PCB設(shè)計與制備技術(shù)復(fù)習(xí)題綱(廣工大版)

1、PCB設(shè)計與制備技術(shù)復(fù)習(xí)題綱(廣工大版)PCB設(shè)計與制備工藝復(fù)習(xí)提綱（2021級適用）第一章緒論1）PCB基本概念（pad,via,層,絲印，助焊，阻焊，金手指,HDI，MLB，SMT,SMD,PCBA,碳膜PCB,FPC,積層式多層PCB等）；PWB:按預(yù)定的設(shè)計，制成印制導(dǎo)電線路圖形板。PCB: 按預(yù)定的設(shè)計，制成印制線路、印制元件或由兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形板。(PWB+元器件)PCBA-采用安裝技術(shù)，在印制線路板上搭載電容等電子部件，并通過焊接達到電氣連通的成品。狹義上：未有安裝元器件，只布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板（PWB）。層layer：PCB中有處于同一水平面上的導(dǎo)電或絕緣

2、材料所構(gòu)成的平面。如導(dǎo)電層，絕緣層。絲印層：2）掌握PCB作用、特點、分類方法和基本類型；作用：1）為晶體管、集成電路、電阻、電容、電感等元器件提供了固定和裝配的機械支撐。2）實現(xiàn)了晶體管、集成電路、電阻、電容等元件之間的布線和電氣連接、電絕緣、滿足其電氣特性。3）為電子裝配工藝中元件的檢查、維修提供了字符和圖形標(biāo)識，為波峰焊接提供了阻焊圖形。特點：1）集成電路離不開PCB-IC與PCB相互靠攏、相互滲透、緊密配合；2）高技術(shù)少不了PCB3）現(xiàn)代科學(xué)和管理體現(xiàn)在PCB企業(yè)-“若能管好一個多層PCB廠，就能管好任何其他企業(yè)”。4）“五多”：多技術(shù)，多學(xué)科，多工序，多設(shè)備，多物料。分類方法：1、以

3、結(jié)構(gòu)（強度）分剛性PCB（Rigid Printed Board）撓性PCB（Flexible Printed Board）剛-撓性PCB（Flex-rigid Printed Board）2、以制備工藝分減成法PCB（Subtractive Printed Board）加成法PCB（Additive Printed Board）齊平PCB（Flat Printed Board）223、以導(dǎo)電結(jié)構(gòu)分單面PCB（Single-sided Printed Board, SLB）雙面PCB（Double-sided Printed Board, DLB）多層PCB（Multilayer Printe

4、d Board, MLB）4、以基板材質(zhì)分紙基PCB環(huán)氧玻纖布PCB復(fù)合基材PCB特種基材PCB-金屬基，陶瓷基材等；3）PCB設(shè)計與制備的全過程；4）了解PCB制備工藝類型和PCB的生產(chǎn)流程。5）了解特種類型的PCB。了解PCB的新工藝新技術(shù)。1、導(dǎo)電膠PCB-用導(dǎo)電膠膜在基板或薄膜上印制導(dǎo)電圖形；2、載芯片PCB-將未封裝的芯片直接安裝在PCB上；3、金屬PCB-基底或夾心加金屬板的PCB；（強度好、散熱性能好、尺寸穩(wěn)定、防磁）4、抗電磁PCB5、陶瓷PCB-以陶瓷材料作絕緣基板；6、平面電子元件PCB-用電子漿料在PCB上印制電阻、電容等電子元件；7、積層式多層PCB-在多層PCB內(nèi)層上

5、增層而得；（交替制作絕緣層和導(dǎo)電層）8、高Tg PCB - (玻璃化溫度)；9、CTI PCB -（CTI漏電起痕）10、高頻微波PCB-300MHz11、HDI PCB - (High densoty interconnecting);PCB新工藝新技術(shù)電子產(chǎn)品發(fā)展方向：小型化、高速化、集成化PCB發(fā)展方向：短、小、輕、薄PCB技術(shù)發(fā)展趨勢（1）細密導(dǎo)線技術(shù)（高精密度化技術(shù)）（2）多層薄板術(shù)（3）高可靠化（4）激光技術(shù)應(yīng)用（5）內(nèi)部嵌入IC元件的PCB板和嵌入薄膜元件的撓性電路板（6）噴墨打印技術(shù)（7）納米技術(shù)（8）HDI化（9）光電合一的模塊化5）什么是柔性PCB，其與普通剛性PCB有什么

