SMT生產(chǎn)管理知識(shí)大全

1、SMT生產(chǎn)管理知識(shí)大全1. 運(yùn)輸、儲(chǔ)存和生産環(huán)境1.1.1.2.1.3.1.4.1.5.1.6.1.7.1.7.1.1.7.2.1.8.一般運(yùn)輸及儲(chǔ)存條件錫膏的儲(chǔ)存、管理作業(yè)條件印刷電路板(PCB)的儲(chǔ)存、管理作業(yè)條件 點(diǎn)膠用的膠水儲(chǔ)存條件不同類型電子元器件在倉(cāng)庫(kù)貨架上最大的儲(chǔ)存時(shí)間 濕度敏感的等級(jí)表(MSL)濕度敏感元件的烘烤條件干燥(烘烤)限制防潮儲(chǔ)存條件錫膏之規(guī)左刮刀鋼板真空支座鋼網(wǎng)印刷的參數(shù)設(shè)左 印刷結(jié)果的確認(rèn)2. 鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)范2.1.2.2.2.3.2.4.2.5.3. 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)AOI 一般在生產(chǎn)線中的位置AOI檢查的優(yōu)點(diǎn)元件和錫膏的抓取報(bào)警設(shè)怎3.1.324. 貼

2、片制程規(guī)左4.1.424.3.444.5.33.吸嘴FeedersNC程序元件數(shù)據(jù)/目檢過(guò)程Placement process management data compatibility table ?5. 回焊之PROFILE M測(cè)5.1. Profile量測(cè)設(shè)備5.2. 用標(biāo)準(zhǔn)校正板量測(cè)PROFILE之方法6. 標(biāo)準(zhǔn)有鉛制程6.1. 建議回焊爐設(shè)置無(wú)鉛制程之profile義無(wú)鉛制程profile 一般規(guī)立無(wú)鉛制程標(biāo)準(zhǔn)校正板之profile基本規(guī)泄 無(wú)鉛制程啟動(dòng)設(shè)置對(duì)PCB的回焊profile量測(cè)7. 無(wú)鉛焊接制程7.1.727.3.7.4.7.5.8. 點(diǎn)膠制程8.1. 概要8.2. CS

3、P元件點(diǎn)膠方式9. 手工焊接制程以及手工標(biāo)準(zhǔn)20目檢相關(guān)規(guī)泄，不良判定標(biāo)準(zhǔn)，不良分類以及培訓(xùn)資料11.相關(guān)文件1.運(yùn)輸、儲(chǔ)存和生産環(huán)境1.1. 一般運(yùn)輸及儲(chǔ)存條件元件和物料的運(yùn)輸及儲(chǔ)存條件1相對(duì)濕度RH 15 % 70%溫度-5 C+40 C儲(chǔ)存條件2相對(duì)濕度RH 10% z 70%溫度15 C30 C3元件包裝等級(jí)元件至少要達(dá)到第一等級(jí)，即密封包裝。濕度敏感元件須使用MBB（防潮袋）包裝。ESD（靜電釋放）防護(hù)包裝。Airflow防護(hù)塑膠包裝（真空與否均可，但須密閉）。非以上情況則用紙箱包裝。一般儲(chǔ)存要求物料不允許儲(chǔ)存與以下環(huán)境中：陽(yáng)光直射或穿過(guò)窗戶照射。接近冷濕物體，熱源或光源?？拷鼞敉猸h(huán)

4、境導(dǎo)致溫濕度經(jīng)常超限。生産條件相對(duì)濕度35% 55%溫度20.5 C26.5 C注：1外部環(huán)境：鑒于一些特殊要求（例如不可超出點(diǎn)膠膠水的最大溫度），應(yīng)包裝物料。錫膏有其特宦的運(yùn)輸條件。2 一般條件：請(qǐng)見下面有關(guān)錫膏和點(diǎn)膠膠水之特殊儲(chǔ)存條件。3元件：元件質(zhì)疑較大時(shí)（例如：PCB）,在投入制程前一泄要回到室溫。1.2. 錫膏的儲(chǔ)存、管理作業(yè)條件儲(chǔ)存溫度冰箱保存510 C或錫膏規(guī)范所要求的最大的庫(kù)存時(shí)間最長(zhǎng)6個(gè)月室溫下儲(chǔ)存的時(shí)間4 周（20.5 C25 C）使用前回溫時(shí)間4小時(shí)運(yùn)輸過(guò)程中的環(huán)境溫度+5 C+25 C最佳運(yùn)輸封裝方式SEMCO 650g 簡(jiǎn)裝注意：錫膏使用前，必須在室溫下回溫至少4個(gè)小

