【PCB印制電路板】PCB常見封裝形式

1、隨心編輯，值得下載擁有!=1LOGObeikezhangYOUR COMPANY NAME IS HERE專業(yè)I專注I精心I卓越【PCB印制電路板】PCB常見封裝形式PCB 常見封裝形式1 、BGA（ball grid array）球形觸點(diǎn)陳列， 表面貼裝型封裝之一。 在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代 替引腳，在印刷基板的正面裝配 LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸 點(diǎn)陳列載體 （PAC） 。引腳可超過 200 ，是多引腳 LSI 常用的一種封裝。封裝本體也可做得比 QFP（ 四側(cè)引腳扁平封裝 ）小。例如，引腳中心距為 1.5mm 的 360 引腳 BGA

2、僅為 31mm 見 方；而引腳中心距為 0.5mm 的 304 引腳 QFP 為 40mm 見方。而且 BGA 不用擔(dān)心 QFP 那樣的引腳變形問題。該封裝是美國 Motorola 公司開發(fā)的， 首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用， 今后有可能在個 人計算機(jī)中普及。最初， BGA 的引腳 （ 凸點(diǎn) ）中心距為 1.5mm ，引腳數(shù)為 225 。當(dāng)下也有一 些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查。當(dāng)下尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接能夠見作是穩(wěn)定的，只 能通過功能檢查來處理。美國 Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為

3、OMPAC ，而把灌封方法密封的封裝稱 為 GPAC（ 見 OMPAC 和 GPAC）。2 、BQFP（quad flat package with bumper）帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。 QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起 （緩沖墊 ） 以 防止在運(yùn)送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中采用此封裝。引腳中心距 0.635mm ，引腳數(shù)從 84 到 196 左右（見 QFP）。3 、BJPGA（butt joint pin grid array）碰焊表面貼裝型， PGA 的別稱 （見表面貼裝型 PGA） 。4 、 C(ceramic)表示陶瓷封

4、裝的記號。例如， CDIP 表示的是陶瓷 DIP 。是在實際中經(jīng)常使用的記號。5 、 Cerdip用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于 ECL RAM ， DSP（ 數(shù)字信號處理器 ）等電路。帶有 玻璃窗口的 Cerdip 用于紫外線擦除型 EPROM 以及內(nèi)部帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。 引腳 中心距 2.54mm ，引腳數(shù)從 8 到 42 。在日本，此封裝表示為 DIP G（G 即玻璃密封的意思 ）。 6 、 Cerquad表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷 QFP,用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的 Cerquad 用于封裝 EPROM 電路。散熱性比塑料 QFP 好，在

5、自然空冷條件下可容許1.52W 的功率。但封裝成本比塑料 QFP高35倍。弓I腳中心距有 1.27mm、0.8mm、0.65mm 、 0.5mm 、 0.4mm 等多種規(guī)格。引腳數(shù)從 32 到 368 。7 、CLCC（ceramic leaded chip carrier） 帶弓腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，弓腳從封裝的四個側(cè)面弓出，呈丁字形。帶 有窗口的用于封裝紫外線擦除型 EPROM 以及帶有 EPROM 的微機(jī)電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ- G（見 QFJ）。8 、COB（chip on board）板上芯片封裝， 是裸芯片貼裝技術(shù)之一， 半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板

6、上， 芯片和基板 的電氣連接用弓線縫合方法實現(xiàn)， 芯片和基板的電氣連接用弓線縫合方法實現(xiàn)， 且用樹脂覆 蓋以確?？煽啃浴ｋm然 COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如 TAB 和 倒片焊技術(shù)。9 、DFP（dual flat package）雙側(cè)引腳扁平封裝。是 SOP的別稱（見SOP）。以前曾有此稱法，當(dāng)下已基本上不用。10 、 DIC（dual in-line ceramic package）陶瓷 DIP（ 含玻璃密封 ）的別稱 （見 DIP） 。11 、 DIL（dual in-line）DIP 的別稱 （見 DIP） 。歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。12 、 DIP（dual

7、 in-line package）雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝倆側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷倆種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC,存貯器LSI，微機(jī)電路等。弓I腳中心距 2.54mm ，引腳數(shù)從 6 到 64 。封裝寬度通常為 15.2mm 。有的把寬度為 7.52mm 和 10.16mm 的封裝分別稱為 skinny DIP 和 slim DIP（ 窄體型 DIP） 。但多數(shù)情況下且不加區(qū) 分，只簡單地統(tǒng)稱為 DIP。另外，用低熔點(diǎn)玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip（見cerdip）。13 、 DSO（dual small out-lint）雙側(cè)引腳小

