PCB制程能力要求1

1、 1. 目的 根據(jù)現(xiàn)有PCB供應商的設備條件、工藝基礎、管理水平，以及研發(fā)部PCB設計的工藝 需求，規(guī)定公司對PCB供應商現(xiàn)在及未來批量生產(chǎn)的制程水準的要求。用于指導PCB的設 計、指引PCB供應商制程能力的開發(fā)、指導新 PCB供應商的開發(fā)和認證，同時作為 PCB 供應商與我司的一個基本約定，指導合同評審和問題仲裁。 2. 引用/參考標準或資料 IEC-60194 IP C-6011 IP C-6012A IP C-A-600F 印制板設計、制造與組裝術語與定義 印制板通用性能規(guī)范 剛性印制板鑒定及性能規(guī)范 印制板的驗收條件 3. 名詞解釋 3.1 一般名詞 雙面印制板 (Double-sid

2、e printed board):兩面均有導電圖形的印制板。本文特指只有兩 層的PCB板，通常簡稱“雙面板”。 多層印制板(Multilayer printed board)：三層或更多層印制板線路和/或印制電路層由剛 性或撓性絕緣材料交替粘合到一起并作電氣互連的印制板的通稱。簡稱“多層板”。 金屬芯印制板(Metal core printed board):采用金屬芯基材的印制板。通常用鋁、銅、 鐵作為金屬芯。 岡性印刷板(Rigid printed board):僅使用剛性基材的印制板。 撓性印刷板(Flexible printed board):應用撓性基材的單面、雙面或多層印制電路或印

3、 刷線路組成的印制板。 銅厚(Copper thickness): PCB制作要求中所標注的銅厚度為最終銅厚，即：銅箔厚度 +鍍層銅厚。 (不包括) 厚銅箔印制板(Thick-copper printed board):任意一層銅厚的設計標稱值超過 2oz/70um的印制板，通稱為厚銅箔印制板。簡稱“厚銅板”。 成品厚度(Production board thickness 或 Thickness of finished board):最終成品板的厚 度，包括阻焊厚度，不包括藍膠或其他暫時性的包裝物、保護性粘接紙等。簡稱“板厚” 3.2等級定義 進行等級定義的目的： 1、評價和區(qū)分PCB供應商

4、的能力，明確對供應商的技術要求，牽引其改善； 2、評價PCB的可生產(chǎn)性，以牽引 PCB的設計，降低制造難度，擴大制程的工藝窗口。 工序的技術能力等級有別于最終成品的驗收等級，即運用不同能力生產(chǎn)的產(chǎn)品，最終檢 驗標準可能一樣。比如不同的線寬、間距能力，最終都不能有短路、斷路等缺陷。 技術的發(fā)展、新標準的推行、客戶要求的提升也在推動PCB的進步，因此規(guī)范中的制 程能力等級會發(fā)生變化， 比如新設備的應用、 新技術的開發(fā)、工藝管制水平提高等，等級會 1、 2、 3、 本文按照單面、雙面及多層板分別說明，已經(jīng)體現(xiàn)了一定的等級差異（比如制程復 雜程度），因此部分相同的工序，其級別在不同類型的印制板中實際上

5、有了不同涵 義。為了盡量減少差異，有些工序直接從 2、3級開始； 綜合評價某個印制板時，應該取其所有工序中的最高等級為該印制板的等級； 同一類別的印制板，其級別只向下兼容，即具備高級別的制程，自然具備同樣制程 低級別能力，比如同樣條件下，最小線寬間距6mil（Class 3），自然兼容最小線寬間 距 10mil （ Class 2）。 從高級別降為低級別。 本文中結合各供應商相同制程的各自實際水平、業(yè)界標準、將制程能力等級分成 4級。 由于產(chǎn)品開發(fā)的超前性、標準的滯后性，因此以供應商實踐作為主要依據(jù)， 其他作為補充說 明或參考。（見下表） 等級 供應商實踐 IPC標準 公司需求 Class 1

