最新化金常見異常及改善資料

1、常見問題的原因及處理方案1 漏鍍產(chǎn)生原因及解決方案A、鎳缸方面 鎳缸拖缸效果差，未能很好激發(fā)其活性：重新拖缸，拖缸時鎳缸溫度提升至82-85C之間或負(fù)載加大或時間延長則可解決。 鎳缸溫度低于75C或PH值低于4.0 :檢查溫度和PH值，使其不脫離控制范圍。 鎳缸D劑含量過高：正確使用D劑，停產(chǎn)1天以上則額外補加1ml/L，平時按正常比例補加。 鎳缸打氣過強：適當(dāng)調(diào)整其打氣流量。 鎳缸空載時間過長或負(fù)載不夠：保證生產(chǎn)連續(xù)性，負(fù)載不足加掛拖缸板共鍍。 .鎳缸加熱管漏電：將漏電加熱管換掉；B、活化方面 .活化PcT濃度低：添加鈀水提高PcT濃度； .活化溫度太低（低於20C）:加強檢測頻率，留意溫控

2、效果。 .活化CU+高，已到后期：更換新活化。 .活化處理時間過短：正確掌握活化處理時間。C、板子方面 .線路圖形設(shè)計不合理，存在電位差，生產(chǎn)時產(chǎn)生化學(xué)電池效應(yīng)出現(xiàn)漏鍍：前處理磨板時僅磨板不過微蝕，適當(dāng)延長活化時間并提高鎳缸的活性。 .阻焊油塞孔未塞滿填平，生產(chǎn)中水洗不足，造成藥水污染銅面：加大水洗流量。 .板面銅層顯影不凈或毒鈀處理時遭硫化物污染：檢查前工序，毒鈀處理應(yīng)當(dāng)在蝕刻后退錫前進(jìn)行，生產(chǎn)此種板需加強磨刷和水平微蝕。 .板面銅層退錫不凈：重新剝錫至銅面干凈。 .撓性板溢膠：檢查壓合工序，控制壓合品質(zhì)。D其他方面 .板子活化后在空氣中裸露太久鈀鈍化： 防止板子裸露空氣中，天車故障及時將板

3、移入對應(yīng)水洗槽。 .活化后酸洗或水洗太久，促使鈀剝離或銅面遭氧化：活化后酸洗和水洗總時間保持在3分鐘以內(nèi)。 新配后浸酸溫度太高使鈀剝離：新配后浸需將溫度下降到30C以下才可生產(chǎn)。2 滲鍍產(chǎn)生原因及預(yù)防改善對策A、活化時間過長或活化水洗不足：致使鍍鎳時出現(xiàn)長胖現(xiàn)象，嚴(yán)重的則表現(xiàn)為跨鍍。 預(yù)防及改善： .活化時間控制在工藝范圍內(nèi)。 .加大活化后水洗流量，并且活化后水洗每班更新一次。 若中途停純水則需停止生產(chǎn)，待有純水后再生產(chǎn)。 .板子因相互疊板造成水洗不凈，引發(fā)滲鍍。預(yù)防：板子很薄且線距細(xì)密，則可選擇串珠生產(chǎn)（串四個角）。 .禁止板子在活化后水洗作長時間停留（特別是第一道），其水洗時間不得短於30

4、秒，不得長於2分鐘，另活化后酸浸亦至關(guān)重要。若在吊板時為趕時間提前 吊出，易導(dǎo)致全板滲鍍而報廢。B、活化溫度過高（30r以上）或Pd濃度過高，預(yù)防：經(jīng)常檢測活化溫度，鈀離子 濃度，并調(diào)整。C、鎳缸電極保護(hù)電流異常上升，槽壁上鎳，鎳缸反應(yīng)劇烈。預(yù)防和改善： .若有滲鍍現(xiàn)象，電極保護(hù)電流 0.8A以上或不穩(wěn)定，則立即停產(chǎn)，安排倒缸，且不可為趕產(chǎn)量強做。 .接槽體的電極保護(hù)電源必須無故障， 電線接頭必須接牢，并要保證其有良好的導(dǎo)電性，且陰、陽極切勿接反。 .防止槽內(nèi)落入金屬物質(zhì)，盡量防止掉板，如有掉板請盡快打撈。 .生產(chǎn)掛架破損需及時包膠，上鎳金的架子要勤硝，以防止架子上的鎳金碎片振落 掉入缸中，導(dǎo)

