手機PCB設計必備指南

1、更多企業(yè)學院：中小企、業(yè)管理全能版183套講座+89700份資料http:/www.c 總經(jīng)理、高層管理49套講座+16388份資料http:/www.c 中層管理學院46套講座+6020份資料國學智慧、易經(jīng)46套講座http:/www.c nshu.c n/Shop/41.shtml人力資源學院56套講座+27123份資料http:/www.c 各階段員工培訓學院77套講座+ 324份資料http:/www.c 員工管理企業(yè)學院67套講座+ 8720份資料http:/www.c nshu.c n/Shop/42.shtml工廠生產(chǎn)管理學院52套講座+ 13920份資料http:/www.c

2、nshu.c n/Shop/43.shtml財務管理學院53套講座+ 17945份資料http:/www.c 銷售經(jīng)理學院56套講座+ 14350份資料http:/www.c 銷售人員培訓學院72套講座+ 4879份資料http:/www.c 一.天線的設計1, PIFA雙頻天線高度7mm面積600mm2有效容積5000mm3 PIFA2, 三頻天線高度7.5mm 面積700mm2有效容積5500mm33, PIFA天線與連接器之間的壓緊材料必須采用白色EVA（強度高/吸波少）4, 圓形外置天線盡量設計成螺母旋入方式非圓形外置天線盡量設計成螺絲鎖方式。5，夕卜置天線有電鍍帽時，電鍍帽與天線內(nèi)部

3、外殼不要設計成通孔式，否則ESD難通過。6，內(nèi)置單棍天線，電子器件離開天線 X方向10（低限8），天線盡量靠殼體側(cè)壁， 天線傾斜 不得超過5度，PCB天線觸點背面不允許有金屬。7，內(nèi)置雙棍天線如附圖所示，效果非常不好，硬件建議最好不要采用8， 天線與SIM卡座的距離要大于 30MMGUHE電工天線，周圍 3mni以內(nèi)不允許布件，6mm以內(nèi)不允許布超過2mm高的器件，古河天線正對的 PCB板背面平面方向周圍 3mm以內(nèi)不允許有 任何金屬件.翻蓋轉(zhuǎn)軸處的設計:1, 盡量采用直徑 5.8hinge ,2, 轉(zhuǎn)軸頭凸出轉(zhuǎn)軸孔 22 , 5.8X5.1端與殼體周圈間隙設計單邊0.02 , 2D圖上標識孔

4、出模斜度為03，孔與hinge模具實配，為避免 hinge本體金屬裁切毛邊與殼體干涉，4， 5.8X5.1端殼體孔頭部做一級凹槽（深度0.5，周圈比孔大單邊 0.1），5，4.6X4.2端與殼體周圈間隙設計單邊0.02 ,，2D圖上標識孔出模斜度為0，6，孔與hinge模具實配，hinge尾端（最細部分）與殼體周圈間隙設計0.17，深度方向5.8X5.1端間隙0, 4.6X4.2端設計間隙0.2，試模適配到裝入方便，翻蓋無異音，T1前完成8，殼體裝配轉(zhuǎn)軸的孔周圈壁厚1.0非轉(zhuǎn)軸孔周圈壁厚1.29，主機、翻蓋轉(zhuǎn)軸孔開口處必須設計導向斜角 C0.210,殼體非轉(zhuǎn)軸孔與另殼體凸圈圓周配合間隙設計單邊

5、0.05，不允許噴漆，深度方向間隙0.2，試模適配到裝入方便，翻蓋無異音，T1前完成11，凸圈凸起高度1.5，壁厚0.8，內(nèi)要設計加強筋（見附圖）12,非轉(zhuǎn)軸孔開口處必須設計導向斜角 C0.2，凸圈必須設計導向圓角R0.213，HINGE處翻蓋與主機殼體總寬度，單邊設計0.1，試模適配到噴涂后裝入方便，翻蓋無異音，T1前完成14, 翻轉(zhuǎn)部分與靜止部分殼體周圈間隙0.315, 翻蓋FPC過槽正常情況開到中心位，為FPC寬度修改留余量16, 轉(zhuǎn)軸位置膠太厚要掏膠防縮水17, 轉(zhuǎn)軸過10萬次的要求，根部加圓角R0.3 （左右凸肩根部）18, hinge翻開預壓角57度（2.0英寸以上LCM雙屏翻蓋手

