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文檔簡(jiǎn)介
1、單面板工藝流程開料磨邊鉆孔外層圖形(全板鍍金)蝕刻檢驗(yàn)絲印阻焊(熱風(fēng)整平)一絲印字符一外形加工一測(cè)試一檢 驗(yàn)W雙面板噴錫板工藝流程開料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊鍍金插頭熱風(fēng)整平絲印字 符外形加工測(cè)試檢驗(yàn)W雙面板鍍鐮金工藝流程開料磨邊鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍鎳、金去膜蝕刻二次鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn)多層板噴錫板工藝流程開料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次 鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊鍍金插頭熱風(fēng)整平絲印字符-外形加工測(cè)試檢驗(yàn)多層板鍍銀金工藝流程開料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)黑化層壓鉆孑L沉銅加厚外層圖形鍍金、去
2、膜蝕刻二次 鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊絲印字符外形加工測(cè)試檢驗(yàn)円多層板沉銀金板工藝流程開料磨邊鉆定位孔內(nèi)層圖形內(nèi)層蝕刻檢驗(yàn)黑化層壓鉆孔沉銅加厚外層圖形鍍錫、蝕刻退錫二次 鉆孔檢驗(yàn)絲印阻焊化學(xué)沉銀 金-絲印字符-外形加工測(cè)試-檢驗(yàn)工藝簡(jiǎn)介 沉金工藝之目的的是在印制線路表面上沉積顏色穩(wěn)定,光亮度好,鍍層平整,可焊性良好的魂金鍍層?;究煞譃樗膫€(gè) 階 段:前處理(除油,微蝕,活化、后浸),沉鐮,沉金,后處理(廢金水洗,DI水洗,烘干)。二、前處理沉金前處理一般有以下幾個(gè)步驟:除油(30%AD-482),微蝕(60g/lnaPS,2%H2SO4),活化(10%Act-354-2),后浸(1%H2S04)。以除去
3、銅面氧化物,并在銅面沉鋰,以作沉鐐活化中心。其中某個(gè)環(huán)節(jié)處理不好,將會(huì)影響隨后的沉鐮和沉金,并導(dǎo)致批 量性的報(bào)廢。生產(chǎn)過程中,各種藥水必須定期分析和補(bǔ)加,控制在要求范圍內(nèi)。較重要的比如:微蝕速率應(yīng)控制在“25U 40U,活化藥水銅含量大于800PPM時(shí)必須開新缸,藥水缸的清潔保養(yǎng)對(duì)聯(lián)PCB的品質(zhì)影響也較大,除油缸,微 蝕缸,后浸缸應(yīng)每周換缸,各水洗缸也應(yīng)每周清洗。三、沉銀沉視藥水的主要成分為Ni2+(5.1-5.8g/1)和還原劑次磷酸鈉(25-30g/1 )以及穩(wěn)定劑,由于化學(xué)鎳對(duì)藥水成分范圍要求比較嚴(yán)格,在生 產(chǎn)過程中必須每班分析化驗(yàn)兩次,并依生產(chǎn)板的裸銅面積或經(jīng)驗(yàn)補(bǔ)加Ni2還原劑,補(bǔ)加料
4、時(shí),應(yīng)遵循少量,分散多次補(bǔ)料的原則,以防止局部鍍液反應(yīng)劇烈,導(dǎo)致鍍液加速老化,PH值,鍍液溫度對(duì)魂厚影響比較大,鐮藥水溫度抄 襲控制在85 C -90 C o PH在5.3-5.7,|缸不生產(chǎn)時(shí),應(yīng)將銀缸溫度降低至70 C左右,以減緩鍍液老化,化學(xué)魂鍍液對(duì)雜質(zhì)比較敏 感,很多化學(xué)成分對(duì)化學(xué)銀有害,可分為以下幾類:抑制劑:包括Pb.Sn.Hg.Ti.Bi(低熔點(diǎn)的重金屬),有機(jī)雜質(zhì)包括S2,硝酸及陰離子潤(rùn)濕劑。所有這些物質(zhì)都會(huì)降低活性,導(dǎo)致化學(xué)鍍速度降低并漏鍍,嚴(yán)懲時(shí),會(huì)導(dǎo)致化學(xué)鍍鎳工藝完全停 止。有機(jī)雜質(zhì):包括:除以上所提到的有機(jī)的穩(wěn)定劑以外,還有塑料劑以及來(lái)自于設(shè)備和焊錫的雜質(zhì)。盡管可通過連
