routing布線設(shè)計(jì)規(guī)則

1、Routing 布線設(shè)計(jì)規(guī)則 1Clearance Constraint- 安全間距Routing Corners- 布線轉(zhuǎn)角Routing Layers- 布線板層Routing Priority- 布線次序Routing Topology- 布線邏輯Routing Via Style- 過孔型式SMD To Corner Constraint-SMD 焊點(diǎn)限制Width Constraint- 走線線寬 安全間距 （Routing 標(biāo)簽的 Clearance Constraint） 它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。 一般板子可設(shè)為0.254mm較空的板子可設(shè)為0.3

2、mm較密的貼片板子可設(shè)為-0.22mm,極少數(shù)印 板加工廠家的生產(chǎn)能力在-0.15mm,假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm 以下是絕對(duì)禁止的 布線層面和方向（ Routing 標(biāo)簽的 Routing Layers ） 此處可設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請(qǐng)注意貼片的單面板只用頂 層，直插型的單面板只用底層， 但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的 （可以在 Design-Layer Stack Manager 中，點(diǎn)頂層或底層后，用 Add Plane 添加，用鼠 標(biāo)左鍵雙擊后設(shè)置，點(diǎn)中本層后用 Delete 刪除），機(jī)械層也不是在這里設(shè)置的 （可以在 Design-Mechan

3、ical Layer 中選擇所要用到的機(jī)械層，并選擇是否可 視和是否同時(shí)在單層顯示模式下顯示）。機(jī)械層 1 一般用于畫板子的邊框；8i H-Z）_ o q O0 機(jī)械層 3 一般用于畫板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件； 2R k S f0W:U J B w G0 機(jī)械層 4 一般用于畫標(biāo)尺和注釋等，具體可 自己用PCB Wizard中導(dǎo)出一個(gè)PCAT結(jié)構(gòu)的板子看一下走線線寬（ Routing 標(biāo)簽的 Width Constraint ）它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)走線的寬度。整個(gè)板范圍的首選項(xiàng)一般取-0.6mm,另 添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置，如地線、+5伏電源線、交流 電源輸入

4、線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在 Design-Netlist Manager中定義好，地線一般可選1mm寬度，各種電源線一般可選-1mm寬度， 印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過 1 安培的電流,具體可參看 有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得 SMD焊盤在自動(dòng)布線無法走通時(shí)，它會(huì)在進(jìn) 入到SMD焊盤處自動(dòng)縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board為對(duì)整個(gè)板的線寬約束， 它的優(yōu)先級(jí)最低， 即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的 線寬約束條件。過孔形狀（ Routing 標(biāo)簽的 Routing Via Style ） 它規(guī)定了手工和自動(dòng)布線時(shí)自動(dòng)產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、 外徑，

5、 均分為最小、 最大和首 選值，其中首選值是最重要的Manufacturing 制造設(shè)計(jì)規(guī)則 2Acute Angle Constraint- 尖角限制Confinement Constraint- 圖件位置限制Minimum Annular Ring- 最小圓環(huán)Paste Mask Expansion- 錫膏層延伸量Polygon Connect Style- 鋪銅連接方式Power Plane Clearance- 電源板層的安全間距Power Plane Connect Style- 電源板層連接方式Solder Mask Expansion- 防焊層延伸量Manufacturing 制

6、造設(shè)計(jì)規(guī)則 2Acute Angle Constraint ：布線拐角閾值。該規(guī)則用于設(shè)置布線拐角的最小值。 如果導(dǎo)線拐角太小， 在制造電路板時(shí)會(huì)造成過度蝕刻銅層的問題， 故應(yīng)限制導(dǎo)線 拐角的最小值Hole Size Constraint ：孔徑閾值。該規(guī)則用于設(shè)置孔徑的最大值和最小值 Layer Pairs ：匹配層面對(duì)。該規(guī)則用于檢測(cè)當(dāng)前各層面對(duì)是否與鉆孔層面對(duì)相 匹配。電路板上的每個(gè)過孔的開始層面和終止層面為一當(dāng)前層面對(duì)。Minimun Annular Ring ：環(huán)徑閾值。用于設(shè)置過孔和焊盤的環(huán)徑的最小值。過孔 和焊盤的環(huán)徑可定義為焊盤半徑與孔內(nèi)徑之差Paste Mask Expans

