LED芯片制造常用詞匯

1、A 開(kāi)頭的單字 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. 15. B 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. 9. 10. 11. 12. C 1. 2. 3. 4. 5. 6. 7. 8. Abort Abnormal Acetic Acid （ CH3COOH Acetone （ CH3COCH3 ） Acid Add Adjust Air Shower Alignment Alloy Aluminum （Al ） Ammonia （ NH4OH ） Analysis AR Automation 開(kāi)頭的單字 Bake Bank B

2、arcode Batch BHLD Blue Tape Boat Bottom Breakdown Voltage Broken Buffer Buffer Chemical 開(kāi)頭的單字 Calibration Camera Cancel Candela （cd ） Cart Cassette Certify Chamber 取消操作 異常 ） 醋酸 丙酮 酸 增加 調(diào)整 潔凈走道 對(duì)準(zhǔn) 合金 鋁 氫氧化胺（俗稱(chēng) :氨水） 分析 氬氣 自動(dòng)化 烘烤 暫存 條形碼 整批 被工程師或客戶(hù) Bank Hold 短時(shí)間內(nèi)不會(huì) Run 的貨 藍(lán)膜 石英晶舟 底部 擊穿電壓 破片；損壞 生產(chǎn)暫存區(qū) 緩沖液

3、 校正；調(diào)整 照相機(jī)；攝影機(jī) 清除 燭光 手推車(chē) 晶舟 技能認(rèn)證 反應(yīng)室 9. Charge 電荷 10. Chippi ng 崩裂 11. Chip Suction Pen 真空吸筆 12. Chip Tran sfer - m(Mach ine) 翻轉(zhuǎn)機(jī) 13. Clea n Bench 清洗臺(tái) 14. Clea n Room 潔凈室 15. Clea ning 清洗 16. Clea ning Seque nee 清洗程序 17. Clear 清除 18. Coat 涂布 19. Coater 上光阻機(jī)臺(tái) 20. Coat ing 上光阻；涂布上整個(gè)表面 21. Completed 結(jié)束

4、；完成 22. Con firm 確認(rèn) 23. Con tact 接觸 24. Con tam in ati on 污染 25. Control Wafer( C/W ) 控片 26. Con troller 控制器 27. Cooli ng Water 冷卻水 28. Crucible , Pot 坩堝 29. Curi ng 烘烤 30. Customer 客戶(hù) 31. CVD(Chemical Vapor Depositi on) 化學(xué)汽相沉積 32. Cycle Time 生產(chǎn)周期 D 開(kāi)頭的單字 1. Daily Mon itor 每日檢測(cè) 2. Data 資料；數(shù)據(jù) 3. Date

5、 日期 4. Defect 缺點(diǎn)；缺陷 5. Defocus 散焦；無(wú)法聚焦 6. Del(Delete) 清除；刪除 7. Delay 延遲 8. Departme nt 部門(mén) 9. Deposition (DEP) 沉積 10. Develop 顯影 11. Developer 顯影器；顯影液 12. Die , Chip 晶粒（臺(tái)）；芯片（陸） 13. DI Water 去離子水 14 Di ci ng 切割 15 Dow n 當(dāng)機(jī) 16 Drain 泄出 17 Dry Etch ing 干蝕刻 18 Dry Pump 干式（無(wú)油封）的真空泵 19 Dummy Wafer( D/W )

6、擋片 E開(kāi)頭的單字 1. E/R(Etchi ng Rate) 蝕刻率 2. Emerge ncy Stop 緊急停止 3. EMO 緊急停止按鈕 4. En dpo int 終點(diǎn)值 5. Engin eer 工程師 6. Epi -wafer 磊晶片（臺(tái)）；外延片（陸） 7. Equipme nt 機(jī)臺(tái)；設(shè)備 8. Error Message 錯(cuò)誤訊息 9. Etchi ng 蝕刻 10 Evaporati on 蒸鍍 11 Exhaust 抽岀；抽風(fēng)管；排 （廢）氣 12 Expa nding Mach ine 擴(kuò)張機(jī) 13 Exposure 曝光；曝光量 F開(kāi)頭的單字 1. FAC 廠務(wù)

