PCB外形尺寸及拼板設計(20210315232650)

1、1.1.1 PCB外形尺寸及拼板設計 當PCB的尺寸小于162mm x 121mm時，必須進行拼板設計，拼板后的尺寸要小于330 x 250mm，拼板設計時，原則上只加過板方向的工藝邊 PCB四角倒圓角半徑R=2mm （如圖1），有整機結構要求的可以倒圓角 2mm ;拼板四角 倒圓角半徑R=3mm ; 拼板的尺寸應以制造、裝配、和測試過程中便以加工，不因拼板產生較大變形為宜 拼板中各塊PCB之間的互連采用郵票孔設計，拼板郵票孔0.5mm范圍以內不要布線, 以防止應力作用拉斷走線 拼板的基準MARK加在每塊小板的對角上，一般為二個 設計連板時盡量采用陰陽板設計，并且取消中間板邊設計，直接使用郵票

2、孔相連接 PCB厚度設置為0.7mm 不規(guī)則PCB而沒有制作拼板應加工藝邊，不規(guī)則的PCB制成拼板后加工有困難時，應 在兩側加工藝邊 1.1.2 PCB 工藝邊要求 ? 距PCB邊緣5mm范圍內不應有焊盤、通孔、MARK小于3mm寬的走線 ?對終端有拼版的pcb邊距要求；一般終端都有拼版所以貼片時的定位邊不在設計的pcb 上，而在拼版邊上，所以距板邊距離只要滿足加工誤差及分板的誤差即可，一般走線距 pcb板邊1mm以上即可，走線密時 0.5mm也可以接受；終端走線一般為0.1mm,所以 板邊線只要滿足安全距離（1mm以上）即對線寬沒有要求 。 ? 如果在距PCB邊緣5mm范圍內有零件，則需增加

3、工藝邊，以保證PCB有足夠的可夾持邊 緣。工藝夾持邊與 PCB可用郵票孔連接 ?工藝邊內不能排布機裝元器件，機裝元器件的實體不能進入上下工藝邊及其上空，如需 進入左右工藝邊或上空，需與工藝員協(xié)商處理 ?手插元器件的實體不能落在上、下工藝邊上方3mm高度內的空間中，如需落在左右工藝 邊或上空，需與工藝員協(xié)商處理 不規(guī)則的PCB沒有做拼板設計時必須加工藝邊 工藝邊的寬度一般設置為 48mm 1.1.3 PCB 基準Mark點要求 拼板設置三個 Mark點，呈L形分布，且對角 Mark點關于中心不對稱（以免SMT設備 錯誤地將A面零件貼在B面） 單板設置2個Mark點，成對角線分布，且關于中心不對稱

4、，并且每個單板的Mark點相對 位置必須一樣；如果有特殊要求需要定位單個元件的基準點標記，以提高貼裝精度（比如 在QFR CSP BG等重要元件局部設定 Mark）； 同一板號RCB上所有Mark點的大小必須一致（包括不同廠家生產的同一板號的RCB ； 統(tǒng)一制定所有圖檔 Mark點大小和形狀：設置 Fiducial Mark 為直徑為1mm的實心圓； 設置Solder mask為直徑為3mm的圓形。如下圖所示1 mm為Fiducial mark; 3mm 內為No mask區(qū)域; 1mm 3mm 版本：1.0.0第7頁共5頁 Mark點標記可以是裸銅、清澈的防氧化涂層保護的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或

5、焊錫涂層; Mark點標記的表面平整度應該在 15微米0.0006之內； 當Mark點標記與印制板的基質材料之間出現高對比度時可達到最佳的性能； Mark點3mm內不允許有焊盤、過孔、測試點、絲印標識及Solder Mask等。3mm之 外為Solder Mask 。 Mark點不能被V-Cut所切造成機器無法辨識。不良設計如下圖: Mark點要求表面潔凈、平整，邊緣光滑、齊整，顏色與周圍的背景色有明顯區(qū)別。 ?Mark點距離工藝邊板邊（_x 軸方向）大于等于4mm 1.1.4 定位孔要求 ?PCB布板最好要有定位孔，以方便夾具定位；定位孔內部要求圓弧，直徑2.03.0mm ? 定位孔內部圓弧

6、必須大于 1/4 圓，并且要求有四個（四角各一個）； 如果有定位孔內部 圓弧大于 1/2 圓，該圓弧所在的邊可以只設一個定位孔。 ?距離定位孔邊緣3.0mm不能布器件，3.0mm外靠近定位孔附近盡量不要布很高的器件 ? 定位孔可以利用螺絲孔，但螺絲孔的要求與定位孔一樣。 1.1.5 測試點要求 ? 測試點PAD直徑要求大于等于 2.0mm；測試點邊緣到板邊距離要求 2.0mm；測試點邊緣 到定位孔邊緣距離要求 3.0mm;探針測試點邊緣到周圍器件距離視器件高度而定，器件 越高，間距要求越大，最小 1.8mm ? 測試點與焊接面上的元件的間距應大于 2.54mm ? 測試點離器件盡量遠，兩個測試