5、致電流異常上升。 .防止板子靠到缸壁，以免陰陽極短路。 .生產(chǎn)中注意電極保護(hù)整流器工作時須在 CV（穩(wěn)壓）狀態(tài)，即亮綠燈時進(jìn)行生產(chǎn)， 如處於CA （穩(wěn)流）狀態(tài)，請調(diào)到CV （穩(wěn)壓）狀態(tài)，如調(diào)整無效，則立即停線倒 缸。D鎳缸（特別是到4TO以后時）生產(chǎn)PH過高（大於5.0 ），溫度過高（大於85C）， 負(fù)載過大（大於0.1ft 2/L其指有效反應(yīng)面積），若在此時鎳缸電流保護(hù)又不理 想，那么不銹鋼槽壁也可以成為反應(yīng)面積迅速上鎳。預(yù)防：加強對鎳缸的含量分析，經(jīng)常檢測鎳缸溫度，正確計算鎳缸負(fù)載（最大生產(chǎn)尺數(shù)），并檢查電極保護(hù)是否正常，若電極保護(hù)電流有異常時，請立即停線倒缸。E、假像滲鍍，預(yù)防措施及改善

6、： 蝕刻制程蝕刻不凈，導(dǎo)致線邊殘銅，有此問題請檢查前制程。 磨板機內(nèi)殘存過多銅粉，在板子經(jīng)磨刷時，有銅粉吸附於細(xì)小 SMT手指位。有此 問題立即檢查磨板段，并進(jìn)行清洗，杜絕銅粉來源。3、色差（異色）產(chǎn)生原因及預(yù)防改善對策：A:非化鎳金線引起的色差原因及對策 .因線路圖形設(shè)計形成電位差，化學(xué)鎳金生產(chǎn)中發(fā)生化學(xué)電池效應(yīng)， 造成局部定位性色差：解決方法為延長活化時間并提高鎳缸活性則可。 顯影不良，銅面附有雜物，在板子經(jīng)微蝕可發(fā)現(xiàn)銅面本身有色差現(xiàn)象，預(yù)防對策為檢查絲印、烤板工序及顯影段的參數(shù)，減少顯影不凈問題的產(chǎn)生。 .電銅不均勻：如因光劑過多引發(fā)的孔口發(fā)亮， 電銅白斑以及高低電流區(qū)光澤不均勻等，經(jīng)磨

7、板處理后看不出來，但板面經(jīng)微蝕之后又重新顯現(xiàn)， 化鎳金時即出現(xiàn) 色差，預(yù)防對策為嚴(yán)格控制電銅品質(zhì)，減少電銅不良問題的產(chǎn)生。 另外，F(xiàn)PC板子生產(chǎn)時前處理不良，如磨板不均勻，銅面處理不徹底，在板子經(jīng)微蝕之后可發(fā)現(xiàn)銅面的色差，易直接導(dǎo)致化鎳金的色差問題。預(yù)防對策為磨板處 理時注意磨刷的壓力及速度，確保銅面顏色均勻一致。B:化鎳金線引起的色差原因及對策本公司化鎳金產(chǎn)品在正常生產(chǎn)工藝條件下是不會發(fā)生色差問題的。以下是維 護(hù)不良引發(fā)的色差原因及對策： 鎳缸活性太差，如溫度低于75C, PH值低于4.0，或者被重金屬雜質(zhì)污染，板子出現(xiàn)陰陽色。解決方法為調(diào)整工藝參數(shù)至正常，若是重金屬污染則需重新開缸。 藥水