6、機采用 7度）；合蓋預壓為20度左右19, 拆hinge采用內(nèi)撥方式時，hinge距離最近殼體或?qū)Ч鈼l距離5。如果導光條距離 hinge 距離小于5,設計筋位頂住殼體側(cè)面。三鏡片設計1, 翻蓋機MAIN LCD LENS模切厚度0.8 ;注塑厚度1.0，設計時凹入 FLIP REAR 0.052, 翻蓋機SUBLCDLENS模切厚度1.2 ;注塑厚度1.2 （從內(nèi)往外裝配的LENS厚度各增 加 0.2 ）3, 直板機LENS模切厚度1.2 ;注塑厚度1.4 （從內(nèi)往外裝配的LENS厚度各增加0.2 ）4, camera lens 厚度0.6 （ 300K 象素以上 camera, LENS必須

7、采用 GLASS5, LENS與殼體單邊間隙：模切 LENS:0.05;注塑LENS:0.1 LENS雙面膠最小寬度1.2 （只限局部）6, LENS鐳射紙位置雙面膠避空讓開，燙金工藝無需避空7, LENS保護膜必須是靜電保護模，要設計手柄，手柄不露出手機外形，不遮蔽出音孔8, LENS在3D上絲印區(qū)要畫出線，IMD/IML工藝LENS絲印線在2D圖上標注詳細尺寸，并CHECK ID ARTWORK 確9, LENS入水口在殼體上要減膠避開.（側(cè)入水口殼體設計插穿凹槽，側(cè)入水口插入凹槽，凹槽背面貼靜電保護膜防 ESD10, LENS盡量設計成最后裝入，防灰塵四. 電芯規(guī)格1, 電芯規(guī)格和供應商

8、在做 ARCH寸就要確定完成2, 電芯3D必須參考SPEC最大尺寸3, 電芯與電池殼體厚度方向單邊留間隙0.2（膨脹空間0.1mm+雙面膠0.1）4, 膠框超聲+尾部底面接觸方式內(nèi)置電池，電池總長方向預留8以上（如果電芯是聚合物 型，封裝口 3MM不計算在內(nèi)），寬度方向預留2。左右膠框各1.0 ,前后膠框各1.5，保護 PCB寬 5.0。5, 普通鋰電芯四周膠框+正反面卷紙方式+尾部側(cè)面接觸方式內(nèi)置電池，電池總長方向預留5以上，寬度方向預留 3。左右前3處膠框各1.5，后部3.5做保護PCB和膠框。外置電池前端（活動端）與 base_rear配合間隙0.15，后端配死6, 外置電池定位要求全在

9、電池面殼 batt_front 。外置電池后面三卡扣， 中間定左右（0.05 間隙），兩邊定上下（0配0）。外置電池前端左右各一個 5度斜面定位（0.05間隙），外 置電池前下邊界線導 C0.3以上斜角，方便裝配。 電池殼前端小扣位頂面倒個大斜角， 最小 距離處與主機殼體間隙 0.05，小扣位扣住0.357, 外置電池/內(nèi)置電池/電池外殼設計取出結(jié)構(gòu)（扣手位或BASE REAR設計2個彈片）8, 內(nèi)置電池靠近金手指側(cè)設計兩個扣插入殼體，深度方向間隙0,左右兩個定位面，間隙0.059, 內(nèi)置電池，殼體左右或上下 （遠離扣位）設計卡扣固定電池另一端：卡扣設計成圓弧面與 電池接觸（可參考SHIELD