6、區(qū)別？PWB與PCB及PCBA的區(qū)別。第二章 PCB基板材料1）掌握覆銅板的基本參數(shù)的含義（Tg,CTI,CTE,OZ,D k,mil,CEM,CCL）2）覆銅板的種類、組成和用途；3）覆銅板的主要原材料和性能；了解覆銅板的制備過程。4）紙基覆銅板的組成、特點和用途及其主要產(chǎn)品牌號；5）環(huán)氧樹脂纖維布基覆銅板的組成、特點和用途及其主要產(chǎn)品牌號；6）復(fù)合基覆銅板的組成、特點和用途及其主要產(chǎn)品牌號；7）了解金屬基板及陶瓷PCB基板的特點與用途。8）PCB基板的正確選擇對電子產(chǎn)品有何意義？了解魚骨圖的作用，如何正確地選擇覆銅板。9）掌握半固化片的概念、結(jié)構(gòu)、組成和作用；半固化片的三個階段。10）了解

7、基板的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，各種常見的基板的特性對比。第三章 PCB的CAD/CAM與光繪制版技術(shù)1）掌握PCB中的CAD/CAM基本概念和術(shù)語（CAD、CAM、LDI,Gerber格式、Excelon格式,RS274,RS274X,重氮片,潛影等）；CAM的主要規(guī)范。2）掌握印制電路CAM的用途及主要任務(wù)。PCB中的CAM輸出文件的類型及其功能，PCB中有哪些CAM設(shè)備？CAM的先決條件；3）了解常用的PCB的CAM軟件。4）光繪機的兩種類型、工作原理和特點；了解其主要性能指標(biāo)。PCB中包括模版有哪幾種？5）光繪工藝一般流程，Gerber格式和類型及區(qū)別；了解D碼和光繪程序的形式；6）光繪感光膠片的類型

8、、特點、組成和結(jié)構(gòu)及其用途；7）掌握光繪制版的機理（含顯影定影）和工藝過程；8）重氮鹽感光材料的特點、用途；了解其工作機理。第四章 PCB機加工1）掌握PCB機加工特點、類型和加工方式；掌握PCB機加工基本概念和術(shù)語（如: YAG、CO2激光，V-CUT，數(shù)控鉆，數(shù)控銑，激光打孔，Excelon格式等）;2）了解PCB模具沖裁加工的特點與用途；3）數(shù)控鉆原理，數(shù)控鉆孔特點和主要工藝要素；4）了解數(shù)控銑原理，數(shù)控銑特點、工藝和用途；5）孔加工類型和加工方法，外形加工類型和加工方法；6）掌握激光打孔的原理及特點、（YAG、CO2激光）。兩種激光打孔相比各有什么優(yōu)點？PCB中激光打望孔的工作原理。第

9、五章 PCB金屬鍍層技術(shù)1）掌握電鍍銅的特點及其在PCB制備中的作用，什么情況下需要鍍銅？2）掌握圖形電鍍和全板電鍍概念、特點和異同點；了解PCB刻蝕和圖形電鍍的工藝過程；3）了解電鍍銅液和鍍銅層的要求，電鍍銅液的類型，硫酸鹽酸性鍍銅液的組成及各主要組分的作用；4）掌握電鍍銅原理，電極材料的選擇，了解電鍍工藝過程及其各工藝參數(shù)的影響；5）化學(xué)鍍銅的概念、特點和作用；了解化學(xué)鍍銅主要工藝流程（簡要）；前處理內(nèi)容和目的；掌握活化類型、作用，掌握化學(xué)鍍銅原理、鍍液組成和主要工藝；6）電鍍Sn/Pb合金特點與作用，鍍液的類型，氟硼酸鹽鍍錫鉛合金鍍液的組成；了解其各成分的作用及工藝因素；7）電鍍鎳、電鍍

