CB設(shè)計(jì)2手動(dòng)布雙層板課件

1、CB設(shè)計(jì)2手動(dòng)布雙層板1 Protel 99SE電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用電路設(shè)計(jì)及應(yīng)用 第三章第三章 PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)-手動(dòng)布雙層板手動(dòng)布雙層板 前前 言言 v內(nèi)容提要：內(nèi)容提要：以穩(wěn)壓電源電路為例，通過(guò)講以穩(wěn)壓電源電路為例，通過(guò)講 解手動(dòng)布雙層板，進(jìn)一步掌握解手動(dòng)布雙層板，進(jìn)一步掌握PCBPCB布板的基布板的基 本操作，學(xué)會(huì)繪制雙層本操作，學(xué)會(huì)繪制雙層PCBPCB板。板。 v重點(diǎn)知識(shí)：重點(diǎn)知識(shí)：掌握繪制雙層掌握繪制雙層PCBPCB板。板。 CB設(shè)計(jì)2手動(dòng)布雙層板3 第三章第三章 PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)-手動(dòng)布雙層板手動(dòng)布雙層板 v手動(dòng)布雙層板手動(dòng)布雙層板 的操作步驟：的操作步驟： 以以15V穩(wěn)穩(wěn) 壓電源為例來(lái)壓

2、電源為例來(lái) 布雙層板。如布雙層板。如 圖所示圖所示 CB設(shè)計(jì)2手動(dòng)布雙層板4 第三章第三章 PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)-手動(dòng)布雙層板手動(dòng)布雙層板 一、布局一、布局 u1、創(chuàng)建、創(chuàng)建PCB文件文件 l 單擊菜單單擊菜單File文件文件New創(chuàng)建新文件，彈出對(duì)話(huà)框，創(chuàng)建新文件，彈出對(duì)話(huà)框， 雙擊雙擊PCB Document，產(chǎn)生一個(gè)新的，產(chǎn)生一個(gè)新的PCB1.PCB文件。文件。 可更改文件名可更改文件名“穩(wěn)壓電源雙層板穩(wěn)壓電源雙層板.PCB”。 u2、選擇布線(xiàn)層、選擇布線(xiàn)層 l單擊菜單單擊菜單Design設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)Options選項(xiàng)，彈出對(duì)話(huà)框，選項(xiàng)，彈出對(duì)話(huà)框， 選擇頂層選擇頂層TopLay、底層、底層Bot

3、tomLay、機(jī)械層、機(jī)械層 Mechanical、禁止布線(xiàn)層、禁止布線(xiàn)層KeepOutLayer、頂層絲印、頂層絲印 層（標(biāo)注層）層（標(biāo)注層）TopOverlay、多層（所有層）、多層（所有層） MultipLayer。 l設(shè)置第一組的網(wǎng)格寬度，默認(rèn)是設(shè)置第一組的網(wǎng)格寬度，默認(rèn)是1000Mil，將其改成，將其改成 100Mil。 l在在Options選項(xiàng)中，將選項(xiàng)中，將Grids下的數(shù)值均改成下的數(shù)值均改成10Mil。 CB設(shè)計(jì)2手動(dòng)布雙層板5 第三章第三章 PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)-手動(dòng)布雙層板手動(dòng)布雙層板 u3、規(guī)劃板尺寸、規(guī)劃板尺寸 l 選擇禁止布線(xiàn)層，通過(guò)放置選擇禁止布線(xiàn)層，通過(guò)放置4條線(xiàn)，設(shè)

4、置長(zhǎng)寬為條線(xiàn)，設(shè)置長(zhǎng)寬為 2000Milx2000Mil的矩形框。的矩形框。 u4、添加封裝庫(kù)、添加封裝庫(kù) l 單擊設(shè)計(jì)導(dǎo)航中的單擊設(shè)計(jì)導(dǎo)航中的Browse PCB按鈕，在按鈕，在Browse窗口窗口 的下拉菜單中選擇的下拉菜單中選擇Libraries，點(diǎn)擊，點(diǎn)擊Add/Remove，彈，彈 出對(duì)話(huà)框，添加出對(duì)話(huà)框，添加C:Program FilesDesign Explorer 99 SELibraryPcbGeneric Footprints目錄下的目錄下的 advpcb.ddb（默認(rèn)）、（默認(rèn)）、International Rectifiers.ddb、 Miscellaneous.dd

5、b三個(gè)文件即可。三個(gè)文件即可。 CB設(shè)計(jì)2手動(dòng)布雙層板6 第三章第三章 PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)-手動(dòng)布雙層板手動(dòng)布雙層板 u5、放置元件封裝（布局）、放置元件封裝（布局） 根據(jù)原理圖放置以下元件對(duì)應(yīng)的元件封裝圖：根據(jù)原理圖放置以下元件對(duì)應(yīng)的元件封裝圖： 1）交流輸入）交流輸入J1-SIP-3 15V輸出輸出J2-SIP-3 2）橋堆）橋堆18DB05 D1-D-37 3）L7815CV U1-TO-220 L7915CV U2-TO-220 4）1000uF C1-RB-.3/.6 1000uF C2-RB-.3/.6 5）4.7uF C3-RB-.2/.4 4.7uF C4-RB-.2/.4 6）0