10、ING的卡扣）。以方便取出為準。10, 內(nèi)置電池要設計取出結(jié)構(gòu)（扣手位）11, 內(nèi)置電池與殼體 X方向間隙單邊0.1，Y方向靠近金手指側(cè) 0，另側(cè)0.212，內(nèi)置電池的電池蓋按壓扣手位，與后殼深度避空0.8，避空面積140,避空位半圓的半徑8。（參考Stella 項目）13,電池蓋/或外置電池所有插入殼體的卡扣受力角必須有R0.3圓角，殼體對應的槽頂邊必須有R0.3圓角，避免受力集中斷裂14，電池的卡扣要設在電池的接觸片附近來防止電池變形過大15，電池接觸片（彈片處于壓縮工作狀態(tài)）要Batt_co nn ector 對正16，盡量選用中間有接觸凸筋或較窄的電池connector，保證conne

11、ctor彈片傾斜也不會接觸殼17，電池連接器在整機未裝電池的狀態(tài)下可以用探針接觸（不要被housing蓋?。?8, 金手指間電池殼筋設計0.3寬，殼體周圈倒角 C0.1X45度，保證電池金手指盡量寬（金 手指寬度1.2）19, 金手指沉入電池殼 0.1 ,要求金手指采用表面插入方式（不允許采用從內(nèi)往外裝配方式）保證強度20, 電池底要留0.1深的標簽位，標簽槽要有斜角對標簽防呆21, 正負極在殼體上要畫出來，并需要由硬件確認22, 電池超聲線設計成整條（不要做成間斷狀，跌落易開）并設計溢膠槽。（前部是最容易.電池的超聲線尺寸底部寬0.40mm,開的地方）.（可以通過超聲線下面走斜頂方式防縮水）

12、 高0.40mm,前后殼間隙為 0.10mm,超聲線熔掉0.30mm保證前后殼的結(jié)合強度23, 外置電池與電池扣配合的勾槽設計在外殼上，避免多次拆卸超聲線損壞24, 內(nèi)置電池扣手位設計在帶電池插扣的殼上，避免多次拆卸超聲線損壞25，外置電池或電池蓋應有防磨的高點26，電池扣的參考設計？ ？（深圳提供）五. 膠塞的結(jié)構(gòu)設計1, 所有tpu塞全部放在塑膠模具廠 （rubber塞子放在keypad廠）2, 所有塞子要設計拆卸口（ R0. 5半圓形）3, 所有塞子（特別是10塞）不能有0.4厚度的薄膠位，因插幾次后易變形4, 所有的翻蓋機都要有大檔塊，在翻蓋打開與大檔塊接觸時，翻蓋面與主機面兩凸肩的距

13、離要在0.5MM以上，要求大檔塊與翻蓋在小于翻開角度2度時接觸，接觸面為斜面，斜面盡量通過軸的法線5, FLIP旋轉(zhuǎn)過程中，轉(zhuǎn)軸處flip 與base圓周間隙0.3 , 大擋墊底面凹入殼體 0.3，與 周圈殼體周圈間隙 0.05大擋墊設計兩個或三個拉手， 盡量靠邊，倒扣高1.0（直伸邊0.30）, 勾住殼體單邊0.3，否則難拉入6, 殼體耳機處開口大于耳機插座（PLUG）單邊0.37, 耳機塞外形與主機面配合單邊0.05間隙8, 耳機塞卡位如不是側(cè)卡在殼體上方式的，設計橢圓旋轉(zhuǎn)90度裝配方式。旋轉(zhuǎn)前單邊鉤住0.2，旋轉(zhuǎn)后單邊鉤住0.652.0，筋寬0.8，外輪廓與9, 耳機塞插入耳機座部分設計