10、金的特點、用途和機理，了解鍍液其組成及電鍍工藝。電鍍鎳電鍍金組合的作用。8）錫鉛（或錫）鍍層退除作用與工藝；了解化學(xué)鍍鎳、化學(xué)鍍金、化學(xué)鍍鈀、化學(xué)鍍銀、化學(xué)鍍銠的特點與用途。第六章PCB光化學(xué)圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)1）PCB圖形轉(zhuǎn)移的概念，圖形轉(zhuǎn)移方法，抗蝕圖形與抗電鍍圖形的概念、作用與異同點；2）了解光致抗蝕劑和類型，光交聯(lián)型、光分解型和光聚合型光敏抗蝕劑的組成和工作機理；3）光致抗蝕干膜的概念、結(jié)構(gòu)、特點及類型，并了解干膜工藝的主要工藝過程；4）液態(tài)光致抗蝕劑的概念、特點及類型，并了解其主要工藝程，與抗蝕干膜相比兩者各有什么特點？5）圖形轉(zhuǎn)移的前處理的作用及方法，了解PCB中的ED膜及LDI技術(shù)。第

11、七章 PCB的表面處理技術(shù)1）了解常見的PCB表面處理工藝及用途。掌握PCB表面處理工藝基本概念和術(shù)語（如:OSP，綠油，熱油熱熔(炸油),熱風(fēng)整平等）2）熱風(fēng)整平技術(shù)的用途及優(yōu)缺點，熱風(fēng)整平技術(shù)的類型及工藝過程；3）OSP技術(shù)的定義、類型及用途，了解OSP技術(shù)的成膜原理及工藝過程；4）了解熱沉錫鉛合金技術(shù)的含義、作用及工藝技術(shù)。5）阻焊保護層制備技術(shù)及工藝過程；阻焊保護層的用途。6）PCB中助焊保護層有那些種類？阻焊保護層與助焊保護層的區(qū)別。第八章 PCB刻蝕技術(shù)1）掌握刻蝕基本概念及專有術(shù)語(如:溶銅量,層突沿,側(cè)蝕,抗電鍍圖形,抗蝕圖形等);2）掌握蝕刻作用與方法；蝕刻主要技術(shù)指標(biāo)；蝕刻

12、類型，化學(xué)刻蝕的種類及要考慮的因素；3）掌握三氯化鐵蝕刻的特點，蝕刻機理（簡要）、了解其蝕刻液組成、蝕刻工藝過程及影響因素；4）掌握酸性氯化銅蝕刻的特點，蝕刻機理（簡要）、了解其蝕刻液組成、蝕刻工藝過程及影響因素；5）掌握堿性氯化銅蝕刻的特點，蝕刻機理（簡要）、了解其蝕刻液組成、蝕刻工藝過程及影響因素；6）了解其它蝕刻工藝特點和機理（過氧化氫-硫酸蝕刻，過硫酸鹽蝕刻，硫酸鉻酸刻蝕）；7）掌握側(cè)掌握蝕與鍍層突沿（側(cè)蝕原因、鍍層突沿原因與解決方法）。第九章印制板的絲網(wǎng)印刷工藝1）掌握印制板的絲網(wǎng)印刷工藝基本概念及專有術(shù)語(如:網(wǎng)目,繃網(wǎng),刮板,觸變性,熱固,光固等);2）絲網(wǎng)印刷定義，PCB絲網(wǎng)印

