(jù)依據(jù)。當平均值達到標準要求,若存在5組數(shù)據(jù)中有一組小于標準的80%,需按不合格處理。 蓋板、饋電片、功分器圍框、鋁塊/銅塊樣品:檢測員對鍍銀/鍍錫處選擇3個不同的位置進行檢測,以3組數(shù)據(jù)的平均值作為判定的數(shù)據(jù)依據(jù)。當平均值達到標準要求,若存在3組數(shù)據(jù)中有一組小于標準的80%,需按不合格處理。 小件物料/盒體、焊接杯樣品:檢測員對鍍銀/鍍錫處選擇2個不同的位置進行檢測,以2組數(shù)據(jù)的平均值作為判定的數(shù)據(jù)依據(jù)
3、。當平均值達到標準要求,若存在2組數(shù)據(jù)中有一組小于標準的80%,需按不合格處理。 鍍銀銅線樣品:檢測員對鍍銀處50mm范圍內選擇5個不同的位置進行檢測,以5組數(shù)據(jù)的平均值作為判定的數(shù)據(jù)依據(jù)。當平均值達到標準要求,若存在5組數(shù)據(jù)中有一組小于標準的80%,需按不合格處理,鍍層培訓,判定標準:依據(jù)圖紙、技術規(guī)格書及公司相關文件等。 結果判定及處理 結合檢測儀器特性,鍍層厚度檢測結果為具體測試數(shù)據(jù),因此檢測人員需要對測試數(shù)據(jù)進行判定,鍍層厚度檢測結果包括:合格、不合格。 合格:檢測數(shù)據(jù)符合判定標準,則鍍層厚度合格。由檢測人員對樣品做好標識(標識上包括檢測日期與檢測人員),然后返回對應的送樣檢驗員。 不
4、合格:檢測數(shù)據(jù)不符合要求,則鍍層厚度不合格。由檢測人員對檢測樣品作好不合格標識,打印檢測報告,與送檢單一并交于相關物料檢驗員,由檢驗員填寫來料MRB評審報告,交QE進行MRB評審。評審結果由相應的檢驗員反饋給材料實驗室,鍍層培訓,電鍍知識,電鍍的基本原理:主要涉及電化學知識。 電鍍儀器設備:整流電源、電鍍槽、加熱/冷卻裝置、移動或攪拌裝置、循環(huán)過濾裝置、掛具/滾筒。 電鍍液:電鍍液配方技術是電鍍加工的核心技術。 電鍍液配方:包括主鹽、絡合劑、輔鹽、添加劑等,鍍層培訓,主鹽是所要電鍍出的鍍層的金屬鹽。 絡合劑是可以與簡單金屬鹽離子結合生成復雜離子的化合物。(通??蓪㈦y溶金屬離子變成絡離子而可溶于
5、水溶液中) 輔鹽也叫輔助劑,是添加到電鍍溶液中,增加鍍液的某些功能的鹽類。比如導電鹽、抗氧化劑等。 添加劑:根據(jù)用途不同分為光亮劑、走位劑、柔軟劑等。電鍍添加劑的用量極少,但是作用明顯。 水:通常采用去離子水,特別要求時采用蒸餾水,鍍層培訓,化學鍍知識,化學鍍化學鍍就是在不通電的情況下,利用氧化還原反應在具有催化表面的鍍件上,獲得金屬合金的方法。由于這種方法不需要用到電源,所以也被叫做無電解鍍。 化學鍍鎳原理:化學鍍鎳是利用鎳鹽溶液在強還原劑次亞磷酸鈉的作用下,使鎳離子還原成金屬鎳,同時次亞磷酸鹽分解析出磷,因而在具有催化表面的鍍件上,獲得Ni-P合金鍍層,鍍層培訓,化學鍍鎳溶液的組成包括,鎳