8、補加錯誤（包括人工補加失誤和自動加藥系統(tǒng)故障）引起的槽液活性太差，板子出現(xiàn)陰陽色。此時應(yīng)當(dāng)拖缸并調(diào)整槽液，若仍不能解決則重新開缸，預(yù)防對 策為指定專人負(fù)責(zé)，加藥系統(tǒng)定期檢查。 .外來有機物污染鎳缸、金缸：生產(chǎn)板子曝光能量過低或固化不良掉油等等或者槽體本身清潔不徹底?；嚱饡r輕則色差，嚴(yán)重時可能出現(xiàn)甩鎳金問題。預(yù)防對策 為阻焊工序的品質(zhì)控制及槽體的清潔保養(yǎng)。 .金缸金含量過低，鎳、鐵等雜質(zhì)含量過高，引起的金色不均勻、發(fā)紅變色等問題。 預(yù)防對策為定期分析金濃度并及時補加金鹽。在金缸使用壽命到期時作更換處 理。4、化鎳金粗糙產(chǎn)生原因及預(yù)防改善對策正常生產(chǎn)時化鎳金工序并不會造成粗糙問題，只有銅面粗糙才

9、是造成化鎳金 粗糙的根本原因。如電銅粗糙、磨痕太深、微蝕過度等等。預(yù)防對策為及時發(fā)現(xiàn)， 控制微蝕速率（一般1um/min）,避免過度。對已出現(xiàn)銅面粗糙的板可按如下流 程操作：微蝕1-2分鐘一磨板拋光一除油一微蝕5秒-正常走完流程六、返工板制作方法推介：1、漏鍍板的返工方法：剝金磨板（不開酸洗）預(yù)浸活化5min 水洗沉鎳 （10-15min即可）水洗沉金 QC檢查2、色差板的返工方法： .輕微色差，鎳厚已達(dá)到要求的返工方法：剝金干凈磨板（不開酸洗） 1 %檸檬酸洗水洗 沉金QC檢查 .色差嚴(yán)重FPC返工方法：剝金 磨板（不開酸洗，不可傷及保護(hù)膜）預(yù)浸活化5min水洗沉鎳8min左右水洗QC檢查重

10、新磨板（不開酸洗，不可傷及保護(hù) 膜）1 %檸檬酸洗水洗沉金QC重檢 .色差嚴(yán)重硬板返工方法：剝金剝阻焊、文字磨板（先過粗磨再過細(xì)磨拋光），直至色差輕微絲印阻焊、文字預(yù)浸活化5min水洗沉鎳8min左右水洗 QC檢查重新磨板（不開酸，不能傷及阻焊及文字）1 %檸檬酸洗水洗沉金QC重檢3、滲鍍板的返工方法：本公司化學(xué)沉鎳金在正常工藝條件下是極少發(fā)生滲鍍問題。滲鍍發(fā)生之后QC不能修理0K的般都采取直接報廢，故以下方法僅供參考而已，不推介使用。剝金一過酸性蝕刻（控制好速度，不傷及銅面）一磨板（適當(dāng)加重壓力，可交叉磨板）f QC檢查0K后f沉金f QC重檢返工板注意事項： 剝金須干凈、徹底，可用干凈海棉

11、擦洗，然后水洗干凈方可。磨板時不須開酸洗，留意磨刷時不能傷及阻焊、文字及保護(hù)膜。特別是避免行轆 和水中銅粉粘及鎳面防止鎳層變色。 返沉鎳的板只允許返工一次。 .FPC有彎折性要求的板子不可返沉鎳?；瘜W(xué)鎳金生產(chǎn)線現(xiàn)場管理【來源：PCBcity】【編輯：李剛 】【時間：2009-5-27 9:24:00】【點擊：77】摘要：表面處理工藝包括熱風(fēng)整平、沉錫、沉銀、化學(xué)鎳金、OSP等，不同表面處理工藝的成本對比，化學(xué)鎳金工藝的成本是最高的，在生產(chǎn)過程中，對于高成本的化學(xué)鎳金工藝現(xiàn)場管控是保證高合格率的重要因素。本文闡述了 化學(xué)鎳金生產(chǎn)線現(xiàn)場管理，包括四大部分：藥液管理、生產(chǎn)人員管理、產(chǎn)品質(zhì) 量管理、生