7、ion ：錫膏延伸度Polygon Connect Style ：該規(guī)則用于設(shè)置焊盤引腳和敷銅之間的連線方式 ，包括 Direct Connect （直接連線）、Relief Connection （散熱式連線）和 NoConnect （無連線）等 ：焊盤引腳和敷銅之間的連線方式說明Power Plane Clearance ：該規(guī)則用于設(shè)置電源層上不同網(wǎng)絡(luò)的元件之間的安全 間距，以及不屬于電源層的焊盤和過孔的徑向安全間距Power Plane Connect Style ：該規(guī)則用于設(shè)置元件引腳和電源層之間的連線方 式Solder Mask Expansion ：阻焊層延伸度。用于設(shè)置阻焊層

8、上預(yù)留的焊盤和實(shí)際 焊盤的徑向差值Testpoint Style ：測(cè)試點(diǎn)參數(shù)。該規(guī)則用于設(shè)置可作為測(cè)試點(diǎn)的焊盤和過孔的 物理參數(shù)，適用于確定測(cè)試點(diǎn)、自動(dòng)布線和在線DRC僉查過程Testpoint Usage ：測(cè)試點(diǎn)用法。該規(guī)則用于設(shè)置需要測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)絡(luò)，應(yīng)用于確 定測(cè)試點(diǎn)、自動(dòng)布線和在線 DRC過程敷銅連接形狀的設(shè)置（ Manufacturing 標(biāo)簽的 Polygon Connect Style ）建議用Relief Conn ect方式導(dǎo)線寬度 Con ductor Width 取-0.5mm 4根導(dǎo)線45或 90 度。其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值， 而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、 電源層的間距

9、和連接 形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。選 Tools-Preferences ，其中 Options 欄的 Interactive Routing 處選 Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線， Ignore Obstacle 為穿過， Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中 Automatically Remove （自動(dòng)刪除多余 的走線）。 Defaults 欄的 Track 和 Via 等也可改一下，一般不必去動(dòng)它們。在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置 FILL 填充層， 如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所 在布線層，要上錫的在 Top 或 Bottom

10、Solder 相應(yīng)處放 FILL 。布線規(guī)則設(shè)置也是印刷電路版設(shè)計(jì)的關(guān)鍵之一，需要豐富的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。High Speed 高頻設(shè)計(jì)規(guī)則 3Daisy Chain Stub Length- 菊狀支線長(zhǎng)度限制Length Constraint- 長(zhǎng)度限制Matched Net Lengths- 等長(zhǎng)走線Via Count Constraint- 導(dǎo)孔數(shù)限制Parallel Segment Constraint- 平行長(zhǎng)度限制Via Under SMD ConstraintSMD- 導(dǎo)孔限制High Speed 高頻設(shè)計(jì)規(guī)則 3Daisy Chain Stub Length ：該規(guī)則用于設(shè)置菊花鏈拓?fù)?/p>

11、結(jié)構(gòu)中網(wǎng)絡(luò)連線的支線 最大長(zhǎng)度Length Constraint ：該規(guī)則用于設(shè)置網(wǎng)絡(luò)走線的長(zhǎng)度范圍Matched Net lengths ：匹配網(wǎng)絡(luò)長(zhǎng)度。該規(guī)則用于設(shè)置各個(gè)網(wǎng)絡(luò)走線長(zhǎng)度的不 等程度。在 Tolerance 處，可設(shè)置最大誤差；在 Correction parameters 欄下設(shè) 置修正參數(shù)，包括 Style （調(diào)整布線時(shí)所用的樣式）、 Amplitude （振幅）和 Gap （間隙）。調(diào)整布線時(shí)所用的樣式有 3 種：90 Degree （90度角）、 45 Degree（45度角）和Round （圓形）MaximumVia Count Constraint ：過孔數(shù)閾值。該

