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文檔簡介
1、精品文檔1 目的本作業(yè)規(guī)范針對維修人員修復(fù)不良品過程中焊接及元器件更換的操作指導(dǎo),有效保證維修質(zhì)量。2 適用范圍適用于公司生產(chǎn)不良品的整個維修流程。3. 設(shè)備和材料電烙鐵,熱風(fēng)槍,錫絲,洗板水,防靜電刷 , 離子風(fēng)機(jī)等。4. 作業(yè)步驟4.1維修設(shè)備4.1.1 上班前維修員需記錄烙鐵頭點(diǎn)檢表、 腕帶點(diǎn)檢表,確保焊接溫度及 ESD 防護(hù)符合質(zhì)量要求。4.1.2電烙鐵焊接溫度范圍為 330390, 焊接持續(xù)時間在 3 秒以下。4.1.3 熱風(fēng)槍的最高溫度范圍為 390 30,風(fēng)速控制在 6 檔(旋鈕刻度型)或45 以內(nèi)(數(shù)控顯示型)。4.1.4離子風(fēng)機(jī)使用請按規(guī)范作業(yè)。4.1.5維修過程中需佩戴靜電
2、手環(huán),離位接觸產(chǎn)品應(yīng)佩戴靜電手套。4.2維修操作規(guī)范4.2.1 維修員對不良品進(jìn)行維修前 , 可將產(chǎn)品按測試工位的原則整理 / 分類后存放于指定區(qū)域。維修時需保持臺面整潔,良品及不良品物料應(yīng)區(qū)分標(biāo)識,維修不良品及維修良品按指定區(qū)域放置。4.2.2 維修員依據(jù)最新產(chǎn)品原理圖、 BOM表,維修 WI等對 PCBA進(jìn)行分析 / 維修,單板功能維修OK后須徹底清洗維修區(qū)域及附近組件,測試 OK后錄入維修模塊,跳轉(zhuǎn)首站開始生產(chǎn)。對于需要更換元器件或焊接的單板,請遵照以下操作規(guī)范:4.2.2.1 單板維修 OK后生產(chǎn)再次出現(xiàn)的不良品作為返修板修復(fù),同時在維修模塊體現(xiàn)維修歷史記錄,對于第三次產(chǎn)生的返修板(單
3、板第四次不良)須協(xié)同技術(shù)部分析并記錄三次返修板數(shù)據(jù),修復(fù)后不可投入生產(chǎn),按照PCBA報廢不良品流程處理,每一單板允修次數(shù)3次。4.2.2.2維修過程中,同一單板相同器件焊接次數(shù)4次 , 每一單板焊接受熱次數(shù)3次,并確保焊接質(zhì)量。錄入維修模塊時需如實(shí)記錄每個修復(fù)動作,以便于質(zhì)量跟蹤。參考 PCBA返修程序。4.2.3 要求說明:拆除 / 焊接動作計(jì) 1次,所有維修動作均會體現(xiàn)于維修模塊, 良品指功能及外觀均符合產(chǎn)品質(zhì)量要求。4.2.4 維修模塊:所有不良品維修數(shù)據(jù)均及時、 準(zhǔn)確按照格式要求錄入, 做到一用戶對應(yīng)一名維修人員。4.2.5 良品投線:為保證產(chǎn)品質(zhì)量及穩(wěn)定性, 所有維修合格品返還生產(chǎn)線
4、后均需從生產(chǎn)環(huán)節(jié)首站投入。4.3 維修操作指導(dǎo)4.3.1單板外觀不良維修4.3.1.1補(bǔ)焊:當(dāng)焊點(diǎn)開路或者少錫,空焊虛焊時, 需要在此焊點(diǎn)加錫補(bǔ)焊。4.3.1.2解錫:當(dāng)焊點(diǎn)多錫或者短路, 需要將多余的錫除去。4.3.1.3 焊接質(zhì)量:檢查 PCBA板面是否有立碑、偏移、反貼、反向等不良現(xiàn)象并進(jìn)行修復(fù),當(dāng)一個焊點(diǎn)浸潤不良、孔洞、顆粒等缺陷時需用熱風(fēng)槍或電烙鐵對相應(yīng)不良元器件進(jìn)行維修。4.3.1.4 檢查是否有漏焊缺件現(xiàn)象,焊接物料時需依據(jù)產(chǎn)品 BOM查找相應(yīng)位置的物料 P/N、型號、供應(yīng)商等,確保更換物料為合格品,更換物料時需注意元器件方向并外觀確認(rèn),保證焊接質(zhì)量。4.3.2單板功能不良維修4
5、.3.2.1未發(fā)現(xiàn)明顯外觀不良的單板,可通過顯微鏡查看或X-Ray 照射分析不良原因。.精品文檔4.3.2.2根據(jù)不良現(xiàn)象, 對實(shí)現(xiàn)該功能的單元電路及關(guān)聯(lián)部分進(jìn)行故障線路分析。結(jié)合原理圖使用萬用表測量電路導(dǎo)通情況,是否有短路、開路、焊接質(zhì)量等不良;并根據(jù)產(chǎn)品BOM,測量對應(yīng)電子元器件的規(guī)格值,檢查是否有元器件損壞,如有損壞則更換。4.3.2.3維修過程中如有軟件類異常,請以原版本軟件編程寫入。4.3.3 維修焊接方式(焊接前依要求調(diào)整好熱風(fēng)槍溫度及風(fēng)速,電烙鐵溫度)4.3.3.1CHIP 類件:包含片式阻容件 / 磁珠 / 晶體管 /LED 燈/ 光耦 / 可控硅 / 晶體,(除 LED 燈需