12、產(chǎn)設(shè)備維護(hù)管理等。關(guān)鍵詞：表面處理、化學(xué)鎳金、現(xiàn)場管理一、前言近年來由于環(huán)保意識提升，鉛污染問題備受重視，隨著歐洲ROSH指令的生效，各大藥水生產(chǎn)商紛紛推出無鉛化代替方案，在完成表面處理方面，有化 學(xué)鎳金、沉銀、沉錫及 OSP等相關(guān)方法。隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，化學(xué)鎳金 以其表面平坦性、良好的可焊性、金面優(yōu)良的抗腐蝕性、鍵合線性及可散熱性 而倍受各種密集組裝板的青睞，其應(yīng)用躍居至表面處理的首位。表面處理在PCB生產(chǎn)流程中位居后列，如果表面處理工序產(chǎn)生報廢，則前序的努力將前功盡棄，嚴(yán)重浪費成本，對高成本的沉鎳金工序，為了保證高合格率，我們必須嚴(yán)格控 制生產(chǎn)線的各環(huán)節(jié)，保證生產(chǎn)線生產(chǎn)的穩(wěn)定。二、化

13、學(xué)鎳金工藝簡介2.1化學(xué)鎳金定義化學(xué)鎳金又叫沉鎳金，業(yè)界常稱為無電鎳金（ElectrolessNickelImmersion Gold）又稱為沉鎳浸金。PCB化學(xué)鎳金是指在裸銅面上化學(xué)鍍鎳，然 后化學(xué)浸金的一種可焊性表面涂覆工藝。它既有良好的接觸導(dǎo)通性，而且具有 良好的裝配焊接性能，同時它還可以同其它表面涂覆工藝配合使用。2.2化學(xué)鎳金工藝流程作為化學(xué)鎳金流程，只要具備7個工作站就可滿足其生產(chǎn)要求：5aiik 水雅 Xn水ft OtAdn 祇茨 3un 歐注 26sin 上我 3.障胡懂訥穗優(yōu)科瀝活花優(yōu)學(xué)卑一化爭金2.3各槽體作用除油槽作用：去除銅面輕度油脂及氧化物，達(dá)到銅面清潔及增加潤濕效果

14、。微蝕槽作用：清潔銅面氧化及前道工序遺留的殘渣，保持銅面新鮮及增加 化學(xué)鎳層的密著性。酸洗槽作用：進(jìn)一步清潔銅面氧化層。預(yù)浸槽作用：維持活化槽的酸度以及使銅面在新鮮狀態(tài)下進(jìn)入活化槽?；罨圩饔茫涸阢~面析出一層鈀，作為化學(xué)鎳起始反應(yīng)之催化晶核。其形成過程為Pd與Cu的化學(xué)置換反應(yīng)?；瘜W(xué)反應(yīng)如下：Pd2+CttPd+Cu2+化學(xué)鎳槽作用：在活化后的桐面上鍍一層Ni/P合金，合金層不但對銅面可有效保護(hù)，防止銅的遷移，而且具備一定硬度和耐磨性能，同時擁有良好的 平整度。化學(xué)反應(yīng)如下：主反應(yīng)：Ni2 + +2H2PO2- +2H28 Ni+2HPO3：2 +4H+ +H2T畐寸反應(yīng)：4H2PO2- 2H

15、PO3- +2P+2 H2O+H2化學(xué)金槽作用：在鎳面上形成一定厚度的金，對鎳面具有良好的保護(hù)作用 ,而且具備很好的接觸導(dǎo)通性能?；瘜W(xué)反應(yīng)如下： 2Au（CN）2 +Ni2Au+Ni2+ +4CN2.4化學(xué)鎳金常見缺陷產(chǎn)生的原因與對策缺陷名稱產(chǎn)生原因解決方法漏鍍1、電位差2、活化不良3、鎳槽活 性不良4、藥液污染5、鎳槽循環(huán) 量過大6鎳槽溫度或PH過低1、提高鎳槽活性2、提高活化槽溫 度或活化藥液濃度3、重新進(jìn)行DUMMY處理4、更換新藥液5、降低鎳槽循環(huán)量6、升高鎳槽溫度，提 高鎳槽PH值滲鍍1、活化藥液污染（Fe污染）2、 活化溫度咼3、活化藥液濃度咼4、 活化后水洗不良5、鎳槽補充異常1