6、離子,絡合劑、緩沖劑、加速劑、還原劑、穩(wěn)定劑、濕潤劑、光亮劑、去應力劑、pH 調整劑等。 (1)鎳離子:為鍍層金屬的來源,主要有硫酸鎳、氯化鎳、醋酸鎳、磺酸鎳等。 (2)絡合劑:形成鎳的絡合物或整合物,防止鎳離子濃度過量,從而穩(wěn)定溶液,阻止亞磷酸鎳沉淀,還起pH 值緩沖作用。如羥基乙酸(乙醇酸)、氨基乙酸、乳酸、羥基丁二酸、檸檬酸、酒 酸及其鹽類。 (3)緩沖劑:長期控制pH 值,使其穩(wěn)定。如乙酸、乙酸鈉、硼酸等。 (4)加速劑:活化次亞磷酸鹽離子,加速沉積反應的進行。如某些1-和2-羧酸陰離子、氟化物、硼酸鹽等。 (5)還原劑:主要有次亞磷酸鈉,硼氫化鈉,二甲基胺硼烷,二乙基胺硼烷,聯(lián)氨等,
7、鍍層培訓,6)穩(wěn)定劑:通過吸附遮敝催化活性核心,防止鍍液分解。如Pb、Sn、鉬、Cd 或鉈離子、硫尿等。 (7)濕潤劑(表面活性劑):提高鍍件表面的浸潤性,如離子或非離子表面活性劑。 (8)光亮劑:增強化學鎳層的光亮度,提高裝飾效果。主要有丁炔二醇、炔丙醇等。 (9)去應力劑:降低鍍層的內應力(張應力),提高鍍層與基體的結合力。如糖精等。 (10) pH 值調整劑:連續(xù)調整pH 值。如H2SO4 、HCl、NaOH、氨水等,鍍層培訓,微波器件電鍍,微波器件電鍍:主要指鍍銀。當基材不同時,電鍍工藝也不同。 銅/銅合金基材:先鍍銅打底再鍍銀。 鋁基電鍍:先置換鍍鋅或化學鍍鎳,再鍍銅鍍銀。 鍍銀標準
8、中對銀層的厚度的規(guī)定:電子行業(yè)軍用標準電子設備的金屬鍍覆與化學處理(SJ20818)對銅上的鍍銀厚度要求分室內、室外兩種,室內規(guī)定為8m,室外規(guī)定為15m。對鋁和鋁合金的銀鍍層的厚度要求和銅基的一樣,鍍層培訓,微波產品鍍銀層厚度的確定: 1.考慮防護性 2.考慮微波傳輸?shù)奶匦裕黑吥w效應 導體中由微波誘導產生的電流都集中在導體的表面,微波場對導體的穿透程度可用趨膚深度表示,趨膚深度與微波的頻率和金屬的電導率有關,微波頻率越高、金屬電導率越大,趨膚深度越小。銀在所有導體中電導率最高,所以銀是波導材料的首選。當微波的頻率越高時,鍍銀層的厚度越薄。 當然,影響微波傳輸?shù)囊蛩夭恢皇墙饘俚碾妼?,還有其他方面的因素,需要綜合考慮,但是就鍍銀厚度來說,通過分析,可以避免盲目的用加厚鍍銀來減少傳輸損耗的做法,鍍層培訓,貴金屬替代工藝 1.三元合金代銀鍍層:銅錫鋅三元合金鍍層,在電子連接器行業(yè)中用于外裝配的連接器普遍采用三元合金代替鍍銀。 2.鍍純銅代替鍍銀:銀和銅的電導率比較接近,但是銅鍍層易變色比銀還要嚴重,變色后的銅層不僅外觀難看,而且導電性也變差;銀在變色后依舊有較好的導電性。所以要解決鍍銅的防變色問題。防變色涂料通常都是絕緣的,影響導電,所以要開發(fā)防變色導電涂料,鍍層培訓,連接器電鍍,鍍銀+水性導電防變色膜 鍍金:金-鈷合金,提高鍍層硬度和
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