5、時(shí)。錫膏已經(jīng)回溫到室溫后，不能再放回冰箱。1.3. 印刷電路板(PCB)的儲(chǔ)存、管理作業(yè)條件運(yùn)輸包裝及儲(chǔ)存真空，防潮袋包裝慘照臼A583 CLASS 2, 50PANEL/BAG, HIC濕度標(biāo)示卡) 加干燥劑，并且在每個(gè)包裝的兩側(cè)而用PWB STACK板放宜彎曲 進(jìn)料檢驗(yàn)檢査真空包裝有沒有破損，HIC卡片是否是=40%.如果不合格：I退回給供應(yīng)商I烘烤60度，5小時(shí)，RH=5%,烘烤完畢后24小時(shí)內(nèi)焊接。倉(cāng)庫(kù)貨架儲(chǔ)存條件及時(shí)間物料必須放在水平的物料架上以防止PCB變形，翹曲，時(shí)間見下表。 裸露在空氣中的時(shí)間表而Ni-Cu處理：48小時(shí) 表而OSP處理：24小時(shí)淸除錫膏，淸洗PCB絕對(duì)不允許1

6、.4. 點(diǎn)膠用的膠水儲(chǔ)存條件膠的型號(hào)Loctite 3593Emerson and Cuming E 1216Code7520029 (30 cc, 30 ml)7520025 (55 cc, 50 ml)7520031 (6 ozz 150 ml)7520027 (20 o乙 500 ml)7520033 (30 cc, 30 ml)7520035 (55 cc, 50 ml)7520037 (6 oz,150 ml)7520039 (20 ozz 500 ml)最長(zhǎng)的運(yùn)輸時(shí)間供應(yīng)商發(fā)貨后，4天之內(nèi)必須到生產(chǎn)線儲(chǔ)存的條件用冰箱冷藏起來(lái)-20 C+8 C冷藏-20 C記錄信息：LOT號(hào)，Dat

7、e Code,無(wú)變形的顔色，運(yùn)輸?shù)臅r(shí)間，干冰的數(shù)疑。 最大儲(chǔ)存時(shí)間6個(gè)月-20 C+8c C條件下6個(gè)月-20 C條件下使用前穩(wěn)立時(shí)間使用前須達(dá)到室溫3小時(shí)罐裝的儲(chǔ)存時(shí)間5 周 +25 C5 天 +25 C1.5. 不同類型電子元器件在倉(cāng)庫(kù)貨架上最大的儲(chǔ)存時(shí)間下表規(guī)左了從收到物料開始，N M P以及N M P下級(jí)制造商在倉(cāng)庫(kù)或加上的最大儲(chǔ)存時(shí)間。 元件制造和接收所銷耗時(shí)間不包括在內(nèi)。一般最多1 2個(gè)月，半導(dǎo)體的包裝材料應(yīng)滿足 MES00025 以及 EAI-583&JESD625 和先進(jìn)先出(FIFO)原則。期限原件類型元件廠內(nèi)存放12個(gè)月如包裝上無(wú)特殊說(shuō)明，適用于所有元件敞開的貨架，元件包裝

8、在內(nèi)部包裝內(nèi)6個(gè)月PCB真空包裝，帶干燥劑6個(gè)月包裝在防潮袋中的鍍銀元件真空包裝，帶干燥劑3個(gè)月包裝在紙箱和打開的塑料袋中的鍍銀元件如果元件沒有放入真空包裝中，超過(guò)此期限會(huì)破壞上錫性并影響可靠性。如果儲(chǔ)存超過(guò)了上而提到的期限，物料只有在以下情況下可以使用：(1) 越來(lái)越多的受潮物料，恰當(dāng)?shù)暮婵尽?2) 并且在樣本數(shù)量不小于30 pcs的抽樣檢驗(yàn)中證明上錫性良好。16濕度敏感的等級(jí)表(MSL)等級(jí)儲(chǔ)存期限時(shí)間條件1不限=30 C/85%RH2一年=30 C/60%RH2a4周=30 C/60%RH3168小時(shí)=30 C/60%RH472小時(shí)=30 C/60%RH548小時(shí)=30 C/60%RH5

9、a24小時(shí)=30 C/60%RH6卷標(biāo)所示之時(shí)間（TOL）=30 C/60%RH1.7. 濕度敏感元件的烘烤條件常見類型的濕度敏感元件例如：所有類型的PCB,大部分的QFP元件（一般管腳數(shù)大于50）, 所有的CSP元件，而不管錫球的數(shù)量，大部分的光學(xué)元件（如所有的LED, IR紅外模塊）， 一些特姝的塑膠集成元件，如電源，功率放大器等。元件內(nèi)部包裝上標(biāo)有JEDEC MSLe如果元件尿露在外部環(huán)境中超過(guò)MSL所規(guī)左的時(shí)間，在使 用前應(yīng)進(jìn)行烘烤。回焊前，對(duì)元件進(jìn)行烘烤的目的是為了降低塑膠包裝中的濕氣。這是因爲(wèi)，包裝中含有的水 分在回焊過(guò)程中會(huì)蒸發(fā)出來(lái)，蒸氣的壓力會(huì)造成裂縫以及英他一些可見或隱藏著的