16、、更換活化藥水2、降低活化槽溫 度3、降低活化藥液濃度4、更換活 化后水洗5、校正鎳槽補充量6、上6、疊板7、殘銅板前進(jìn)行檢驗確定 7、蝕刻后進(jìn)行AOI檢驗露銅1、Cu面污染2、綠油等雜質(zhì)污 染3、前處理不良1、加強銅面處理2、泡片或阻焊修 補3、檢驗前處理加工參數(shù)金面粗糙1、Cu面粗糙2、Cu面過度氧化3、Cu面不潔（綠油污染） 4、 Ni面粗糙5、鎳鍍液中有不溶性 顆粒6、前處理不良7、水質(zhì)不良1、加強銅面處理2、加強銅面處理， 檢測微蝕速率3、泡片或阻焊修補4、化驗鎳槽藥水5、更換藥水或加 強循環(huán)量進(jìn)行過濾6、檢驗前處理 加工參數(shù)7、更換鎳后水洗槽水金層脫落1、鎳層氧化2、鎳后水洗不良3

17、、 銅面污染4、二次鍍鎳金5、金槽 藥液污染1、關(guān)閉鎳槽打氣2、更換鎳后水洗 槽水3、加強銅面處理4、加強操作 管理5、更換金槽藥水金面紅斑1、金槽使用壽命過長，有機污染 嚴(yán)重2、金藥液污染（Fe污染）3、 水洗不良4、疊板5、Cu含量高 6、鎳鍍層不良1、更換金槽藥水2、更換金槽藥水3、更換金槽后水洗槽水 4、上板前 進(jìn)行檢驗確疋5、更換金槽藥水6、 化驗鎳槽藥水，確定鎳槽各成分含量鎳厚度低1、鎳濃度不合格2、鎳槽PH不 合格3、鎳槽溫度不合格4、鎳槽 活性異常5、鎳槽補充異常1、提咼鎳濃度，校正鎳槽補充量2、 提高鎳槽PH值，校正鎳槽補充量3、提高鎳槽溫度4、重新進(jìn)行DUMM 處理5、校正

18、鎳槽補充量金厚度低1、金鹽濃度不合格2、金槽溫度 不合格3、金添加劑濃度不合格4、測量儀器未效正1、提高金鹽濃度2、提高金槽溫度3、提高金添加劑濃度4、校正測量 儀器化學(xué)鎳金常見缺陷產(chǎn)生的原因與對策中我們可以分析，缺陷出現(xiàn)的原因可 以歸納為：藥液成分異常、工藝參數(shù)異常、維護(hù)異常、操作異常幾個方面，只 要我們在這幾個方面上進(jìn)行管理，就可以維持生產(chǎn)線的穩(wěn)定，降低生產(chǎn)線出現(xiàn) 的報廢。2.5生產(chǎn)線管控方法的制定:2.5.1 藥液的管理影響化學(xué)反應(yīng)速率的因素包括：藥液濃度、溫度、壓力。藥液成分不合格、 工藝參數(shù)設(shè)定不正確，生產(chǎn)出的產(chǎn)品不會是合格的產(chǎn)品，所以，我們在生產(chǎn)前 必須對藥液的成分、工藝參數(shù)進(jìn)行確