7、 2. Facility 廠務(wù)水電氣系統(tǒng) 3. Film 薄膜 4. Focus 聚焦；焦距 5. Forward Current 順向電流 6. Forward Voltage(Vf) 順向電壓 7. FQC 最終檢驗(yàn)員 8. Furnace 爐管 G開(kāi)頭的單字 1. Gallium (Ga) 鎵 2. GOR(General Operation Rule) 廠區(qū)操作規(guī)則 3. Group 群組 H開(kāi)頭的單字 1. Ha ndle 處理 2. High Curre nt 咼電流 3. Highlight 強(qiáng)調(diào) 4. High Vacuum 高真空 5. High Voltage 高電壓 6.

8、 History 歴史 7. HMDS 界面活性劑 8. Hold 扣留；暫停 9. Hold Date 留置日期 10 Hold Reas on 留置原因 11 Hold User 留置者 12 Hot Run 很急件 13 Hydrochloric Acid (HCL) 鹽酸 14 Hydrofluoric Acid (HF) 氫氟酸 15 Hydroge n Peroxide (H2O2 ) 雙氧水 I開(kāi)頭的單字 1. Idle 休息 2. In itial 初始狀態(tài) 3. In specti on 檢驗(yàn) 4. IPA(lsopropyl Aceto ne) 異丙醇 5. IPQC 制程

9、檢驗(yàn)員 6. IQC 進(jìn)料檢驗(yàn)員 7. Item 項(xiàng)目 8. Iv Test Iv測(cè)試 J開(kāi)頭的單字 1. Job 工作 2. Job -Name 程序名稱(chēng)代號(hào) K開(kāi)頭的單字 1. Key Lock 功能鍵；指令鍵 2. Keyboard 鍵盤(pán) L開(kāi)頭的單字 1. Leak 泄漏 2. LHLD 被Hold 住的貨（Hold 在上一站） 3. Light Emitti ng Diode (led ) 發(fā)光二極體 4. Li nk 連結(jié)；線 5. Lithography 微影 6. Log 記錄 7. Lost 機(jī)臺(tái)是清空的，無(wú)人操作機(jī)臺(tái)或機(jī)臺(tái)沒(méi)在 8. Lot 批貨 9. Lot Histor

10、y In formati on 批貨歷史資料 10 Lot -ID 批貨編號(hào) 11 Lot In formati on 批貨信息 Run貨 1. OCAP(Out Of Con trol Action 12. Lot Note 批貨批注 13. Lot Note In formati on 批貨批注信息 14. Lot Owner 貨主 15. Lot Positi on 批貨位置 16. Lot Process Status 批貨生產(chǎn)狀態(tài) 17. Lot Status 批貨狀態(tài) 18. LPHL被工程師Hold 在當(dāng)站，請(qǐng)依 Lot Note Call 19. Lum in ous Inte

11、n sity( Iv) 光的強(qiáng)度（單位：cd， mcd M 開(kāi)頭的單字 1. Main tai n 維護(hù) 2. Maintenance 維修；保護(hù) 3. Man ufacture 制造 4. Mark 記號(hào) 5. Mask 光罩 6. Merge 合并 7. Metal 金屬 8. Microscope 顯微鏡；實(shí)體顯微鏡 9. Misalig n 對(duì)偏 10. Miss ing Lot 失蹤批貨 11. Miss operation(MO ) 錯(cuò)誤操作 12. Multi 多重的 N 開(kāi)頭的單字 1. Native Oxide Layer 自然氧化層 2. NHLD因下一站機(jī)臺(tái)正在 Run貨

12、或無(wú)法Run貨而設(shè)的 3. Nitric Acid ( NHO3) 硝酸 4. Nitride 氮化物 5. Nitrogen ( N ) 氮 6. Normal Lot 普通貨 7. Notavailable 不可用的；無(wú)效的 8. Notch 缺角 9. Nozzle 噴嘴 工程師或執(zhí)行Run Card ) 開(kāi)頭的單字 O 異常狀況處理計(jì)劃Pla n） Hold（Hold在下一站） 2. Off-li ne不與計(jì)算機(jī)聯(lián)機(jī)；間接參與生產(chǎn)的人員 操作準(zhǔn)則 3. OI(Operation Instruction) 4. On-li ne與計(jì)算機(jī)聯(lián)機(jī)；直接參與生產(chǎn)的人員 5. Operati on