6、 95%以上供應商量產(chǎn)認可 等效于標準的一般要求 所有產(chǎn)品普遍應用 Class 2 60%以上供應商量產(chǎn)認可 等效于標準的特殊要求 50%產(chǎn)品應用 Class 3 10%以上供應商量產(chǎn)認可 優(yōu)于標準要求 局部產(chǎn)品應用 Class 4 未能量產(chǎn)，但可以實現(xiàn) 全新技術，無標準可依 極個別產(chǎn)品應用 注: 4. 內容 4.1通用要求 4.1.1文件處理 設計文件可通過互聯(lián)網(wǎng)以E-mail的方式傳送，工程可接受的文件格式: 文件名 格式 備注 鉆孔文件 Ture drill 菲林文件 GERBER Rs-274-X 圖紙文件 *.dwg ( AutoCadR14 )、*.pdf 光繪文件最大尺寸：508

7、mmX660mm （20” X26”），光繪精度： 0.01mm 4.1.2板材類型 可供選擇的板材類型有（包括基材和半固化片） 板材類型 Class 1 Class 2 Class 3 FR-4 ( Normal Tg : 135 C) V FR-4 ( High Tg : 170C) V 4.1.3板厚公差 板厚 0.41.0mm 1.011.6mm 1.612.0mm 2.012.5mm 2.513.5mm 3.513.8mm Class 1 0.1mm 0.15mm 0.18mm 0.20mm 0.25mm 0.30mm Class 2 0.10mm 0.13mm 0.20mm 4.1

8、.4鉆孔 內容 Class 1 Class 2 孔壁銅厚um 20 PTH孔徑mm 0.206.35 厚徑比 8:1 0.8 0.10 0.08 6.35孔徑1.65 0.15 0.10 外層環(huán)寬mm/mil 0.23/9 0.10/4 內層環(huán)寬mm/mil 0.23/9 0.10/4 孔中心位置偏差 mm/mil 4.0 定位孔 安裝孔 Class 1 0.256.35 8:1 0.05 0.10 0.075/3 0.075/3 Class 2 0.206.35 0.15/6 0.10/4 B :線路間距 mm/mil 0.15/6 0.10/4 線寬公差（按底邊補償） 20% C: PTH

9、孔壁至線路距離 mm/mil 0.35/14 0.25/10 0.18/7 D : PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil 0.50/20 0.45/18 0.35/14 PTH焊盤公差（按表面補償） 20% E: SMD焊盤至線路距離 mm/mil 0.18/7 0.13/5 F: SMD焊盤至SMD焊盤距離 mm/mil 0.18/7 0.13/5 G : SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil 0.30/12 0.25/10 SMD焊盤公差（按表面補償）mm/mil 0.038/ 1.5 網(wǎng)格尺寸mmXmm 0.35x0.35 0.2x0.2 蝕刻字寬mm/mil 0.30/12 0.

10、20/8 1oz A :線路寬度mm/mil 0.20/8 0.15/6 0.10/4 B :線路間距mm/mil 0.20/8 0.15/6 0.10/4 線寬公差（按底邊補償） 20% C: PTH孔壁至線路距離 mm/mil 0.40/16 0.30/12 0.25/10 D : PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil 0.55/22 0.45/18 0.35/14 PTH焊盤公差（按表面補償） 20% E: SMD焊盤至線路距離 mm/mil 0.20/8 0.13/5 F: SMD焊盤至SMD焊盤距離 mm/mil 0.23/9 0.13/5 G : SMD焊盤至PTH孔壁距離mm

11、/mil 0.35/14 0.30/12 0.25/10 SMD焊盤公差（按表面補償）mm/mil 0.038/ 1.5 網(wǎng)格尺寸mmXmm 0.35x0.35 0.2x0.2 蝕刻字寬mm/mil 0.30/12 0.20/8 2oz A :線路寬度mm/mil 0.25/10 0.20/8 0.13/5 B :線路間距 mm/mil 0.25/10 0.20/8 0.13/5 線寬公差（按底邊補償） 20% C: PTH孔壁至線路距離 mm/mil 0.45/18 0.38/15 0.30/12 D : PTH孔壁至PTH孔壁距離 mm/mil 0.60/24 0.53/21 0.40/1