8、外形封裝。SOP的別稱（見SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。14 、 DTCP（dual tape carrier package）雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。引腳制作在絕緣帶上且從封裝倆側(cè)引出。由于利 用的是TAB（自動帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為定制品。另外，0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本，按照 EIAJ（日本電子 機(jī)械工業(yè)協(xié)會 ）標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將 DTCP 命名為 DTP。15 、 DIP（dual tape carrier package）同上。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對 DTCP 的命名 （見 DTCP）。16

9、 、 FP（flat package）扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP（見QFP和SOP）的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。17 、flip-chip倒焊芯片。 裸芯片封裝技術(shù)之一， 在 LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點(diǎn)， 然后把金屬凸點(diǎn) 和 印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。 封裝的占有面積基本上和芯片尺寸相同。 是所有封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。但如果基板的熱膨脹系數(shù)和 LSI 芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生 反應(yīng)，從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固 LSI 芯片，且使用熱膨脹系數(shù)基本相 同的基板材料。18 、 FQFP(fine pitch quad flat pa

10、ckage)小引腳中心距 QFP。通常指引腳中心距小于 0.65mm 的QFP(見QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采 用此名稱。19 、 CPAC(globe top pad array carrier)美國 Motorola 公司對 BGA 的別稱 (見 BGA) 。20 、 CQFP(quad fiat package with guard ring)帶保護(hù)環(huán)的四側(cè)引腳扁平封裝。 塑料 QFP 之一，引腳用樹脂保護(hù)環(huán)掩蔽， 以防止彎曲變形。 在把 LSI 組裝在印刷基板上之前， 從保護(hù)環(huán)處切斷引腳且使其成為海鷗翼狀 (L 形狀)。這種 封裝在美國 Motorola 公司已批量生產(chǎn)。引腳中心距 0.

11、5mm ，引腳數(shù)最多為 208 左右。21 、 H-(with heat sink)表示帶散熱器的標(biāo)記。例如， HSOP 表示帶散熱器的 SOP 。22 、 pin grid array(surface mount type)表面貼裝型 PGA 。通常 PGA 為插裝型封裝，引腳長約 3.4mm 。表面貼裝型 PGA 在封裝 的底面有陳列狀的引腳，其長度從 1.5mm 到 2.0mm 。貼裝采用和印刷基板碰焊的方法， 因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有 1.27mm，比插裝型PGA小一半，所以封 裝本體可制作得不怎么大，而引腳數(shù)比插裝型多(250528)，是大規(guī)模邏輯 LSI用的封裝。封

12、裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用 化。23 、 JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引腳芯片載體。 指帶窗口 CLCC 和帶窗口的陶瓷 QFJ 別稱 (見 CLCC 和 QFJ) 。部分半 導(dǎo) 體廠家采用的名稱。24 、 LCC(Leadless chip carrier)無引腳芯片載體。 指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。 是高 速 和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷 QFN或QFN C(見QFN)。25 、 LGA(land grid array)觸點(diǎn)陳列封裝。 即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點(diǎn)的封裝。

13、裝配時插入插座即可。 現(xiàn)已使 用的有227觸點(diǎn)(1.27mm 中心距)和447觸點(diǎn)(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高 速 邏輯 LSI 電路。 LGA 和 QFP 相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另 外，由于引線的阻抗小，對于高速 LSI 是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜，成本高，當(dāng)下基 本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加。26 、 LOC(lead on chip)芯片上引線封裝。 LSI 封裝技術(shù)之一， 引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu)， 芯片 的 中 心附近制作有凸焊點(diǎn)，用引線縫合進(jìn)行電氣連接。和原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比，在相同大小

14、的封裝中容納的芯片達(dá) 1mm 左右寬度。27 、 LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封裝本體厚度為 1.4mm的QFP，是日本電子機(jī)械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。28、LQUAD陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁，基導(dǎo)熱率比氧化鋁高 78倍，具有較好的散熱性。 封 裝的框架用氧化鋁，芯片用灌封法密封，從而抑制了成本。是為邏輯LSI 開發(fā)的一種 封裝，在自然空冷條件下可容許 3W的功率?，F(xiàn)已開發(fā)出了 208引腳（0.5mm 中心距）和160引腳 （0.65mm 中心距 ）的 LSI 邏輯用封裝，且于 1993 年10 月開始投入批量