10、不良，例 如分層。爆米花現(xiàn)象就是此種原因造成的常見不良。請(qǐng)注意溼度敏感元件運(yùn)輸和儲(chǔ)存過(guò)程中保護(hù)包裝的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，說(shuō)明及以下規(guī)龍。生產(chǎn)時(shí)烘烤遵照IPC/JEDECJ-STD-033烘烤條件。MSL烘烤40 C, RH5%暴露在外部環(huán)境的時(shí)間在FLL和FLL+72小時(shí)之間暴露在外部環(huán)境的時(shí)間超過(guò)FLL+72小時(shí)2a - 45倍于超過(guò)FLL的時(shí)間5天5-610倍于超過(guò)FLL的時(shí)間20天注意：料盤嚴(yán)禁接觸烘烤箱的壁而和底而，這是因爲(wèi)這些地方的溫度明顯髙于爐內(nèi)控制器指 示的溫度。經(jīng)過(guò)仔細(xì)研究爐內(nèi)溫度控制系統(tǒng)，證明烘烤爐元件去濕的可行性和各種裝載條件 的效果。1.7.1. 干燥（烘烤）限制對(duì)元件進(jìn)行烘烤，會(huì)

11、導(dǎo)致焊盤的氧化或錫膏內(nèi)部發(fā)生化學(xué)變化。在板子的組裝過(guò)程中，超過(guò) 一泄量的發(fā)生化學(xué)變化的錫膏會(huì)導(dǎo)致上錫性的不良。出于上錫性的考慮，應(yīng)限制烘烤溫度及 時(shí)間。通常，只允許進(jìn)行一次烘烤。如果多于一次，應(yīng)討論制程貼裝解決方案。注1：眾谿于外部環(huán)境的元件，其眾露時(shí)間小于其floor life,并且放入卩燥袋或小于5% RH 的干燥箱中時(shí)，應(yīng)暫停其計(jì)算其FLOOR LIFE,但是累積的存放時(shí)間必須在規(guī)左的范圍內(nèi)。注2：應(yīng)考慮PCB的溼度敏感性，尤其是針對(duì)經(jīng)過(guò)OSP處理的PCB允許集需于外部環(huán)境的 總時(shí)間不超過(guò)72小時(shí)，并且兩次回焊的時(shí)間間隔應(yīng)小于24小時(shí)。如果超出，應(yīng)如前所述之 方法對(duì)其進(jìn)行烘烤。請(qǐng)見1.3

12、小節(jié)【印刷電路板(PCB)的儲(chǔ)存、管理作業(yè)條件】。對(duì)即將進(jìn)入 重工(例如更換CSP)階段的PCB,應(yīng)預(yù)先干燥或者將WIP儲(chǔ)存于干燥箱或真空袋中。1.7.2. 防潮儲(chǔ)存條件對(duì)于濕度敏感元件，當(dāng)生產(chǎn)線暫時(shí)停線或于到周末需要停線，針對(duì)濕度敏感的元件若不用真 空包裝機(jī)來(lái)保存，干燥箱儲(chǔ)存是一種短期的，暫時(shí)的儲(chǔ)存方式，干燥箱的目的是用來(lái)儲(chǔ)存而 不是烘干的。所以針對(duì)雙而板制程，表而是OSP處理的，如果生産一而后，這個(gè)中間的儲(chǔ) 存時(shí)間一左要在規(guī)立的期限內(nèi)，干燥儲(chǔ)存的時(shí)間也包括在內(nèi).。(我們産線規(guī)泄的時(shí)間是：24hrs, 超過(guò)這個(gè)規(guī)定后，就意味著需要烘烤。)干燥儲(chǔ)存之規(guī)左溫度25 5 C濕度5%RH最大儲(chǔ)存時(shí)間

13、按照MSL分類控制方法在料盤上做標(biāo)記1.8. 錫膏之規(guī)宦錫膏型號(hào)Multicore Solders Sn62MP100ADP90Alpha Metals Omnix-6106Lead Free pasteMulticore96SCLF300AGS88.5NMP碼7602005 (650 gcartridge)7602007 (500 g jar)76000297600033運(yùn)輸包裝650 g Semco cartridge500 g jar650 g Semco cartridge600g green SEMCO cartridge合金Sn62Pb36Ag2Sn62Pb36Ag2Sn95.5A

14、g3.8Cu0.7(Ecosol TSC 96 SC)顆粒大小ADP (45-10 Um)IPC type 3 (25-45 U m)AGS (45 -20 Um金屬含量90.0% (+0.3%, -0.6%)893+/-0-3%88.5助焊劑分類(J-STD-004)ROLORELOROLO注意1:錫膏的具體規(guī)定請(qǐng)見MS/BA.注意2：停產(chǎn)超過(guò)15分鐘后，如果50%以上體枳的錫膏已經(jīng)使用或者脫離刮刀印刷區(qū)域, 則需要重新加錫膏或者將錫膏收回到刮刀印刷區(qū)域。2. 鋼網(wǎng)印刷制程規(guī)范2.1. 刮刀屬性規(guī)格刮刀刀片的材料鍍礫或鍍鈦不銹鋼，有足夠的強(qiáng)度，能夠滿足高速印刷要求。厚度 27510umo不推