6、.1uF C5-RAD-0.2 0.1uF C6-RAD-0.2 7）1N4001 D2-DIODE-0.4 1N4001 D3-DIODE-0.4 CB設(shè)計(jì)2手動(dòng)布雙層板7 第三章第三章 PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)-手動(dòng)布雙層板手動(dòng)布雙層板 二、布線(xiàn)二、布線(xiàn) u1、放線(xiàn)方法、放線(xiàn)方法 l1）放線(xiàn)：）放線(xiàn)：Place放置放置 Track線(xiàn)線(xiàn) l2）移動(dòng)線(xiàn)：）移動(dòng)線(xiàn)：Edit編輯編輯Move移動(dòng)移動(dòng) Move移動(dòng)或用鼠標(biāo)右鍵移動(dòng)或用鼠標(biāo)右鍵 按住某條線(xiàn)移動(dòng)。按住某條線(xiàn)移動(dòng)。 l3）拖拉線(xiàn)：）拖拉線(xiàn)： Edit編輯編輯Move移動(dòng)移動(dòng) Drag拖拉或用鼠標(biāo)右鍵拖拉或用鼠標(biāo)右鍵 單擊兩次，然后移動(dòng)。單擊兩次，然

7、后移動(dòng)。 l4）折斷線(xiàn)：）折斷線(xiàn)： Edit編輯編輯Move移動(dòng)移動(dòng) Brack Track折斷折斷 l5）刪除線(xiàn)：）刪除線(xiàn)： Edit編輯編輯Delete刪除或用鼠標(biāo)右鍵單擊某條線(xiàn)，刪除或用鼠標(biāo)右鍵單擊某條線(xiàn)， 然后按刪除鍵。然后按刪除鍵。 l6）點(diǎn)亮連線(xiàn)：）點(diǎn)亮連線(xiàn)： Edit編輯編輯Select 選擇選擇Connected Copper 連接的銅層。連接的銅層。 l7）邊畫(huà)邊改線(xiàn)寬：在放線(xiàn)時(shí)按）邊畫(huà)邊改線(xiàn)寬：在放線(xiàn)時(shí)按TAB鍵可不斷地改變線(xiàn)寬。鍵可不斷地改變線(xiàn)寬。 l8）統(tǒng)一規(guī)定線(xiàn)寬：）統(tǒng)一規(guī)定線(xiàn)寬：Desing設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)Rules(規(guī)則）規(guī)則） Routing WidthConstrai

8、nt雙擊彈出對(duì)話(huà)框，設(shè)置最大、最小、首選雙擊彈出對(duì)話(huà)框，設(shè)置最大、最小、首選 線(xiàn)寬，可針對(duì)某項(xiàng)（如某層、某網(wǎng)絡(luò)線(xiàn)寬，可針對(duì)某項(xiàng)（如某層、某網(wǎng)絡(luò)） CB設(shè)計(jì)2手動(dòng)布雙層板8 第三章第三章 PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)-手動(dòng)布雙層板手動(dòng)布雙層板 l9）修改某條線(xiàn)：鼠標(biāo)指向某條線(xiàn)雙擊彈出菜單即可修）修改某條線(xiàn)：鼠標(biāo)指向某條線(xiàn)雙擊彈出菜單即可修 改。改。 l10）統(tǒng)一修改同類(lèi)型線(xiàn)的寬度：鼠標(biāo)指向同類(lèi)型線(xiàn)中）統(tǒng)一修改同類(lèi)型線(xiàn)的寬度：鼠標(biāo)指向同類(lèi)型線(xiàn)中 的某條線(xiàn)雙擊彈出菜單修改線(xiàn)寬，然后點(diǎn)擊的某條線(xiàn)雙擊彈出菜單修改線(xiàn)寬，然后點(diǎn)擊Global改改 變屬性中的變屬性中的Width、Layer等為等為Same，點(diǎn)擊，點(diǎn)擊OK

9、即可修即可修 改。改。 u2、走線(xiàn)以及層間切換、走線(xiàn)以及層間切換 l1）SHIFT+空格鍵：切換空格鍵：切換5種走線(xiàn)方式，任意、種走線(xiàn)方式，任意、90、 90圓弧、圓弧、45、45圓弧。圓弧。 l2）“+”或或“-”：實(shí)現(xiàn)上下層切換：實(shí)現(xiàn)上下層切換 u3、放置文本字符、放置文本字符 l用于說(shuō)明或標(biāo)注，一般放在頂層絲印層。用于說(shuō)明或標(biāo)注，一般放在頂層絲印層。 u4、放置定位孔或安裝孔、放置定位孔或安裝孔 l用焊盤(pán)或過(guò)孔來(lái)設(shè)置。用焊盤(pán)或過(guò)孔來(lái)設(shè)置。 CB設(shè)計(jì)2手動(dòng)布雙層板9 第三章第三章 PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)-手動(dòng)布雙層板手動(dòng)布雙層板 u雙層布板時(shí)注意事項(xiàng)：雙層布板時(shí)注意事項(xiàng)： l1、上下兩層走線(xiàn)應(yīng)盡量垂直，如上層水平，、上下兩層走線(xiàn)應(yīng)盡量垂直，如上層水平， 下層垂直。下層垂直。 l2、上下兩層過(guò)線(xiàn)時(shí)盡量使用焊盤(pán)孔，而少用、上下兩層過(guò)線(xiàn)時(shí)盡量使用焊盤(pán)孔，而少用 過(guò)孔。過(guò)孔。