19、定。如何對這些重要參數(shù)進(jìn)行確定，對哪 些參數(shù)進(jìn)行確定，通過什么樣的方法確定，解決了這些問題，我們就能方便的 對藥水、參數(shù)進(jìn)行很好的管理，因此，我們制定藥液記錄表格、工藝參數(shù)記錄 表格，將重要的參數(shù)放到表格里面，線體生產(chǎn)前進(jìn)行記錄確定，生產(chǎn)過程中對 藥液及參數(shù)進(jìn)行記錄確定，這樣就可以很好對生產(chǎn)線進(jìn)行管控。2.5.2 生產(chǎn)設(shè)備維護(hù)的管理設(shè)備運行穩(wěn)定，工藝參數(shù)、藥水濃度都合格就一定會生產(chǎn)出合格的產(chǎn)品， 其實不然，沉鎳金工藝的每一個工作站都是一個復(fù)雜的化學(xué)反應(yīng)，在反應(yīng)的過 程中會出現(xiàn)升溫、揮發(fā)、析出等現(xiàn)象，這些揮發(fā)和析出的物質(zhì)會破壞設(shè)備、破壞槽內(nèi)藥液反應(yīng)的化學(xué)平衡，會給產(chǎn)品帶來焊接不良的缺陷。舉2個例

20、子：1、鎳槽在生產(chǎn)中槽壁上會析出金屬鎳，析出的金屬鎳會慢慢的破壞鎳槽自身的平衡，電流值的升高就是平衡被破壞的體現(xiàn)，當(dāng)鎳析出到一定程度，藥液 平衡會嚴(yán)重被破壞，輕微會出現(xiàn)滲鍍，嚴(yán)重時會出現(xiàn)產(chǎn)品整板上鎳最終整板上 金的現(xiàn)象（鎳槽翻缸）。2、夏天天氣較熱，DI容易滋長霉菌，用手去摸槽壁，手感滑滑的，這就是霉菌在作怪，霉菌粘在板面上會導(dǎo)致金面紅斑、焊接不良等問題。這些問 題雖然很嚴(yán)重，但不是不能杜絕的，我們可以通過建立健全的日常保養(yǎng)和周保 養(yǎng)將這些現(xiàn)象進(jìn)行杜絕，對于工藝設(shè)備保養(yǎng)應(yīng)該做哪些，如何去做，做到什么 程度，由誰負(fù)責(zé)檢查需要我們仔細(xì)的制定，我們同樣以表格的形式，將重要保 養(yǎng)項目納入其中，這樣只要

21、員工按照制定的項目逐個落實就可以保證設(shè)備有效 的保養(yǎng)，進(jìn)而保證生產(chǎn)過程穩(wěn)定，保證合格率。2.5.3產(chǎn)品質(zhì)量的管理在生產(chǎn)過程中，金、鎳厚度的波動是不可避免的。它是由人、機器、材料、方法和環(huán)境等基本因素的波動影響所致。波動分為兩種：正常波動和異常波動正常波動是偶然性原因（不可避免因素）造成的。它對產(chǎn)品質(zhì)量影響較小，在 技術(shù)上難以消除，在經(jīng)濟(jì)上也不值得消除。異常波動是由系統(tǒng)原因（異常因素） 造成的。它對產(chǎn)品質(zhì)量影響很大，但能夠采取措施避免和消除。對異常波動的 識別是質(zhì)量管理中的關(guān)鍵，SPC就是利用統(tǒng)計技術(shù)對過程中的各個階段進(jìn)行監(jiān)控，發(fā)現(xiàn)過程異常，及時告警，從而達(dá)到保證產(chǎn)品質(zhì)量的目的。我們同樣是采用記

22、錄表格的方法，制定 SPC金、鎳厚度記錄表格，通過員工對金、鎳厚度測 量數(shù)據(jù)的記錄，系統(tǒng)會自動生成曲線，通過曲線的波動是否超出上、下控制限 的方法確定線體是否穩(wěn)定，如出現(xiàn)異?？梢约皶r將問題點找出，防止批量不合 格產(chǎn)品的出現(xiàn)。2.5.4生產(chǎn)人員管理人員管理的目的：1、生產(chǎn)出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品；2、提高工作效率。人員的需求是根據(jù)生產(chǎn)線操作的崗位來確定的，生產(chǎn)人員的管理需要管理 好這個人員負(fù)責(zé)崗位的崗位職責(zé)，我們只有制定完善的崗位職責(zé)才能達(dá)到人員 管理的目的。沉鎳金生產(chǎn)線直接接觸產(chǎn)品的崗位有操作崗與檢驗崗，操作崗需 要人員有上片人員、下片人員、巡視生產(chǎn)線人員，檢驗崗需要人員有檢驗人員。 操作崗位的人員負(fù)責(zé)生