13、操作 6. Operatio n Can cel操作中止；取消操作 7. Operati on Complete操作完成 21. Post Exposure Bake曝光后烘烤 8. Operati on Number (OP.NO.)操作步驟編號(hào) 9. Operati on Procedure 操作流程 10. Operation Start 操作開(kāi)始 取消操作開(kāi)始 操作接口 11. Operation Start Cancel 12. OPI(Operator In terface) 13. Optical Alig ner 光對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī) 14. OQC 岀貨檢驗(yàn)員 15. Out Of

14、Control(OOC ) 超岀控制規(guī)格 16. Out Of Spec (OOS) 超岀規(guī)格 17. Outgass ing 指附著于固體表面的氣體因壓力降低或熱量而升華 18. Ove n 烤箱; 爐子 19. Over Etchi ng 過(guò)度蝕刻 20. Over Q-Time 超過(guò)限制時(shí)間 21. Own er 負(fù)責(zé)人 22. Oxide 氧化物 P開(kāi)頭的單字 1. Parameter 參數(shù) 2. Part Number 型號(hào) 3. Particle 微粒子 4. Passivati on護(hù)層 5. Password 密碼 6. Pattern 圖案 7. Pattern Shift

15、圖案偏移 8. Peeling 剝皮；剝離 9. Phosphorus( P)磷 10. Phosphorus Acid ( H3PO4 )磷酸 11. Photo 黃光 12. Photolithographic Patter ning 微影圖案 13. Photo Resist ( PR) 光阻; 光阻液 14. Photo Resist Stripper 去光阻液 15. Physical Vapor Depositio n( PVD) 物理汽相沉積 16. Piece 片數(shù)；張數(shù) 17. Plasma 電漿 18. PM(Preve ntive Mai ntenance) 機(jī)臺(tái)定期例行

16、保養(yǎng) 19. PN(Production Notice) 制造通報(bào) 20. PN Jun ction PN 結(jié) 4. Recipe 5. Recipe ID 6. Reclaim 7. Record 8. Recover 9. Recover Run card 限制的時(shí)數(shù) 品質(zhì) 四元化合物；季化合物 范圍 快速高溫處理 速率 處方；程序 程序名稱(chēng) 回收改造；外送研磨 記錄 排除；復(fù)原 異常流程卡 回收晶片 循環(huán)；再制造 拒絕 釋放；放行 重新啟動(dòng)；重設(shè) 電阻 光罩 逆向電流 重做；重工 22. POD 晶片專(zhuān)用盒（Run貨専用） 23. Port 港口；艙門(mén) 24. Press 壓；按下 25

17、. Pressure 壓力 26. Priority 優(yōu)先次序 27. Probe 探針 28. Probe Area探索區(qū) 29. Probe Card探針卡 30. Process 制程 31. Product 產(chǎn)品 32. Program 程序 33. Pump Dow n抽真空 34. Pure Water純水 35. Purge 清除 36. Push 推動(dòng) Q開(kāi)頭的單字 1. Q-Time 2. Quality 3. QuaternaryCompound R開(kāi)頭的單字 1. Range 2. Rapid Thermal Processi ng（RTP） 3. Rate 10. Re

18、cover Wafers 11. Recycle 12. Reject 13. Release 14. Reset 15. Resista nee 16. Reticle 17. Reverse Current （ Ir） 18. Rework 19. RHLD 20. Robot 21. Rough Vacuum ing 22. Route 23. Route ID 24. RS 25. RTA 26. Rule 27. Run 28. Runcard ( R/C) 29. Rush S開(kāi)頭的單字 1. Sapphire 2. Sca n 3. Sca n Fail 4. Scan Spee

19、d 5. Scatteri ng 6. Scrap 7. Scratch 8. Scrubber 9. Search 10. SEMI 11. Sensor 12. Sequenee 13. Service 14. Set 15. Shift 16. Shut Dow n 17. Sig n 18. Sig nal 19. Sig nal Tower 20. Silico n (Si) 21. Si ngle 22. Size 23. Skill 24. Skip 25. Slot ID 26. Slurry 機(jī)臺(tái)Alarm 造成貨被 Hold住 機(jī)械手臂 粗抽 路徑；途程 程序編號(hào) 表面電阻

