SMT培訓(xùn)教材電子元件識別

1、SMT培訓(xùn)教材製造生產(chǎn)流程(_) SMT生產(chǎn)遺流程流程生產(chǎn)計(jì)劃相應(yīng)設(shè)備基板烘烤T材料投入錫膏印刷/點(diǎn)膠SMDte 片目檢與調(diào)整終檢流焊0KL送板機(jī)2 吸板機(jī)3 錫膏印刷機(jī)4 貼片機(jī)俵面粘著機(jī))5.迴焊爐 ，比6.吸板機(jī) ()K入庫檢查0K入庫二、敲備功詹邑介紹 1. 送板機(jī)(Loader)將空PC板，利用推桿將空PC板送入印刷機(jī)中，同時(shí)透過集板箱對 雙面板貼裝一個(gè)置放位置和送板，這樣可相容正反面SMT透過送 板機(jī)，全自動(dòng)的將PC板送入錫膏印刷機(jī)中。 2. 吸板機(jī)(Vacwum Loader)利用真空(Vacwum)吸力，將PCB吸起，送入錫膏印刷機(jī)中以便進(jìn)入下一工站，同為吸板機(jī)一次可置放100

2、200PCS ,這樣可 節(jié)省人員置板時(shí)間。 3. 錫膏 印刷機(jī)(Solden Paste)全自動(dòng)將錫膏(Solder Paste)透過鋼板(Stencil)之孔脫膜擠觸錫膏而 印置於基板之錫墊(Pad)上，(1)手印臺；(2)機(jī)印臺; (3)半自動(dòng)錫膏印刷機(jī)(Semi Auto); (4)全自動(dòng)錫膏印刷機(jī)。 4. 貼片機(jī)(Pick and Placement System)將SMT零件透過高速機(jī)或泛用機(jī)，而其抓取頭將其元件抓取或吸 取，並經(jīng)過辨識其零件外形、厚度，待確認(rèn)OK後，將元件按編程 之位置擺設(shè)，零件按照物料(BOM)之指示，依序貼裝完成。.5. 熱焊城/氮?dú)廪捄妇尜N片機(jī)將元件貼裝OK後

3、，進(jìn)入爐膛內(nèi)，透過熱傳導(dǎo)，對流及幅射 的原理並依照廠商提供的錫膏特性溫度曲線，來設(shè)定爐膛溫度， 將主/被動(dòng)元件焊接於PC板上，完成SMT制程零件固位元元元元 作用。 SMT基本常識一、公司目前的SMT機(jī)器有：二. SMT的生產(chǎn)要求:1 生產(chǎn)場地要求為無塵車間。2車間的溫度要求在20C-25 C之間；濕度要求為50%80%之間。3生產(chǎn)所要使用的錫膏和紅膠必須保存在冰箱中，冰箱的溫度要 求在0C10C之間。4紅膠和錫膏在使用前必須經(jīng)過4小時(shí)的回溫，以使紅膠、錫膏 回溫到室溫狀態(tài)。5錫膏在使用時(shí)也必須經(jīng)攪拌，攪拌的時(shí)間要在5分鐘左右；已 開封的錫膏必須在24 小時(shí)內(nèi)用完，否則做報(bào)廢處理。三、常用電子

4、元件的規(guī)格： CHIP元件的規(guī)格:名稱（英制）名稱（公制）LW040210051.0mmX0.5mm060316081.6mmX0.8mm080521252.0mmX1.25mm120632163.2mmX1.6mm121032253.2mmX2.5mm元件有各種不同的料號和品名，原則上是一種元件只有一 個(gè)料號，同一元件（品名和形狀）不能存在2個(gè)以上不同料 號，不同的2個(gè)以上元件，不能有同一個(gè)元件料號。7K :元件名稱字母代就PCB符號表示元件名稱字母代號PCB符號表示電阻R澈調(diào)電容器CT電容C水品發(fā)振器X抵解電容EC集成電路ICL連接器CN二級管D保險(xiǎn)絲F三級管QG陶瓷遽汝器CF插座BPF電

5、池E連接録JP JW交流ACTOI5WSW直流DC纟泉圈T 1 -錫膏內(nèi)不能有雜質(zhì)。 2刮刀的壓力不能太大，力度約在20N左右。 3刮刀與鋼網(wǎng)要有一定的角度，約在60-70。 4 .鋼網(wǎng)開孔需適應(yīng)PCB的焊盤及錫量，開孔不能太大也不能太 小，要適宜。 5鋼網(wǎng)的厚度要適合；一般印刷錫膏的鋼網(wǎng)厚度在 012mm0.15mm ,印刷紅膠的鋼網(wǎng)厚度在0.18mm-0.25mm6印刷的速度在1.2m/min左右；脫模速度：網(wǎng)板脫離印刷好的 PCB時(shí)要輕輕揭起，脫離後再加速擡起。7錫膏不能長時(shí)間暴露在空氣中，停留在網(wǎng)板上的時(shí)間不能超過 1小時(shí)。8不同品牌的錫膏不能相互混在一起使用。9己失效的錫膏不能與好的

