DSP課程設計-電子信息工程

1、信息科學與技術學院DSP報告班 級： 電子與通信工程2010級 學 號： X 姓 名： 何義華 課程設計題目：DSP課程設計目的與任務： 1. 了解DSP實驗板結構原理2. 焊接電路板3. 根據(jù)編程任務要求編寫并調試程序4. 課程設計成果驗收、面試，撰寫報告內容和要求：1. 可根據(jù)指導書上任務要求進行編程調試，或者根據(jù)現(xiàn)有硬件資源進行自由發(fā)揮2. 要求熟練掌握硬件器件的使用3. 熟悉DSP軟硬件開發(fā)流程設計內容（原理圖以及相關說明、調試過程、結果）任務說明：首先認識DSP的TMS320VC5402、74lvc244芯片、MAX3232、TLV320AIC23等主要芯片的原理，大致明白電路的連接

2、，然后焊接電路板，使其能夠通過JTAG仿真器下載程序并使各種燈該亮的亮該不亮的不亮，正確完成電路板的焊接，最后理解DSP HPI啟動方法，編寫MCU程序完成DSP的啟動，并能在焊好的電路板上運行出來?；驹恚?. TMS320VC54x系列DSP芯片簡單介紹C54x的存貯空間分為三個部分，分別是程序空間，數(shù)據(jù)空間和輸入輸出（I/O）空間。程序空間的大小為1M字，數(shù)據(jù)和輸入輸出空間大小都是64K字。存貯空間的配置有兩種模式，一種是微處理器方式（MP），另一種是微計算機方式，而這兩種方式主要影響程序空間的分配。微處理器模式，程序地址空間FF80FFFF是外部的，也就是我們可以配置的。微計算機模式

3、，程序地址空間FF80FFFF是被系統(tǒng)占用了的，用于存放系統(tǒng)中斷向量表，同時F000FEFF地址空間也被系統(tǒng)使用，這段地址里面包含了引導程序。由此可以看出，微計算機方式就是把該DSP看成了獨立的一個系統(tǒng)，要自己能夠單獨工作起來，因此需要引導程序。數(shù)據(jù)空間分成了6個部分。其中005F是存貯器映射空間。這段地址空間的值和DSP內部寄存器的值是一致的，訪問這個地址空間就等于訪問DSP內部的相對應寄存器。而這段空間是在DSP的片上RAM內。607F是一個散空間，相當于系統(tǒng)給自己保留了一個空間用于特殊之用。803FFF是DSP的片上RAM所映射的地址空間，如果我們程序的代碼比較小時，可以不用外擴RAM。

4、4000EFFF，這段空間是外部尋址空間。假如程序比較大，片上RAM放不下下的時候，可以外擴一個RAM，然后將程序放在這段空間里執(zhí)行。F000FEFF，這段空間可以是外部，也可以是片上ROM，主要受CPU的控制寄存器DROM位的控制。FF00FFFF，可以是外部也可以是保留不能使用。主要受DROM位影響。輸入輸出（I/O）空間的64K字全部是外部的。另外，C54x的程序空間采用了分頁機制。每64K字為一頁。因此程序空間1M字可以劃分為16頁。在進行系統(tǒng)軟件設計時，應注意以下幾個問題： (1)由于McBSP工作在數(shù)據(jù)接收中斷方式，因此全局中斷和串口中斷的相應位要合理設置。同時，在設置中斷向量表時

5、，中斷向量表的位置應與處理器模式狀態(tài)寄存器PMST中的中斷向量指針I(yè)PTR相對應，IPTR的9位地址指向128字的中斷向量所在的程序頁同時，中斷向量表也要嚴格按照C5402規(guī)定的格式編寫，否則不能正確地產(chǎn)生需要的中斷結果。 (2)要實現(xiàn)DSP數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的脫機獨立運行，程序裝載十分關鍵。C5402(主)進行并行裝載時，AT29LV1024中的程序數(shù)據(jù)流要嚴格按照并行裝載的格式依次把C5402從 裝載程序、C5402(主)自身執(zhí)行程序和C5402(從)的程序裝載到片內DRAM和片外雙口SRAM中。(3)當雙端口RAM在兩片DSP之間進行數(shù)據(jù)傳遞時，要合理分配空間，協(xié)調好讀寫時序，嚴格避免數(shù)據(jù)沖突

6、。 2. 最小系統(tǒng)DSP最小系統(tǒng)設計以TMS320VC5402為核心,配置電源管理芯片、JTAG仿真口、時鐘電路及用于系統(tǒng)測試的電路，使用TI CCS（Code Compose Studio）開發(fā)環(huán)境進行簡單程序的編寫、編譯、下載和運行調試。 圖1.系統(tǒng)總體設計結構圖DSP時鐘電路：圖2.時鐘電路DSP復位電路：圖3.復位電路3HPI BootLoader設計進行HPI接口程序設計，包含了單片機和DSP相關技術，提高學生綜合、靈活應用知識的能力。學生首先在TI CCS集成開發(fā)環(huán)境中編寫用戶程序編譯后形成COFF文件（.out文件），利用TI提供的命令HEX500將.out文件轉換為.hex文件