12、6 PTH焊盤公差（按表面補償） 20% E: SMD焊盤至線路距離 mm/mil 0.28/11 0.20/8 0.15/6 F: SMD焊盤至SMD焊盤距離mm/mil 0.30/12 0.23/9 0.18/7 G : SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil 0.43/17 0.38/15 0.30/12 SMD焊盤公差（按表面補償）mm/mil 0.05/ 2.0 網(wǎng)格尺寸mmXmm 0.45x0.45 0.25x0.25 蝕刻字寬mm/mil 0.40/16 0.30/12 3oz A :線路寬度mm/mil 0.30/12 0.25/10 0.15/6 B :線路間距mm/mil

13、0.30/12 0.25/10 0.20/8 線寬公差（按底邊補償） 20% C: PTH孔壁至線路距離 mm/mil 0.50/20 0.38/15 0.30/12 D : PTH孑L壁至PTH孔壁距離 mm/mil 0.71/28 0.53/21 0.38/15 PTH焊盤公差（按表面補償） 20% E: SMD焊盤至線路距離 mm/mil 0.33/13 0.23/9 F: SMD焊盤至SMD焊盤距離 mm/mil 0.35/14 0.25/10 G : SMD焊盤至PTH孔壁距離mm/mil 0.50/20 0.40/16 0.33/13 SMD焊盤公差（按表面補償）mm/mil 0.

14、06/ 2.5 網(wǎng)格尺寸mmXmm 0.4X0.4 0.3x0.3 蝕刻字寬mm/mil 0.45/18 4.1.6 外形加工 工藝類型 內容 Class 1 Class 2 沖外形 最大沖板尺寸 1 FR-4、CEM等 300X 300 mmXmm 鋁基板 150 x150 最小孔徑mm FR-4、CEM 等 1.0 鋁基板 2.0 孔徑公差mm 0.1 0.05 孔邊到板邊最小距離 2倍板厚 1/3板厚 板內角曲率半徑mm 0.5 外形公差mm 0.15 0.10 鉆長條孔 形狀限制 孔長2倍孔寬+0.1mm 長條孔成品寬度mm 0.60 0.40 長條PTH孔徑公差mm 0.1 0.08

15、 長條NPTH孔徑公差mm 0.1 0.05 長條NPTH孔長度公差mm 0.25 長條孔中心位置偏差 mm 0.15 銃槽 槽寬mm 1.00 槽寬公差mm 0.13 槽長公差mm 0.20 槽中心位置偏差mm 0.30/12 0.25/10 層數(shù)6層,銅厚W 6OZ 0.40/16 0.30/12 孔邊到板邊距離mm 0.30 板內角曲率半徑mm 0.5 基準孔(非金屬化)到各銃邊公差mm 0.15 板外框公差mm 0.20 斜邊 角度( ) 30、 45、 60 角度公差( ) 5 斜邊深度mm 0.61.6 深度公差mm 0.15 水平線上斜邊外與不斜邊處的間距mm 5.0 3.0 凹

16、槽處斜邊與不斜邊處的間距 mm 8.0 V-CUT- 角度( ) 30、 45、 60 板厚范圍mm 0.83.2 0.44.0 尺寸范圍mm 80380 水平位移公差mm 0.15 V-CUT外形公差mm 0.3 V-CUT線邊緣到導線邊緣距離 mm/mil 0.25/10 V-CUT中心線 到導線邊緣距 離 mm(60 ) 板厚W 1.60mm 0.57 板厚=2.00mm 0.68 板厚=2.50mm 0.77 板厚=3.00mm 0.88 中間剩余厚度公差mm 0.15 0.10 板厚 1.0mm 切線深度 0.35mmx2 中間剩余厚度mm 0.3 板厚 1.2 mm 切線深度 0.

17、4mmx2 中間剩余厚度mm 0.4 板厚 1.6 mm 切線深度 0.55mmx2 中間剩余厚度mm 0.5 板厚 2.0 mm 切線深度 0.75mmx2 中間剩余厚度mm 0.5 板厚 切線深度 0.9mmx2 2.5 mm 中間剩余厚度mm 0.6 板厚 切線深度 1.1mmx2 3.0 mm 中間剩余厚度mm 0.70 1 設計時將靠近工藝邊處的鑼槽寬度適當加大，以錯開 V-CUT 線0.2-0.3mm。 4.1.7 表面處理 工藝類型 內容 Class 1 Class 2 Class 3 熱風整平 /HAL 最大尺寸mmXmm 460X 610 650X 610 最小尺寸mmXmm