5、續(xù)鍍清除一部分雜質(zhì),但 不能完全清除。不穩(wěn)定劑:包括Pd和少量的銅,這兩種成分造在化學(xué)葆不穩(wěn)定,使鍍層粗糙,而且過多地鍍?cè)诓郾诩凹訜崞魃?。固體 雜質(zhì):包括硫酸鈣 或磷酸鈣及其它不溶性物質(zhì)沉入或帶入溶液。過濾可清除固體顆粒。總之:在生產(chǎn)過程中要采取有效措施減少此類雜質(zhì)混入鍍液。四、沉金沉金過程是一種浸金工藝,沉金缸的主要成分;Au(1.5-3.5g/l),結(jié)合劑為(Ec0.06-0.16mol/L),能在鎳磷合金層上置換出純金鍍怪, 使得鍍層平滑,結(jié)晶細(xì)致,鍍液PH值一般在4-5之間,控制溫度為85C-90C。五、后處理沉金后處理也是一個(gè)重要環(huán)節(jié),對(duì)印制線路板來(lái)說(shuō),一般包括:廢金水洗,DI水洗,
6、烘干等步驟,有條件的話可以用水平洗板積對(duì)沉金 板逬行進(jìn)一步洗板,烘干。水平面洗板機(jī)可按藥水洗(硫酸10%,雙氧水30g/L ),高壓DI水洗(30-50PSI),DI水洗,吹干,烘干順序設(shè)置流程,以徹底除去印制線路板孔內(nèi)及表面藥水和水潰,而得到鍍層均勻,光亮度好的沉金板。六、生產(chǎn)過程中的控制 在沉裸金生產(chǎn)過程中經(jīng)常出現(xiàn)的問題,常常是鍍液成分失衡,添加劑品質(zhì)欠佳及鍍液雜志含量超標(biāo),防止和改善此問題,對(duì)工藝控制起 到很大的作用,現(xiàn)將生產(chǎn)過程中應(yīng)注意的因索有以下幾種:1)、化學(xué)鐐金工藝流程中,因?yàn)橛行】祝恳徊街g的水洗是必需的,應(yīng)特別注意。2)、微蝕劑與耙活化劑之間微蝕以后,銅容易褪色,嚴(yán)重時(shí)使鋰
7、鍍層不均勻,從而導(dǎo)致鎮(zhèn)層發(fā)生故障,如果線路板水洗不好,來(lái)自于微蝕的氧化劑會(huì)阻止鋰的沉積,結(jié)果影響沉金的效果,從而影響板的品質(zhì)。3)、耙活化劑與化學(xué)銀之間耙在化學(xué)鐮工藝中是最危險(xiǎn)的雜質(zhì),極微量的耙都會(huì)使槽液自然分解。盡鋰的濃度很低,但進(jìn)入化學(xué)鍍槽前也應(yīng)好好水洗,建議采用有空 氣攪拌的兩道水洗。4)、化學(xué)鐐與浸金之間在這兩步之間,轉(zhuǎn)移時(shí)間則容易使視層鈍化,導(dǎo)致浸金不均勻及結(jié)合力差。這樣容易造成甩金現(xiàn)錫。5) 、浸金后為保持可焊性及延展性,鍍金后充分水洗(最后一道水洗最好用蒸館水),并完全干燥,特別是完全干燥孔內(nèi)。6)、沉銀缸PH,溫度沉鐮缸要升高PH.用小于50%氨水調(diào)節(jié),降低PH,用10%V/V
8、硫酸調(diào)節(jié)。所有添加都要慢慢注入,連續(xù)攪拌。PH值測(cè)量應(yīng)在充分?jǐn)?拌時(shí)進(jìn)行,以確保均衡的鍍液濃度。溫度越高,鍍速越快。當(dāng)鍍厚層時(shí),低溫用來(lái)減慢針出現(xiàn)。不操作時(shí),不要把溫度保持在操作溫度, 這會(huì)導(dǎo)致還原劑和穩(wěn)定劑成分分解見下表:故障1 :漏鍍:在線路板邊緣化學(xué)鎳薄或沒有鍍上化學(xué)棵原因:1.1重金屬的污染.2穩(wěn)定劑過量13攪拌太激烈1.4銅活化不恰當(dāng)改善方法:1.1減少雜質(zhì)來(lái)源1.2檢查維護(hù)方法,必要時(shí)進(jìn)行改善1.3均勻攪拌,檢查泵的出口 1.4檢查活化工藝故障2 :搭橋:在線之間也鍍上彳匕學(xué)鐮原因:2.1用耙活化劑活化時(shí)間太長(zhǎng)2.2活化劑里耙濃度太高.2.3活化劑里鹽酸濃度太低2.4化學(xué)鐮太活潑2
9、.5銅與線之間沒有完全被微蝕2.6水洗不充分改善方法:2.1縮短活化時(shí)間2.2桶釋活化劑,調(diào)節(jié)鹽酸濃度2.3調(diào)節(jié)鹽酸濃度2.4調(diào)節(jié)操作條件.2.5改善微蝕,微蝕時(shí)間稍長(zhǎng)會(huì)更有 利故障3: 3、金太薄原因:3.1浸金的溫度太低.3.2浸金的時(shí)間太短.3.3金的PH值超過范圍改善方法:3.1檢查后加以改善3.2延長(zhǎng)浸金時(shí)間3.3檢查后加以改善故障4 : 4、線路板變形原因:4.1化學(xué)魂或浸金的溫度太高改善方法:4.1降低溫度故障5: 5、可焊性差原因:5.1金的厚度不正確5.2化學(xué)鐐或浸金工藝帶來(lái)的雜質(zhì)5.3工藝本身沒有錯(cuò)誤5.4線路板存放不恰當(dāng)5.5最后一道水洗的效果不好改善方法:5.1金的最佳
