AD布線規(guī)則(自己整理)

1、AD布線規(guī)則(自己整理)一、PCB板的元素1、工作層面對(duì)于印制電路板來(lái)說(shuō)，工作層面可以分為6大類，信號(hào)層（signal layer）內(nèi)部電源/接地層（internal plane layer）機(jī)械層（mechanical layer）主要用來(lái)放置物理邊界和放置尺寸標(biāo)注等信息，起到相應(yīng)的提示作用。EDA軟件可以提供16層的機(jī)械層。防護(hù)層（mask layer）包括錫膏層和阻焊層兩大類。錫膏層主要用于將表面貼元器件粘貼在PCB上，阻焊層用于防止焊錫鍍?cè)诓粦?yīng)該焊接的地方。絲印層（silkscreen layer）在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪制元器件的外觀輪廓和放置字符串等。例如元器件的標(biāo)

2、識(shí)、標(biāo)稱值等以及放置廠家標(biāo)志，生產(chǎn)日期等。同時(shí)也是印制電路板上用來(lái)焊接元器件位置的依據(jù)，作用是使PCB板具有可讀性，便于電路的安裝和維修。其他工作層（other layer）禁止布線層Keep Out Layer鉆孔導(dǎo)引層drill guide layer鉆孔圖層drill drawing layer復(fù)合層multi-layer2、元器件封裝是實(shí)際元器件焊接到PCB板時(shí)的焊接位置與焊接形狀，包括了實(shí)際元器件的外形尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。元器件封裝是一個(gè)空間的功能，對(duì)于不同的元器件可以有相同的封裝，同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。因此在制作PCB板時(shí)必須同時(shí)知道元器件的名稱

3、和封裝形式。（1）元器件封裝分類通孔式元器件封裝（THT，through hole technology）表面貼元件封裝 （SMTSurfacemountedtechnology）另一種常用的分類方法是從封裝外形分類：SIP單列直插封裝DIP雙列直插封裝PLCC塑料引線芯片載體封裝PQFP塑料四方扁平封裝SOP小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGA塑料針狀柵格陣列封裝PBGA塑料球柵陣列封裝CSP芯片級(jí)封裝(2)元器件封裝編號(hào)編號(hào)原則：元器件類型+引腳距離（或引腳數(shù)）+元器件外形尺寸例如AXIAL-0.3DIP14RAD0.1RB7.6-15等。（3、銅膜導(dǎo)線 是指PCB上各個(gè)元器件上起電氣

4、導(dǎo)通作用的連線，它是PCB設(shè)計(jì)中最重要的部分。對(duì)于印制電路板的銅膜導(dǎo)線來(lái)說(shuō)，導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距是衡量銅膜導(dǎo)線的重要指標(biāo)，這兩個(gè)方面的尺寸是否合理將直接影響元器件之間能否實(shí)現(xiàn)電路的正確連接關(guān)系。印制電路板走線的原則：走線長(zhǎng)度：盡量走短線，特別對(duì)小信號(hào)電路來(lái)講，線越短電阻越小，干擾越小。走線形狀：同一層上的信號(hào)線改變方向時(shí)應(yīng)該走135的斜線或弧形，避免90的拐角。走線寬度和走線間距：在PCB設(shè)計(jì)中，網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)相同的印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。走線寬度通常信號(hào)線寬為：0.20.3mm，(10mil)電源線一般為1.22.5mm在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線

5、比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號(hào)線焊盤(pán)、線、過(guò)孔的間距要求PAD and VIA： 0.3mm（12mil）PAD and PAD： 0.3mm（12mil）PAD and TRACK： 0.3mm（12mil）TRACK and TRACK： 0.3mm（12mil）密度較高時(shí)：PAD and VIA： 0.254mm（10mil）PAD and PAD： 0.254mm（10mil）PAD and TRACK：0.254mm（10mil）TRACK and TRACK：0.254mm（10mil）4、焊盤(pán)和過(guò)孔引腳的鉆孔直徑=引腳直徑+（1030mil）引腳的焊盤(pán)直徑=鉆孔直徑+1

6、8milPCB布局原則1、 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。 按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。2.根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。3.綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）雙面貼裝元件面貼插混裝、焊接面貼裝。4、布局操作的基本原則A.遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局B.布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流

7、向規(guī)律安排主要元器件C.布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短;高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi);模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；高頻元器件的間隔要充分D.相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；E.按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；F.器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為50-100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。G.如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。5.同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，

8、便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。6.發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。7.元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周?chē)荒芊胖么笤⑿枵{(diào)試的元、器件周?chē)凶銐虻目臻g。8.需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí),應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。9.焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí)，阻、容件軸向要與波峰焊?jìng)魉头较虼怪保?阻排及SOP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰

9、焊焊接。10. BGA與相鄰元件的距離5mm。其它貼片元件相互間的距離0.7mm；貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周?chē)?mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周?chē)?mm內(nèi)也不能有貼裝元、器件。11. IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。12.元件布局時(shí),應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起,以便于將來(lái)的電源分隔。13.用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載

10、的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。14.布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤后方可開(kāi)始布線。布線布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求。如果線路都沒(méi)布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說(shuō)還沒(méi)入門(mén)。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒(méi)有什么影響電器性能的地方，但是一眼看

11、過(guò)去雜亂無(wú)章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測(cè)試和維修帶來(lái)極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯(cuò)毫無(wú)章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個(gè)別要求的情況下實(shí)現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。布線時(shí)主要按以下原則進(jìn)行：一般情況下，首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.20.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm，電源線一般為1.22.5mm。對(duì)數(shù)字電路的PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路,即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路

12、的地則不能這樣使用） 預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線（如高頻線）進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 振蕩器外殼接地，時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號(hào)線，以使周?chē)妶?chǎng)趨近于零； 盡可能采用45的折線布線，不可使用90折線，以減小高頻信號(hào)的輻射；（要求高的線還要用雙弧線） 任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量?。恍盘?hào)線的過(guò)孔要盡量少； 關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。 通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí)，要用

