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1、2020 年中國集成電路封測行業(yè)市場分析:市場規(guī)模超 1600 億 利好政策推動良性發(fā)展 中國集成電路封測行業(yè)迎來發(fā)展機遇 封測是我國集成電路行業(yè)必不可少的一環(huán)。 具體是將通過測試的晶圓加工得 到獨立芯片過程,使電路免受周圍環(huán)境影響, 主要功能包括保護芯片、 增強散熱、 實現(xiàn)電氣及物理連接、 功率及信號分配等,起到共同芯片內(nèi)部和外部電路的作用, 是集成電路與外部系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁。相對于其他環(huán)節(jié), 封測行業(yè)技術(shù)壁壘和國際限制較少, 同時得益于終端電子 產(chǎn)品的旺盛需求以及國際先進封裝測試企業(yè)的引進, 為我國集成電路封裝測試業(yè) 行業(yè)水平提高與發(fā)展帶來了機遇。1、中國集成電路封測行業(yè)穩(wěn)定增長,全球競爭力
2、增強 我國大陸半導(dǎo)體封測市場增長迅猛,根據(jù)中國半導(dǎo)體協(xié)會統(tǒng)計, 2019 年, 大陸封測企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了 120 家,自 2012 年至 2018年,我國集成電路銷 售規(guī)模從 2162億元增長至 6532億元,年均復(fù)合增長率為 20.24% 。從細(xì)分產(chǎn)業(yè) 來看,我國封裝測試業(yè)的市場規(guī)模從 2012 年的 1034億元,增長至 2018 年的 2196 億元,復(fù)合增速為 13.38% ,增速低于集成電路整體增速。 2019 年前三季度, 我國集成電路銷售收入達(dá) 5050億元,其中封測收入為 1607 億元,同比增長 5.47%2009-2018 年,我國集成電路封裝行業(yè)占比呈現(xiàn)下降態(tài)勢。據(jù)中國
3、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計, 2019 年前三季度中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 5049.9 億元,其中,封裝測試業(yè)銷售額 1606.6 億元,占集成電路產(chǎn)業(yè) 31.81%。根據(jù) ChipInsight2019 年 12 月預(yù)估, 2019 年全球封測前十的企業(yè),根據(jù)總 部所在地劃分,前十大封測公司中,中國臺灣有五家 ( 日月光 ASE、矽品精密 SPIL、 力成科技 PTI、京元電子 KYEC、頎邦 Chipbond) ,市占率為 43.9%,較 2018 年的 41.8%增長 2.1 個百分點 ; 中國大陸有三家 (長電科技 JCET、通富微電 TF、華天科 技 HUATIAN,)市占率為 20.1%
4、,較 2018年 20.2%下降 0.1 個百分點;美國一家 (安 靠 Amkor),市占率為 14.6%;新加坡一家 ( 聯(lián)合科技 UTAC),市占率為 2.6%。中國集成電路封測行業(yè):政策利好發(fā)展 為推動我國集成電路封測行業(yè)良性發(fā)展, 國家相繼出臺了一系列鼓勵扶持政 策,從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。下圖匯總 2020年 1月以來全國和重點省市集成電路政策:2020年中國中國及重點省市集成電路相艾政策匯總情況地區(qū)主要內(nèi)容全國商務(wù)部等8部門關(guān)于 推動服務(wù)外包加快轉(zhuǎn)型 升級的指導(dǎo):&見意見指岀,將企業(yè)開展云計算、基礎(chǔ)軟 件.集成電路Sil.區(qū)塊鏈等信息技術(shù)研發(fā)和
5、應(yīng)用納入國家科技計劃(專項、基金等)支持范總1上海關(guān)于進一步加強投資 促進工作推動經(jīng)濟高質(zhì) 最發(fā)展的若T噫見兒意見指出,上海將圍繞重點產(chǎn)業(yè)集群建 設(shè)、布局一批待色園區(qū),主要集中在集成電 路、人工智能、生物醫(yī)藥等重點領(lǐng)域C例如集 成電路領(lǐng)域,垂點推介浦東張江集成電路設(shè)計 園.嘉定智能傳感器產(chǎn)業(yè)園和臨港新片區(qū)集成 電路制造園。重慶市引逬科技創(chuàng)新 資懣行動計劃(2019 2022年)行動計劃提出.瑩慶將圍繞大數(shù)據(jù).人工 智能.高端裝備.集成電路、生物醫(yī)藥等重點 領(lǐng)域.與國內(nèi)外知名高校、科研院所、企業(yè)以 及國家級科研平臺凍入合作.壯大高端創(chuàng)新主 體.吸引高精尖鍬團隊和人才落戶.形成高端 創(chuàng)新資源聚集。廈門關(guān)于完善我?guī)偶呻?路產(chǎn)業(yè)政策的補充通 知對集成電路企業(yè)利用廈門市封裝測試生產(chǎn)線 的,按首次量產(chǎn)封裝測試費用的50%給予補 助,每個企業(yè)年度補助總額不超過100萬元。 對集成電路企業(yè)逬行芯片失效分析測試(含拍 照、提圖)、晶側(cè)測試(含探針卡)等費用.按實際 支付總額的50%給予補助.每個企業(yè)每年補助 總額不超過100萬元。資斜耒捺:前瞪產(chǎn)出硼究院整理前膽經(jīng)濟學(xué)人APF目前,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長放
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