6、用電烙鐵焊接外)對需拆卸件兩端進(jìn)行預(yù)熱,錫熔后用鑷子夾取元件拆卸。4.3.3.1.1熱風(fēng)槍焊接:用鑷子夾取良品物料對齊平貼放置,用熱風(fēng)槍加熱焊接OK。4.3.3.1.2電烙鐵焊接:用鑷子夾取良品物料對齊平貼放置,用電烙鐵先固定一端焊點(diǎn)再焊接另一端焊點(diǎn)。也可借助兩把電烙鐵同時加熱方式進(jìn)行拆/ 焊。4.3.3.2 IC類件:包含 (T)SOP/PLCC/QFN/QFP封裝型,對需拆卸件兩端或四周進(jìn)行預(yù)熱,錫熔后用鑷子輕觸芯片,待完全熔錫后夾取拆卸;4.3.3.2.1 電烙鐵焊接:用電烙鐵對焊盤除錫清洗,確認(rèn)芯片放置方向正確后用鑷子小心將芯片對齊平放到單板焊盤處,注意芯片引腳規(guī)整。將烙鐵頭尖沾上少量
7、的焊錫,用工具向下按壓已對位 OK 芯片,焊接兩個對角位置上的引腳,使芯片固定而不能移動,在焊完對角后重新檢查芯片的位置是否對準(zhǔn)。否則需進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在單板上對準(zhǔn)位置。 開始焊接所有的引腳時,應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端,直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與被焊引腳并行,輕松執(zhí)錫,防止因焊錫過量或用力不均勻發(fā)生焊接橋接短路或引腳變形。4.3.3.2.2 熱風(fēng)槍焊接:可在焊盤處涂適量焊劑用熱風(fēng)槍加熱溶錫后清洗 焊盤,確認(rèn)芯片放置方向正確后用鑷子小心將芯片對齊平放到單板焊盤處,注意芯片引腳規(guī)整,用熱風(fēng)槍先固定對角引腳,涂適量
8、焊劑, 加熱過程中需實(shí)時調(diào)整芯片焊接方向,以保證焊盤對準(zhǔn)焊接可靠性好。4.3.3.3 焊接完成后用鑷子輕觸引腳, 檢查是否有焊接不良現(xiàn)象。 完畢后用靜電刷沿引腳方向徹底清洗焊劑,確保芯片周圍無任何焊劑或焊料溢出殘留物。4.3.3.4DIP 類件:包含插件類電容 / 電感 / 芯片 / 連接器 / 按鍵 / 開關(guān) / 變壓器,用返修夾具固定單板,用熔錫爐拆卸器件,再用吸錫槍將插件孔位吸空,安裝良品件后用電烙鐵焊接OK。4.3.3.5焊接注意事項(xiàng)4.3.3.5.1 焊接前需對周圍溫敏或受熱易影響性能元器件用高溫膠帶粘貼保護(hù)。4.3.3.5.2注意焊接質(zhì)量,對不符合要求焊點(diǎn)需再次處理。4.3.3.5
9、.3拆卸 / 焊接可以熱風(fēng)槍配合電烙鐵使用。拆焊臺手柄須輕拿輕放,避免設(shè)備加熱器件損壞。4.3.3.6.4焊接完成后需使用 PCBA清洗劑對維修區(qū)域進(jìn)行徹底清洗, 確保板面無任何殘留物。4.3.3.6.5操作過程中請確保 ESD 防護(hù),焊接溫度及風(fēng)速調(diào)整時請暫停加熱,待穩(wěn)定后進(jìn)行。4.3.3.6.6拆焊器件時需使焊點(diǎn)(盤)均勻受熱,嚴(yán)格控制好焊接時間,待焊錫完全熔化后方可輕力拆卸,不可硬拉,否則需繼續(xù)加熱,避免PWB線路損壞。4.3.3.6.7拆焊臺支架放置區(qū)請勿擺放其他物品,以免散熱不暢或強(qiáng)熱燙傷到物品。4.4 維修品修復(fù)合格后, SMT 外觀不良品必須重新過 AOI 檢測,檢測合格后才可以
10、返回產(chǎn)線,對于組裝測試不良品,只要更換主控芯片、模塊的關(guān)鍵器件的產(chǎn)品,返修合格后,重投產(chǎn)線時必須重第一個工序開始測試,換外殼等結(jié)構(gòu)件的不良品,返修合格后,重不良發(fā)生工序的上一工序投入生產(chǎn);4.5單板維修焊接規(guī)范4.5.1 附表規(guī)范 01元器件類型最大允許修焊接材料焊接方式焊接工具次數(shù).精品文檔CHIP4電烙鐵 / 熱風(fēng)槍焊錫絲手工焊接DIP3電烙鐵焊錫絲手工焊接100pin 以下2電烙鐵 / 熱風(fēng)槍焊錫絲 / 阻焊劑手工焊接IC100pin 以上1電烙鐵 / 熱風(fēng)槍焊錫絲 / 阻焊劑手工焊接ICBGA1BGA返修臺 / 熱風(fēng)槍錫膏BGA返修臺4.5.2附表規(guī)范 02元器件類型焊接對應(yīng)溫焊接對應(yīng)風(fēng)速(刻焊接對應(yīng)風(fēng)速(數(shù)焊接時間度度型)顯型)貼片阻容 / 二極管 / 三360380 C旋鈕 23 檔1015 5S極管/ 電
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