10、厚度是:0.050.1UM5.2參看1.15.3來(lái)自于設(shè)備和操作者的原因5.4線路板應(yīng)存放在干燥涼爽的地方,最好放 于密閉的塑料袋里5.5更換水,增加水流速度故障6: 6、金層不均原因:6.1轉(zhuǎn)移時(shí)間太長(zhǎng).6.2鍍液老化或受污染.6.3金濃度太低.6.4浸金工藝中,來(lái)自于設(shè)備的有機(jī)雜質(zhì)改善方法:6.1優(yōu)化水洗并縮短轉(zhuǎn)移時(shí)間.6.2化學(xué)視重新開始6.3檢查后加以改善,檢查槽及過濾器,原材料是否合適,并應(yīng)在使用前濾洗,簡(jiǎn)單碳處理恢復(fù)浸金工藝,首先逬行試驗(yàn)故障7:7、銅上面鐮的結(jié)合力差原因:7.1微蝕不充分7.2活化時(shí)間太長(zhǎng).7.3活化時(shí)間太高.7.4水洗不充分改善方法:7.1延長(zhǎng)微蝕時(shí)間或提高溫度
11、.7.2減少活化時(shí)間.7.3降低溫度7.4優(yōu)化水洗條件故障8: 8、金層外觀灰暗原因:8.1鎮(zhèn)層灰暗8.2金太厚改善方法:8.1縮短微蝕時(shí)間性或降低溫度8.2降低浸金溫度縮短浸金時(shí)間故障9:9、鍍層粗糙原因:9.1化學(xué)鐮溶液不穩(wěn)定9.2化學(xué)鎳溶液中有固體顆粒改善方法:9.1調(diào)節(jié)溫度9.2減少雜質(zhì)來(lái)源,改善過濾故障10 : 10、微蝕不均勻原因:10.1清洗不充分10.2清洗劑老化或含有雜質(zhì)10.3微蝕液老化(大于30G/L) 10.4過腐蝕改善方法:10.1增加在清洗劑里的時(shí)間或添加清洗劑.10.2更換清洗劑.10.3更換,微蝕10.4縮短腐蝕時(shí)間七、問題與改善現(xiàn)將一些較典型沉金問題成因及解決
12、方法列入上表1,以供參考:八、注意事項(xiàng):在沉金的過程中,員工操作時(shí)應(yīng)注意安全,穿戴好防護(hù)服,防護(hù)鏡,而且必須采用通風(fēng)設(shè)備,于泄露液,應(yīng)用抹布,毛巾或其它吸水性材 料吸收泄露液,置于襯塑料的容器中,以回收金,將溶液存放于襯塑料的桶中以回收金。結(jié)論印制線路板沉金品質(zhì)問題,應(yīng)考慮整彳、沉金工藝的控制,包括沉前表面處理,沉操,沉金,及沉金后處理。在沉金工序中,應(yīng)討論沉金量,沉金液,添加劑配方,成分之索質(zhì)等等,對(duì)生產(chǎn)工藝的要求越來(lái)越高,一些傳統(tǒng)的工藝控制方法已不能滿足品質(zhì)的要求,線路板公司應(yīng)不斷探索先進(jìn)工藝,嚴(yán)格控制所有參數(shù),加強(qiáng)管理才能不斷改善產(chǎn)品品質(zhì)。一電鍍工藝的分類:酸性光亮銅電鍍、電鍍鐮/金、電
13、鍍錫二工藝流程:浸酸全板電鍍銅圖形轉(zhuǎn)移酸性除油二級(jí)逆流漂洗微蝕二級(jí)逆流漂洗浸酸鍍錫二級(jí)逆流漂洗一逆流 漂洗浸酸圖形電鍍銅二級(jí)逆 流漂洗鍍鎳二級(jí)水洗浸檸様酸鍍金回收-2-3級(jí)純水洗.烘干三流程說(shuō)明:(一)浸酸 作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定; 酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng),防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止污染電鍍 銅缸和板件表面; 此處應(yīng)使用CP級(jí)硫酸;(二)全板電鍍銅:又叫一次銅,板電,Panel-plating 作用與目的:保護(hù)剛剛沉積的薄薄的化學(xué)銅,防止化學(xué)銅氧化后被酸浸蝕掉