15、生產(chǎn)。29 、 MCM（multi-chip module）多芯片組件。 將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。 根據(jù)基板材料可分 為 MCM L， MCM C 和 MCM D 三大類。 MCM L 是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層 印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低。 MCM C 是用厚膜技術(shù)形成多層布線， 以陶瓷 （氧化鋁或玻璃陶瓷 ）作為基板的組件，和使 用多層陶瓷基板的厚膜混合 IC 類似。倆 者無明顯差別。 布線密度高于 MCM L。 MCM D 是用薄膜技術(shù)形成多層布線， 以陶瓷 （氧 化鋁或氮化鋁 ）或 Si、Al 作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的，但

16、成本也高。30 、 MFP（mini flat package）小形扁平封裝。塑料 SOP或SSOP的別稱（見SOP和SSOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名 稱。31 、 MQFP（metric quad flat package）按照J(rèn)EDEC（美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會）標(biāo)準(zhǔn)對QFP進(jìn)行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為 3.8mm 2.0mm 的標(biāo)準(zhǔn) QFP（見QFP）。32 、 MQUAD（metal quad）美國 Olin 公司開發(fā)的一種 QFP 封裝?；搴头馍w均采用鋁材， 用粘合劑密封。 在自然空 冷 條件下可容許 2.5W 2.8W 的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于 1

17、993 年獲得特許開始生 產(chǎn)。33 、 MSP(mini square package)QFI 的別稱 （見 QFI） ，在開發(fā)初期多稱為 MSP 。 QFI 是日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。34 、 OPMAC（over molded pad array carrier） 模壓樹脂密封凸點(diǎn)陳列載體。美國 Motorola 公司對模壓樹脂密封 BGA 采用的名稱 （見 BGA） 。35 、P（plastic）表示塑料封裝的記號。如 PDIP 表示塑料 DIP 。36 、 PAC（pad array carrier）凸點(diǎn)陳列載體， BGA 的別稱 （見 BGA） 。37 、 PCLP（print

18、ed circuit board leadless package）印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料 QFN（ 塑料 LCC） 采用的名稱 （見 QFN） 。引 腳中心距有 0.55mm 和 0.4mm 倆種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。38 、 PFP （plastic flat package）塑料扁平封裝。塑料 QFP 的別稱 （見 QFP） 。部分 LSI 廠家采用的名稱。39 、 PGA（pin grid array）陳列引腳封裝。 插裝型封裝之一， 其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。 封裝基材基本上都 采 用 多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下，多數(shù)為陶瓷 PGA ，用

19、于高速大規(guī)模 邏 輯 LSI 電路。成本較高。引腳中心距通常為 2.54mm ，引腳數(shù)從 64 到 447 左右。為了為 降低成本，封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。 也有64256弓I腳的塑料PGA。另 外，仍有一種引腳中心距為 1.27mm 的短引腳表面貼裝型 PGA（碰焊PGA）。（見表面貼裝型 PGA）。40 、 piggy back馱載封裝。 指配有插座的陶瓷封裝， 形關(guān)和 DIP、QFP、QFN 相似。在開發(fā)帶有微機(jī)的設(shè) 備 時用于評價程序確認(rèn)操作。例如，將 EPROM 插入插座進(jìn)行調(diào)試。這種封裝基本上都是定 制品，市場上不怎么流通。41 、 PLCC（plastic lead

20、ed chip carrier） 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形，是 塑料制品。 美國德克薩斯儀器公司首先在 64k 位 DRAM 和 256kDRAM 中采用， 當(dāng)下已經(jīng) 普 及用于邏輯 LSI、 DLD（ 或程邏輯器件 ）等電路。引腳中心距 1.27mm ，引腳數(shù)從 18 到84。 J形引腳不易變形，比QFP容易操作，但焊接后的外觀檢查較為困難。PLCC和LCC（也稱 QFN） 相似。以前，倆者的區(qū)別僅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但當(dāng)下已經(jīng)出現(xiàn)用陶瓷 制作的 J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝（標(biāo)記為塑料 LCC、PCLP、P-LCC 等）