13、“地線-信號(hào)-地線”的方式引出。 關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用原理圖布線完成后，應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化；同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后，對(duì)未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。Alitum Designer的PCB板布線規(guī)則對(duì)于PCB的設(shè)計(jì)，AD提供了詳盡的10種不同的設(shè)計(jì)規(guī)則，這些設(shè)計(jì)規(guī)則則包括導(dǎo)線放置、導(dǎo)線布線方法、元件放置、布線規(guī)則、元件移動(dòng)和信號(hào)完整性等規(guī)則。根據(jù)這些規(guī)則，Protel DXP進(jìn)行自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。很大程度上，布線是否成功和布線的質(zhì)量的高低取決于設(shè)計(jì)規(guī)則的

14、合理性，也依賴于用戶的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。對(duì)于具體的電路可以采用不同的設(shè)計(jì)規(guī)則，如果是設(shè)計(jì)雙面板，很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)默認(rèn)值，系統(tǒng)默認(rèn)值就是對(duì)雙面板進(jìn)行布線的設(shè)置。本章將對(duì)Protel DXP的布線規(guī)則進(jìn)行講解。6.1設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置進(jìn)入設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置對(duì)話框的方法是在PCB電路板編輯環(huán)境下，從Protel DXP的主菜單中執(zhí)行菜單命令Desing/Rules ，系統(tǒng)將彈出如圖6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB設(shè)計(jì)規(guī)則和約束)對(duì)話框。圖6-1 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則和約束對(duì)話框該對(duì)話框左側(cè)顯示的是設(shè)計(jì)規(guī)則的類型，共分10類。左邊列出的是Desing Rules(設(shè)計(jì)規(guī)則

15、)，其中包括Electrical（電氣類型）、Routing（布線類型）、SMT（表面粘著元件類型）規(guī)則等等，右邊則顯示對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置屬性。該對(duì)話框左下角有按鈕Priorities，單擊該按鈕，可以對(duì)同時(shí)存在的多個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置優(yōu)先權(quán)的大小。對(duì)這些設(shè)計(jì)規(guī)則的基本操作有：新建規(guī)則、刪除規(guī)則、導(dǎo)出和導(dǎo)入規(guī)則等?？梢栽谧筮吶我活愐?guī)則上右擊鼠標(biāo)，將會(huì)彈出如6-2所示的菜單。在該設(shè)計(jì)規(guī)則菜單中，New Rule是新建規(guī)則；Delete Rule是刪除規(guī)則；Export Rules是將規(guī)則導(dǎo)出，將以.rul為后綴名導(dǎo)出到文件中；Import Rules是從文件中導(dǎo)入規(guī)則；Report 選項(xiàng)，將當(dāng)前規(guī)則以

16、報(bào)告文件的方式給出。 圖6 2設(shè)計(jì)規(guī)則菜單下面，將分別介紹各類設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置和使用方法。6.2電氣設(shè)計(jì)規(guī)則Electrical（電氣設(shè)計(jì)）規(guī)則是設(shè)置電路板在布線時(shí)必須遵守，包括安全距離、短路允許等4個(gè)小方面設(shè)置。1Clearance（安全距離）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置安全距離設(shè)置的是PCB電路板在布置銅膜導(dǎo)線時(shí)，元件焊盤(pán)和焊盤(pán)之間、焊盤(pán)和導(dǎo)線之間、導(dǎo)線和導(dǎo)線之間的最小的距離。下面以新建一個(gè)安全規(guī)則為例，簡(jiǎn)單介紹安全距離的設(shè)置方法。（1）在Clearance上右擊鼠標(biāo)，從彈出的快捷菜單中選擇New Rule 選項(xiàng)，如圖6-3所示。圖6-3新建規(guī)則系統(tǒng)將自動(dòng)當(dāng)前設(shè)計(jì)規(guī)則為準(zhǔn)，生成名為Clearance_1的新

17、設(shè)計(jì)規(guī)則，其設(shè)置對(duì)話框如圖6-4所示。圖6-4新建Clearance_1設(shè)計(jì)規(guī)則（2）在Where the First object matches選項(xiàng)區(qū)域中選定一種電氣類型。在這里選定Net單選項(xiàng)，同時(shí)在下拉菜單中選擇在設(shè)定的任一網(wǎng)絡(luò)名。在右邊Full Query中出現(xiàn)InNet（ ）字樣，其中括號(hào)里也會(huì)出現(xiàn)對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名。（3）同樣的在where the Second object matches選項(xiàng)區(qū)域中也選定Net單選項(xiàng)，從下拉菜單中選擇另外一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名。（4）在Constraints選項(xiàng)區(qū)域中的Minimum Clearance文本框里輸入8mil。這里Mil為英制單位，1mil=10

18、-3 inch, linch= 2.54cm。文中其他位置的mil也代表同樣的長(zhǎng)度單位。（5）單擊Close按鈕，將退出設(shè)置，系統(tǒng)自動(dòng)保存更改。設(shè)計(jì)完成效果如圖6-5所示。圖6-5設(shè)置最小距離2Short Circuit（短路）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置短路設(shè)置就是否允許電路中有導(dǎo)線交叉短路。設(shè)置方法同上，系統(tǒng)默認(rèn)不允許短路，即取消Allow Short Circuit復(fù)選項(xiàng)的選定，如圖6- 6所示。圖6-6短路是否允許設(shè)置3Un-Routed Net（未布線網(wǎng)絡(luò)）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置可以指定網(wǎng)絡(luò)、檢查網(wǎng)絡(luò)布線是否成功，如果不成功，將保持用飛線連接。4Un-connected Pin（未連接管腳）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置對(duì)指定

