焊線機(jī)常見問題分析及調(diào)試方法

1、焊線機(jī)常見問題分析及調(diào)節(jié)方法錯(cuò)誤訊息B1 Missing ball detected狀況種類狀況一 : Die 表面有 Capillary mark , 金線飛出 Capillary .狀況一問題分析Processing1. 檢查 EFO FIRELEVEL 是否在正確 位置可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點(diǎn) , 此時(shí)可看到 Tail 與E-torch 角度是否正確（建議 45 度）2. 檢查是否為金線 污染造成燒球不良可將 FIN 15 : EFO delay time 加長至 450 ms, 此時(shí)燒球時(shí)間延遲 , 在 AUTO b

2、onding 時(shí)可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍(lán)色 , 異常顏色為藍(lán)色中有帶橙 黃色 , 若有異常請更換金線3. 檢 查 2nd bond lead 壓 合 是 否 正 常 , 2nd bond parameter 是否適當(dāng)1. 不正常的 2nd bond 環(huán)境容易造成 Tail（ 線尾 ） 的長度不穩(wěn)定也會導(dǎo)致燒球不良 .2. Tail too short 靈敏度調(diào)整適當(dāng)?shù)闹?, 將有助于檢知 Tail 長度正常與否 , 進(jìn)而 防止 capillary mark on pad的 發(fā)生 （ 建議值 -5 0 ）4. E-Torch 太臟1 清潔 E-Torch5 放電棒打火打在 wind

3、ow clamp 上1調(diào)整 window clamp高度6參數(shù)設(shè)定不良12焊點(diǎn) power force search speed太 大2 Wire clamp (open / close ) force 不良Remark優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)Transducer fquency 64kHZ一焊點(diǎn) peeling 多二焊點(diǎn)浮動易解決Transducer fquency 138HZ一焊點(diǎn) peeling 少二焊點(diǎn)浮動不易解決精品錯(cuò)誤訊息B8 1st bond non-stick狀況種類狀況一 : Die表面污染，焊針不良狀況二 : 參數(shù)設(shè)定不良狀況三 : transducer 阻抗異常狀況四 :一焊點(diǎn)不黏假偵測

4、，偵測回路有問題問題分析Processing狀況1 monitor 看到 die pad 有灰塵或污染造成第 一點(diǎn)打不黏1. 使用”Corrbnd ”將 此線重新補(bǔ)上2 暫時(shí)更改增加 1st bond base power / force的數(shù)值 , 將此線補(bǔ)上后再恢復(fù)原來之?dāng)?shù) 值2焊針污染或焊針壽命到期1更換焊針4 diffuser 位置，氣量不 正確1 重新調(diào)整狀況1檢查參數(shù) (power / force) 是否超出設(shè)定范 圍1重新確認(rèn)參數(shù)并焊線后歡察 ball shear狀況2 溫度參數(shù)設(shè)定不良狀況1 contact level2 transducer out 輸出不 良狀況四3已焊線完成

5、卻出現(xiàn)錯(cuò)誤訊息1 重新調(diào)整 ball 設(shè)定2. 將金線尾端確實(shí)接地 .3. 檢查偵測回路是否為斷路 .4. 檢查 EFO box stick detect board是否偵測錯(cuò)誤 , 如發(fā)生故障請更換 EFO box . 硬件檢查方法：如圖 A-B 點(diǎn)應(yīng)為 0 , A-C點(diǎn)應(yīng)為 1M精品錯(cuò)誤訊息Small Ball狀況種類狀況一: Die Pad 上出現(xiàn)小球問題分析Processing狀況一1檢查是否為金線污染造成燒球不良金線污1 可將 FIN 15 : EFO delay time 加長至 450 ms, 此時(shí)燒球時(shí)間延遲 , 在 AUTO bonding 時(shí)可看到放電的顏色 , 一般正常顏

6、色為藍(lán)色 , 異常顏 色為藍(lán)色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線2 E-Torch 太臟1 清潔 E-Torch 并 dry run 4 小時(shí) （萬不得已，請勿清潔 ） 并請勿使用砂紙3 線尾太短可將 EFO box output switch 切至 off , dummy bond 一點(diǎn) , 此時(shí)可看到 Tail 長度是否正常1調(diào)整線尾設(shè)定值4 diffuser 位置，氣量不正 確1 重新調(diào)整錯(cuò)誤訊息Off Center Ball / Golf Ball狀況種類狀況一: 線尾燒球不良，形成高爾夫球狀 ; 在pad 上可看到偏心球問題分析Processing狀況一1 線尾太長可將 EFO b