21、，已經(jīng)無法分辨。為此，日本電子機(jī)械工業(yè)會于 1988年決定，把從四側(cè)引出J形引腳的封裝稱 為QFJ，把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為QFN（見QFJ和QFN）。42 、 P-LCC（plastic leadless chip carrier）（plastic leaded chip currier）有時候是塑料 QFJ的別稱，有時候是QFN（塑料LCC）的別稱（見QFJ和QFN）。部分LSI廠 家用 PLCC 表示帶引線封裝，用 P-LCC 表示無引線封裝，以示區(qū)別。43 、 QFH（quad flat high package）四側(cè)引腳厚體扁平封裝。塑料 QFP 的一種，為了防止封裝本體斷裂，

22、 QFP 本體制作得較厚（見QFP）。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。44 、 QFI（quad flat I-leaded package）四側(cè) I 形引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出，向下呈I 字 。也稱為 MSP（ 見 MSP） 。貼裝和印刷基板進(jìn)行碰焊連接。 由于引腳無突出部分， 貼裝占有面 積 小于 QFP。 日立制作所為視頻模擬 IC 開發(fā)且使用了這種封裝。此外， Motorola 日本公司的 PLL IC 也采用了此種封裝。引腳中心距 1.27mm ，引腳數(shù)從 18 到 68 。45 、 QFJ(quad flat J-leaded package)四側(cè)J形引腳

23、扁平封裝。表面貼裝封裝之一。引腳從封裝四個側(cè)面引出， 向下呈J字形。是 日本電子機(jī)械工業(yè)會規(guī)定的名稱。 引腳中心距 1.27mm 。材料有塑料和陶瓷倆種。 塑料 QFJ 多數(shù)情況稱為 PLCC(見PLCC)，用于微機(jī)、門陳列、 DRAM、ASSP、OTP等電路。弓I腳數(shù) 從18至84。陶瓷QFJ也稱為CLCC、JLCC(見CLCC)。帶窗口的封裝用于紫外線擦除型 EPROM 以及 帶有 EPROM 的微機(jī)芯片電路。引腳數(shù)從 32 至 84。46 、 QFN(quad flat non-leaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。當(dāng)下多稱為LCC。 QFN 是日本電子機(jī)

24、械工業(yè)會規(guī)定的名稱。封裝四側(cè)配置有電極觸點(diǎn)，由于無引腳，貼裝占有面積比QFP 小，高度 比QFP 低?？墒牵?dāng)印刷基板和封裝之間產(chǎn)生應(yīng)力時，在電極接觸處就不能得到緩解。因此 電極觸點(diǎn)難于做到 QFP 的引腳那樣多，一般從 14 到 100 左右。材料有陶瓷和塑料倆種。 當(dāng)有 LCC 標(biāo)記時基本上都是陶瓷 QFN 。電極觸點(diǎn)中心距 1.27mm 。塑料 QFN 是以玻璃環(huán) 氧樹脂印刷基板基材的一種低成本封裝。電極觸點(diǎn)中心距除1.27mm 外， 仍有 0.65mm和 0.5mm 倆種。這種封裝也稱為塑料 LCC、 PCLC、 P-LCC 等。47 、 QFP(quad flat package)四

25、側(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一，引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?；挠刑沾?、金屬和塑料三種。從數(shù)量上見，塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時，多數(shù) 情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳 LSI封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù) 字邏輯 LSI 電路，而且也用于 VTR 信號處理、音響信號處理等模擬 LSI 電路。引腳中心距 有 1.0mm 、 0.8mm 、 0.65mm 、 0.5mm 、 0.4mm 、 0.3mm 等多種規(guī)格。 0.65mm 中心 距規(guī)格中最多引腳數(shù)為 304。日本將引腳中心距小于 0.65mm 的 QFP 稱為 QFP（FP） 。但當(dāng)下日本電子機(jī)械

26、工業(yè)會對 QFP的外形規(guī)格進(jìn)行了重新評價。在引腳中心距上不加區(qū)別，而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP（2.0mm 3.6mm 厚卜 LQFP（1.4mm 厚）和 TQFP（1.0mm 厚）三種。另外，有的LSI廠家把引腳中心距為 0.5mm 的QFP專門稱為收縮型 QFP或SQFP、VQFP。 但有的廠家把引腳中心距為0.65mm 及0.4mm 的QFP也稱為SQFP，致使名稱稍有一些混亂。 QFP 的缺點(diǎn)是， 當(dāng)引腳中心距小于 0.65mm 時，引腳容易彎曲。 為了防止引腳變形， 現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的 QFP品種。如封裝的四個角帶有樹指緩沖墊的BQFP（見BQFP）;帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的