23、產(chǎn)線的開啟、生產(chǎn)中的巡視、生產(chǎn)線的關(guān)閉、產(chǎn)品的加 工、設(shè)備的維護(hù)、線體各種記錄表格的填寫，檢驗員負(fù)責(zé)加工后的產(chǎn)品檢驗、 不合格產(chǎn)品的提交。員工的操作技能與檢驗技能提高了，產(chǎn)品的質(zhì)量自然就會 相應(yīng)提高，因此，我們制定操作動作、檢驗標(biāo)準(zhǔn)、工藝維護(hù)、異常處理等標(biāo)準(zhǔn) 文件，將這些文件粘貼到線體進(jìn)行可視化，并定期對員工進(jìn)行培訓(xùn)、考試，其目的就是提高員工的操作技能，杜絕由于誤操作或漏驗帶來的產(chǎn)品批量報廢和 客戶嚴(yán)重的投訴。我們所進(jìn)行的管理大多是以表格的方式進(jìn)行，其目的也是為 了生產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，員工按照表格上的項目按照設(shè)定的時間逐個落實并記錄，不 僅完成了自己崗位的項目而且也保證了生產(chǎn)線的穩(wěn)定。提高工作效率最

24、有效的 方法就是明確目標(biāo)，有了目標(biāo)這個方向就不會出現(xiàn)盲目工作或生產(chǎn)時間安排得 不緊湊帶來的生產(chǎn)停滯。 我們制定崗位職責(zé)， 定崗定員目的就是提高工作效率。 同時，為了調(diào)動員工工作積極性，建立考核方案，每月對不同崗位人員進(jìn)行考 核，考核內(nèi)容就是自己負(fù)責(zé)的項目完成的狀態(tài)的程度，完成好的給予一定的獎 勵。三、結(jié)論PCB制造業(yè)是一個生產(chǎn)工藝比較復(fù)雜的行業(yè)，相對其它的行業(yè)其管理復(fù)雜 性不可相提并論，而生產(chǎn)制造過程尤其復(fù)雜。要生產(chǎn)一流的PCB產(chǎn)品僅靠上述管控的方法還是不夠的，還有很多細(xì)節(jié)問題需要在長期的實踐中進(jìn)行不斷的摸 索與總結(jié)！曾做過試驗，8對于漏鍍問題一是銅板過活化不過鎳缸，最后沉金，二是銅板不過活化

25、而直接沉鎳沉金，結(jié)果發(fā)現(xiàn)第二中情況中漏鍍的表觀和現(xiàn)在漏鍍的表觀特征一樣，而第一中情況就和用橡皮擦擦拭后的金面表觀一樣，所以我判斷漏鍍板在活化那里出了問題何種情況下需化鎳金， 化鎳金只是PCB最終外表處置的一種。 具體要根據(jù)客戶的需要。 化鎳金有一下一些特點：1外表平整（相對噴錫等）2可焊、可打線（金線、鋁線）散熱性好；3存放時間長（真空包裝1年以上）可重工多次。4SMT制程耐多次回流焊。鎳厚150u以上。普通板鎳厚一般120-200金厚1-5化鎳金邦定板邦金線一般金厚 10u 以上。罕見問題PCB論壇網(wǎng)上你來我回答：1什么是打金線/鋁線？用金線或鋁線將裸芯片和IC載板上的焊盤相連接ic封裝的一種方式。時大時小,2.鎳缸保護(hù)電流值變化很大請問原因是什么？看有沒有掉東西在槽里？板或掛籃有沒有接觸到鎳槽？鎳槽