19、的網(wǎng)絡(luò)檢查是否所有元件管腳都連線了。6.3布線設(shè)計(jì)規(guī)則Routing（布線設(shè)計(jì)）規(guī)則主要有如下幾種。1Width（導(dǎo)線寬度）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置導(dǎo)線的寬度有三個(gè)值可以供設(shè)置，分別為Max width（最大寬度）、Preferred Width（最佳寬度）、Min width（最小寬度）三個(gè)值，如圖6-7所示。系統(tǒng)對(duì)導(dǎo)線寬度的默認(rèn)值為10mil，單擊每個(gè)項(xiàng)直接輸入數(shù)值進(jìn)行更改。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)值10mil設(shè)置導(dǎo)線寬度。圖6 -7設(shè)置導(dǎo)線寬度2. Routing Topology（布線拓?fù)洌┻x項(xiàng)區(qū)域設(shè)置拓?fù)湟?guī)則定義是采用的布線的拓?fù)溥壿嫾s束。Protel DXP中常用的布線約束為統(tǒng)計(jì)最短邏輯規(guī)則，用戶可以

20、根據(jù)具體設(shè)計(jì)選擇不同的布線拓?fù)湟?guī)則。Protel DXP提供了以下幾種布線拓?fù)湟?guī)則。Shortest (最短)規(guī)則設(shè)置最短規(guī)則設(shè)置如圖6-8所示，從Topology下拉菜單中選擇Shortest選項(xiàng)，該選項(xiàng)的定義是在布線時(shí)連接所有節(jié)點(diǎn)的連線最短規(guī)則。圖6 -8最短拓?fù)溥壿婬orizontal（水平）規(guī)則設(shè)置水平規(guī)則設(shè)置如圖6- 9所示，從Topoogy下拉菜單中選擇Horizontal選基。它采用連接節(jié)點(diǎn)的水平連線最短規(guī)則。圖6-9水平拓?fù)湟?guī)則Vertical（垂直）規(guī)則設(shè)置垂直規(guī)則設(shè)置如圖6-10所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Vertical選項(xiàng)。它采和是連接所有節(jié)點(diǎn)，在垂直方向連線

21、最短規(guī)則。圖6-10垂直拓?fù)湟?guī)則Daisy Simple（簡(jiǎn)單雛菊）規(guī)則設(shè)置簡(jiǎn)單雛菊規(guī)則設(shè)置如圖6-11所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy simple選項(xiàng)。它采用的是使用鏈?zhǔn)竭B通法則，從一點(diǎn)到另一點(diǎn)連通所有的節(jié)點(diǎn)，并使連線最短。圖6-11簡(jiǎn)單雛菊規(guī)則Daisy-MidDriven（雛菊中點(diǎn)）規(guī)則設(shè)置雛菊中點(diǎn)規(guī)則設(shè)置如圖6-12所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy_MidDiven選項(xiàng)。該規(guī)則選擇一個(gè)Source（源點(diǎn)），以它為中心向左右連通所有的節(jié)點(diǎn)，并使連線最短。圖6-12雛菊中點(diǎn)規(guī)則Daisy Balanced（雛菊平衡）規(guī)則設(shè)置雛菊平衡規(guī)則設(shè)置如圖6-13所示

22、，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy Balanced選項(xiàng)。它也選擇一個(gè)源點(diǎn)，將所有的中間節(jié)點(diǎn)數(shù)目平均分成組，所有的組都連接在源點(diǎn)上，并使連線最短。圖6-13雛菊平衡規(guī)則Star Burst（星形）規(guī)則設(shè)置星形規(guī)則設(shè)置如圖6-14所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Star Burst選項(xiàng)。該規(guī)則也是采用選擇一個(gè)源點(diǎn)，以星形方式去連接別的節(jié)點(diǎn)，并使連線最短。圖6-14 Star Burst（星形）規(guī)則3. Routing Rriority（布線優(yōu)先級(jí)別）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置布線的優(yōu)先次序，設(shè)置的范圍從0100，數(shù)值越大，優(yōu)先級(jí)越高，如圖6-15所示。圖6-15布線優(yōu)先級(jí)設(shè)置4.

23、 Routing Layers（布線圖）選毆區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置布線板導(dǎo)的導(dǎo)線走線方法。包括頂層和底層布線層，共有32個(gè)布線層可以設(shè)置，如圖6-16所示。圖6-16布線層設(shè)置由于設(shè)計(jì)的是雙層板，故Mid-Layer 1到Mid-Layer30都不存在的，該選項(xiàng)為灰色不能使用，只能使用Top Layer和Bottom Layer兩層。每層對(duì)應(yīng)的右邊為該層的布線走法。Prote DXP提供了11種布線走法，如圖6 -17所示。圖6-17 11種布線法各種布線方法為：Not Used該層不進(jìn)行布線；Horizontal該層按水平方向布線;Vertical該層為垂直方向布線；Any該層可以任意方向布線；

24、Clock該層為按一點(diǎn)鐘方向布線；Clock該層為按兩點(diǎn)鐘方向布線；Clock該層為按四點(diǎn)鐘方向布線；Clock該層為按五點(diǎn)鐘方向布線；45Up該層為向上45 方向布線、45Down該層為向下45 方法布線；Fan Out該層以扇形方式布線。對(duì)于系統(tǒng)默認(rèn)的雙面板情況，一面布線采用Horizontal方式另一面采用Vertical方式。5Routing Corners（拐角）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置布線的拐角可以有45 拐角、90 拐角和圓形拐角三種，如圖618所示。圖618拐角設(shè)置從Style上拉菜單欄中可以選擇拐角的類型。如圖616中Setback文本框用于設(shè)定拐角的長(zhǎng)度。To文本框用于設(shè)置拐角的大小。