15、薦使用普通不銹鋼。印刷的角度* (關(guān)鍵參數(shù))602.5 度刮刀旁錫膏檔片按照要求，在印刷過(guò)程中如果沒有裝載鋼板，Retainer接近鋼板表面但是不能接觸鋼板。DEK&MPM及同等印刷機(jī)的刮刀寬度 板的長(zhǎng)度四舍五入，接近標(biāo)準(zhǔn)寬度。 建議的刮刀類型MPM 8 or 10DEK： 200 mm or 250 mm DEK squeegeeassembly注意！刮刀彎曲力是一個(gè)關(guān)鍵的參數(shù)。*量測(cè)方法：Bevel量角器2.2. 鋼板屬性規(guī)定鋼板材料一般等級(jí)的聚脂板55T-66T (140-167 mesh/inch).同等的不銹鋼也可以，但不推薦。對(duì)應(yīng)框 架的可交換之鋼板也可以使用。鋼板裝上后鋼板各點(diǎn)張

16、力(量測(cè)可能會(huì)不準(zhǔn)確，但是可以顯示結(jié)果)最小25N/cm鋼板開口精度最大 10 Pm or 5%鋼板厚度0.10mm 0.01mm鋼板厚度(0402 or min 0.4mm pitch QFP, min 0.75mm pitch CSP)0.12mm 0.01mm鋼板材料/制造工藝對(duì)于微小間距元件(0201, 0.5 CSPs),未保證良好脫模，鋼板開口使用E-fab類型。電鍍線或激光刻不銹鋼。建議鋼板與框架而積比60% 10%在生産過(guò)程中量測(cè)任何點(diǎn)之鋼板張力拒收標(biāo)準(zhǔn)*小于等于20N/cm基準(zhǔn)點(diǎn)蝕刻在鋼板上的兩個(gè)直徑爲(wèi)1mm的半球狀點(diǎn)Step stencils?Max step thickn

17、ess 1.00程控的方法如果條件允，使用A0I,在生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)使用印刷機(jī)的2D檢查，使用顯微鏡進(jìn)行目檢。不 使用顯微鏡對(duì)0.5 mmpitch的元件進(jìn)行目檢不夠精確。3. 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(A0I)3.1. A0I-般在生產(chǎn)線中的位置在大多數(shù)情況下，A0I的最佳位宜應(yīng)在高速貼片機(jī)之后。在這一環(huán)節(jié)上，所有被貼片的CHIP 元件和集成電路上的錫膏仍然可見。3.2. A0I檢查的優(yōu)點(diǎn)使用A0I檢測(cè)機(jī)最主要的目的就是用來(lái)監(jiān)視錫膏的印刷和貼片的結(jié)果。它是經(jīng)過(guò)統(tǒng)計(jì)分析的 軟件對(duì)制程監(jiān)視的結(jié)果進(jìn)行分析判斷。還可以經(jīng)過(guò)A0I檢査出的不良進(jìn)行相應(yīng)合理的維修, 重工。3.3. 元件和錫膏的抓取報(bào)警設(shè)定下表為不同元件

18、類型和錫膏印刷的推薦警戒限度值。目的是爲(wèi)了探測(cè)岀在回焊流程中無(wú)法自 我校準(zhǔn)的貼裝錯(cuò)誤，避免不必要的報(bào)警。元件類型貼裝誤差有鉛制程無(wú)鉛制程0402, 0603 和 0805 CHIP 型元件X&Y 誤差：180 Umq誤差：15?X&Y 誤差：150 Umq誤差：15?大于0805 chip元件X&Y 誤差：220 Umq誤差：15?X&Y 誤差：200 Umq誤差：15?0.5 mm pitch CSPX&Y 誤差：220 nmq誤差：10?X&Y 誤差：100 Umq誤差：10?Paste registration (X&Y):150 U m而積：35%-150%搭橋：0.4倍孔徑Paste

19、 registration (X&Y):120 U m而積：35%-150%搭橋：0.3倍孔徑Other paste depositsPaste registration (X&Y):150 U m而積：50%-150%搭橋：0.4倍孔徑Paste registration (X&Y):150 U m而積：50%-150%搭橋：0.3倍孔徑其他元件一般誤差X&Y 誤差：250 Umq誤差：15?X&Y 誤差：250 Umq誤差：15?4. 貼片制程規(guī)定4.1.吸嘴不同包裝類型的錫嘴大小：0201（0603）Fuji CP系列：0.4 mm圓形吸嘴Siplace： 702 型0402（1005）

