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1、四面翼形元件的拆卸方法大全方法一:橋連法 表面張緊一、所需設(shè)備焊接系統(tǒng)焊接手柄拆卸頭寬平頭二、任選設(shè)備鑷子三、材料含助焊劑錫絲清潔劑四、操作步驟:1、去除均勻絕緣涂層(如有) ,清潔工作面的污物、氧化物、殘留物或助焊劑。2、將寬平頭安裝入鑷子手柄。3、加熱拆卸頭,溫度設(shè)置大約為315C(根據(jù)實際需要設(shè)置)。4、利用焊接手柄,融化焊錫到各引腳上,將各引腳橋連起來。 (見圖5、將手柄上的拆卸頭換成寬平頭 6、除去拆卸頭上的舊焊錫,之后蘸蘸海綿。7、用錫絲潤濕拆卸頭內(nèi)側(cè)邊緣和底端(見圖 2)。8、降低拆卸頭的高度,直到與所有的焊點接觸。 (見圖 3 和 4)9、確認所有焊點都熔化,這時,將元件從PW
2、Bt提起。(見圖4和5)(寬平頭的表面張力能將元件從板上提起來。 如果不能, 可選用鑷子 將元件夾起)10、用劃落方式將元件從吸爪上釋放到抗熱材料的表面。11、用焊錫再次潤濕吸頭。12、清潔焊盤,為元件重置做好準備五、操作示意圖Figure 3 Position TipFigure 4 Melt All JointsFigure 5 Lift Component方法二:錫絲環(huán)繞法真空杯一、所需設(shè)備焊接系統(tǒng)真空手柄拆卸頭鑿子頭二、材料含助焊劑錫絲清潔劑三、步驟:1、去除均勻絕緣涂層(如有) ,清潔工作面的污物、氧化物、殘留物 或助焊劑。2、安裝拆卸頭。3、將真空杯安裝入手柄的真空管。4、加熱拆卸
3、頭,溫度設(shè)置大約為315C(根據(jù)實際需要設(shè)置)。5、用帶鑿子頭的焊接手柄將焊錫絲焊在元件的處于邊緣位置上的引 腳上,錫絲繞住元件四周,在另一邊釘住錫絲。 (見圖 1) 6、除去拆卸頭上的舊焊錫,7、拆卸頭蘸蘸海綿 8、用錫絲潤濕寬平頭底端(見圖 2)。9、小心降低寬平頭的高度,直到與所有的焊點接觸。 (見圖 3和 4)10、確認所有焊點都熔化,這時,將元件從 PWBt提起。11 、將元件從吸爪上釋放到抗熱材料的表面。12、用焊錫再次潤濕吸頭。13、清潔焊盤,為元件重置做好準備。四、操作示意圖:Figure 1 Tack and Wrap SolderFigure 2 Tin Tip4d;0*F
4、igure 3 Position Tip4Figure 4 Melt All JointsFigure 5 Lift Component方法三:錫絲環(huán)繞 表面張力法一、所需設(shè)備焊接系統(tǒng)拆卸頭鑿子頭任選設(shè)備鑷子二、材料含助焊劑錫絲清潔劑三、操作步驟:1、去除均勻絕緣涂層(如有) ,清潔工作面的污物、氧化物、殘留物或助焊劑。2、將鑿子頭安裝入焊接手柄。3、加熱拆卸頭,溫度設(shè)置大約為315C(根據(jù)實際需要設(shè)置)。4、用帶鑿子頭的焊接手柄將焊錫絲焊在元件的處于邊緣位置上的引腳上,錫絲繞住元件四周,在另一邊釘住錫絲。 (見圖 1)5、焊接手柄上的鑿子頭換成拆卸頭。6、除去拆卸頭上的舊焊錫,之后蘸蘸海綿
5、7、用錫絲潤濕寬平頭底端和內(nèi)測邊緣(見圖 2)。8、降低寬平頭的高度,直到與所有的焊點接觸。 (見圖 3 和 4)9、確認所有焊點都熔化,這時,將元件從 PWBt提起。(寬平頭的表 面張力能將元件提離PCB如不行,可選用鑷子將元件提起)(見圖5)10、將元件從吸爪上釋放到抗熱材料的表面。11、用焊錫再次潤濕吸頭。12、清潔焊盤,為元件重置做好準備。四、操作示意圖:Figure 1 Tack and Wrap Solder77Figure 4 Melt All JointstSM2tFigure 5 Lift Component方法四:助焊劑涂覆真空杯法一、所需設(shè)備焊接系統(tǒng)拆卸頭真空手柄二、材料
6、含助焊劑錫絲清潔劑助焊劑三、操作步驟:1、去除均勻絕緣涂層(如有) ,清潔工作面的污物、氧化物、殘留物 或助焊劑。2、安裝拆卸頭。3、將真空杯裝到手柄的真空管上4、加熱拆卸頭,溫度設(shè)置大約為315C(根據(jù)實際需要設(shè)置)。4、用帶鑿子頭的焊接手柄將焊錫絲焊在元件的處于邊緣位置上的引 腳上,錫絲繞住元件四周,在另一邊釘住錫絲。 (見圖 1) 5、在所有引腳 / 焊盤區(qū)域涂覆助焊劑6、除去拆卸頭上的舊焊錫。7、將拆卸頭蘸蘸海綿。8、用錫絲潤濕寬平頭底端(見圖 2)。9、小心地降低寬平頭的高度, 直到與所有的焊點接觸。(見圖 3和 4)10、確認所有焊點都熔化,這時,將元件從 PWBt提起。(見圖4和
7、5)12、將元件從吸爪上釋放到抗熱材料的表面。12、用焊錫再次潤濕吸頭。13、清潔焊盤,為元件重置做好準備。四、操作示意圖Figure 5 Lift Connponent方法五:橋連法 真空杯一、所需設(shè)備焊接系統(tǒng)拆卸頭真空手炳寬平頭二、材料含助焊劑錫絲清潔劑三、操作步驟1、去除均勻絕緣涂層(如有) ,清潔工作面的污物、氧化物、殘留物或助焊劑。2、加熱拆卸頭,溫度設(shè)置大約為315C(根據(jù)實際需要設(shè)置)。3、安裝拆卸頭。4、將真空杯安裝入手柄的真空吸管。5、 利用焊接手柄,融化錫到引腳上,將各引腳橋連起來(見圖1)6、除去拆卸頭上的舊焊錫。7、將拆卸頭蘸蘸海綿。8、用錫絲潤濕拆卸頭的底端。 (見圖 2) 9、小心地降低拆卸頭的高度,直到與所有的焊點接觸。 (見圖 3)10、確認
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