6、錫膏混在一起使用，應(yīng)做報(bào)廢處理。10錫膏使用時(shí)加在鋼網(wǎng)上的量，自動(dòng)時(shí)為刮刀寬度的1/3左右， 手動(dòng)時(shí)以填充合格即可。ylll 六,焊爐的五個(gè)溫區(qū):預(yù)熱區(qū)；升溫區(qū)；恒溫區(qū)；回焊區(qū)；冷卻區(qū)。rr材料燭接作用g錫粉用於焊接1膏狀松香樹脂賦於粘貼性，防止再氧化活性劑去除金屬表面的氧化物溶劑松香的流動(dòng)性，調(diào)整粘性，賦於粘貼性粘度活性劑防止錫膏分離，捉高印刷性，防止錫膏塌下 1 去除金屬表氧化物。 2在加熱的過程中防止現(xiàn)氧化。八、焊錫的三個(gè)董耍條件： 1.表面的清潔。 2適當(dāng)?shù)募訜帷?3適當(dāng)?shù)纳襄a量。九.松香的作用: 3 降低錫膏的表面張力：使溶化了的錫膏能夠濕潤在 機(jī)板的銅箔上。紅膠作業(yè)工藝:(1)待點(diǎn)

7、膠之PCB必須保持整潔,點(diǎn)膠位不得有影響膠水的粘著強(qiáng) 度的異物、板屑等；所有膠水須經(jīng)過至少4小時(shí)解凍，灌裝時(shí)注射管內(nèi)不得有結(jié)殼 的變質(zhì)膠水灌入，不得有汽泡、異物等；(3) 待點(diǎn)膠的PCB在工作臺上須平整，不得有異常凸起，點(diǎn)膠壓力 適中，不得有壓痕；(4) 膠點(diǎn)須良好，不得有塌陷、拉絲、溢膠、偏移等現(xiàn)象；(5) 若採用模板印膠時(shí)，PCB除了不能有異物、板屑等外，還不能 有元件在塗敷面，且須完成此工序後，再進(jìn)行其他工序；(6) 鋼網(wǎng)在每天使用中須清洗兩次，不使用時(shí)要將其盡快清洗，膠 水放夭箱申徐稈；(7) 膠點(diǎn)的尺寸須根據(jù)元件的形狀、大小不同而作適當(dāng)調(diào)整；點(diǎn)膠機(jī)的點(diǎn)膠速度根據(jù)機(jī)種不同，盡可能的調(diào)至

8、高速，可參考下 衰 5生產(chǎn)工藝注意事項(xiàng): (1)膠水必需存放在冰箱裏，使用前必須解凍。PCB有口 PIN定 位口邊定位口其他固定 (2) PCB投入方向?yàn)椋?A以夾持邊寬的一面靠固定軌道邊 B以標(biāo)識第1塊的數(shù)位標(biāo)識靠固定軌道邊 C 其他w-貼片機(jī)操作注意事項(xiàng)： (1)操作人員需經(jīng)培訓(xùn)合格後方可上崗； (2)嚴(yán)禁兩人以上同時(shí)操作機(jī)器； (3)機(jī)器運(yùn)作時(shí)禁止人體及任何物品進(jìn)入機(jī)器行程內(nèi)； (4)如遇緊急情況，特別有可能對人體造成傷害時(shí)，應(yīng)立即按下紅 色緊急掣。 (5)機(jī)器需工作在溫度為20-25C ,溫度為50-80RH的環(huán)境中。 4貼片工藝方法： (1)所生產(chǎn)的PCB須適合本公司的設(shè)備，對於貼裝

9、點(diǎn)數(shù)較少的 PCB ,可採用拼板工藝； (2)元件的貼片順序應(yīng)按從小到大的順序排列，並使貼片過程的運(yùn) 行距離為最小； (3)要有較好的貼裝精度，不得有移位、側(cè)立、飛件、漏貼、重 貼、多件、貼反等不良現(xiàn)象，更不能有壓料元件的現(xiàn)象。 5操作工藝注意事項(xiàng)： (1)取拿機(jī)板時(shí)必需配帶靜電手環(huán)、手套; (2)取拿機(jī)板時(shí)不能重疊，且輕拿輕放。第五章防靜電知識令本宗旨：主要培養(yǎng)學(xué)員對靜電產(chǎn)生的認(rèn)識，並指導(dǎo)學(xué)員如何預(yù)防靜電的破壞。防靜電知識學(xué)習(xí)要點(diǎn)：培養(yǎng)靜電意識明確靜電產(chǎn)生的方式理解並靈活運(yùn)用靜電防護(hù)方法二.ESD的產(chǎn)生:防靜電知識 一.何稠殍電放電即ESD? Electrostatic Discharge（