25、對(duì)于90 拐角如圖619所示，圓形拐角設(shè)置如圖620所示。圖619 90 拐角設(shè)置圖620圓形拐角設(shè)置6Routing Via Style（導(dǎo)孔）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置用于設(shè)置布線中導(dǎo)孔的尺寸，其界面如圖621所示。圖621導(dǎo)孔設(shè)置可以調(diào)協(xié)的參數(shù)有導(dǎo)孔的直徑via Diameter和導(dǎo)孔中的通孔直徑Via Hole Size，包括Maximum（最大值）、Minimum（最小值）和Preferred（最佳值）。設(shè)置時(shí)需注意導(dǎo)孔直徑和通孔直徑的差值不宜過(guò)小，否則將不宜于制板加工。合適的差值在10mil以上。6.4阻焊層設(shè)計(jì)規(guī)則Mask（阻焊層設(shè)計(jì)）規(guī)則用于設(shè)置焊盤(pán)到阻焊層的距離，有如下幾種規(guī)則。

26、1Solder Mask Expansion（阻焊層延伸量）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)計(jì)從焊盤(pán)到阻礙焊層之間的延伸距離。在電路板的制作時(shí)，阻焊層要預(yù)留一部分空間給焊盤(pán)。這個(gè)延伸量就是防止阻焊層和焊盤(pán)相重疊，如圖6 22所示系統(tǒng)默認(rèn)值為4mil,Expansion設(shè)置預(yù)為設(shè)置延伸量的大小。圖6 22阻焊層延伸量設(shè)置2Paste Mask Expansion（表面粘著元件延伸量）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則設(shè)置表面粘著元件的焊盤(pán)和焊錫層孔之間的距離，如圖6 23所示，圖中的Expansion設(shè)置項(xiàng)為設(shè)置延伸量的大小。圖6 23表面粘著元件延伸量設(shè)置6.5內(nèi)層設(shè)計(jì)規(guī)則Plane（內(nèi)層設(shè)計(jì)）規(guī)則用于多層板設(shè)計(jì)中，

27、有如下幾種設(shè)置規(guī)則。1Power Plane Connect Style（電源層連接方式）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置電源層連接方式規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔到電源層的連接，其設(shè)置界面如圖6 24所示。圖6 24電源層連接方式設(shè)置圖中共有5項(xiàng)設(shè)置項(xiàng)，分別是：Conner Style下拉列表：用于設(shè)置電源層和導(dǎo)孔的連接風(fēng)格。下拉列表中有3個(gè)選項(xiàng)可以選擇：Relief Connect（發(fā)散狀連接）、Direct connect（直接連接）和No Connect（不連接）。工程制板中多采用發(fā)散狀連接風(fēng)格。Condctor Width文本框：用于設(shè)置導(dǎo)通的導(dǎo)線寬度。Conductors復(fù)選項(xiàng)：用于選擇連通的導(dǎo)線的數(shù)目，可以有2

28、條或者4條導(dǎo)線供選擇。Air-Gap文本框：用于設(shè)置空隙的間隔的寬度。Expansion文本框：用于設(shè)置從導(dǎo)孔到空隙的間隔之間的距離。2. Power Plane Clearance（電源層安全距離）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置電源層與穿過(guò)它的導(dǎo)孔之間的安全距離，即防止導(dǎo)線短路的最小距離，設(shè)置界面如圖6 25所示，系統(tǒng)默認(rèn)值20mil。圖6 25電源層安全距離設(shè)置3Polygon Connect style（敷銅連接方式）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置多邊形敷銅與焊盤(pán)之間的連接方式，設(shè)置界面如圖6 26所示。圖6 26敷銅連接方式設(shè)置該設(shè)置對(duì)話框中Connect Style、Conductors和C

29、onductor width的設(shè)置與Power Plane Connect Style選項(xiàng)設(shè)置意義相同，在此不同志贅述。最后可以設(shè)定敷銅與焊盤(pán)之間的連接角度，有90angle(90 )和45Angle（45 ）角兩種方式可選。6.6測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)規(guī)則Testpiont（測(cè)試點(diǎn)設(shè)計(jì)）規(guī)則用于設(shè)計(jì)測(cè)試點(diǎn)的形狀、用法等，有如下幾項(xiàng)設(shè)置。1Testpoint Style（測(cè)試點(diǎn)風(fēng)格）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則中可以指定測(cè)試點(diǎn)的大小和格點(diǎn)大小等，設(shè)置界面如圖6 27所示。圖6 27測(cè)試點(diǎn)風(fēng)格設(shè)置該設(shè)置對(duì)話框有如下選項(xiàng)：Size文本框?yàn)闇y(cè)試點(diǎn)的大小，Hole Size文本框?yàn)闇y(cè)試點(diǎn)的導(dǎo)孔的大小，可以指定Min（最小值

30、）、Max（最大值）和Preferred（最優(yōu)值）。Grid Size文本框：用于設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的網(wǎng)格大小。系統(tǒng)默認(rèn)為1mil大小。Allow testpoint under component復(fù)選項(xiàng)：用于選擇是否允許將測(cè)試點(diǎn)放置在元件下面。復(fù)選項(xiàng)Top、Bottom等選擇可以將測(cè)試點(diǎn)放置在哪些層面上。右邊多項(xiàng)復(fù)選項(xiàng)設(shè)置所允許的測(cè)試點(diǎn)的放置層和放置次序。系統(tǒng)默認(rèn)為所有規(guī)則都選中。2Testpoint Usage（測(cè)試點(diǎn)用法）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置測(cè)試點(diǎn)用法設(shè)置的界面如圖6 28所示。圖6 28測(cè)試點(diǎn)用法設(shè)置該設(shè)置對(duì)話框有如下選項(xiàng)：Allow multiple testpoints on same net復(fù)選