13、刷特點，絲網(wǎng)印刷在PCB制造中的應(yīng)用類型。3）印制電路板的網(wǎng)印關(guān)鍵因素（絲網(wǎng)、繃網(wǎng)、刮板、定位、印刷工藝、印料），絲網(wǎng)材料，網(wǎng)目定義；4）PCB制備中網(wǎng)印印料的類型與用途；5）網(wǎng)印抗蝕層的特點、類型及其印料的組成，了解液態(tài)感光型的印料組成、特點及其工藝；6）網(wǎng)印阻焊層（綠油）的特點、類型及其印料的組成，了解其制備工藝；7）絲網(wǎng)印刷字符文字的特點、作用與要求，了解導(dǎo)電印料的特點與類型。8）碳膜的特點和用途，碳膜的制備工藝。第十章剛性多層印制板生產(chǎn)工藝2）掌握多層PCB的基本概念及專用術(shù)語(如:通孔,埋孔,盲孔,層壓,疊板,銷釘定位,無銷釘定位,綠油、白字,黑化/棕化,粉紅圈等);3）多層PCB的

14、制備方法及工藝流程；4）綠油、黑化/棕化概念和作用；5）多層PCB的定位的工藝技術(shù)（定位的作用、需要定位的工序、定位的方法等）；6）多層PCB的層壓工藝（層壓的工藝、層壓設(shè)備類型與方式、疊板形式、層壓的作用等）；7）多層PCB的內(nèi)層電路與外層電路制備的特點及區(qū)別。8）多層PCB制備的后工序的技術(shù)內(nèi)容及主要工藝過程。第十一章 PCB檢測技術(shù)1）掌握PCB檢測技術(shù)的基本概念及專有術(shù)語(如:移動探針（飛針）測試,針床測試,ICT,AOI,AXI邊界掃描等);2）PCB質(zhì)量檢測項目、內(nèi)容和檢測方法；3）了解PCB質(zhì)量檢測技術(shù)及檢測儀器；4）AOI的定義和特點，AOI的工作原理。AOI檢測的內(nèi)容，與其它

15、測試相比AOI測試有什么特點。5）了解AOI系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)組成及工作原理；6）PCB電氣性能測試的內(nèi)容與測試類型，接觸式測試的內(nèi)容與特點；7）接觸式測試與非接觸式測試的特點，了解針床測試儀的結(jié)構(gòu)與原理；8）飛針測試的方法及用途，了解飛針測試儀的結(jié)構(gòu)和工作原理。第十二章 PCB設(shè)計方法與規(guī)則1）掌握PCB設(shè)計過程，過孔的類型；元器件布局的十條規(guī)則。2）PCB設(shè)計的布局、布線、熱設(shè)計、焊盤設(shè)計原則（主要要點），焊盤的主要正確形式；3）PCB設(shè)計印制導(dǎo)線電阻、層間導(dǎo)線電容、印制導(dǎo)線電感基本概念；4）蛇形走線、蛇形走線的形式和作用；5）了解PCB設(shè)計的主要設(shè)計工具及其主要功能。了解PCB的安規(guī)設(shè)計。第十三

16、章電磁兼容設(shè)計（重點）1）掌握電磁兼容的相關(guān)概念及作用（EMC,EMI,共模干擾，差模干擾），EMC與EMI的關(guān)系。2）掌握分布參數(shù)概念（電阻、電容、電感的等效電路）；3）PCB中的天線效應(yīng)的概念及產(chǎn)生條件；4）掌握共模干擾與差模干擾的特點與區(qū)別，了解減小差模輻射、共模輻身的方法；5）掌握電磁干擾產(chǎn)生的條件和EMI三要素, 20H原則的含義及作用，應(yīng)對EMI的方法措施; EMC設(shè)計的三個層次。6）掌握PCB中地線的作用，地線的類型，信號地的作用及其接地的形式；7）地線干擾的產(chǎn)生原因，地環(huán)路與環(huán)路面積的概念，環(huán)路面積的大小與干擾的關(guān)系，如何咸小環(huán)路面積？8）掌握PCB設(shè)計中的地線設(shè)計方法（地線設(shè)計的原則，地線的結(jié)構(gòu)形式）；9）電源干擾的產(chǎn)生原因，PCB設(shè)計中的電源線設(shè)計的要點和形式。10）濾波的作用與常用方式，電容濾波的類型及其作用；低通濾波器的作用及其主要電路形式。11）電容器、電感器的濾波功能，濾波電路中常用的電容器、電感器。12)屏蔽的作用，PCB設(shè)計中屏蔽的實現(xiàn)方法。13)