20、Fuji CP 系列：0.7 mm circular nozzleSiplace: 901 型或者 925 型特殊形狀的元件（連接器，雙工器，電源模塊等）為保證貼裝速度和精度，應(yīng)盡量使用大吸嘴（通常直徑最小5mm/而積最小20mm2）4.2. Feeders高速機(jī)Fuji：標(biāo)準(zhǔn)料帶7”, 0402電阻及電容可使用13”料帶（13”紙帶，水泡帶不可以使用）。Siplace：可使用13或15”料帶低速機(jī)13”標(biāo)準(zhǔn)料帶，7”和15”也可以使用。不允許使用stick和tray。4.3. NC程序0402元件貼裝頻率在高速機(jī)中,通常優(yōu)先貼裝低高度元件（0402電阻0.3mm）,然后是高度0.3 - 0.

21、5 mm （通常 是0402電容），最后是其他元件。獨(dú)立的/相連的feeder平臺(tái)為了減少因部分壞掉而整個(gè)都要中斷的不必要的麻煩，在髙速機(jī)中一般建議使用獨(dú)立的上料 器平臺(tái)。如果必須使用相連的上料器，最好使用“Next Device”功能或13”軌，以降低元 件高速運(yùn)轉(zhuǎn)程序代碼的缺陷。NC程序優(yōu)化/混合所有的模塊？通常這是組裝一個(gè)panel最快的方法（把所有的模塊當(dāng)作一個(gè)大PWB同時(shí)混合組裝），因而 建議使用。NC程序的優(yōu)化/順序和循環(huán)？如果使用了 “step and repeat模式（offset）,則其他模塊要使用相反的模式。這樣保證了 在元件偏位時(shí)，上料器不需做不必要的左右移動(dòng)。4.4.

22、元件數(shù)據(jù)/目檢過(guò)程Chip元件可能的話建議使用2DIC元件要檢查每個(gè)管腳間距和長(zhǎng)度CSP元件通常建議使用最外而的球進(jìn)行元件調(diào)整復(fù)雜連接器通常建議使用最外而的管腳進(jìn)行元件調(diào)整。需根據(jù)元件規(guī)格檢査管腳插入深度誤差，因?yàn)檫@ 影響到元件本身的位置。貼裝速度100 %貼裝速度一直是所期望的。選擇合適的吸嘴，則針對(duì)大多數(shù)的包裝類型都可以實(shí)現(xiàn)100 % 貼裝速度（參看8.1,吸嘴）.4.5. Placement process management data compatibility table ?Fuji從 F4G（Production Data -Analyzer -Device） nJ手動(dòng)的計(jì)算出以

23、 F比率: 拋料率=1-總拋料數(shù)/總元件數(shù)貼裝率=1-總拋料數(shù)/（總元件數(shù)-總拋料數(shù)）Siplace從在線計(jì)算機(jī)MaDaMaS系統(tǒng)中得到的比率：Comp.ok =總貼裝數(shù)-id.錯(cuò)誤.-vac.錯(cuò)誤貼裝率=Comp, ok5. 回焊之PROFILE雖:測(cè)5.1. Profile 測(cè)設(shè)備回焊爐profile的量測(cè)應(yīng)使用專門爲(wèi)了量測(cè)通過(guò)回焊爐profile的溫度量測(cè)設(shè)備。建議使用量測(cè)profile之設(shè)備Datapaq 9000SlimKIC series屋測(cè)設(shè)備應(yīng)根據(jù)供應(yīng)商提岀的維護(hù)說(shuō)明做定期的校正此外還需要：（1）防熱毛毯（2）熱電偶/組合校正板（3）帶有記錄界而軟件的計(jì)算機(jī)（4）只有設(shè)備供應(yīng)商

24、推薦和許可之熱電偶可以使用5.2. 用標(biāo)準(zhǔn)校正板量測(cè)PROFILE之方法項(xiàng)目爐子校正及驗(yàn)證目的爲(wèi)了評(píng)價(jià)爐子功能，從而規(guī)定profile和設(shè)置（預(yù)防性維護(hù)）量測(cè)頻率一周至少一次，在每次主要的維護(hù)后，或者懷疑有異常時(shí)量測(cè)片100x100x1.5 mm FR4 薄片標(biāo)準(zhǔn)NMP校正板熱電偶個(gè)數(shù)2熱電偶位置1個(gè)熱電偶附在PCB僮測(cè)PCB溫度）.該點(diǎn)之profile應(yīng)符合5.3小節(jié)之規(guī)泄。一個(gè)熱電偶附于PCB表而上方（量測(cè)PCB附近空氣溫度）熱電偶固定方法應(yīng)使用5個(gè)M2 stork螺幺幺釗和墊圈（外直徑4.7mm,內(nèi)直徑2.2mm, 0.2 mm厚）固左到一個(gè)3x3 mm的銅區(qū)域上.量測(cè)空氣溫度熱電偶直徑