14、,通過電鍍將其加后到一定程度 全板電鍍銅相矢工藝參數(shù):槽液主要成分有硫酸銅和硫酸,采用高酸低銅配方,保證電鍍時(shí)板面厚度分布的均勻性和對(duì)深孔小孔的深鍍能力;硫酸含量多在180克/升,多者達(dá)到240克/升;硫酸銅含量一般在75克/升左右,另槽液中添加有微量的氯 離子,作為輔助光澤劑和銅光劑共同發(fā)揮光澤效果;銅光劑的添加量或開缸量一般在3-5ml/L,銅光劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果:全板電鍍的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積,對(duì)全 板電來(lái)說(shuō),以即板長(zhǎng)dmK板寬dmK 2X2A/ DM2 ;銅缸溫度維持在室溫狀態(tài),一般溫度不超過32度,多控制在22度,因此
15、在夏季因 溫度太高,銅缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng); 工藝維護(hù):每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充銅光劑,按100-150ml/KAH補(bǔ)充添加;檢查過濾泵是否工作正常,有無(wú)漏氣現(xiàn)象;每隔2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的 濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;每周要定期分析銅缸硫酸銅(1次/周),硫酸(1次/周),氯離子(2次/周)含量,并通過霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整光劑含量,并及時(shí)補(bǔ)充相矢原料;每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿,槽體兩端電接頭,及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng)極銅球,用低電流0。2?0。5ASD電解6?8小時(shí);每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無(wú)破損,破損者應(yīng)及時(shí)更換;并檢查陽(yáng) 極鈦籃底部是否堆積有陽(yáng)極泥,如有應(yīng)及時(shí)清理干凈;并用碳芯連續(xù)過濾6?8小時(shí),同
16、時(shí)低電流電解除雜:每半年左右具體根據(jù)槽液污染 狀況決定是否需要大處理(活性炭粉);每?jī)芍芤鼡Q過濾泵的濾芯; 大處理程序:A.取出陽(yáng)極,將陽(yáng)極倒出,清洗陽(yáng)極表面陽(yáng)極膜,然后放在包裝銅陽(yáng)極的桶內(nèi),用微蝕劑粗化銅角表面至均勻粉紅色即可,水洗沖干后,裝入鈦籃內(nèi),方入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極鈦籃和陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6?8小時(shí),水洗沖干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗沖干后備用;C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),加入仁3ml/L的30%的雙氧水,開始加溫,待溫度加到 65度左右打開空氣攪拌,保溫空氣攪拌2-4小時(shí);D.矢掉空氣攪拌,按3?5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,待溶解徹底后,打 開空氣攪拌,如此保溫2?
17、4小時(shí);E.矢掉空氣攪拌,加溫,讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待溫度降至40度左右,用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),打開空氣攪拌,放入陽(yáng)極,掛入電解板,按0。2-0。5ASD電流密度低電流電解6?8小時(shí),G.經(jīng)化驗(yàn)分析,調(diào)整槽中的硫酸,硫酸銅,氯離子含量至正常操作范圍內(nèi);根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充光劑;H.待電解板板面顏色均勻后,即可停止電解,然后按1-1。5ASD的電流密度進(jìn)行電解生膜處理1-2小時(shí),待陽(yáng)極上生成一層均勻致密附著力良好的黑色磷膜即可;I.試鍍OK.即可; 陽(yáng)極銅球內(nèi)含有0。3?0。6%的磷,主要目的是降低陽(yáng)極溶解效率,減少銅粉的產(chǎn)生; 補(bǔ)充藥品時(shí),如添加
