PCB制程能力要求1

1、 1. 目的 根據(jù)現(xiàn)有PCB供應(yīng)商的設(shè)備條件、工藝基礎(chǔ)、管理水平，以及研發(fā)部PCB設(shè)計(jì)的工藝 需求，規(guī)定公司對(duì)PCB供應(yīng)商現(xiàn)在及未來(lái)批量生產(chǎn)的制程水準(zhǔn)的要求。用于指導(dǎo)PCB的設(shè) 計(jì)、指引PCB供應(yīng)商制程能力的開(kāi)發(fā)、指導(dǎo)新 PCB供應(yīng)商的開(kāi)發(fā)和認(rèn)證，同時(shí)作為 PCB 供應(yīng)商與我司的一個(gè)基本約定，指導(dǎo)合同評(píng)審和問(wèn)題仲裁。 2. 引用/參考標(biāo)準(zhǔn)或資料 IEC-60194 IP C-6011 IP C-6012A IP C-A-600F 印制板設(shè)計(jì)、制造與組裝術(shù)語(yǔ)與定義 印制板通用性能規(guī)范 剛性印制板鑒定及性能規(guī)范 印制板的驗(yàn)收條件 3. 名詞解釋 3.1 一般名詞 雙面印制板 (Double-sid

2、e printed board):兩面均有導(dǎo)電圖形的印制板。本文特指只有兩 層的PCB板，通常簡(jiǎn)稱(chēng)“雙面板”。 多層印制板(Multilayer printed board)：三層或更多層印制板線(xiàn)路和/或印制電路層由剛 性或撓性絕緣材料交替粘合到一起并作電氣互連的印制板的通稱(chēng)。簡(jiǎn)稱(chēng)“多層板”。 金屬芯印制板(Metal core printed board):采用金屬芯基材的印制板。通常用鋁、銅、 鐵作為金屬芯。 岡性印刷板(Rigid printed board):僅使用剛性基材的印制板。 撓性印刷板(Flexible printed board):應(yīng)用撓性基材的單面、雙面或多層印制電路或印

3、 刷線(xiàn)路組成的印制板。 銅厚(Copper thickness): PCB制作要求中所標(biāo)注的銅厚度為最終銅厚，即：銅箔厚度 +鍍層銅厚。 (不包括) 厚銅箔印制板(Thick-copper printed board):任意一層銅厚的設(shè)計(jì)標(biāo)稱(chēng)值超過(guò) 2oz/70um的印制板，通稱(chēng)為厚銅箔印制板。簡(jiǎn)稱(chēng)“厚銅板”。 成品厚度(Production board thickness 或 Thickness of finished board):最終成品板的厚 度，包括阻焊厚度，不包括藍(lán)膠或其他暫時(shí)性的包裝物、保護(hù)性粘接紙等。簡(jiǎn)稱(chēng)“板厚” 3.2等級(jí)定義 進(jìn)行等級(jí)定義的目的： 1、評(píng)價(jià)和區(qū)分PCB供應(yīng)商

4、的能力，明確對(duì)供應(yīng)商的技術(shù)要求，牽引其改善； 2、評(píng)價(jià)PCB的可生產(chǎn)性，以牽引 PCB的設(shè)計(jì)，降低制造難度，擴(kuò)大制程的工藝窗口。 工序的技術(shù)能力等級(jí)有別于最終成品的驗(yàn)收等級(jí)，即運(yùn)用不同能力生產(chǎn)的產(chǎn)品，最終檢 驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)可能一樣。比如不同的線(xiàn)寬、間距能力，最終都不能有短路、斷路等缺陷。 技術(shù)的發(fā)展、新標(biāo)準(zhǔn)的推行、客戶(hù)要求的提升也在推動(dòng)PCB的進(jìn)步，因此規(guī)范中的制 程能力等級(jí)會(huì)發(fā)生變化， 比如新設(shè)備的應(yīng)用、 新技術(shù)的開(kāi)發(fā)、工藝管制水平提高等，等級(jí)會(huì) 1、 2、 3、 本文按照單面、雙面及多層板分別說(shuō)明，已經(jīng)體現(xiàn)了一定的等級(jí)差異（比如制程復(fù) 雜程度），因此部分相同的工序，其級(jí)別在不同類(lèi)型的印制板中實(shí)際上