31、項(xiàng)：用于設(shè)置是否可以在同一網(wǎng)絡(luò)上允許多個(gè)測(cè)試點(diǎn)存在。Testpoint選項(xiàng)區(qū)域中的單選項(xiàng)選擇對(duì)測(cè)試點(diǎn)的處理，可以是Required (必須處理)、Invalid（無(wú)效的測(cè)試點(diǎn)）和Dont care（可忽略的測(cè)試點(diǎn)）。6.7電路板制板規(guī)則Manufacturing（電路板制板）規(guī)則用于對(duì)電路板制板的設(shè)置，有如下幾類設(shè)置：1. Minimum annular Ring（最小焊盤(pán)環(huán)寬）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置電路板制作時(shí)的最小焊盤(pán)寬度，即焊盤(pán)外直徑和導(dǎo)孔直徑之間的有效期值，系統(tǒng)默認(rèn)值為10 mil。2Acute Angle（導(dǎo)線夾角設(shè)置）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置對(duì)于兩條銅膜導(dǎo)線的交角，不小于90 。3Hole size（導(dǎo)

32、孔直徑設(shè)置）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置導(dǎo)孔的內(nèi)直徑大小?？梢灾付▽?dǎo)孔的內(nèi)直徑的最大值和最小值。Measurement Method下拉列表中有兩種選項(xiàng)：Absolute以絕對(duì)尺寸來(lái)設(shè)計(jì)，Percent以相對(duì)的比例來(lái)設(shè)計(jì)。采用絕對(duì)尺寸的導(dǎo)孔直徑設(shè)置對(duì)話框如圖6 29所示（以mil為單位）。圖6 29導(dǎo)孔直徑設(shè)置對(duì)話框4Layers Pais（使用板層對(duì)）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置在設(shè)計(jì)多層板時(shí)，如果使用了盲導(dǎo)孔，就要在這里對(duì)板層對(duì)進(jìn)行設(shè)置。對(duì)話框中的復(fù)選取項(xiàng)用于選擇是否允許使用板層對(duì)（layers pairs）設(shè)置。本章中，對(duì)Protel DXP提供的10種布線規(guī)則進(jìn)行了介紹，在設(shè)計(jì)規(guī)則中介紹了每條規(guī)則的功能

33、和設(shè)置方法。這些規(guī)則的設(shè)置屬于電路設(shè)計(jì)中的較高級(jí)的技巧，它設(shè)計(jì)到很多算法的知識(shí)。掌握這些規(guī)則的設(shè)置，就能設(shè)計(jì)出高質(zhì)量的PCB電路。數(shù)字和模擬范圍確定后，謹(jǐn)慎布線對(duì)獲得成功的PCB是至關(guān)重要的。尤其是有源數(shù)字走線靠近高阻抗模擬走線時(shí)，會(huì)引起嚴(yán)重的耦合噪聲，這只能通過(guò)增加走線之間的距離來(lái)避免。一、PCB板的元素1、 工作層面對(duì)于印制電路板來(lái)說(shuō)，工作層面可以分為6大類，信號(hào)層 （signal layer）內(nèi)部電源/接地層 （internal plane layer）機(jī)械層（mechanical layer） 主要用來(lái)放置物理邊界和放置尺寸標(biāo)注等信息，起到相應(yīng)的提示作用。EDA軟件可以提供16層的機(jī)械

34、層。防護(hù)層（mask layer） 包括錫膏層和阻焊層兩大類。錫膏層主要用于將表面貼元器件粘貼在PCB上，阻焊層用于防止焊錫鍍?cè)诓粦?yīng)該焊接的地方。絲印層（silkscreen layer） 在PCB板的TOP和BOTTOM層表面繪制元器件的外觀輪廓和放置字符串等。例如元器件的標(biāo)識(shí)、標(biāo)稱值等以及放置廠家標(biāo)志，生產(chǎn)日期等。同時(shí)也是印制電路板上用來(lái)焊接元器件位置的依據(jù)，作用是使PCB板具有可讀性，便于電路的安裝和維修。其他工作層（other layer） 禁止布線層 Keep Out Layer鉆孔導(dǎo)引層 drill guide layer鉆孔圖層 drill drawing layer復(fù)合層 mu

35、lti-layer2、 元器件封裝是實(shí)際元器件焊接到PCB板時(shí)的焊接位置與焊接形狀，包括了實(shí)際元器件的外形尺寸，所占空間位置，各管腳之間的間距等。元器件封裝是一個(gè)空間的功能，對(duì)于不同的元器件可以有相同的封裝，同樣相同功能的元器件可以有不同的封裝。因此在制作PCB板時(shí)必須同時(shí)知道元器件的名稱和封裝形式（1）元器件封裝分類通孔式元器件封裝（THT，through hole technology）表面貼元件封裝 （SMT Surface mounted technology ）另一種常用的分類方法是從封裝外形分類： SIP單列直插封裝DIP雙列直插封裝PLCC塑料引線芯片載體封裝 PQFP塑料四方扁

36、平封裝SOP 小尺寸封裝TSOP薄型小尺寸封裝PPGA 塑料針狀柵格陣列封裝PBGA 塑料球柵陣列封裝CSP 芯片級(jí)封裝(2) 元器件封裝編號(hào)編號(hào)原則：元器件類型+引腳距離（或引腳數(shù)）+元器件外形尺寸例如 AXIAL-0.3 DIP14 RAD0.1 RB7.6-15 等。（3、 銅膜導(dǎo)線 是指PCB上各個(gè)元器件上起電氣導(dǎo)通作用的連線，它是PCB設(shè)計(jì)中最重要的部分。對(duì)于印制電路板的銅膜導(dǎo)線來(lái)說(shuō)，導(dǎo)線寬度和導(dǎo)線間距是衡量銅膜導(dǎo)線的重要指標(biāo)，這兩個(gè)方面的尺寸是否合理將直接影響元器件之間能否實(shí)現(xiàn)電路的正確連接關(guān)系。印制電路板走線的原則：走線長(zhǎng)度：盡量走短線，特別對(duì)小信號(hào)電路來(lái)講，線越短電阻越小，干擾