18、量較大如硫酸銅,硫酸時(shí);添加后應(yīng)低電流電解一下;補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安全,補(bǔ)加量較大時(shí)(10升以上)應(yīng)分幾次緩慢補(bǔ)加;否則會(huì)造成槽液溫度過高,光劑分解加快,污染槽液; 氯離子的補(bǔ)加應(yīng)特別注意,因?yàn)槁入x子含量特別低(30-90ppm ),補(bǔ)加時(shí)一定要用屋筒或量杯稱量準(zhǔn)確后方可添加;1 ml鹽酸含氯離子約385ppm, 藥品添加計(jì)算公式:硫酸銅(單位:公斤)=(75-X)攜體積(升)/1000硫酸(單位:升)= (10%-X) g/L對(duì)槽體積(升)或(單位:升)= (180-X) g/L確體積(升)/1840鹽酸(單位:ml) = (60-X) ppmx槽體積(升)/385(三)酸性除油 目的與作用:
19、除去線路銅面上的氧化物,油墨殘膜余膠,保證一次銅與圖形電鍍銅或魂之間的結(jié)合力 記住此處使用酸性除油劑,為何不是用堿性除油劑且堿性除油劑除油效果較酸性除油劑更好?主要因?yàn)閳D形油墨不 耐堿,會(huì)損壞圖形 線路,故圖形電鍍前只能使用酸性除油劑。 生產(chǎn)時(shí)只需控制除油劑濃度和時(shí)間即可,除油劑濃度在10%左右,時(shí)間保證在6分鐘,時(shí)間稍長(zhǎng)不會(huì)有不良影響;槽液使用更換也 是按照15平米/升工作液,補(bǔ)充添加按照100平米0。5?0。8L;(四)微蝕: 目的與作用:清潔粗化線路銅面,確保圖形電鍍銅與一次銅之間的結(jié)合力 微蝕劑多采用過硫酸鈉,粗化速率穩(wěn)定均勻,水洗性較好,過硫酸鈉濃度一般控制在60克/升左右,時(shí)間控制
20、在20秒左右,藥品添 加按100平米3-4公斤:銅含量控制在20克/升以下;其他維護(hù)換缸均同沉銅微蝕。(五)浸酸 作用與目的:除去板面氧化物,活化板面,一般濃度在5%,有的保持在10%左右,主要是防止水分帶入造成槽液硫酸含量不穩(wěn)定; 酸浸時(shí)間不宜太長(zhǎng),防止板面氧化;在使用一段時(shí)間后,酸液出現(xiàn)渾濁或銅含量太高時(shí)應(yīng)及時(shí)更換,防止污染電鍍銅缸和板件表面; 此處應(yīng)使用CP級(jí)硫酸;(六)圖形電鍍銅:又叫二次銅,線路鍍銅 目的與作用:為滿足各線路額定的電流負(fù)載,各線路和孔銅銅后需要達(dá)到一定的厚度,線路鍍銅的目的及時(shí)將孔銅和線路銅加厚到一 定的厚度; 其它項(xiàng)目均同全板電鍍(七)電鍍錫 目的與作用:圖形電鍍純
21、錫目的主要使用純錫單純作為金屬抗蝕層,保護(hù)線路蝕刻; 槽液主要由硫酸亞錫,硫酸和添加劑組成;硫酸亞錫含量控制在35克/升左右,硫酸控制在10%左右;鍍錫添加劑的添加一般按照 千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果;電鍍錫的電流計(jì)算一般按1。5安/平方分米乘以板上可電鍍面積;錫缸溫度維持在室 溫狀態(tài),一般溫度不超過30度,多控制在22度,因此在夏季因溫度太高,錫缸建議加裝冷卻溫控系統(tǒng): 工藝維護(hù):每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充鍍錫添加劑劑;檢查過濾泵是否工作正常,有無(wú)漏氣現(xiàn)象;每個(gè)2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦洗干凈;每周要定期分析錫缸硫酸亞錫(1次/周),硫酸(1次/周),并通過霍爾