5、有了不同涵 義。為了盡量減少差異，有些工序直接從 2、3級(jí)開(kāi)始； 綜合評(píng)價(jià)某個(gè)印制板時(shí)，應(yīng)該取其所有工序中的最高等級(jí)為該印制板的等級(jí)； 同一類(lèi)別的印制板，其級(jí)別只向下兼容，即具備高級(jí)別的制程，自然具備同樣制程 低級(jí)別能力，比如同樣條件下，最小線(xiàn)寬間距6mil（Class 3），自然兼容最小線(xiàn)寬間 距 10mil （ Class 2）。 從高級(jí)別降為低級(jí)別。 本文中結(jié)合各供應(yīng)商相同制程的各自實(shí)際水平、業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)、將制程能力等級(jí)分成 4級(jí)。 由于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的超前性、標(biāo)準(zhǔn)的滯后性，因此以供應(yīng)商實(shí)踐作為主要依據(jù)， 其他作為補(bǔ)充說(shuō) 明或參考。（見(jiàn)下表） 等級(jí) 供應(yīng)商實(shí)踐 IPC標(biāo)準(zhǔn) 公司需求 Class 1

6、 95%以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可 等效于標(biāo)準(zhǔn)的一般要求 所有產(chǎn)品普遍應(yīng)用 Class 2 60%以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可 等效于標(biāo)準(zhǔn)的特殊要求 50%產(chǎn)品應(yīng)用 Class 3 10%以上供應(yīng)商量產(chǎn)認(rèn)可 優(yōu)于標(biāo)準(zhǔn)要求 局部產(chǎn)品應(yīng)用 Class 4 未能量產(chǎn)，但可以實(shí)現(xiàn) 全新技術(shù)，無(wú)標(biāo)準(zhǔn)可依 極個(gè)別產(chǎn)品應(yīng)用 注: 4. 內(nèi)容 4.1通用要求 4.1.1文件處理 設(shè)計(jì)文件可通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)以E-mail的方式傳送，工程可接受的文件格式: 文件名 格式 備注 鉆孔文件 Ture drill 菲林文件 GERBER Rs-274-X 圖紙文件 *.dwg ( AutoCadR14 )、*.pdf 光繪文件最大尺寸：508

7、mmX660mm （20” X26”），光繪精度： 0.01mm 4.1.2板材類(lèi)型 可供選擇的板材類(lèi)型有（包括基材和半固化片） 板材類(lèi)型 Class 1 Class 2 Class 3 FR-4 ( Normal Tg : 135 C) V FR-4 ( High Tg : 170C) V 4.1.3板厚公差 板厚 0.41.0mm 1.011.6mm 1.612.0mm 2.012.5mm 2.513.5mm 3.513.8mm Class 1 0.1mm 0.15mm 0.18mm 0.20mm 0.25mm 0.30mm Class 2 0.10mm 0.13mm 0.20mm 4.1

8、.4鉆孔 內(nèi)容 Class 1 Class 2 孔壁銅厚um 20 PTH孔徑mm 0.206.35 厚徑比 8:1 0.8 0.10 0.08 6.35孔徑1.65 0.15 0.10 外層環(huán)寬mm/mil 0.23/9 0.10/4 內(nèi)層環(huán)寬mm/mil 0.23/9 0.10/4 孔中心位置偏差 mm/mil 4.0 定位孔 安裝孔 Class 1 0.256.35 8:1 0.05 0.10 0.075/3 0.075/3 Class 2 0.206.35 0.15/6 0.10/4 B :線(xiàn)路間距 mm/mil 0.15/6 0.10/4 線(xiàn)寬公差（按底邊補(bǔ)償） 20% C: PTH

9、孔壁至線(xiàn)路距離 mm/mil 0.35/14 0.25/10 0.18/7 D : PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil 0.50/20 0.45/18 0.35/14 PTH焊盤(pán)公差（按表面補(bǔ)償） 20% E: SMD焊盤(pán)至線(xiàn)路距離 mm/mil 0.18/7 0.13/5 F: SMD焊盤(pán)至SMD焊盤(pán)距離 mm/mil 0.18/7 0.13/5 G : SMD焊盤(pán)至PTH孔壁距離mm/mil 0.30/12 0.25/10 SMD焊盤(pán)公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil 0.038/ 1.5 網(wǎng)格尺寸mmXmm 0.35x0.35 0.2x0.2 蝕刻字寬mm/mil 0.30/12 0.