7、點的間距不能太近，中心間距應有2.54mm； ? 低壓測試點和高壓測試點的間距離應符合安規(guī)要求 ? 盡量不要在 BGA 背面放測試點，對 BGA 產生應力會造成焊點斷裂或損壞 BGA ? 測試點和 RF 測試頭不要集中在 PCB 的某一端，會造成 PCB 在使用夾具時翹板。 1.1.6 PCB 絲印要求 ? PCB上必須標明PCB板號、機種名稱、版本號、Date code等，標識位置必須明確、醒 目； ? 有極性的元器件及接插件其極性在絲印圖上表示清楚，極性方向標識符號要統(tǒng)一， 易于 辨認，元件貼裝后不得蓋住極性標識。特別是數字標識要容易辨識； ? 絲印不能在焊盤上，絲印標識之間不應重疊、交叉

8、，不應被貼裝后元件遮擋，避免過 孔造成的絲印殘缺不清。 1.1.7 元件間隔 ? SMD同種元件間隔應滿足 0.3mm，異種元件間隔0.13*h+0.3mm （注：h指兩種不 同零件的高度差） ， THT 元件間隔應利于操作和替換 ? 貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于 2mm ? 經常插拔器件或板邊連接器周圍3mm范圍內盡量不布置 SMD （尤其是BGA），以防 止連接器插拔時產生的應力損壞器件； ?定位孔中心到表貼器件邊緣的距離不小于5.0mm 1.1.8 元件焊盤設計 盡量考慮焊盤的方向與流程的方向垂直 焊盤的寬度最好等于或稍大于元件的寬度 增加零件焊盤之間的間隙有利于組裝；

9、推薦使用小的焊盤 SMT元件的焊盤上或其附近不能有通孔，否則在回流焊過程中，焊盤上的焊錫熔化后 會沿著通孔流走，會產生虛焊，少錫，還可能流到板的另一面造成短路 不建議在BGA焊盤上打孔，會影響到焊接效果與焊接強度； 焊盤兩端走線均勻或熱容量相當 焊盤尺寸大小必須對稱 Part Z(mm) G(mm) X(mm ) Y(ref) Chip Resistors and Capacitors 0201 0.76 0.24 0.30 r 0.26 0402 1.451.5 0.350. 4 0.55 0.55 C0603 2.32 0.72 0.8 1.8 R0603 2.4 0.6 1.0 r 0.

10、9 L0603 2.32 0.72 0.8 0.8 C0805 2.85 0.75 1.4 r 1.05 R0805 3.1 0.9 1.6 I1.1 L0805 3.25 0.75 1.5 1.25 1206 4.4 1.2 1.8 r 1.6 1210 4.4 1.2 2.7 1.6 1812 5.8 2.0 3.4 1.9 1825 5.8 2.0 6.8 1.9 2010 6.2 2.6 2.7 r 1.8 2512 7.4 3.8 3.2 1.8 3216(Type A) 4.8 0.8 1.2 2.0 Tan talum Capacitors 3528(Tvpe B) 5.0 1.

11、0 2.2 r 2.0 6032(Type C) 7.6 2.4 2.2 2.6 7343(Tvpe D) 9.0 3.8 2.4 2.6 2012(0805) 3.2 0.6 1.6 r 1.3 3216(1206) 4.4 1.2 2.0 1.6 3516(1406) 4.8 2.0 1.8 1.4 5923(2309) 7.2 4.2 2.6 1.5 2012Chip(0805) 3.0 1.0 1.0 r 1.0 In ductors 3216 Chip(1206) 4.2 1.8 1.6 1.2 4516 Chip(1806) 5.8 2.6 1.0 1.6 2825Prec(111

12、0) 3.8 1.0 2.4 1.4 1、無源元件焊盤設計-電阻,電容，電感 大面積銅箔使用隔熱帶與焊盤相連，即焊盤與銅箔以“米”字或“十”字相連 3225Prec(1210) 4.6 1.0 2.0 1.8 2、無SPEC元件的焊盤設計一般規(guī)則 焊盤大小要根據元器件的尺寸確定，焊盤的寬度=引腳寬度+2*引腳高度，焊接效果最 好；焊盤的長度見圖示 L2，（ L2=L+b1+b2 ； b仁b2=0.3mm+h;h=元件腳高） 版本：1.0.0第#頁共5頁 3、插件元件孔焊盤設計一般規(guī)則 對于通孔來說，為了保證焊接效果最佳，引腳與孔徑的縫隙應在0.25mm0.70mm之 間。較大的孔徑對插裝有利，而想要得到好的毛細效果則要求有較小的孔徑，因此需要在這 兩者之間取得一個平衡，終端的手插件少建議用0.25mm0.40mm孔徑的縫隙。（A2000+ 等上的MIC孔過大經常有錫漏到背面造成MIC正負極短路） 1.1.9 結構要求 ?郵票孔不可與充電連接器、耳機插孔等干涉（會影響到分板） ?郵票孔設計要求：寬度 2mm（固定），長度3mm可調整