18、 不限制 孔內、板面錫厚范圍um 240 負字符上錫最小寬度mm 0.3 0.2 最小焊盤間隙mm 0.2 最小孔徑mm 0.25 0.2 最大厚徑比 8:1 10:1 化學鎳金 /ENiG 最大拼板mmXmm 460X 530 650X 610 最薄板mm 0.2 鎳厚um 24 28 金厚um 0.0250.05 0.0250.10 最小孔徑mm 0.2 最大厚徑比 8:1 10:1 最小焊盤間隙mm 0.2 金手指 最大尺寸mmXmm 460X 610 650X 610 無手指邊最 小尺寸mm 單邊金手 指 70 雙邊金手 指 140 鎳厚um 2.56.0 金厚um 0.151.0 0

19、.151.5 需噴錫的焊盤離金手指 mm 1.5 0.80 最薄板mm 0.6 0.4 最厚板mm 3.5 沉錫/IT Sn厚度um 10 um 線路拐角 7 10 基材表面 2040 阻焊橋寬 mm 銅厚12oz 0.15 0.08 銅厚3oz 0.15 0.10 銅厚4oz 0.25 0.15 銅厚5oz 0.30 0.25 銅厚6oz 0.35 0.30 阻焊開窗 mm 銅厚W 2oz 比焊盤大0.15 銅厚3oz 比焊盤大0.2 銅厚4oz 比焊盤大0.2 銅厚5oz 比焊盤大0.2 非HAL板 比焊盤大0.1 阻焊負字符 線寬mm 銅面上的字 HAL板0.30;非 HAL 板0.25

20、 基材上的負字 0.2 0.125 阻焊塞孔孔徑mm 0.30.6 0.20.8 4.1.9 字符 這里的字符指油漆印刷字符，非蝕刻的阻焊負字符、銅箔負字符。 內容 Class 1 Class 2 最小字符線寬mm/mil 0.10/4 最小字咼mm/mil 0.89/35 顏色 白色、黃色 4.1.10 標準材料 所列標準材料為推薦要求，并非強制，但需要變更時，必須提前互相知會，以便留有足 夠的時間進行試驗、 評估、溝通和確認。無論采用何種材料，不僅該材料要符合其國際標準， 而且用其加工成的成品最終品質指標要滿足相應的標準。 材料 要求 備注 阻焊材料 符合IPC-SM-840的聚合物涂層，

21、有 UL。 標記材料 符合lPC-SM-840的聚合物涂層，有 UL。 應用了導電性標記印料，則標記必 須被視作板上的導電元素。 層壓板和 粘接材料 符合IPC-4101 ,IPC-FC-232 , MIL-S-13949 或 NEMALI-1 規(guī)定的材料， 有UL。 覆金屬箔類型和覆金屬箔厚度（重 量）標稱值應滿足設計文件要求。 銅箔 符合 IPC-MF-150。 背膠銅箔 符合 IPC-CF- 148，有 UL。 4.1.10.1半固化片 型號 樹脂含量 固化后厚度 尺寸 7628 43 3% 0.185 0.02mm 寬 1.257 X 114.3m 2116 52 3% 0.115 0

22、.015mm 寬 1.257 X 114.3m 1080 64 3% 0.075 0.01mm 寬 1.257 X 114.3m 生益、南亞、建滔、臺 光 供應商 106 70 3%丨 0.045 0.01mm 按要求尺寸訂購 4.1.10.2 板材 類別 規(guī)格要求 供應商 FR-4 Normal Tg : 135 C； High Tg : 170 C； 阻燃等級94V-0 生益、南亞、建滔、南美、超聲 4.1.10.3 銅箔 規(guī)格厚度 供應商 備注 0.5/1/2 oz 招遠銅箔、福田銅箔、三井銅箔、建滔 3.0/4.0/5.0/6.0OZ NIKKO、OLIN、長春、建滔 4.1.1 UL 所有成品必須獲得 UL機構的認證，并標明 UL檔案號 4.2單面、雙面及多層印制板 本節(jié)所述內容適用于銅厚W 2oz (70um )、20um w孔銅厚w 35um的單面、雙面及多層印 制板，如無特殊說明，基材類型都是剛性基材FR4和半固化片F(xiàn)R4。 關于單面、雙面及多層板的其