7、。利用STC單片機在線燒寫的功能，將這一文件和單片機控制DSP HPI接口程序一起編譯，采用RS232串口一同燒寫到STC單片機片內ROM中。DSP復位后檢測MP/MC=0為自啟動模式， DSP片內程序BootLoaer（自舉程序）查詢HPI接口是否可以進行自啟動如圖2所示：在啟動以后，DSP片內0x7F地址的值被置為0，BootLoader不斷檢驗0x7F地址處是否出現(xiàn)了可用的程序指針的跳轉地址。當其發(fā)現(xiàn)該地址內的值不為0時，即判定為DSP已由外部單片機進行了HPI自舉程序加載，并按照該值跳轉PC指針，開始運行，從而完成HPI方式自舉。通過觀察實驗結果來驗證程序的正確性。圖4.HPI啟動流程

8、圖4. I/O設計DSP芯片存在三種空間分別是程序、數(shù)據(jù)和I/O空間。DSP芯片通過/IS以及/IOSTRB外部I/O空間片選和鎖存，結合地址線、數(shù)據(jù)線對I/O空間進行讀寫操作。應用數(shù)字電路基礎課程的74LVC系列譯碼器件進行邏輯設計，加以編程實現(xiàn)如44鍵盤、LED的讀寫控制，可以化抽象為具體，并觸類旁通掌握程序、數(shù)據(jù)空間擴展方法。5. 電源設計：TMS320VC5402芯片采用低電壓供電方式,這可以大大降低DSP的功耗, TMS320VC5402的電源分兩種，即內核電源和I/O電源。其中, I/O 電源采用3.3V，而內核電源為1.8V。為了滿足TMS320VC5402對電源的要求,并降低實

9、驗板成本，采用AMS1117芯片分別提供1.8V和3.3V電源，滿足系統(tǒng)中所有芯片的供電需求。圖5.系統(tǒng)電源模塊6MCU的相關電路（1）下載電路圖6.下載電路MAX232主要功能是：在單片機下載電路中該芯片主要是轉換電平。(2)MCU芯片核心電路圖7.MCU芯片電路7LED選調驅動電路圖如下：圖8.LED選通電路74LVC139 2-4譯碼器：通過設置portcfff使得控制驅動電路選擇鍵盤電路還是LED電路。當A13A12=00且A15A14!=00時，74LVC139譯碼器Y0輸出低電平使能74LVC244芯片。此時，DSP芯片引腳DSP_D4-DSP-D7的值輸入到芯片內部，輸出點亮相應

10、的LED燈。部分程序如下：#define LedAddportcfffioportunsignedintLedAdd; 74LVC244總線驅動：使用74LVC244的四個IO口控制四盞LED燈，當引腳輸出低時電平點亮LED燈，輸出高電平時熄滅LED燈。實驗步驟1焊接電路板：首先注意安全：特別是在實用烙鐵時，注意不要燙著人體，不要燙著電線，以免發(fā)生傷害事故；器件焊接順序：（1）首先用萬用表測量電路板上電源與地，保證這兩端不短路；（2）其次先焊接電源電路，焊接完后立即上電測試電源輸出3.3V 和1.8V是否正常，注意上電前需要再次測試電源與地，保證這兩端不短路；（3）其余器件原則是從矮到高的，大

11、致是先焊貼片器件，如電阻，再焊座子等；貼片器件（電阻、電容、三極管等）焊接方法：先在電路板上器件對應封裝的一個管腳焊盤上上點焊錫，然后用鑷子夾送器件到板子上先固定已有焊錫的那個管腳，然后再焊接其他管腳，焊錫用量不宜過少，以保證焊接牢靠。特別是在焊接引腳很密的芯片時，要特別注意焊接的方法，焊接完后對各引腳進行連接測試。具體實踐時我們發(fā)現(xiàn)貼片電阻等小件的焊接前，要將焊盤搪少量的焊錫（盡量少，并均勻），電烙鐵溫度以1秒左右能融化焊錫為最佳，然后用尖的鑷子夾元件并擺好位置，烙鐵頭上有焊錫，不用特意保留。貼片焊時用烙鐵頭同時接觸元件的焊點和電路板的焊盤，看到PCB的焊盤焊錫融化即可；再焊接另一頭；如果覺

