2020年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)場(chǎng)分析場(chǎng)規(guī)模超1600億利好政策推動(dòng)良性發(fā)展

1、2020 年中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)分析：市場(chǎng)規(guī)模超 1600 億 利好政策推動(dòng)良性發(fā)展 中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)迎來發(fā)展機(jī)遇 封測(cè)是我國(guó)集成電路行業(yè)必不可少的一環(huán)。 具體是將通過測(cè)試的晶圓加工得 到獨(dú)立芯片過程，使電路免受周圍環(huán)境影響， 主要功能包括保護(hù)芯片、 增強(qiáng)散熱、 實(shí)現(xiàn)電氣及物理連接、 功率及信號(hào)分配等，起到共同芯片內(nèi)部和外部電路的作用， 是集成電路與外部系統(tǒng)互聯(lián)的橋梁。相對(duì)于其他環(huán)節(jié)， 封測(cè)行業(yè)技術(shù)壁壘和國(guó)際限制較少， 同時(shí)得益于終端電子 產(chǎn)品的旺盛需求以及國(guó)際先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)的引進(jìn)， 為我國(guó)集成電路封裝測(cè)試業(yè) 行業(yè)水平提高與發(fā)展帶來了機(jī)遇。1、中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)穩(wěn)定增長(zhǎng)，全球競(jìng)爭(zhēng)力

2、增強(qiáng) 我國(guó)大陸半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)增長(zhǎng)迅猛，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)， 2019 年， 大陸封測(cè)企業(yè)數(shù)量已經(jīng)超過了 120 家，自 2012 年至 2018年，我國(guó)集成電路銷 售規(guī)模從 2162億元增長(zhǎng)至 6532億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為 20.24% 。從細(xì)分產(chǎn)業(yè) 來看，我國(guó)封裝測(cè)試業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模從 2012 年的 1034億元，增長(zhǎng)至 2018 年的 2196 億元，復(fù)合增速為 13.38% ，增速低于集成電路整體增速。 2019 年前三季度， 我國(guó)集成電路銷售收入達(dá) 5050億元，其中封測(cè)收入為 1607 億元，同比增長(zhǎng) 5.47%2009-2018 年，我國(guó)集成電路封裝行業(yè)占比呈現(xiàn)下降態(tài)勢(shì)。據(jù)中國(guó)

3、半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)， 2019 年前三季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 5049.9 億元，其中，封裝測(cè)試業(yè)銷售額 1606.6 億元，占集成電路產(chǎn)業(yè) 31.81%。根據(jù) ChipInsight2019 年 12 月預(yù)估， 2019 年全球封測(cè)前十的企業(yè)，根據(jù)總 部所在地劃分，前十大封測(cè)公司中，中國(guó)臺(tái)灣有五家 （ 日月光 ASE、矽品精密 SPIL、 力成科技 PTI、京元電子 KYEC、頎邦 Chipbond） ，市占率為 43.9%，較 2018 年的 41.8%增長(zhǎng) 2.1 個(gè)百分點(diǎn) ; 中國(guó)大陸有三家 （長(zhǎng)電科技 JCET、通富微電 TF、華天科 技 HUATIAN，）市占率為 20.1%

4、，較 2018年 20.2%下降 0.1 個(gè)百分點(diǎn);美國(guó)一家 （安 靠 Amkor），市占率為 14.6%;新加坡一家 （ 聯(lián)合科技 UTAC），市占率為 2.6%。中國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)：政策利好發(fā)展 為推動(dòng)我國(guó)集成電路封測(cè)行業(yè)良性發(fā)展， 國(guó)家相繼出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政 策，從稅收、資金、人才培養(yǎng)等多方面扶持和推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。下圖匯總 2020年 1月以來全國(guó)和重點(diǎn)省市集成電路政策：2020年中國(guó)中國(guó)及重點(diǎn)省市集成電路相艾政策匯總情況地區(qū)主要內(nèi)容全國(guó)商務(wù)部等8部門關(guān)于 推動(dòng)服務(wù)外包加快轉(zhuǎn)型 升級(jí)的指導(dǎo)：&見意見指岀，將企業(yè)開展云計(jì)算、基礎(chǔ)軟 件.集成電路Sil.區(qū)塊鏈等信息技術(shù)研發(fā)和

5、應(yīng)用納入國(guó)家科技計(jì)劃（專項(xiàng)、基金等）支持范總1上海關(guān)于進(jìn)一步加強(qiáng)投資 促進(jìn)工作推動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì) 最發(fā)展的若T噫見兒意見指出，上海將圍繞重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)集群建 設(shè)、布局一批待色園區(qū)，主要集中在集成電 路、人工智能、生物醫(yī)藥等重點(diǎn)領(lǐng)域C例如集 成電路領(lǐng)域，垂點(diǎn)推介浦東張江集成電路設(shè)計(jì) 園.嘉定智能傳感器產(chǎn)業(yè)園和臨港新片區(qū)集成 電路制造園。重慶市引逬科技創(chuàng)新 資懣行動(dòng)計(jì)劃（2019 2022年）行動(dòng)計(jì)劃提出.瑩慶將圍繞大數(shù)據(jù).人工 智能.高端裝備.集成電路、生物醫(yī)藥等重點(diǎn) 領(lǐng)域.與國(guó)內(nèi)外知名高校、科研院所、企業(yè)以 及國(guó)家級(jí)科研平臺(tái)凍入合作.壯大高端創(chuàng)新主 體.吸引高精尖鍬團(tuán)隊(duì)和人才落戶.形成高端 創(chuàng)新資源聚集。廈門關(guān)于完善我?guī)偶呻?路產(chǎn)業(yè)政策的補(bǔ)充通 知對(duì)集成電路企業(yè)利用廈門市封裝測(cè)試生產(chǎn)線 的，按首次量產(chǎn)封裝測(cè)試費(fèi)用的50%給予補(bǔ) 助，每個(gè)企業(yè)年度補(bǔ)助總額不超過100萬元。 對(duì)集成電路企業(yè)逬行芯片失效分析測(cè)試（含拍 照、提圖）、晶側(cè)測(cè)試（含探針卡）等費(fèi)用.按實(shí)際 支付總額的50%給予補(bǔ)助.每個(gè)企業(yè)每年補(bǔ)助 總額不超過100萬元。資斜耒捺：前瞪產(chǎn)出硼究院整理前膽經(jīng)濟(jì)學(xué)人APF目前，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體成長(zhǎng)放