10、20/8 1oz A :線(xiàn)路寬度mm/mil 0.20/8 0.15/6 0.10/4 B :線(xiàn)路間距mm/mil 0.20/8 0.15/6 0.10/4 線(xiàn)寬公差（按底邊補(bǔ)償） 20% C: PTH孔壁至線(xiàn)路距離 mm/mil 0.40/16 0.30/12 0.25/10 D : PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil 0.55/22 0.45/18 0.35/14 PTH焊盤(pán)公差（按表面補(bǔ)償） 20% E: SMD焊盤(pán)至線(xiàn)路距離 mm/mil 0.20/8 0.13/5 F: SMD焊盤(pán)至SMD焊盤(pán)距離 mm/mil 0.23/9 0.13/5 G : SMD焊盤(pán)至PTH孔壁距離mm

11、/mil 0.35/14 0.30/12 0.25/10 SMD焊盤(pán)公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil 0.038/ 1.5 網(wǎng)格尺寸mmXmm 0.35x0.35 0.2x0.2 蝕刻字寬mm/mil 0.30/12 0.20/8 2oz A :線(xiàn)路寬度mm/mil 0.25/10 0.20/8 0.13/5 B :線(xiàn)路間距 mm/mil 0.25/10 0.20/8 0.13/5 線(xiàn)寬公差（按底邊補(bǔ)償） 20% C: PTH孔壁至線(xiàn)路距離 mm/mil 0.45/18 0.38/15 0.30/12 D : PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil 0.60/24 0.53/21 0.40/1

12、6 PTH焊盤(pán)公差（按表面補(bǔ)償） 20% E: SMD焊盤(pán)至線(xiàn)路距離 mm/mil 0.28/11 0.20/8 0.15/6 F: SMD焊盤(pán)至SMD焊盤(pán)距離mm/mil 0.30/12 0.23/9 0.18/7 G : SMD焊盤(pán)至PTH孔壁距離mm/mil 0.43/17 0.38/15 0.30/12 SMD焊盤(pán)公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil 0.05/ 2.0 網(wǎng)格尺寸mmXmm 0.45x0.45 0.25x0.25 蝕刻字寬mm/mil 0.40/16 0.30/12 3oz A :線(xiàn)路寬度mm/mil 0.30/12 0.25/10 0.15/6 B :線(xiàn)路間距mm/mil

13、0.30/12 0.25/10 0.20/8 線(xiàn)寬公差（按底邊補(bǔ)償） 20% C: PTH孔壁至線(xiàn)路距離 mm/mil 0.50/20 0.38/15 0.30/12 D : PTH孑L壁至PTH孔壁距離 mm/mil 0.71/28 0.53/21 0.38/15 PTH焊盤(pán)公差（按表面補(bǔ)償） 20% E: SMD焊盤(pán)至線(xiàn)路距離 mm/mil 0.33/13 0.23/9 F: SMD焊盤(pán)至SMD焊盤(pán)距離 mm/mil 0.35/14 0.25/10 G : SMD焊盤(pán)至PTH孔壁距離mm/mil 0.50/20 0.40/16 0.33/13 SMD焊盤(pán)公差（按表面補(bǔ)償）mm/mil 0.