10、靜電放電）或Electrostatic Dissipative （靜電釋放）不同的材料有不同的靜電電位，當(dāng)兩個(gè)靜電電位不同的導(dǎo)電體之間發(fā)生互相摩擦，發(fā)生直接接觸的動(dòng)作時(shí)，或因靜電場的感應(yīng)，使 電子從一個(gè)原子轉(zhuǎn)移到另一個(gè)原子，累積的靜電電荷從一個(gè)高靜電 荷集中區(qū)流向另一個(gè)相反向電荷集中區(qū)或低電荷集中區(qū)，因而破壞 了原有平衡狀態(tài)，導(dǎo)致物體間電荷的移動(dòng)，產(chǎn)生電流稱為靜電放電.在一般工作場所到處都有靜電源，這些靜電源可歸為材料人員及環(huán) 境三大類.1. 材料方面包括:（原材料生產(chǎn)輔助料包裝材料或搬運(yùn)材料例如: 塑膠袋置物盒封皮紙張等）2. 人員方面包括：（身體衣服動(dòng)作，例如:普通制工衣，工鞋等）3 環(huán)境

11、方面包括：（地板，工作臺，座椅作業(yè)設(shè)備等例如:打蠟的地板,玻璃纖維的工作臺,電烙鐵，烤箱，吹鳳槍） 1.首先必須形成一電荷，而電荷的產(chǎn)生是由於不同靜電電位材料 的表面分離而起. 2.要有移動(dòng)或活動(dòng),只有有移動(dòng)或活動(dòng)的情況下，才會(huì)使任何一靜 電來源轉(zhuǎn)換為實(shí)際的靜電發(fā)生器.五.無電產(chǎn)生的相 關(guān)條件，方式和 大小：各種產(chǎn)生靜電的方式所產(chǎn)生靜電量的大小與材料分離速度，溫度有關(guān)，一般而言,分離速度越快，靜電量越大，溫度越高,靜電量越低.六.無電帶電之現(xiàn)象： 1摩擦帶電 2.剝離帶電 3.流動(dòng)帶電 4.噴岀帶電 5.攪拌帶電 6.感應(yīng)帶電七防無電的等級區(qū)分與敏感度的等級區(qū)分:各種電子零件對於靜電放電有不同

12、的敏感程度,一般稱造成損害的靜電電壓量的大小為敏感度，通常將敏感度分為兩級.第一級 靜電電壓為0-1000V第二級 靜電電壓顯1000-4000V靜電放電的範(fàn)圍非常的底，例如:電腦，電信設(shè)備，各類PCB,各類電子 零件等，靜電放電可以在無聲，無影，無知覺中對電子產(chǎn)品和零件性 能及有關(guān)參數(shù)造成破壞，嚴(yán)重的可致傷人體引起火災(zāi),靜電放電的損 害可分為:完全損害，劣化損害及售後服務(wù)損失三類： 1.完全損害是無法修理的損害. 2.劣化損害為可以修理，但使產(chǎn)品性能下降的損害. 3.售後服務(wù)損失則是增加維修服務(wù)次數(shù)和要求.的及原理： 1.目的:(1)增加生產(chǎn)量 (2)節(jié)省成本 (3)增強(qiáng)產(chǎn)品可靠性 (4)延

13、長產(chǎn)品壽命 2.原理:導(dǎo)通 阻隔 接地 (4)靜電之測量十解電消除方法： 1接地 2.增加濕度 3.使用靜電消除器4. 使用抗靜電材料降低摩擦速度 -一電子工作區(qū)的無電防護(hù): 1.靜電防護(hù)標(biāo)語:進(jìn)入靜電防護(hù)區(qū)之門口掛靜電防護(hù)標(biāo)語牌，明確標(biāo)示靜 電防護(hù)之重要性. 2.人員防護(hù):A）靜電手環(huán)B）靜電防護(hù)衣帽C）靜電手套D）靜電消除器E）手推車加金屬鏈條 3.工作環(huán)境： A）防靜電桌墊 B）防靜電地 C）防靜電椅或?qū)щ娨?D）靜電消除器 E）手推車加金屬鏈條 4.包裝材料：A）防靜電袋 B）防靜電盒板或?qū)щ姷匕迨康模簶淞⒎漓o電意識，盡量減少靜電的危害，提高 產(chǎn)品的質(zhì)量。十三靜電:當(dāng)兩種料摩擦感應(yīng)，使材料表面堆積大量的電荷，從而使材料對 它表現(xiàn)出一定的電壓。其性質(zhì):具有高電位、低電量、小電流和作用時(shí)間短的特點(diǎn)。1. 產(chǎn)生的方式:摩擦生電、電場感應(yīng)、電荷轉(zhuǎn)移。2. 靜電防電的方式:A人體體型B微電子器件、帶電子型式、C 場感方式3. 靜電的清除:A對於導(dǎo)體可採用直接接地B半導(dǎo)體和非導(dǎo)體電 部份採用等離子濃度發(fā)生器近行中荷。4. 對像:A IC或IC晶片B三集管C LED燈珠5. 設(shè)備:A有線/無線靜電環(huán)B靜電帶測試器C防靜電墊D地阻表E表面電阻測試器 1.使用方法：