14、“十”筋形狀，深度插入耳機座phonejack孔周圈過盈單邊0.05?！笆苯铐斆娴?R0.3圓角，方便插入。如果耳機塞是采用側(cè)耳掛勾在殼體方式的，靠近掛勾的筋頂面導 C0.5斜角，保證塞子斜著能塞入。連接部位，在外觀面或內(nèi)面做一個反彈凹槽（膠厚0.6，寬度0.7 ,）方便塞子彎折，（如果膠厚R0.34, 止口寬0.65mm,高度0.8mm保證止口配合面足夠，擋住ESD）5, 止口深度非配合面間隙0.15止口配合面5度拔模，方便裝配6, 止口配合面單邊間隙 0.05美工槽0.3X0.3 ,翻蓋/主機均要設計。設計在內(nèi)斜頂出的凹卡扣殼體上。（不允許設計在外滑塊出的凸卡扣殼體上，避免滑塊破壞美工槽

15、外觀7，死卡（最后拆卸位置）扣位配合0.7 ;活卡扣位配合0.5mm （詳見圖）8, 卡扣位置必須封0.2左右厚度膠。即增加了卡扣的強度也擋住了 ESD9, 扣斜銷行位不得少于 4mm在此范圍內(nèi)應無其他影響行位運動的特征10, 螺絲柱內(nèi)孔$ 2.2不拔模，外徑 $ 3.8要加膠0.5度拔模，內(nèi)外根部都要倒R0.2圓角11, 螺母沉入螺絲柱表面 0.05螺絲柱內(nèi)孔底部要留0.3以上的螺母溶膠位，內(nèi)部厚度0.8. 根部倒圓角12, 與螺絲柱配合的 boss孔直徑$ 4,與螺絲柱配合單邊間隙0.1 （詳見圖14）13, boss孔位置要加防拆標簽，殼體凹槽厚度0.114, 翻蓋底（大LENS與主機面

16、（鍵帽上表面）間隙0.415, 檢查膠厚或薄的地方，防止縮水等缺陷（ XYZ方向做厚度檢查 ）16, 主機面連接器通過槽寬度按實際計算，連接器厚度單邊加0.3MM17, 主機連接器要有泡棉壓住18, 主機轉(zhuǎn)軸到前螺絲柱間是否有筋位加強結(jié)構(gòu)19, 主機面轉(zhuǎn)軸處所有利角地方要加R20, 主機轉(zhuǎn)軸膠厚處是否掏膠防縮水21, 主機底電池底下面最薄0.6（公模要求模具開排氣塊）22, 掛繩孔膠厚1.5X1.8，掛繩孔寬度1.523, 翻蓋緩沖墊太小時（V8項目），不采用雙面膠粘，設計拉手，倒扣鉤住殼體0.3也就是其它任何方向24, 凡是形狀對稱，而裝配時有方向要求的結(jié)構(gòu)件，必須加防呆措施。都無法裝配到位

17、25, SIM卡座處遮擋片，在殼上對應處加筋壓住遮光片，防止遮光片翹起影響SIM卡插入26, flip上、下殼體之間加上反卡位，防止殼體上下，左右外張，上下殼加支撐筋，防止上下按壓，感覺殼體軟（如附圖所示，參考stella 項目）27, 雙色噴涂件在設計時要考慮給噴漆治具留裝卡的位置，0.6寬X0.5深的工藝槽28, 雙色噴涂分界處周邊輪廓線盡量圓滑，曲線變化處R角0.529, 雙色噴涂的治具模具，要求是精密模具，一模一穴，治具注塑材料采用殼體基材相同30, 做干涉檢查31, PC料統(tǒng)一成三星 PC HF-1023IM32, PCABS料統(tǒng)一成 GE PCABS C1200HF33, 弧面外觀裝飾件雙面膠要求選用DIC8810SA（高低溫/耐沖擊性能好）34, 平面外觀裝飾件雙面膠采用3M9495或DIC8810SA（高低溫/耐沖擊性能好）35, 雙面膠最小寬度1.0 （ LENS位置最小1.2 ）36, 可移動