37、越小。走線形狀：同一層上的信號(hào)線改變方向時(shí)應(yīng)該走135的斜線或弧形，避免90的拐角。走線寬度和走線間距：在PCB設(shè)計(jì)中，網(wǎng)絡(luò)性質(zhì)相同的印制板線條的寬度要求盡量一致，這樣有利于阻抗匹配。走線寬度 通常信號(hào)線寬為： 0.20.3mm，(10mil)電源線一般為1.22.5mm 在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號(hào)線焊盤(pán)、線、過(guò)孔的間距要求 PAD and VIA（過(guò)孔）： 0.3mm（12mil）PAD and PAD： 0.3mm（12mil）PAD and TRACK（軌跡）： 0.3mm（12mil）TRACK and TRACK：

38、0.3mm（12mil）密度較高時(shí)：PAD and VIA： 0.254mm（10mil）PAD and PAD： 0.254mm（10mil）PAD and TRACK： 0.254mm（10mil）TRACK and TRACK： 0.254mm（10mil）4、 焊盤(pán)和過(guò)孔引腳的鉆孔直徑=引腳直徑+（1030mil）引腳的焊盤(pán)直徑=鉆孔直徑+18milPCB布局原則1、 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖設(shè)置板框尺寸，按結(jié)構(gòu)要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件，并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性。 按工藝設(shè)計(jì)規(guī)范的要求進(jìn)行尺寸標(biāo)注。2. 根據(jù)結(jié)構(gòu)圖和生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊設(shè)置印制板的禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域。根據(jù)某

39、些元件的特殊要求，設(shè)置禁止布線區(qū)。3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。加工工藝的優(yōu)選順序?yàn)椋涸鎲蚊尜N裝元件面貼、插混裝（元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型）雙面貼裝元件面貼插混裝、焊接面貼裝。4、布局操作的基本原則A. 遵照“先大后小，先難后易”的布置原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局B. 布局中應(yīng)參考原理框圖，根據(jù)單板的主信號(hào)流向規(guī)律安排主要元器件C. 布局應(yīng)盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短，關(guān)鍵信號(hào)線最短;高電壓、大電流信號(hào)與小電流，低電壓的弱信號(hào)完全分開(kāi);模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開(kāi)；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開(kāi)；高頻元器件的間隔要充分D. 相同結(jié)構(gòu)電路部分，盡可能采用

40、“對(duì)稱式”標(biāo)準(zhǔn)布局；E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局；F. 器件布局柵格的設(shè)置，一般IC器件布局時(shí)，柵格應(yīng)為50-100 mil,小型表面安裝器件，如表面貼裝元件布局時(shí)，柵格設(shè)置應(yīng)不少于25mil。G. 如有特殊布局要求，應(yīng)雙方溝通后確定。5. 同類型插裝元器件在X或Y方向上應(yīng)朝一個(gè)方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭(zhēng)在X或Y方向上保持一致，便于生產(chǎn)和檢驗(yàn)。6. 發(fā)熱元件要一般應(yīng)均勻分布，以利于單板和整機(jī)的散熱，除溫度檢測(cè)元件以外的溫度敏感器件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱量大的元器件。7. 元器件的排列要便于調(diào)試和維修，亦即小元件周?chē)荒芊胖么笤?、需調(diào)試的元、器件周?chē)凶銐虻目臻g

41、。8. 需用波峰焊工藝生產(chǎn)的單板，其緊固件安裝孔和定位孔都應(yīng)為非金屬化孔。當(dāng)安裝孔需要接地時(shí), 應(yīng)采用分布接地小孔的方式與地平面連接。9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生產(chǎn)工藝時(shí)，阻、容件軸向要與波峰焊?jìng)魉头较虼怪保?阻排及SOP（PIN間距大于等于1.27mm）元器件軸向與傳送方向平行；PIN間距小于1.27mm（50mil)的IC、SOJ、PLCC、QFP等有源元件避免用波峰焊焊接。10. BGA與相鄰元件的距離5mm。其它貼片元件相互間的距離0.7mm；貼裝元件焊盤(pán)的外側(cè)與相鄰插裝元件的外側(cè)距離大于2mm；有壓接件的PCB，壓接的接插件周?chē)?mm內(nèi)不能有插裝元、器件，在焊接面其周?chē)?mm

42、內(nèi)也不能有貼裝元、器件。11. IC去耦電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳，并使之與電源和地之間形成的回路最短。12. 元件布局時(shí),應(yīng)適當(dāng)考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來(lái)的電源分隔。13. 用于阻抗匹配目的阻容器件的布局，要根據(jù)其屬性合理布置。串聯(lián)匹配電阻的布局要靠近該信號(hào)的驅(qū)動(dòng)端，距離一般不超過(guò)500mil。匹配電阻、電容的布局一定要分清信號(hào)的源端與終端，對(duì)于多負(fù)載的終端匹配一定要在信號(hào)的最遠(yuǎn)端匹配。14. 布局完成后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性，并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系，經(jīng)確認(rèn)無(wú)誤后方可開(kāi)始布線。布線布線是整個(gè)PCB設(shè)計(jì)中最重要的工序。這

43、將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計(jì)過(guò)程中，布線一般有這么三種境界的劃分：首先是布通，這時(shí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)的最基本的要求。如果線路都沒(méi)布通，搞得到處是飛線，那將是一塊不合格的板子，可以說(shuō)還沒(méi)入門(mén)。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標(biāo)準(zhǔn)。這是在布通之后，認(rèn)真調(diào)整布線，使其能達(dá)到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了，也沒(méi)有什么影響電器性能的地方，但是一眼看過(guò)去雜亂無(wú)章的，加上五彩繽紛、花花綠綠的，那就算你的電器性能怎么好，在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測(cè)試和維修帶來(lái)極大的不便。布線要整齊劃一，不能縱橫交錯(cuò)毫無(wú)章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個(gè)別要求的情況下