12、得焊錫不足可以補。焊接貼片集成塊時，先將集成塊的管腳也搪錫，然后可以一個一個管腳焊接，只用烙鐵加熱一下如果大量焊接可以將烙鐵吃滿錫，粘松香后由一端焊向另一端，瞬間即可焊接一側的管腳，掌握好時間和吃錫量，可以焊接的很快。2 JTAG下載程序到DSP。LAB1LAB11 為11個實驗文檔可以使用JTAG仿真器進行實驗，若要脫離JTAG仿真器要使用HPI BOOT。同時注意download.c 程序中，0x007f的值為ccs編譯時候 _c_int00的地址值具體方法如下：（1）把CCS2.0編譯輸出文件.out拷貝到CHANGE目錄中，重新命名為ASM.OUT。（2）運行change.bat批處理

13、文件把ASM.OUT轉換為dspcode.h。 （3）把dspcode.h拷貝到LOAD文件夾，用C編譯器編譯生成 load.hex文件。 （4）用串口標準線連接DEC5402的COM口和PC的COM口（在斷電情況下操作）。 （5）運行STC在線燒寫軟件。 （6）點擊STC上downLoad按鈕，等出現(xiàn)如下圖所示時，接通DEC5402的電源。3. 對于點亮LED程序的設計（1）通用I/O引腳的使用TMS320VC5402有64k字并行I/O口，和兩個受軟件控制的專用引腳BIO和XF。外部標志輸出引腳XF可以用來向外部器件發(fā)信號，可以使用匯編語句“SSBX XF”給XF置位，使用“RSBX XF

14、”進行復位，使CPU向外部器件發(fā)信號。在測試的過程中，將XF引腳連接到外部的LED燈，用LED燈觀察XF引腳電平的變化。（2）數(shù)據(jù)總線D15D0的使用D15D0為CPU與外部數(shù)據(jù)、程序存儲器或者I/O設備之間傳送數(shù)據(jù)復用，程序中使用數(shù)據(jù)總線控制LED燈的亮滅。程序中所用的硬件電路主要有：DSP最小系統(tǒng)、電源電路、五個LED燈、譯碼芯片74LVC139和總線驅動芯片74LVC244，主要實現(xiàn)LED0-LED3按照四位二進制遞增的方式依次點亮，然后不停閃爍。在程序的開始，定義了led燈的端口地址，從而使得A15A14=00且A13A12=11，使能74LVC244的控制led燈部分。(3)LED軟

15、件設計 軟件框圖(右):圖9.軟件流程圖軟件程序：#define LedAddportcfffioportunsignedintLedAdd;void delay();void main() unsigned int i,k; i=0;k=0; asm( stm 0xffe0, pmst ); asm( rsbx xf ); for(k=0;k0xf;k+) i=k; LedAdd=0x00f0 & i4; delay(0x00ff); asm( ssbx xf); delay(0x0020); i=0; while(1) asm( rsbx xf); LedAdd=0x00f0; delay

16、(0x00ff); delay(0x00ff); asm( ssbx xf ); LedAdd=0x0000; delay(0x00ff); delay(0x00ff); void delay(unsigned int temp)unsigned int l, j;for(j=0;jtemp;j+)for(l=0;ltemp;l+);注意：這里 DSP 運用的是 TMS320VC5402，MP/MC 管腳接地，程序運行于內部RAM。 1） 在HPI Boot 時最好將 HINT 與 INT2 直接相連，同時加上拉電阻。這樣可以保證 DSP 在啟動后查詢 Boot 方式時直接進行 HPI % B

17、oot。 2） 在主機向 DSP 下載應用程序前，最好清零 HINT，即向 DSP 的 HPIC 寄存器的 HINT 位寫 1。 3） 在主機向 DSP 下載程序之前，向 DSP 的 0x7F 地址寫零。 4） 在主機向 DSP 下載完程序之后，先將 DSP 的 OVLY 位設為 1，確保 DSP 的程序尋址位于 DSP 的內部 RAM。 5）上述工作完成后，將 DSP 的入口地址寫入到 0x7F 寄存器，DSP開始運行。（注意：這里的入口地址應該是程序的復位向量所在地址%，通常的鏈接采用了 -c 參數(shù)，這時自動的將 _c_int00 函數(shù)作為系統(tǒng)的入口函數(shù)，該函數(shù)的地址即是 DSP 的入口地址。同時因為系統(tǒng)的中% 斷向量表中的復位向量指向的是 _c_int00，所以將入口地址設為中斷向量表的復位向量地址也可以）（在單片機程序中發(fā)送給DSP的數(shù)據(jù)第一個數(shù)作為高位，第二個數(shù)作為低位的）.小結：本次課程設計主要分為兩個大的模塊：硬件電路的焊接以及軟件的編程調試和下載。本次課程設計相應的從實際動手和編程兩個方面鍛煉了我們。對于電路板的焊接，因為之前有做過類似電路板的焊接，所以對于焊接這方面幾乎沒什么問題，并且由于是兩人一組，兩個人配合起來使焊接過程頗為順利，同時完成的質量也較好，沒出什么問題。在焊接硬件電路的過程中，對于整個原器件以及電路也有了較好