14、06/ 2.5 網(wǎng)格尺寸mmXmm 0.4X0.4 0.3x0.3 蝕刻字寬mm/mil 0.45/18 4.1.6 外形加工 工藝類(lèi)型 內(nèi)容 Class 1 Class 2 沖外形 最大沖板尺寸 1 FR-4、CEM等 300X 300 mmXmm 鋁基板 150 x150 最小孔徑mm FR-4、CEM 等 1.0 鋁基板 2.0 孔徑公差mm 0.1 0.05 孔邊到板邊最小距離 2倍板厚 1/3板厚 板內(nèi)角曲率半徑mm 0.5 外形公差mm 0.15 0.10 鉆長(zhǎng)條孔 形狀限制 孔長(zhǎng)2倍孔寬+0.1mm 長(zhǎng)條孔成品寬度mm 0.60 0.40 長(zhǎng)條PTH孔徑公差mm 0.1 0.08

15、 長(zhǎng)條NPTH孔徑公差mm 0.1 0.05 長(zhǎng)條NPTH孔長(zhǎng)度公差mm 0.25 長(zhǎng)條孔中心位置偏差 mm 0.15 銃槽 槽寬mm 1.00 槽寬公差mm 0.13 槽長(zhǎng)公差mm 0.20 槽中心位置偏差mm 0.30/12 0.25/10 層數(shù)6層,銅厚W 6OZ 0.40/16 0.30/12 孔邊到板邊距離mm 0.30 板內(nèi)角曲率半徑mm 0.5 基準(zhǔn)孔(非金屬化)到各銃邊公差mm 0.15 板外框公差mm 0.20 斜邊 角度( ) 30、 45、 60 角度公差( ) 5 斜邊深度mm 0.61.6 深度公差mm 0.15 水平線(xiàn)上斜邊外與不斜邊處的間距mm 5.0 3.0 凹

16、槽處斜邊與不斜邊處的間距 mm 8.0 V-CUT- 角度( ) 30、 45、 60 板厚范圍mm 0.83.2 0.44.0 尺寸范圍mm 80380 水平位移公差mm 0.15 V-CUT外形公差mm 0.3 V-CUT線(xiàn)邊緣到導(dǎo)線(xiàn)邊緣距離 mm/mil 0.25/10 V-CUT中心線(xiàn) 到導(dǎo)線(xiàn)邊緣距 離 mm(60 ) 板厚W 1.60mm 0.57 板厚=2.00mm 0.68 板厚=2.50mm 0.77 板厚=3.00mm 0.88 中間剩余厚度公差mm 0.15 0.10 板厚 1.0mm 切線(xiàn)深度 0.35mmx2 中間剩余厚度mm 0.3 板厚 1.2 mm 切線(xiàn)深度 0.

17、4mmx2 中間剩余厚度mm 0.4 板厚 1.6 mm 切線(xiàn)深度 0.55mmx2 中間剩余厚度mm 0.5 板厚 2.0 mm 切線(xiàn)深度 0.75mmx2 中間剩余厚度mm 0.5 板厚 切線(xiàn)深度 0.9mmx2 2.5 mm 中間剩余厚度mm 0.6 板厚 切線(xiàn)深度 1.1mmx2 3.0 mm 中間剩余厚度mm 0.70 1 設(shè)計(jì)時(shí)將靠近工藝邊處的鑼槽寬度適當(dāng)加大，以錯(cuò)開(kāi) V-CUT 線(xiàn)0.2-0.3mm。 4.1.7 表面處理 工藝類(lèi)型 內(nèi)容 Class 1 Class 2 Class 3 熱風(fēng)整平 /HAL 最大尺寸mmXmm 460X 610 650X 610 最小尺寸mmXmm

18、 不限制 孔內(nèi)、板面錫厚范圍um 240 負(fù)字符上錫最小寬度mm 0.3 0.2 最小焊盤(pán)間隙mm 0.2 最小孔徑mm 0.25 0.2 最大厚徑比 8:1 10:1 化學(xué)鎳金 /ENiG 最大拼板mmXmm 460X 530 650X 610 最薄板mm 0.2 鎳厚um 24 28 金厚um 0.0250.05 0.0250.10 最小孔徑mm 0.2 最大厚徑比 8:1 10:1 最小焊盤(pán)間隙mm 0.2 金手指 最大尺寸mmXmm 460X 610 650X 610 無(wú)手指邊最 小尺寸mm 單邊金手 指 70 雙邊金手 指 140 鎳厚um 2.56.0 金厚um 0.151.0 0

