電子裝聯(lián)復(fù)習(xí)題

1、一、判斷題1、PCB內(nèi)部缺陷檢測(cè)主要檢測(cè)銅一鋁合金鍍層的厚度及銅裂紋。（）2、接觸角（潤(rùn)濕價(jià)）O是指沿焊料附著層邊緣所作的切線(xiàn)與焊料附著于母材的界面的夾角，接觸角O越大，潤(rùn)濕性能越好。（）3、一般含鉛焊料的熔點(diǎn)溫度值比無(wú)鉛焊科要髙,因此回流型時(shí)設(shè)置的溫度曲線(xiàn)峰值要髙一些。 （ ）4、分配器點(diǎn)涂技術(shù)對(duì)膠黏劑要求有潤(rùn)濕力，表面張力則越小越好。（）5、影響分配器點(diǎn)涂技術(shù)質(zhì)量的工藝參數(shù)全是點(diǎn)膠機(jī)參數(shù)，與貼片膠參數(shù)無(wú)關(guān)。（）6、焊膏印刷時(shí)，印刷工藝參數(shù)中的最大刮刀速度取決于PCB焊盤(pán)最小間距。（）7、我們常說(shuō)的對(duì)于助焊劑的“免淸洗”和“不淸洗”是樣的。（）8、貼片程序調(diào)試時(shí)，對(duì)于MARK點(diǎn)坐標(biāo)，一般MA

2、RK需要至少1個(gè)點(diǎn)。（ ）9、在采用一般的波峰焊機(jī)焊接SMT路板時(shí)，有兩個(gè)技術(shù)難點(diǎn)，分別是氣泡遮蔽效應(yīng)和陰影效 應(yīng)。（J）10、機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)只有種分辨率，即灰度值分用率。（X ）二、單選題1、波d床焊機(jī)的夾送傾角般是。（A ）2 度B. 23 度7 度D. 510 度2、下面哪種溶劑能夠去除非極性和非離子沾污的淸洗如阻焊劑松香、油脂、汗?jié)n等非極性污 染物。（A ）A、疏水溶劑B、親水溶劑.C、酒精3、感光制板的主要步驟是。（A ）A.線(xiàn)網(wǎng)準(zhǔn)備、感光劑涂敷、曝光、顯影沖洗、檢查和保存B絲網(wǎng)準(zhǔn)備、顯影沖洗.感光劑涂敷、曝光、檢查和保存C.感光劑涂敷、曝光、顯影沖洗、檢查和保存.絲網(wǎng)準(zhǔn)備D絲網(wǎng)準(zhǔn)備、

3、感光劑涂敗、曝光、檢查和保存.顯影沖洗4、模板印刷的五個(gè)步驟順序是。（A ）A. 左位.填充、刮平、釋放.擦網(wǎng)B. 泄位、刮平、填充.釋放、擦網(wǎng)C.左位、擦網(wǎng)、填充.刮平.釋放D.左位、填充、釋放、刮平、擦網(wǎng)5、要精確地貼裝細(xì)間距器件，一般還需要考慮以下幾個(gè)因素：PCB左位設(shè)差、元器件泄心誤 差和。（B ）A 元器件誤差B.貼片機(jī)系統(tǒng)誤差C. 機(jī)器本身的運(yùn)動(dòng)誤差D.貼片機(jī)相對(duì)誤差6. 貼轉(zhuǎn)機(jī)速度主要用以下幾個(gè)指標(biāo)來(lái)衡量:貼片周期、（貼裝頻率）和生產(chǎn)量。7. 元圖件貼裝在PCB上之后，在X-Y出現(xiàn)位置偏移，其產(chǎn)生的原因可能有：PCB板的原因、 貼裝吸嘴吸著氣壓過(guò)低原因、貼裝時(shí)吹氣壓力異常及（A

4、）等。A.基板定位準(zhǔn)確B.貼片頭吸嘴安裝良好C.吹氣時(shí)序與貼片頭下降時(shí)序匹配D.程序數(shù)據(jù)不正確8、SMA波峰焊接中PCB浸入波峰焊料的深度一般為PCB厚度的:（C ）A. 1/10-1/5B. 1/4-1/33-1/2D. 1-2 倍9、回流焊技術(shù)的特點(diǎn)有:元器件受到的熱沖擊小、能修正元器件貼放位置的偏移、（C ）、 可采用局部加熱。A.焊料中一般不會(huì)混入不純物B.適應(yīng)的元件種類(lèi)多C.可采用較髙的溫度D.可采用較低的溫度10、貼片機(jī)編程時(shí)，從產(chǎn)品圖紙獲取元件坐標(biāo)，客戶(hù)或設(shè)計(jì)師提供的圖紙一般有兩種格式, 一種是標(biāo)準(zhǔn)的GERBER文件，一種是。（A ）A. CAD文件B. EDA文件C. GKT文

5、件D. EXCel 文件三、多選題：1再流焊接時(shí)，采用焊膏，它的作用是。（AE ）A.焊接的主要材料B.焊接的輔助材料C.利濕焊點(diǎn)D. 合適的焊接時(shí)間E.材料可焊性好2、關(guān)于焊膏顆粒形狀尺寸說(shuō)法正確的是。（BC ）A.焊膏顆粒尺寸越大越好B.焊膏顆粒尺寸越小越好C.焊膏顆粒形狀越均勻越好D.焊膏顆粒形狀越不均勻越好3、焊膏在印刷過(guò)程中的哪些階段，需焊膏黏度降低，可以采取的有效措施有哪些。（BCD ）A.儲(chǔ)存 B.攪拌 C.刮動(dòng) D.絲印 E.平整4、光板檢測(cè)的方法有。（ABC ）A.針床測(cè)試 B.飛針測(cè)試 C.光學(xué)測(cè)試D.目測(cè)5、Aol檢測(cè)中三圈光源按序發(fā)光得到哪些檢測(cè)光源。（ACD ）A.垂直光源B.相干光源C.水平光源D.偏差光源6、再流焊根據(jù)加熱機(jī)理的不同又可分為哪些。（ACD ）A.激光再流焊B.熱浸焊C.氣相回流焊D.熱風(fēng)再流焊四、綜合題-1、SMT技術(shù)的主要內(nèi)容是什么（10分）表而組裝元件，電路基板，組裝設(shè)計(jì)，組裝工藝，組裝系統(tǒng)控制與管理2、助焊劑的作用是什么（10分）4表而張力下降防止再氧化，去除焊接金屬表而的氧化膜，保護(hù)金屬表面在高溫下不再氧化，降低熔