12、規(guī)則用于設(shè)置過孔的最大數(shù)目 Parallel Segment Constraint ：平行走線參數(shù)。該規(guī)則用于設(shè)置兩條平行線的 間距值和走線平行長(zhǎng)度閾值Vias Under SMDConstrain ：該規(guī)則用于設(shè)置在自動(dòng)布線時(shí)是否可以將過孔放置在SMD元件的焊盤下Placement 零件布置設(shè)計(jì)規(guī)則 4Component Clearance Constraint- 零件安全間距Component Orientations- 零件方向限制Nets to Ignore- 可忽略的網(wǎng)絡(luò)Permitted Layers Rule- 零件擺置板層限制signal lntegrity 信號(hào)分析設(shè)計(jì)規(guī)則

13、5Flight Time-Falling Edge- 降緣信號(hào)延遲Flight Time-Rishg Edge- 升緣信號(hào)延遲Impedance Constraint- 阻抗限制Layer Stack 板層設(shè)定Overshoot-Falling Edge- 降緣信號(hào)下擺幅Overshoot-Rising Edge- 升緣信號(hào)上擺幅 Signal Base Value- 低電位的最高電壓限制 Signal Stimulus- 激勵(lì)信號(hào)Signal Top Value- 高電位的最低電壓限制 Slope-Falling Edge- 降緣信號(hào)延遲時(shí)間 Slope-Rising Edge- 升緣信號(hào)延

14、遲時(shí)間 Supply Nets- 電源網(wǎng)絡(luò)設(shè)定 Undershoot-Falling Edge- 降緣信號(hào)上擺幅 Undershoot-Rising Edge- 升緣信號(hào)下擺幅Other 其它設(shè)計(jì)規(guī)則 6 Short-Circuit Constraint- 短路限制 Un-Routed Net Constraint- 未布線限制Other 其它設(shè)計(jì)規(guī)則 6Short-Circuit Constraint ：該規(guī)則用于檢測(cè)敷銅層上對(duì)象之間的短路。如果兩 個(gè)屬于不同網(wǎng)絡(luò)的對(duì)象相接觸，稱這兩個(gè)對(duì)象短路。如果需要將兩個(gè)網(wǎng)絡(luò)短路， 將兩個(gè)接地網(wǎng)絡(luò)連在一起，則可啟用短路設(shè)置。Un-Connected Pi

15、n Constraint ：該規(guī)則用于探測(cè)沒有連接導(dǎo)線的引腳。Un-Routed Net Constraint ：該規(guī)則用于檢測(cè)網(wǎng)絡(luò)布線的完成狀態(tài)。網(wǎng)絡(luò)布線的 完成狀態(tài)定義為（已經(jīng)完成布線的連線）/ （連線的總數(shù)）X 100%TOOLS工具-TEARDROP淚滴焊盤圖1淚滴設(shè)置對(duì)話框以下來自O(shè)URAVR wanyou132網(wǎng)友接下來，對(duì)淚滴設(shè)置對(duì)話框中的各個(gè)選項(xiàng)區(qū)域的作用進(jìn)行相應(yīng)的介紹。 General 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置General 選項(xiàng)區(qū)域各項(xiàng)的設(shè)置如下： All Pads 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否對(duì)所有的焊盤都進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作。 All Vias 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否對(duì)所有 過孔 都進(jìn)行補(bǔ)淚滴操作