7、ox output switch 切至 off , dummy bond 一點(diǎn) ,此時(shí)可看到 Tail 長度是否正常2 金線或線徑污染1 可將 FIN 15 : EFO delay time 加長至 450 ms, 此時(shí)燒球時(shí)間延遲 , 在 AUTO bonding 時(shí)可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍(lán)色 , 異常顏 色為藍(lán)色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線2 清潔線徑3Air tensioner氣太低1 調(diào)整 air tensioner 氣流量4 放電器或線路連接不良1 檢查放電線路是否正常，否則重新接好2 更換 EFO BOX5 檢查打火位置是否正?？蓪?EFO box outpu

8、t switch 切至 off , dummy bond 一點(diǎn) , 此時(shí)可看到 Tail 與 E-torch 角度是否正確（建議 45 ）精品4 diffuser 位置，氣量不正 確1 重新調(diào)整7 floating lead18 2nd 打到異物1 清除異物，并重新焊線9 air 不干凈1 檢查過濾器是否變黃錯(cuò)誤訊息Smash Ball狀況種類狀況一 : 所有的球皆為大扁球狀況二 : 偶發(fā)性大扁球問題分析Processing狀況一1 impace force 太大1 減少 search speed， speed profile Blk#0 Acceleration 4000 10002 Shr

9、 ht 過低3 contact search threshold為 8 的倍數(shù)2 Force 不良1減少 bond force 參數(shù)設(shè)定2 作 force verification 觀看是否須作 force calibration3 確認(rèn) FORCE RADIO 1.12 到 -1.15 之間3 超音波不良1 更換銅鏍絲，焊針2 Power offset 是否任易變更4 Z Drive 設(shè)定不良重新調(diào)整校正 Z Drive over short under short狀況二1 芯片 / 熱壓板浮動1 調(diào)整熱壓板壓合2 EFO 打火棒設(shè)定不良1打火棒位置設(shè)定不良3 E-Torch 污染1 用酒精

10、清潔 E-Torch ，必要時(shí)更換之4 EFO 放電不良1 更換 EFO5 Die 厚 / Die 高度 不一致1 反應(yīng) Die Bond 工程6 Air diffuser 太大1 調(diào)整 air diffuser 設(shè)定7 共振1 X Y table turning8 pivot spring1 pivot spring 不良9 noise1 Table 和 BH 及 W/H 至 EFO 接地不良精品錯(cuò)誤訊息Neck Crack狀況種類狀況一 : Neck Crack 單一缺口 狀況二 : Stress Neck 缺口成一環(huán)狀問題分析Processing狀況一1 參數(shù)設(shè)定不良1 Revise d

11、istance太大2 Revise distance ang太le 大可將 RDA 降低3 Revise height 太低4 EFO Current 太大5 線尾參數(shù)設(shè)定太小，造成打火過程中，打火打到焊針里2 Capillary不良1 錯(cuò)誤使用焊針規(guī)格2 觀察焊針印是否成圓形3 將焊針拿至顯微鏡下觀看是否臟污或受損，更換新的焊針3 線夾不良1 線夾間隙太小4 金線問題1 更換較軟的金線5 放線不程不良1 降低 feed power狀況二1 因二焊點(diǎn)的振動太大 造成1 二焊點(diǎn)的 power 太大，或 force 太小2 二焊點(diǎn)浮動錯(cuò)誤訊息Ball sift (I)狀況種類狀況一 : Pad 上

12、沒有球，且 PR monitor 上畫面并無晃動 （海筮甚樓效應(yīng) ）問題分析Processing狀況一1 PR 設(shè)定不良燈光調(diào)校不良1 重新設(shè)定 PR Note: 1 尋找特殊點(diǎn)2 選擇 glay level2 OPTIC 不良1 OPTIC 固定螺絲松脫2 OPTIC 內(nèi)之鏡片松脫3 OPTIC LEFT ARM 松脫3 CCD 不良1 CCD ALIGNMENT 不良2 CCD 螺絲松脫3 TOP PLATE 松脫1 TOP PLATE 松脫4 破真空氣量太大1 調(diào)整氣閥5 EPROXY 未干1 反應(yīng)工程6 Bond Tip offset 設(shè)定不良1 重新設(shè)定 Setup 內(nèi)的 Bond