44、實(shí)現(xiàn)，否則就是舍本逐末了。布線時(shí)主要按以下原則進(jìn)行：一般情況下，首先應(yīng)對(duì)電源線和地線進(jìn)行布線，以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi)，盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它們的關(guān)系是：地線電源線信號(hào)線，通常信號(hào)線寬為：0.20.3mm，最細(xì)寬度可達(dá)0.050.07mm，電源線一般為1.22.5mm。對(duì)數(shù)字電路的 PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個(gè)回路, 即構(gòu)成一個(gè)地網(wǎng)來(lái)使用（模擬電路的地則不能這樣使用） 預(yù)先對(duì)要求比較嚴(yán)格的線（如高頻線）進(jìn)行布線，輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 振蕩器外殼接地，

45、時(shí)鐘線要盡量短，且不能引得到處都是。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其它信號(hào)線，以使周?chē)妶?chǎng)趨近于零； 盡可能采用45的折線布線，不可使用90折線，以減小高頻信號(hào)的輻射；（要求高的線還要用雙弧線） 任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路應(yīng)盡量??；信號(hào)線的過(guò)孔要盡量少； 關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地。 通過(guò)扁平電纜傳送敏感信號(hào)和噪聲場(chǎng)帶信號(hào)時(shí)，要用“地線-信號(hào)-地線”的方式引出。 關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)用原理圖布線完成后，應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化；同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后，對(duì)未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充，用大面積銅層作地線用,在印

46、制板上把沒(méi)被用上的地方都與地相連接作為地線用?；蚴亲龀啥鄬影?，電源，地線各占用一層。Alitum Designer的PCB板布線規(guī)則 對(duì)于PCB的設(shè)計(jì)， AD提供了詳盡的10種不同的設(shè)計(jì)規(guī)則，這些設(shè)計(jì)規(guī)則則包括導(dǎo)線放置、導(dǎo)線布線方法、元件放置、布線規(guī)則、元件移動(dòng)和信號(hào)完整性等規(guī)則。根據(jù)這些規(guī)則， Protel DXP進(jìn)行自動(dòng)布局和自動(dòng)布線。很大程度上，布線是否成功和布線的質(zhì)量的高低取決于設(shè)計(jì)規(guī)則的合理性，也依賴于用戶的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)。對(duì)于具體的電路可以采用不同的設(shè)計(jì)規(guī)則，如果是設(shè)計(jì)雙面板，很多規(guī)則可以采用系統(tǒng)默認(rèn)值，系統(tǒng)默認(rèn)值就是對(duì)雙面板進(jìn)行布線的設(shè)置。 本章將對(duì)Protel DXP的布線規(guī)則進(jìn)行講

47、解。6.1 設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置進(jìn)入設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置對(duì)話框的方法是在PCB電路板編輯環(huán)境下，從Protel DXP的主菜單中執(zhí)行菜單命令Desing/Rules ，系統(tǒng)將彈出如圖6-1所示的PCB Rules and Constraints Editor(PCB設(shè)計(jì)規(guī)則和約束 ) 對(duì)話框。圖6-1 PCB設(shè)計(jì)規(guī)則和約束對(duì)話框該對(duì)話框左側(cè)顯示的是設(shè)計(jì)規(guī)則的類型，共分10類。左邊列出的是Desing Rules( 設(shè)計(jì)規(guī)則 ) ，其中包括Electrical （電氣類型）、 Routing （布線類型）、 SMT （表面粘著元件類型）規(guī)則等等，右邊則顯示對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置屬性。該對(duì)話框左下角有按鈕Priori

48、ties ，單擊該按鈕，可以對(duì)同時(shí)存在的多個(gè)設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置優(yōu)先權(quán)的大小。對(duì)這些設(shè)計(jì)規(guī)則的基本操作有：新建規(guī)則、刪除規(guī)則、導(dǎo)出和導(dǎo)入規(guī)則等?？梢栽谧筮吶我活愐?guī)則上右擊鼠標(biāo)，將會(huì)彈出如6-2所示的菜單。在該設(shè)計(jì)規(guī)則菜單中， New Rule是新建規(guī)則； Delete Rule是刪除規(guī)則； Export Rules是將規(guī)則導(dǎo)出，將以 .rul為后綴名導(dǎo)出到文件中； Import Rules是從文件中導(dǎo)入規(guī)則； Report 選項(xiàng)，將當(dāng)前規(guī)則以報(bào)告文件的方式給出。 圖6 2設(shè)計(jì)規(guī)則菜單下面，將分別介紹各類設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)置和使用方法。6.2 電氣設(shè)計(jì)規(guī)則Electrical （電氣設(shè)計(jì)）規(guī)則是設(shè)置電路板在布

49、線時(shí)必須遵守，包括安全距離、短路允許等4個(gè)小方面設(shè)置。1 Clearance （安全距離）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置安全距離設(shè)置的是PCB 電路板在布置銅膜導(dǎo)線時(shí)，元件焊盤(pán)和焊盤(pán)之間、焊盤(pán)和導(dǎo)線之間、導(dǎo)線和導(dǎo)線之間的最小的距離。下面以新建一個(gè)安全規(guī)則為例，簡(jiǎn)單介紹安全距離的設(shè)置方法。（ 1 ）在Clearance上右擊鼠標(biāo)，從彈出的快捷菜單中選擇New Rule 選項(xiàng)，如圖6-3所示。圖6-3 新建規(guī)則系統(tǒng)將自動(dòng)當(dāng)前設(shè)計(jì)規(guī)則為準(zhǔn)，生成名為Clearance_1的新設(shè)計(jì)規(guī)則，其設(shè)置對(duì)話框如圖6-4所示。圖6-4 新建Clearance_1設(shè)計(jì)規(guī)則（ 2 ）在Where the First object mat