20、 快速熱處理 規(guī)則 執(zhí)行 流程卡 急件 藍(lán)寶石 掃描 掃描失效 掃描速度 散射 報(bào)廢 刮傷 刷洗器；清掃夫 搜尋 半自動(dòng) 感應(yīng)器 順序 服務(wù) 設(shè)定 位移；班別 停機(jī) 簽名 訊號(hào) 訊號(hào)燈 矽（硅） 單一 尺寸；型 技能 跳過(guò)；跳站 晶片擺放位置 研磨液 27. Sodium Hydroxide( NaOH ) 氫氧化鈉 28. SOLID/Solid 固體 29. Solve nt 溶劑；緩和劑 30. Sort 分類(lèi) 31. Sorter 排序機(jī)臺(tái) 32. SPC(Statistical Process Con trol) 統(tǒng)計(jì)制程管制 33. Spec(Specificati on) 規(guī)格

21、34. Spi n Dryer 旋干機(jī) 35. Split 分開(kāi)；部份；分批 36. Stage 站別；層次 37. Status 狀態(tài) 38. Step 步驟 39. Stress 應(yīng)力 40. Strip 去除 41. Substrate 基板 42. Sulferic Acid( H2SO4 ) 硫酸 43. Summary 摘要 44. Super Hot Run(SH) 超級(jí)急件 45. Supervisor 督導(dǎo)者（課長(zhǎng)） 46. Supplier 供貨商 47. Supply 供給 48. Support 支援 49. Surface Con tam in ati on 表面污染

22、 50. Switch 按鈕：開(kāi)關(guān) 51. System 系統(tǒng) T開(kāi)頭的單字 1. Tag 顯示器 2. Tank 槽 3. Tape 膠帶 4. Target 目標(biāo) 5. TC(T hermal Couple) 熱電偶（用以量測(cè)物體溫度） 6. TE(Tech ni cia n) 技術(shù)員 7. Tech no logy 技術(shù) 8. TECN(Temporary Engin eer 臨時(shí)工程變更通知單Cha nge Notice） 9. Teleph one 電話(huà) 10. Temp(Temperature) 溫度 11. Termi nal 終端機(jī) 12. Termi nate 終止 13.

23、Ternary Compound 三元化合物 14. Testing 測(cè)試部門(mén) 15. Thallium （Tl ） 鉈 16. Thermionic Filament 熱電子燈絲 17. Thin Film （T/F ） 薄膜 18. Thin Film Deposition 薄膜沉積 19. Thickness （THK ） 厚度 20. Thickness Uniformity 厚度的均勻度 21. Throttle 節(jié)流閥 22. Throughput 生產(chǎn)速度 23. Tilt 傾斜 24. Timeout 時(shí)限已到 25. Title 標(biāo)題 26. Tool ID 機(jī)臺(tái)編號(hào) 27.

24、 Tool Name 機(jī)臺(tái)名稱(chēng) 28. Tools 工具 29. Track in/out 入/出帳 30. Training 訓(xùn)練 31. Transfer 晶片傳送；翻轉(zhuǎn) 32. Transport 輸送 33. Tray 指 High Current 上放 Cassette 的基座 （有三個(gè) ） 34. Trend 趨勢(shì) 35. Trolley 推車(chē) 36. Trouble 麻煩；異常；問(wèn)題 37. Trouble Over 故障結(jié)束 38. Tune 調(diào)機(jī) 39. Tuning 調(diào)機(jī)中 40. Turbo Pump 分子渦輪真空泵 41. Turn Rate （T/R ） 晶片周轉(zhuǎn)率 42. Twist 晶片旋轉(zhuǎn)角度 43. Type 類(lèi)型；型態(tài) U 開(kāi)頭的單字 1. Ultrasonic Cleaner（Supersonic 超音波清洗機(jī) Cleaner) 2. Underdeveloped 顯影不良 3. Un der -Etch ing 蝕刻不足 4. Uniformity （U% ） 均勻度 5. Unit 單位 6. Unload 收貨 7. Un lock 開(kāi)關(guān)放松 8. Upda