25、14mm的孔之上.用Kaptontape從底而覆蓋整個(gè)孔.當(dāng)使用新的熱電歐時(shí)，應(yīng)校驗(yàn)熱電偶量測(cè)點(diǎn)的重復(fù)性及再現(xiàn)性關(guān)鍵的參數(shù)有:超過(guò)179 C(ref.5)的時(shí)間，溫度最大值(ref. 6)以及預(yù)熱區(qū)和回焊區(qū)溫度上升斜率(ref. 4).數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)應(yīng)將量測(cè)數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于指泄的地方(服務(wù)器/文件夾/文件)，已備將來(lái)之用。最近的量測(cè)數(shù) 拯應(yīng)放在回焊爐附近。建議使用SPC表單對(duì)一些參數(shù)的變化(例如最大溫度)進(jìn)行追蹤。這 樣會(huì)有助于識(shí)別回焊爐穩(wěn)左性的一些偏差和變化趨勢(shì)。6. 標(biāo)準(zhǔn)有鉛制程下面這些規(guī)泄的值適用于前一小節(jié)規(guī)定的標(biāo)準(zhǔn)螺釘熱電偶校正板。本規(guī)立是針對(duì)0.9-1.1 mm 厚典型移動(dòng)電話電路板以及元件數(shù)

26、量和類型制泄的允收成品板之profileo板子如有明顯不同(較薄，較厚，或者僅僅有幾個(gè)元件等)，需制立不同的允收profile.因此 當(dāng)推岀一個(gè)新產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)量測(cè)產(chǎn)品板上的不同位置的回焊profile。有關(guān)產(chǎn)品profile量測(cè)，7.1 小節(jié)給出了基本的說(shuō)明。爐區(qū)參數(shù)規(guī)泄傳熱方式強(qiáng)制對(duì)流量測(cè)方法固泄熱電偶的爐溫校正1預(yù)熱區(qū)(40-140c C)升溫的平均斜率1.8-3 C/s預(yù)熱區(qū)的最大升溫斜率10 C/s2預(yù)熱區(qū)(140-170 C)時(shí)間60 80s3預(yù)熱區(qū)最大溫度175 C4回焊區(qū)(175-200 C)平均溫度斜率1.3-2 C/s回焊區(qū)最大溫度斜率5 C/s5超過(guò)179。C時(shí)間40-60

27、s超過(guò)200 C時(shí)間25-45 s6回焊區(qū)的最大溫度215-225 C7冷卻區(qū)(T=200-120 C)的平均溫度斜率-1.5-3.50 C/s冷卻區(qū)最大溫度斜率-5 C/sProfile總長(zhǎng)度最大300 sPCBA出爐溫度最大40 C圖1:關(guān)鍵會(huì)焊制程參數(shù)圖解6.1. 建議回焊爐設(shè)置下表給岀了典型設(shè)垃區(qū)間，該區(qū)間產(chǎn)生了暗含于規(guī)定當(dāng)中的回焊profile。使用爐溫校正方法 (5.2小節(jié))對(duì)每一個(gè)爐子進(jìn)行參數(shù)驗(yàn)證。必要的話，應(yīng)調(diào)整這些參數(shù)使其達(dá)到7.2小節(jié)所規(guī)定 之 profiledERSA Hotflow 7Zone12ReflowCooli ngTop170-190 C170-180 C24

28、5-260 CAdditional cooling unit TOP switched ONBottom170-190 C170-180 C245-260 CConveyor speed0.75 m/minBlower speed70%70%注意：依據(jù)爐子的不同構(gòu)造，ERSA Hotflow?回焊爐可能會(huì)存在明顯的不同之處（助焊劑類型）。BTU VIP98Zone1234567Cooli ngTop120 C135 C150 C165 C175 C215 C245 CBottom120 C135 C150 C165 C175 C215 C245 CConveyor speed0.78 m/mi

29、n Static pressure 1.27.無(wú)鉛焊接制程7.1. 無(wú)鉛制程之profile定義由于無(wú)鉛制程中回焊加熱比傳統(tǒng)的有鉛制程溫度低（溫度最大值和合金熔點(diǎn)不同），因而英 process window比傳統(tǒng)的有鉛制程要小。所以應(yīng)針對(duì)產(chǎn)品優(yōu)化profile。以下即為設(shè)置正確的profile和設(shè)置之步驟：（5）7.2小節(jié)規(guī)定了標(biāo)準(zhǔn)校正板的基本無(wú)鉛制程之profile. 7.4小節(jié)則規(guī)定了不同型號(hào)回焊 爐的典型設(shè)置值。Profile和設(shè)置是定義具體產(chǎn)品profile的第一步。（6）建立基本的無(wú)鉛profile并用標(biāo)準(zhǔn)校正板量測(cè)。（7）在產(chǎn)品板的適當(dāng)位置上安放必要數(shù)量的熱電偶。7.5小肖對(duì)熱電偶