22、槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整鍍錫添加劑含量,并及時(shí)補(bǔ)充相矢原料;每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿,槽體兩端電接頭;每周用低電流0。2?0 O5ASD電解6?8小 時(shí);每月應(yīng)檢查陽(yáng)極袋有無(wú)破損,破損者應(yīng)及時(shí)更換;并檢查陽(yáng)極袋底部是否堆積有陽(yáng)極泥,如有應(yīng)及時(shí)清理干凈;每月用碳芯連續(xù)過濾 6?8小時(shí),同時(shí)低電流電解除雜:每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需要大處理(活性炭粉);每?jī)芍芤鼡Q過濾泵的濾芯; 大處理程序:A.取出陽(yáng)極,取下陽(yáng)極袋,用銅刷清洗陽(yáng)極表面,水洗沖干后,裝入陽(yáng)極袋內(nèi),放入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6?8小時(shí),水洗沖干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗沖干后備用;C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),按3?5克
23、/升將活性 碳粉緩慢溶解到槽液中,待溶解徹底后,吸附4-6小時(shí)候,用10um的PP濾芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),放入陽(yáng)極,掛入電解板,按0o 2-0o 5ASD電流密度低電流電解6?8小時(shí),D.經(jīng)化驗(yàn)分析,調(diào)整槽中的硫酸,硫酸 亞錫含量至正常操作范圍內(nèi);根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充鍍錫添加劑;E.待電解板板面顏色均勻后,即停止電解;F.試鍍OK.即可; 補(bǔ)充藥品時(shí),如添加量較大如硫酸亞錫,硫酸時(shí);添加后應(yīng)低電流電解一下;補(bǔ)加硫酸時(shí)應(yīng)注意安全,補(bǔ)加量較大時(shí)(10升以上)應(yīng) 分幾次緩慢補(bǔ)加;否則會(huì)造成槽液溫度過高,亞錫氧化,力1快槽液老化; 藥品添加計(jì)算公式:硫酸亞錫(單位:公斤)=(40-
24、X)對(duì)槽體積(升)/1000硫酸(單位:升)= (1O%-X)g/L確體積(升)或(單位:升)= (180-X) g/L確體積(升)/1840(八)鍍鎳 目的與作用:鍍銀層主要作為銅層和金層之間的阻隔層,防止金銅互相擴(kuò)散,影響板子的可焊性和使用壽命;同時(shí)又銀層打底也大大 增加了金層的機(jī)械強(qiáng)度; 全板電鍍銅相矢工藝參數(shù):鍍銀添加劑的添加一般按照千安小時(shí)的方法來(lái)補(bǔ)充或者根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)板效果,添加量大約200ml/KAH ;圖形電鍍磚的電流計(jì)算一般按2安/平方分米乘以板上可電鍍面積;鎳缸溫度維持在40-55度,一般溫度在50度左右,因此銀缸要加裝加溫,溫控系統(tǒng); 工藝維護(hù):每日根據(jù)千安小時(shí)來(lái)及時(shí)補(bǔ)充鍍
25、銀添加劑;檢查過濾泵是否工作正常,有無(wú)漏氣現(xiàn)象;W 2-3小時(shí)應(yīng)用干凈的濕抹布將陰極導(dǎo)電桿擦 洗干凈;每周要定期分析銅缸硫酸銀(氨基磺酸銀)(1次/周),氯化鐮(1次/周),硼酸(1次/周)含量,并通過霍爾槽試驗(yàn)來(lái)調(diào)整鍍鐮添加劑含量,并及時(shí)補(bǔ)充相矢原料;每周要清洗陽(yáng)極導(dǎo)電桿,槽體兩端電接頭,及時(shí)補(bǔ)充鈦籃中的陽(yáng) 極鐮角,用低電流0o 2?0o 5ASD電解6?8小時(shí);每月應(yīng)檢查陽(yáng)極的鈦籃袋有無(wú)破損,破損者應(yīng)及時(shí)更換;并檢查陽(yáng)極鈦籃底部是否堆 積有陽(yáng)極泥,如有應(yīng)及時(shí)清理干凈;并用碳芯連續(xù)過濾6?8小時(shí),同時(shí)低電流電解除雜;每半年左右具體根據(jù)槽液污染狀況決定是否需 要大處理(活性炭粉);每?jī)芍芩幐鼡Q