16、。 Selected Objects Only 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否只對(duì)所選中的元件進(jìn)行 補(bǔ)淚滴。 Force Teardrops 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置是否強(qiáng)制性的補(bǔ)淚滴。 Create Report 復(fù)選項(xiàng)：用于設(shè)置補(bǔ)淚滴操作結(jié)束后是否生成補(bǔ)淚滴的報(bào) 告文件。 Action 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置Action 選項(xiàng)區(qū)域各基的設(shè)置如下： Add 單選項(xiàng)：表示是淚滴的添加操作。 Remove 單選項(xiàng)：表示是淚滴的刪除操作。 teardrop Style 選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置Teardrop Style 選項(xiàng)區(qū)域各項(xiàng)的設(shè)置介紹如下： Arc 單選項(xiàng)：表示選擇圓弧形補(bǔ)淚滴。 Track 單選項(xiàng)：表示選擇用導(dǎo)線形做補(bǔ)淚滴。

17、2、編輯焊盤屬性：收集來自網(wǎng)絡(luò) 開啟焊盤屬性對(duì)話框 在放置焊盤狀態(tài)下，按Tab鍵；對(duì)于已放置 的焊盤，直接指向該焊盤，雙擊左鍵。如圖 2 所示：(2) 屬性對(duì)話框中各項(xiàng)說明如下：其中包括三頁， Properties 頁中各項(xiàng)說明如下： Use Pad Stack本選項(xiàng)的功能是設(shè)定使用堆棧式焊盤 (多層板才有的 ) ，指定本項(xiàng)后， 才可以 在 Pad Stack 頁中設(shè)定同一個(gè)焊盤，在不同板層有不同形狀與尺寸。 X-Size本欄是該焊盤的 X 軸尺寸。 Y-Size本欄是該焊盤的 Y 軸尺寸。 Shape本欄是設(shè)定該焊盤的形狀，包括圓形(Round)、矩形(Rectangle)及八角型(Octa

18、go nal) Desig nator本欄的功能是設(shè)定該焊盤的序號(hào)。 Hole Size本欄的功能是設(shè)定該焊盤的鉆孔大小。 Layer本欄的功能是設(shè)定該焊盤所在的板層。 Rotation本欄的功能是設(shè)定該焊盤的旋轉(zhuǎn)角度。 X-Location本欄的功能是設(shè)定該焊盤位置的 X 軸坐標(biāo)。 Y-Location本欄的功能是設(shè)定該焊盤位置的 Y 軸坐標(biāo)。 Locked本選項(xiàng)的功能是設(shè)定搬移該焊盤時(shí)， 是否要確認(rèn)。如果設(shè)定本選項(xiàng)的話， 移動(dòng)該焊盤時(shí)。程序?qū)⒊霈F(xiàn)如圖3所示的確認(rèn)對(duì)話框： Selction本選項(xiàng)的功能是設(shè)定放置焊盤后，該尺寸線是否為被選取狀態(tài)。如果是頂 本選項(xiàng)的話，則焊盤放置后，該焊盤將為被

19、選取狀態(tài)（黃色）。如圖所示為 Pad stack 頁，這一頁是設(shè)定多層板的焊盤，必須在前一頁 （Properties 頁） 中，指定了 Use Pad Stack 選項(xiàng)，這一頁才可以設(shè)定，其中包 括三個(gè)區(qū)域，分別是設(shè)定該焊盤在頂層 （Top 區(qū)） 、中間層 （Middle 區(qū)）及底層 （Bottom 區(qū)）的大小及形狀。每個(gè)區(qū)都包括下列三欄： X-Size本欄是該焊盤的 X 軸尺寸 Y-Size本欄是該焊盤的 Y 軸尺寸。 Shape本欄是設(shè)定該焊盤的形狀，包括圓形（Round）、矩形（Rectangle）及八角型 （Octagonal） 。如圖所示，Advaneed頁中的各項(xiàng)說明如下： Net