30、的安放原則做了描 述。正確安放熱電偶是精確可靠量測(cè)的前提。（8）用那塊產(chǎn)品板量測(cè)profile。對(duì)不同位宜（元件）進(jìn)行幾次量測(cè)，以保證獲取到最熱和 最冷位置上足夠的信息。（9）對(duì)應(yīng)7.2小1丫給出的要求，分析產(chǎn)品的profileo（10）如果產(chǎn)品板profile達(dá)不到要求，更改回焊爐相應(yīng)設(shè)苣并重新量測(cè)。繼續(xù)優(yōu)化，直 到得到允收之profile。（11）當(dāng)量測(cè)之profile達(dá)到要求，再對(duì)標(biāo)準(zhǔn)校正板進(jìn)行一次量測(cè)。（12）根據(jù)標(biāo)準(zhǔn)校正板的profile立義回焊爐所有的設(shè)置參數(shù)規(guī)格值及其誤差范用。誤差范 圍必須在客戶規(guī)定之產(chǎn)品板的profile。（13）使用標(biāo)準(zhǔn)校正板對(duì)回焊爐profile每周一次的

31、定期量測(cè)。量測(cè)之profile應(yīng)保證在先前 龍義的容差范用內(nèi)。如果出現(xiàn)偏差，在對(duì)回焊爐設(shè)苣進(jìn)行調(diào)整之前應(yīng)分析苴根本原因并做岀 改正。7.2. 無(wú)鉛制程profile 一般規(guī)定下而是對(duì)產(chǎn)品板profile的一般規(guī)左。除非在具體的產(chǎn)品規(guī)定中有列外的說(shuō)明，否則所有產(chǎn) 品的profile均必須滿足這些要求。所有的回焊爐（Ersa HotFlow7, ElectrovertOmniFlo7 and BTU VIP9& ERSA Hotflow2/14）在無(wú)鉛制 程中均應(yīng)使用預(yù)熱區(qū)是線性的profile.產(chǎn)品板無(wú)鉛制程profile規(guī)左參數(shù)規(guī)定傳熱方式強(qiáng)制對(duì)流量測(cè)方法在產(chǎn)品板的不同位置上安裝熱電偶Prof

32、ile 類型預(yù)熱區(qū)70480； C,線性上升預(yù)熱區(qū)(70-180c C)斜率0.&1.0 C/s回焊區(qū)(200225 C)斜率1.1-3.0 C/s回焊區(qū)最大斜率5 C/s超過(guò)227 C的時(shí)間35-60 s超過(guò)230 C的時(shí)間25-50 s回焊區(qū)最大溫度232-250 C關(guān)鍵元件之間的溫度差10 C冷卻區(qū)(220-120 C)斜率-2 - -5 C/s冷卻區(qū)最大斜率七 C/s50 C-220c C 時(shí)間160-200 sPCB出爐溫度最大40 C注意：計(jì)算最大斜率時(shí)間隔時(shí)間最小2秒，間隔太小會(huì)得出錯(cuò)誤的很大的斜率，尤英是在元 件表而和熱量很小的量測(cè)點(diǎn)上會(huì)出現(xiàn)此問題。圖2部分產(chǎn)品板回焊規(guī)左參數(shù)和

33、板子上不同位置profile舉例之圖解7.3. 無(wú)鉛制程標(biāo)準(zhǔn)校正板之profile基本規(guī)泄這些規(guī)左值僅僅是針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)校正板上的螺線固定的SenSor而言的。更寬泛的規(guī)左是針對(duì)在 產(chǎn)品上量測(cè)的profile而言的(請(qǐng)見7.2小節(jié))。本標(biāo)準(zhǔn)校正板之規(guī)立能夠使帶有RF-shield, CSPs等典型移動(dòng)電話線路板的profile滿足7.2 小節(jié)的規(guī)立。如果產(chǎn)品板與此有明顯的區(qū)別，比如元件質(zhì)量較輕，應(yīng)采用滿足要求的其他標(biāo) 準(zhǔn)校正板規(guī)泄。應(yīng)按照7.1小節(jié)泄義的步驟來(lái)建立本規(guī)左。標(biāo)準(zhǔn)校正板無(wú)鉛制程profile規(guī)怎參數(shù)規(guī)泄傳熱方式強(qiáng)制對(duì)流量測(cè)方法在標(biāo)準(zhǔn)校正板上安裝傳感器Profile 類型預(yù)熱區(qū)70-180