27、GQFP（見GQFP）;在封裝本體里設(shè)置測試凸點(diǎn)、放在防止引 腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測試的TPQFP（見TPQFP）。在邏輯LSI方面，不少開發(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷 QFP 里。引腳中心距最小為 0.4mm 、引腳數(shù)最多為 348 的產(chǎn) 品也已問世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷 QFP。48 、 QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本電子機(jī)械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定的名稱。指引腳中心距為0.55mm 0.4mm、0.3mm 等小于 0.65mm 的 QFP（見 QFP）。49 、 QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷 QFP 的別

28、稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱（見 QFP、 Cerquad） 。50 、 QIP（quad in-line plastic package）塑料 QFP 的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱（見 QFP）。51 、 QTCP（quad tape carrier package）四側(cè)引腳帶載封裝。 TCP 封裝之一，在絕緣帶上形成引腳且從封裝四個側(cè)面引出。是利用TAB 技術(shù)的薄型封裝 （見 TAB、 TCP）。52 、 QTP(quad tape carrier package) 四側(cè)引腳帶載封裝。 日本電子機(jī)械工業(yè)會于 1993 年 4 月對 QTCP 所制定的外形規(guī)格所用 的 名稱 ( 見 TC

29、P) 。53 、 QUIL(quad in-line)QUIP 的別稱 ( 見 QUIP) 。54 、 QUIP(quad in-line package)四列引腳直插式封裝。 引腳從封裝倆個側(cè)面引出， 每隔一根交錯向下彎曲成四列。 引腳 中 心 距 1.27mm ，當(dāng)插入印刷基板時， 插入中心距就變成 2.5mm 。因此可用于標(biāo)準(zhǔn)印刷線路板。 是比標(biāo)準(zhǔn) DIP 更小的一種封裝。日本電氣公司在一些臺式計算機(jī)和家電產(chǎn)品等的微機(jī)芯片 中采用了此種封裝。材料有陶瓷和塑料倆種。引腳數(shù)64 。55 、 SDIP (shrink dual in-line package)收 縮 型 DIP 。 插 裝 型

30、封裝 之 一 ， 形 狀 和 DIP 相 同 ， 但 引 腳 中心 距 (1.778mm) 小 于 DIP(2.54mm) ，因而得此稱呼。引腳數(shù)從 14 到 90 。也有稱為 SH DIP 的。材料有陶瓷和 塑料倆種。56 、 SHDIP(shrink dual in-line package)同 SDIP 。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。57 、 SIL(single in-line)SIP的別稱(見SIP)。歐洲半導(dǎo)體廠家多采用 SIL這個名稱。58 、 SIMM(single in-line memory module)單列存貯器組件。只在印刷基板的一個側(cè)面附近配有電極的存貯器組件。通常指

31、插入插座的組件。標(biāo)準(zhǔn) SIMM 有中心距為 2.54mm 的 30 電極和中心距為 1.27mm 的 72 電極倆 種規(guī)格 。在印刷基板的單面或雙面裝有用 SOJ 封裝的 1 兆位及 4 兆位 DRAM 的 SIMM已經(jīng)在個人 計算機(jī)、工作站等設(shè)備中獲得廣泛應(yīng)用。至少有3040 %的DRAM 都裝配在SIMM 里。59 、 SIP(single in-line package)單列直插式封裝。 引腳從封裝一個側(cè)面引出， 排列成一條直線。 當(dāng)裝配到印刷基板上時 封 裝 呈側(cè)立狀。引腳中心距通常為 2.54mm ，引腳數(shù)從 2 至 23 ，多數(shù)為定制產(chǎn)品。封裝的形狀 各異。也有的把形狀和 ZIP 相同的封裝稱為 SIP。60 、 SK DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一種。 指寬度為 7.62mm 、引腳中心距為 2.54mm 的窄體 DIP 。通常統(tǒng)稱為 DIP( 見 DIP) 。61、SLDIP(slim dual in-line package)DIP 的一種。指寬度為 10.16mm ，引腳中心距為 2.54mm 的窄體 DIP 。通常統(tǒng)稱為 DIP 。62 、 SMD(surface mount devices)表面貼裝器件。偶而，有的半導(dǎo)體廠家把 SOP 歸為 SMD( 見