20、本欄的功能是設(shè)定該焊盤所要使用的網(wǎng)絡(luò)。 Electrical Type本欄的功能是設(shè)定該焊盤的電氣種類，包括 Souree（起點(diǎn)）、Load（中間點(diǎn)） 及 Terminator（ 終點(diǎn)）。 Plated本欄的功能是設(shè)定該焊盤鉆孔是否要電鍍導(dǎo)通，指定這個(gè)選項(xiàng)將會(huì)電鍍導(dǎo) 通。Tenting本欄的功能是設(shè)定該焊盤是否覆蓋阻焊漆 （綠油）, 指定這個(gè)選項(xiàng)將會(huì)覆蓋阻焊漆 （ 綠油）, 雖然有此設(shè)置 , 但還需對(duì)制板的廠家進(jìn)行告知是否蓋孔。VIASDiameter 設(shè)置過孔 （最外）直徑Hole Size 設(shè)置通孔直徑Start Layer 設(shè)置起始層 end layer 設(shè)置終點(diǎn)層X-location

21、設(shè)置過孔 X 軸坐標(biāo)位置Y-location 設(shè)置過孔 Y 軸坐標(biāo)位置net 設(shè)定該過孔所要使用的網(wǎng)絡(luò)locked 設(shè)定搬移該過孔時(shí)，是否要確認(rèn)。如果設(shè)定本選項(xiàng)的話，移動(dòng)該過 孔時(shí)。程序?qū)⒊霈F(xiàn)如圖3所示的確認(rèn)對(duì)話框：selectiontestpoint 測(cè)試點(diǎn)tenting 過孔是否覆蓋阻焊漆 （ 綠油）, 雖然有此設(shè)置 , 但還需對(duì)制板的廠家進(jìn)行 告知是否蓋孔。override 阻焊延伸值OPTIONS/BOARD OPTIONS/LAYERS一、PCB工作層的類型我們?cè)谶M(jìn)行印制電路板設(shè)計(jì)前，第一步就是要選擇適用的工作 層。 Protel 99 SE 提供有多種類型的工作層。只有在了解了這些

22、 工作層的功能之后，才能準(zhǔn)確、可靠地進(jìn)行印制電路板的設(shè)計(jì)。Protel 99 SE 所提供的工作層大致可以分為 7類:Sig nal Layers（ 信號(hào)層 ） 、 InternalPlanes（ 內(nèi)部電源 / 接地層 ） 、 MechanicalLayers（機(jī)械層）、Masks（阻焊層）、Silkscreen（絲印層）、 Others（其他工作層面）及System（系統(tǒng)工作層），在PCB設(shè)計(jì)時(shí)執(zhí) 行菜單命令Design設(shè)計(jì)/Options.選項(xiàng) 可以設(shè)置各工作層的可見性。Layers（ 信號(hào)層 ）Protel 99 SE 提供有 32個(gè)信號(hào)層，包括 TopLayer（ 頂層） 、 Bott

23、omLayer（ 底層） 、 MidLayer1（ 中間層 1）、 MidLayer2 （中間層2）Mid Layer30（中間層30）。信號(hào)層主要用于放置 元件 （ 頂層和底層 ）和走線。信號(hào)層是正性的，即在這些工作層 面上放置的走線或其他對(duì)象是覆銅的區(qū)域。（ 內(nèi)部電源 / 接地層 ）Protel 99 SE 提供有 16個(gè)內(nèi)部電源 /接地層 （簡(jiǎn)稱內(nèi)電層 ）: InternalPlane1 InternalPlane16 ，這幾個(gè)工作層面專用 于布置電源線和地線。放置在這些層面上的走線或其他對(duì)象是無 銅的區(qū)域，也即這些工作層是負(fù)性的。每個(gè)內(nèi)部電源 / 接地層都可以賦予一個(gè)電氣網(wǎng)絡(luò)名稱，印制