34、： C,線性上升預(yù)熱區(qū)(70-180c C)斜率0.85-1.0 C/s回焊區(qū)(200225 C)斜率1.0-1.45 C/s回焊區(qū)最大斜率5 C/s超過(guò)227 C的時(shí)間35-60 s超過(guò)230 C的時(shí)間25-50 s回焊區(qū)最大溫度235-255 C冷卻區(qū)(220-120 C)斜率-2 - -4 C/s冷卻區(qū)最大斜率七 C/s50 C-220c C 時(shí)間170-200 s回焊爐穩(wěn)龍性最大溫度3個(gè)sigma區(qū)件內(nèi)，最大偏差5 C。74無(wú)鉛制程啟動(dòng)設(shè)置當(dāng)為每個(gè)回錦爐創(chuàng)建profile時(shí)，以下設(shè)置僅作為一個(gè)起始點(diǎn)。為達(dá)到規(guī)泄的profile,按照 7丄小節(jié)給出的步驟，應(yīng)對(duì)設(shè)置作必要的調(diào)整。ERSA

35、HF7-03 start-up settings for Pb-freeERSA HF7-03無(wú)鉛制程啟動(dòng)設(shè)置Zone 1top/bottomZone 2to p/bottomReflowtop/bottomCooli ngBlowersConveyorSpeed125-135?C180-195?C270-290 CAdditional coolingunit top “ON”100% inall zones0.55-0.60 m/min注意：吹風(fēng)速度設(shè)置也許會(huì)影響到profile根據(jù)HW結(jié)構(gòu)不同（例如組焊劑管理類型），不同 回錦爐之間要求上會(huì)存在明顯的差別。Electrovert Omnif

36、lo7無(wú)鉛制程啟動(dòng)設(shè)置Zone 1top/bottomZone 2top/bottomZone 3top/bottomZone 4 top/bottom Zone 5 top/bottom Zone 6 top/bottom Zone 7 top/bottom 110 C 130 C 150 C 160 C 180 C 230 C 270 CCooling Zone 1Cooling Zone 2BlowersConveyor heatConveyor speedMediumMediumHigh250 C0.75 m/minBTU VIP98無(wú)鉛制程啟動(dòng)設(shè)置Zone 1 top/bottom

37、Zone 2 top/bottom Zone 3 top/bottom Zone 4 top/bottom Zone 5 top/bottom Zone 6 top/bottom Zone 7 top/bottom 110 C130 C150 C160 C180 C230 C270 CCooling ZoneCooling ZoneStatic pressureConveyor speedMaxMax1.2 in all zones0.90 m/minERSA Hotflow2/14無(wú)鉛制程啟動(dòng)設(shè)置TOP1201401601802102852806050Zone123456789BOT1201

38、40160180210 2852806050Conveyor speed85 cm/min Blower top 80%Blower bot80%Blower cooling100%7.5. 對(duì)PCB的回焊profile量測(cè)為能夠很好的觀察產(chǎn)品的profile.在產(chǎn)品至少5-6個(gè)位置上安裝熱電偶。由產(chǎn)品程序操作人 員來(lái)指定待測(cè)元件。應(yīng)在PCB上選擇合適的位置安裝熱電偶，以保證能夠量測(cè)到產(chǎn)品溫度最低和最高的位置。 溫度敏感元件也應(yīng)被量測(cè)。根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，小心安裝熱電偶，確定是對(duì)期望的位麗進(jìn)行溫度正確的安裝熱電偶是保證量測(cè)溫度精度和可靠性的前提。大的元件下面通常是溫度最低的位 置，例如CSP和LGA

39、,尤其是當(dāng)這些元件被安裝在RF-shields下而時(shí)，這種情況更甚。而溫 度最髙的位置通常是PCB裸露著的表面，小元件或是元件的表而。在元件下而安裝熱電偶時(shí)，最好是先鉆一個(gè)孔，然后穿過(guò)孔安裝熱電偶。安裝熱電偶時(shí)，必 須保證線不能接觸到孔內(nèi)的銅層，在非隔熱區(qū)域線與線之間也不能接觸，這樣才能得到欲測(cè) 位置的溫度。使用少量的高熔點(diǎn)焊錫可以很容易將熱電偶固圧到PCB表而（Pad）或小元件上。這種焊錫 的熔點(diǎn)應(yīng)高于260 Ca將熱電偶安裝到元件上表而時(shí)，應(yīng)使用少量的使用隔熱膠或者隔熱帶（Kapton）.圖3產(chǎn)品板上一些常用的熱電偶量測(cè)位置8. 點(diǎn)膠制程8.1. 概要制程方而規(guī)定點(diǎn)膠前的暴露時(shí)間在高溫下膠會(huì)硬化，所以回焊后的ASAP過(guò)程是很必要的（PCB受潮會(huì)導(dǎo)致膠失效）。回焊后 暴露時(shí)間小于24小時(shí)，如果超過(guò)，應(yīng)在125 C下烘烤至少15分鐘。使用方法Dispensing; positive displacement pumptype valve is recommended？自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)Asymtek M-600 or Cam/alot 3700點(diǎn)膠針：Gage 18 or 21, % or 56 long needle.PWB預(yù)熱為了使膠很好的滲透并添充，要求PC