26、過濾泵的濾芯; 大處理程序:A.取出陽(yáng)極,將陽(yáng)極倒出,清洗陽(yáng)極,然后放在包裝鐮角的桶內(nèi),用微蝕劑粗化銀角表面至均勻粉紅色即可,水洗沖干后,裝入鈦籃內(nèi),方入酸槽內(nèi)備用B.將陽(yáng)極鈦籃和陽(yáng)極袋放入10%堿液浸泡6?8小時(shí),水洗沖干,再用5%稀硫酸浸泡,水洗沖干后備用:C.將槽液轉(zhuǎn)移到備用槽內(nèi),加入1 -3ml/L的30%的雙氧水,開始加溫,待溫度加到65度左右打開 空氣攪拌,保溫空氣攪拌2-4小時(shí);D.矢掉空氣攪拌,按3?5克/升將活性碳粉緩慢溶解到槽液中,待溶解徹底后,打開空氣攪拌,如此 保溫2?4小時(shí);E.矢掉空氣攪拌,加溫,讓活性碳粉慢慢沉淀至槽底;F.待溫度降至40度左右,用10um的PP濾
27、芯加助濾粉過濾槽液至清洗干凈的工作槽內(nèi),打開空氣攪拌,放入陽(yáng)極,掛入電解板,按0o 2-0o 5ASD電流密度低電流電解6?8小時(shí),G經(jīng)化驗(yàn)分析,調(diào)整槽中的硫酸鎳或氨基磺酸魂,氯化鐮,硼酸含量至正常操作范圍內(nèi); 根據(jù)霍爾槽試驗(yàn)結(jié)果補(bǔ)充鍍鎳添加劑;H.待電解板板面顏色均勻后,即可停止電解,然后按1-1 O5ASD的電流密度進(jìn)行電解處理10-20 分鐘活化一下陽(yáng)極;I.試鍍OK.即可; 補(bǔ)充藥品時(shí),如添加量較大如硫酸鎳或氨基磺酸鎳,氮化鎳時(shí),添加后應(yīng)低電流電解一下;補(bǔ)加硼酸時(shí)應(yīng)將補(bǔ)充量的硼酸裝入一干凈 陽(yáng)極袋掛入鐮缸內(nèi)即可,不可直接加入槽內(nèi); 鍍鐐后建議加一回收水洗,用純水開缸,可以用來(lái)補(bǔ)充銀缸因
28、加溫而揮發(fā)的液位,回收水洗后接二級(jí)逆流漂洗; 藥品添加計(jì)算公式:硫酸鎳(單位:公斤)=(280-X)確體積(升)/1000氯化魂(單位:公斤)=(45-X) X槽體積(升)/1000硼酸(單位:公斤)=(45-X) X槽體積(升)/1000(九)電鍍金:分為電鍍硬金(金合金)和水金(純金)工藝,鍍硬金與軟金槽液組成基本一致,只不過硬金槽內(nèi)多了一些微量金屬魂或鉆或鐵等元索; 目的與作用:金作為一種貴金屬,具有良好的可焊性,耐氧化性,抗蝕性,接觸電阻小,合金耐磨性好等等優(yōu)良特點(diǎn);八、J 目前線路板電鍍金主要為檸檬酸金槽浴,以其維護(hù)簡(jiǎn)單,操作簡(jiǎn)單方便而得到廣泛應(yīng)用; 水金金含量控制在1克/升左右,P
29、H值4。5左右,溫度35度,比重在14波美度左右,電流密度1ASD左右; 主要添加藥品有調(diào)節(jié)PH值的酸式調(diào)整鹽和堿式調(diào)整鹽,調(diào)節(jié)比重的導(dǎo)電鹽和鍍金補(bǔ)充添加劑以及金鹽等: 為保護(hù)好金缸,金缸前應(yīng)加一檸様酸浸槽,可有效減少對(duì)金缸的污染和保持金缸穩(wěn)定; 金板電鍍后應(yīng)用一純水洗作為回收水洗,同時(shí)也可用來(lái)補(bǔ)充金缸蒸發(fā)變化的液位,回收水洗后接二級(jí)逆流純水洗,金板水洗后即放入10克/升的堿液以防金板氧化; 金缸應(yīng)采用鍍鉗鈦網(wǎng)做陽(yáng)極,一般不銹鋼316容易溶解,導(dǎo)致鎳鐵縮等金屬污染金缸,造成鍍金發(fā)白,露鍍,發(fā)黑 等缺陷; 金缸有機(jī)污染應(yīng)用碳芯連續(xù)過濾,并補(bǔ)充適量鍍金添加劑。一、沉錫工藝特點(diǎn)1. 在155 C下烘
30、烤4小時(shí)(即相當(dāng)于存放一年),或經(jīng)8天的高溫高濕試驗(yàn)(45C、相對(duì)濕度93%),或經(jīng)三次回流焊后仍具有優(yōu)良的 可焊性;2沉錫層光滑、平整、致密,比電鍍錫難形成銅錫金屬互化物,無(wú)錫須;3沉錫層厚度可達(dá)0.8-1.5 um,可耐多次無(wú)鉛焊沖擊;4. 溶液穩(wěn)定,工藝簡(jiǎn)單,可通過分析補(bǔ)充而連續(xù)使用,無(wú)需換缸;5. 既適于垂直工藝也適用于水平工藝;6沉錫成本遠(yuǎn)低于沉棵金,與熱風(fēng)整平相當(dāng);7. 對(duì)于噴錫易短路的高密度板有明顯的技術(shù)優(yōu)勢(shì),適用于細(xì)線高密度IC封裝的硬板和柔性板;8. 適用于表面貼裝(SMT)或壓合(Press-fit)安裝工藝;9. 無(wú)鉛無(wú)氟,對(duì)環(huán)境無(wú)污染,免費(fèi)回收廢液。、沉錫工藝流程順序:
31、流程序號(hào)缸號(hào)流程間 圍 寸 乜最佳時(shí)間溫度過濾11除油2-4min3min30-40 CV22、3兩級(jí)水洗1-2min2min至/jUIL34微蝕60-90sec60sec之彳曰 至/miV45、6兩級(jí)水洗1-2min2min之彳曰 至/mi57浸酸60-90sec60sec空彳曰 至/Jill68、9DI水洗60-90sec60sec至/UIL710預(yù)浸1-3min2min空彳曰 至/JIILV811沉錫10-12min12mi n50-60 CV912熱DI水洗1-3min2min50-55 C1013、14二級(jí)DI水洗1-3min2min室溫1115、16熱DI水洗1-3min2min5
32、0-55 C三 Final Surface Cleaner 表面除油:1. 開缸成分:M401酸性除油劑100ml/L濃 H2SO4 50ml/LDI水其余作用:除去電路板表面油污,氧化層和手指印。此除油劑與目前市面上常見的所有阻焊油墨都兼容。2操作參數(shù):溫度:30-40 C最佳值:35 C分析頻率:除油劑每天一次銅含量每天一次控制:除油劑80-120ml/L最佳值:100ml/L銅含量小于1 -5g/L補(bǔ)充:M401增加1 %含量需補(bǔ)充10ml/L過濾:20 口濾芯連續(xù)過濾,換缸時(shí)換濾芯壽命:銅含量超過1.5g/L或每升處理量達(dá)到500呎。四 “ Microetch 微蝕:1. 開缸成分:H
33、2SO4 40ml/LDI水其余程序:向缸中注入85%的DI水; 加入計(jì)算好的化學(xué)純H2SO4,待冷卻至室溫; 加入計(jì)算好的Na2S2O4,攪拌至全溶解; 補(bǔ)DI水至標(biāo)準(zhǔn)位置。2. 操作參數(shù):溫度:室溫即可分析頻率:H2S04每班一次銅含量每天一次微蝕率每天一次制:銅含量少于50g/L蝕率 30-50 口,最佳值:40 口充:Na2S2O4每補(bǔ)加10g/L ,增加1 %的含量H2SO4每補(bǔ)加4ml/L ,增加1%的含量命:銅含量超過50g/L時(shí)稀釋至15g/L ,幷補(bǔ)充Na2S2O4和H2SO4五、Predip預(yù)浸:1 .開缸:10% M901預(yù)浸液;其余:DI水用途:在沉錫前濕潤(rùn)微蝕出的銅面
34、,此預(yù)浸液對(duì)任何阻焊油墨都沒有攻擊性;2. 操作參數(shù):溫度:室溫分析頻率:酸當(dāng)量每天一次銅含量毎固一次補(bǔ) 充:酸當(dāng)量每添加100ml/LM901,增加0.1當(dāng)量液位:以DI水補(bǔ)充過濾:20 口濾芯連續(xù)過濾壽命:與沉錫缸同時(shí)更換3. 廢水處理:與后處理廢液中和后過濾出固體物質(zhì)。六、Chemical Tin 沉錫:1. 設(shè)備:預(yù)浸和化學(xué)錫缸均適用;缸體:PP或PVC缸均可;擺動(dòng):PCB架在缸內(nèi)擺動(dòng),避免氣體攪拌;過濾:10 濾芯連續(xù)過濾:通風(fēng):建議15MPM通風(fēng)量;加熱器:鈦氟龍或石英加熱器;注意:不能有鋼鐵材料在缸內(nèi)2. 開缸:100% Sn9O2沉錫液開缸,此沉錫液對(duì)任何阻焊油墨都沒有攻擊性;
35、3操作參數(shù):錫濃度:20-24g/L最佳:22g/L硫腺濃度:90-110g/L最佳:100g/L磺酸含量:90-110ml/L最佳:100ml/L銅離子濃度:最高8g/L時(shí),必須冷卻過濾;溫度:70-75 C時(shí)間:10-15分鐘4沉錫液的維護(hù):沉錫液維護(hù)簡(jiǎn)單,主要成分可通過分析補(bǔ)充,使其保持在最佳工藝范圍內(nèi): 每加入12ml/L沉錫液可提高1g/L的錫濃度,使錫濃度保持在20-24g/L之間; 每加入10ml/L 10 %硫麻溶液可提高硫腺1 g/L,使硫腺濃度保持在90-110g/L之間; 按分析值補(bǔ)充有機(jī)磺酸的含量,使其保持在90-110ml/L之間; 蒸發(fā)損失可用去離子水補(bǔ)充液位。5.成份分析:1)錫的分析: 試劑:0.1 N碘溶液、30 %硫酸溶液、淀粉溶液分析步驟:a)準(zhǔn)確吸取2ml溶液到250ml燒瓶中;b)加入15ml 30妥硫酸溶液;c)加入100ml去離子水;d)加入2ml淀粉溶液;e)用0.1 N標(biāo)準(zhǔn)碘溶液滴定至蘭紫色終點(diǎn),記錄毫升數(shù)V;計(jì)算:錫含量 Sn ( n ) (g/L)二 2.69V ;2)有機(jī)
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