50、ches選項(xiàng)區(qū)域中選定一種電氣類型。在這里選定Net單選項(xiàng)，同時(shí)在下拉菜單中選擇在設(shè)定的任一網(wǎng)絡(luò)名。在右邊Full Query中出現(xiàn)InNet （ ）字樣，其中括號(hào)里也會(huì)出現(xiàn)對(duì)應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)名。（ 3 ）同樣的在where the Second object matches選項(xiàng)區(qū)域中也選定Net單選項(xiàng)，從下拉菜單中選擇另外一個(gè)網(wǎng)絡(luò)名。（ 4 ）在Constraints選項(xiàng)區(qū)域中的Minimum Clearance文本框里輸入8mil 。這里Mil為英制單位， 1mil=10 -3 inch, linch= 2.54cm 。文中其他位置的mil也代表同樣的長(zhǎng)度單位。（ 5 ）單擊Close按鈕，將退出

51、設(shè)置，系統(tǒng)自動(dòng)保存更改。設(shè)計(jì)完成效果如圖6-5所示。圖6-5 設(shè)置最小距離2 Short Circuit （短路）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置短路設(shè)置就是否允許電路中有導(dǎo)線交叉短路。設(shè)置方法同上，系統(tǒng)默認(rèn)不允許短路，即取消Allow Short Circuit復(fù)選項(xiàng)的選定，如圖6- 6所示。圖6-6 短路是否允許設(shè)置3 Un-Routed Net （未布線網(wǎng)絡(luò)）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置可以指定網(wǎng)絡(luò)、檢查網(wǎng)絡(luò)布線是否成功，如果不成功，將保持用飛線連接。4 Un-connected Pin （未連接管腳）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置對(duì)指定的網(wǎng)絡(luò)檢查是否所有元件管腳都連線了。6.3 布線設(shè)計(jì)規(guī)則Routing （布線設(shè)計(jì)）規(guī)則主要有如下幾種。

52、1 Width （導(dǎo)線寬度）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置導(dǎo)線的寬度有三個(gè)值可以供設(shè)置，分別為Max width （最大寬度）、 Preferred Width （最佳寬度）、 Min width （最小寬度）三個(gè)值，如圖6-7所示。系統(tǒng)對(duì)導(dǎo)線寬度的默認(rèn)值為10mil ，單擊每個(gè)項(xiàng)直接輸入數(shù)值進(jìn)行更改。這里采用系統(tǒng)默認(rèn)值10mil設(shè)置導(dǎo)線寬度。圖6 -7 設(shè)置導(dǎo)線寬度2. Routing Topology （布線拓?fù)洌┻x項(xiàng)區(qū)域設(shè)置拓?fù)湟?guī)則定義是采用的布線的拓?fù)溥壿嫾s束。 Protel DXP中常用的布線約束為統(tǒng)計(jì)最短邏輯規(guī)則，用戶可以根據(jù)具體設(shè)計(jì)選擇不同的布線拓?fù)湟?guī)則。 Protel DXP提供了以下幾種布線拓

53、撲規(guī)則。Shortest ( 最短 ) 規(guī)則設(shè)置最短規(guī)則設(shè)置如圖6-8所示，從Topology下拉菜單中選擇Shortest選項(xiàng)，該選項(xiàng)的定義是在布線時(shí)連接所有節(jié)點(diǎn)的連線最短規(guī)則。圖6 -8 最短拓?fù)溥壿婬orizontal （水平）規(guī)則設(shè)置水平規(guī)則設(shè)置如圖6- 9所示，從Topoogy下拉菜單中選擇Horizontal選基。它采用連接節(jié)點(diǎn)的水平連線最短規(guī)則。圖6-9 水平拓?fù)湟?guī)則Vertical （垂直）規(guī)則設(shè)置垂直規(guī)則設(shè)置如圖6-10所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Vertical選項(xiàng)。它采和是連接所有節(jié)點(diǎn)，在垂直方向連線最短規(guī)則。圖 6-10 垂直拓?fù)湟?guī)則Daisy Simple

54、（簡(jiǎn)單雛菊）規(guī)則設(shè)置簡(jiǎn)單雛菊規(guī)則設(shè)置如圖 6-11所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy simple選項(xiàng)。它采用的是使用鏈?zhǔn)竭B通法則，從一點(diǎn)到另一點(diǎn)連通所有的節(jié)點(diǎn)，并使連線最短。圖 6-11簡(jiǎn)單雛菊規(guī)則Daisy-MidDriven （雛菊中點(diǎn)）規(guī)則設(shè)置雛菊中點(diǎn)規(guī)則設(shè)置如圖6-12所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy_MidDiven選項(xiàng)。該規(guī)則選擇一個(gè)Source （源點(diǎn)），以它為中心向左右連通所有的節(jié)點(diǎn)，并使連線最短。圖 6-12雛菊中點(diǎn)規(guī)則Daisy Balanced （雛菊平衡）規(guī)則設(shè)置雛菊平衡規(guī)則設(shè)置如圖6-13所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Daisy

55、 Balanced選項(xiàng)。它也選擇一個(gè)源點(diǎn)，將所有的中間節(jié)點(diǎn)數(shù)目平均分成組，所有的組都連接在源點(diǎn)上，并使連線最短。圖 6-13雛菊平衡規(guī)則Star Burst （星形）規(guī)則設(shè)置星形規(guī)則設(shè)置如圖6-14所示，從Tolpoogy下拉菜單中選擇Star Burst選項(xiàng)。該規(guī)則也是采用選擇一個(gè)源點(diǎn)，以星形方式去連接別的節(jié)點(diǎn)，并使連線最短。圖 6-14 Star Burst （星形）規(guī)則3. Routing Rriority （布線優(yōu)先級(jí)別）選項(xiàng)區(qū)域設(shè)置該規(guī)則用于設(shè)置布線的優(yōu)先次序，設(shè)置的范圍從0100 ，數(shù)值越大，優(yōu)先級(jí)越高，如圖6-15所示。圖 6-15 布線優(yōu)先級(jí)設(shè)置4. Routing Layers （布線圖