24、電路 板編輯器會(huì)自動(dòng)地將這個(gè)層面和其他具有相同網(wǎng)絡(luò)名稱 （ 即電氣 連接關(guān)系 ）的焊盤，以預(yù)拉線的形式連接起來。在 Protel 99 SE 中。還允許將內(nèi)部電源 / 接地層切分成多個(gè)子層，即每個(gè)內(nèi)部電 源/接地層可以有兩個(gè)或兩個(gè)以上的電源，如 +5V和+I5V等等。Layers（ 機(jī)械層 ）ProteI 99 SE 中可以有 16個(gè)機(jī)械層 :MechanicaI1 MechanicaI16 ，機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指 示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標(biāo)記、數(shù)據(jù)資料、過孔信 息、裝配說明等信息。（ 阻焊層、錫膏防護(hù)層 ）在 ProteI 99 SE 中，有 2 個(gè)阻焊層 :T

25、op SoIder（ 頂層阻焊層 ） 和 （Bottom SoIder（ 底層阻焊層 ）。阻焊層是負(fù)性的，在該層上放 置的焊盤或其他對(duì)象是無銅的區(qū)域。通常為了滿足制造公差的要求，生產(chǎn)廠家常常會(huì)要求指定一個(gè)阻 焊層擴(kuò)展規(guī)則，以放大阻焊層。對(duì)于不同焊盤的不同要求，在阻 焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。ProteI 99 SE 還提供了 2個(gè)錫膏防護(hù)層，分別是 Top Paste（ 頂 層錫膏防護(hù)層）和（Bottom Paste（底層錫膏防護(hù)層）。錫膏防護(hù) 層與阻焊層作用相似，但是當(dāng)使用 hot re-foIIow（ 熱對(duì)流）技 術(shù)來安裝SMC元件時(shí)，錫膏防護(hù)層則主要用于建立阻焊層的絲 印。該層也是負(fù)性的。

26、與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個(gè)擴(kuò)展規(guī)則，來放大或縮 小錫膏防護(hù)層。對(duì)于不同焊盤的不同要求，也可以在錫膏防護(hù)層 中設(shè)定多重規(guī)則。（ 絲印層 ）ProteI 99 SE 提供有 2 個(gè)絲印層， Top OverIay（ 頂層絲印層 ） 和 Bottom OverIay（ 底層絲印層 ） 。絲印層主要用于繪制元件 的外形輪廓、放置元件的編號(hào)或其他文本信息。在印制電路板 上，放置PCB庫元件時(shí)，該元件的編號(hào)和輪廓線將自動(dòng)地放置在 絲印層上。（ 其他工作層面 ）在 ProteI 99 SE 中，除了上述的工作層面外，還有以下的工作 層：? KeepOutLayer（ 禁止布線層 ） 禁止布線層用于

27、定義元件放置的區(qū)域。通常，我們?cè)诮共季€層 上放置線段 （Track） 或弧線 （Arc） 來構(gòu)成一個(gè)閉合區(qū)域，在這個(gè)閉 合區(qū)域內(nèi)才允許進(jìn)行元件的自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。注意：如果要對(duì)部分電路或全部電路進(jìn)行自動(dòng)布局或自動(dòng)布線， 那么則需要在禁止布線層上至少定義一個(gè)禁止布線區(qū)域。? Multi layer（多層 ）該層代表所有的信號(hào)層，在它上面放置的元件會(huì)自動(dòng)地放到所有 的信號(hào)層上，所以我們可以通過 MultiLayer ，將焊盤或穿透式 過孔快速地放置到所有的信號(hào)層上。? Drill guide（ 鉆孔說明 ）? Drill drawing（ 鉆孔視圖 ）Protel 99 SE 提供有 2 個(gè)鉆

28、孔位置層，分別是 Drill guide（ 鉆 孔說明 ） 和 Drill drawing（鉆孔視圖 ） ，這兩層主要用于繪制鉆孔圖和鉆孔的位置。Drill Guide 主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝 保持兼容，而對(duì)于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用 Drill Drawing 來提供鉆孔參考文件。我們一般在 Drill Drawing 工作層中放置鉆孔的指定信息。在 打印輸出生成鉆孔文件時(shí)，將包含這些鉆孔信息，并且會(huì)產(chǎn)生鉆 孔位置的代碼圖。它通常用于產(chǎn)生一個(gè)如何進(jìn)行電路板加工的制 圖。這里提醒大家注意 :（1） 無論是否將 Drill Drawing 工作層設(shè)置為可見狀態(tài)，在輸出