19、.151.5 需噴錫的焊盤(pán)離金手指 mm 1.5 0.80 最薄板mm 0.6 0.4 最厚板mm 3.5 沉錫/IT Sn厚度um 10 um 線(xiàn)路拐角 7 10 基材表面 2040 阻焊橋?qū)?mm 銅厚12oz 0.15 0.08 銅厚3oz 0.15 0.10 銅厚4oz 0.25 0.15 銅厚5oz 0.30 0.25 銅厚6oz 0.35 0.30 阻焊開(kāi)窗 mm 銅厚W 2oz 比焊盤(pán)大0.15 銅厚3oz 比焊盤(pán)大0.2 銅厚4oz 比焊盤(pán)大0.2 銅厚5oz 比焊盤(pán)大0.2 非HAL板 比焊盤(pán)大0.1 阻焊負(fù)字符 線(xiàn)寬mm 銅面上的字 HAL板0.30;非 HAL 板0.25

20、 基材上的負(fù)字 0.2 0.125 阻焊塞孔孔徑mm 0.30.6 0.20.8 4.1.9 字符 這里的字符指油漆印刷字符，非蝕刻的阻焊負(fù)字符、銅箔負(fù)字符。 內(nèi)容 Class 1 Class 2 最小字符線(xiàn)寬mm/mil 0.10/4 最小字咼mm/mil 0.89/35 顏色 白色、黃色 4.1.10 標(biāo)準(zhǔn)材料 所列標(biāo)準(zhǔn)材料為推薦要求，并非強(qiáng)制，但需要變更時(shí)，必須提前互相知會(huì)，以便留有足 夠的時(shí)間進(jìn)行試驗(yàn)、 評(píng)估、溝通和確認(rèn)。無(wú)論采用何種材料，不僅該材料要符合其國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)， 而且用其加工成的成品最終品質(zhì)指標(biāo)要滿(mǎn)足相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)。 材料 要求 備注 阻焊材料 符合IPC-SM-840的聚合物涂層，

21、有 UL。 標(biāo)記材料 符合lPC-SM-840的聚合物涂層，有 UL。 應(yīng)用了導(dǎo)電性標(biāo)記印料，則標(biāo)記必 須被視作板上的導(dǎo)電元素。 層壓板和 粘接材料 符合IPC-4101 ,IPC-FC-232 , MIL-S-13949 或 NEMALI-1 規(guī)定的材料， 有UL。 覆金屬箔類(lèi)型和覆金屬箔厚度（重 量）標(biāo)稱(chēng)值應(yīng)滿(mǎn)足設(shè)計(jì)文件要求。 銅箔 符合 IPC-MF-150。 背膠銅箔 符合 IPC-CF- 148，有 UL。 4.1.10.1半固化片 型號(hào) 樹(shù)脂含量 固化后厚度 尺寸 7628 43 3% 0.185 0.02mm 寬 1.257 X 114.3m 2116 52 3% 0.115 0

22、.015mm 寬 1.257 X 114.3m 1080 64 3% 0.075 0.01mm 寬 1.257 X 114.3m 生益、南亞、建滔、臺(tái) 光 供應(yīng)商 106 70 3%丨 0.045 0.01mm 按要求尺寸訂購(gòu) 4.1.10.2 板材 類(lèi)別 規(guī)格要求 供應(yīng)商 FR-4 Normal Tg : 135 C； High Tg : 170 C； 阻燃等級(jí)94V-0 生益、南亞、建滔、南美、超聲 4.1.10.3 銅箔 規(guī)格厚度 供應(yīng)商 備注 0.5/1/2 oz 招遠(yuǎn)銅箔、福田銅箔、三井銅箔、建滔 3.0/4.0/5.0/6.0OZ NIKKO、OLIN、長(zhǎng)春、建滔 4.1.1 UL 所有成品必須獲得 UL機(jī)構(gòu)的認(rèn)證，并標(biāo)明 UL檔案號(hào) 4.2單面、雙面及多層印制板 本節(jié)所述內(nèi)容適用于銅厚W 2oz (70um )、20um w孔銅厚w 35um的單面、雙面及多層印 制板，如無(wú)特殊說(shuō)明，基材類(lèi)型都是剛性基材FR4和半固化片F(xiàn)R4。 關(guān)于單面、雙面及多層板的其