29、 時(shí)自動(dòng)生成的鉆孔信息在 PCB文檔中都是可見的。（2）Drill Draw in g層中包含有一個(gè)特殊的.LEGEND字符串，在打印輸出的時(shí)候，該字符串的位置將決定鉆孔制圖信息生成的 地方。7、System （系統(tǒng)工作層）? DRC Errors（DRC 錯(cuò)誤層） 用于顯示違反設(shè)計(jì)規(guī)則檢查的信息。該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)， DRC 錯(cuò)誤在工作區(qū)圖面上不會(huì)顯示出來，但在線式的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功 能仍然會(huì)起作用。? Connections（ 連接層 ） 該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對(duì)象之間的電氣連線，比如半 拉線（Broken Net Marker） 或預(yù)拉線（Ratsnest），但是導(dǎo)線 （Track

30、） 不包含在其內(nèi)。當(dāng)該層處于關(guān)閉狀態(tài)時(shí)，這些連線不會(huì) 顯示出來，但是程序仍然會(huì)分析其內(nèi)部的連接關(guān)系。? Pad Holes（ 焊盤內(nèi)孔層） 該層打開時(shí)，圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。? Via Holes（ 過孔內(nèi)孔層 ） 該層打開時(shí)，圖面上將顯示出過孔的內(nèi)孔。? Visible Grid 1（可見柵格 1）? Visible Grid 2（可見柵格 2）這兩項(xiàng)用于顯示柵格線，它們對(duì)應(yīng)的柵格間距可以通過如下方法 進(jìn)行設(shè)置 : 執(zhí)行菜單命令 Design/Options.，在彈出的對(duì)話框中可以在Visible 1 和Visible 2項(xiàng)中進(jìn)行可見柵格間距的設(shè)置。sanp xX 方向上的捕捉柵格參數(shù)s

31、anp y Y 方向上的捕捉柵格參數(shù) eomponent x X 方向上元器件移動(dòng)的單位距離 eomponent y Y 方向上元器件移動(dòng)的單位距離 eleetrieal grid（ 電氣捕捉柵格 ）項(xiàng):選中該選項(xiàng)可以使用電氣捕捉動(dòng)能range 電氣捕捉范圍 ,visible kind可視柵格樣式.DOTS點(diǎn)狀LINES線狀measurement unit 計(jì)量單位.METRIC公制 IMPERIAL英制.以下來自網(wǎng)絡(luò)Online DRC :在線 DRC檢查Snap To Center ：若用光標(biāo)移動(dòng)元件，則光標(biāo)自動(dòng)移至元件的原點(diǎn)處；若用光標(biāo) 移動(dòng)字符串，則光標(biāo)自動(dòng)移至字符串的左下角Exten

32、d Seleetion ：執(zhí)行菜單命令 Edit|Seleet|Inside Area（Outside Area） 或 Edit|Deseleet|Inside Area（Outside Area） 時(shí)，若連續(xù)兩次執(zhí)行了選擇區(qū)域的 命令，則前一次的選擇區(qū)域操作仍有效。 在該選項(xiàng)未選中狀態(tài)下， 則前一次的選 擇操作為無效Remove Duplieate ：自動(dòng)刪除重復(fù)的元件Confirm Global Edit ：在編輯元件性質(zhì)時(shí)，將出現(xiàn)整體編輯對(duì)話框Proteet Loeked Objeet ：保護(hù)鎖定的對(duì)象Style :移動(dòng)方式，共有7種Speed :移動(dòng)速率Mils/Se ：移動(dòng)速度單位， mils/ 秒Pixels/Se :移動(dòng)速度單位， pixels/ 秒Repour:設(shè)置是