13、Tip Offset錯(cuò)誤訊息Ball sift (II)精品錯(cuò)誤訊息 Ball sift (II)狀況種類PR monitor 上畫面晃動 (海筮甚樓效應(yīng) )問題分析Processing狀況一1 Air diffuser 不足1提高 air diffuser 氣量2 調(diào)整 air diffuser 角度2 破真空太大，有熱氣造成第一 焊點(diǎn)偏移1 校正破真空之 air 量于 0.3 0.5 LPM3高壓空氣偏低，所轉(zhuǎn)換的真空 不足，導(dǎo)致影像辨認(rèn)系統(tǒng) (PRS) 對晶體做 Search Alignment Point 位置有偏差， 造成整體 1st bond position有 偏移現(xiàn)象1 更換孔

14、徑較大的高壓空氣管，提高高壓空氣進(jìn)入機(jī)器的氣壓量，且 真 空值有提高到標(biāo)準(zhǔn)值。4 BH COOLING 異常1 檢查是否有阻塞5 氣路異常1 檢查氣路是否正常Remark1 BH 停機(jī)過久，打第一顆會靠近 M/C Side2 BH 打熱后， Truseducor 會向前，故球會向 oprater side錯(cuò)誤訊息B9 2nd bond non-stick狀況種類狀況一 :觀看打完二焊點(diǎn)完后是否有燒球 狀況二 : 打完二焊點(diǎn)后，并無燒球問題分析Processing狀況一1. Leadframe表面污染1. 由 monitor 看到 leadframe有灰塵或污染造成第二點(diǎn)打不黏 .Note 1.

15、 使用“ Corrbnd“將 此線重新補(bǔ)上 .2. 暫時(shí)更改增加 2nd bond base power / force的數(shù)值 , 將此線補(bǔ) 上后再恢復(fù)原來之?dāng)?shù)值2 壓板沒壓好造成 lead浮 動1. 用攝子下壓 lead觀察是否浮動Note 1. 調(diào)整壓板之關(guān)閉位置 , 使其將 leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定 leadframe .精品狀況二3已焊線完成卻出現(xiàn)錯(cuò)誤訊息1. 將金線尾端確實(shí)接地 .2. 調(diào)整“ stick adj 之設(shè)“定 值 , 其數(shù)值約在 1215 .3. 檢查偵測回路是否為短路 .4. 檢查 EFO box stick detec

16、t board是否偵測錯(cuò)誤 , 如發(fā)生故障請更換 EFO box .軟件檢查方法：使用 single bond 焊一條線 , 觀察此線的 偵測數(shù)值 , 如偵測錯(cuò)誤 , 則數(shù)值會顯示 與設(shè)定相等之?dāng)?shù)值 , 此表示偵測回路發(fā) 生問題 .硬件檢查方法：如 CASE 17圖所示 A-B點(diǎn)應(yīng)為 0 , A-C點(diǎn)應(yīng)為 1M錯(cuò)誤訊息B13 Tail too short狀況種類狀況一 :2nd bond 完成后 , 金線在 capillary內(nèi) , 或飛出 capillary。 bond head作 tail length卻沒有線尾可燒球狀況二 : 留有正常線尾確報(bào) Tail too short問題分析Pro

17、cessing狀況一1 LF 浮動2 參數(shù)設(shè)定不良1.Leadframe是否變形或浮動 , 造成 2nd bond 不穩(wěn)定 .2. 2nd 焊點(diǎn)的 Power force太大狀況二1假偵測1.是否為偵測值 ( sample size ) 設(shè)定不良造成誤偵測 . (一般設(shè)定為 5 0 )錯(cuò)誤訊息 Abnormal Tail精品狀況種類狀況一 : 2nd Bond 后線尾不正常狀況二 : 2nd Bond 后線尾正常問題分析Processing狀況1. 參數(shù)不良1.Setting is not appropriate (too sensitive)2 異物1 確認(rèn)前一條線之 2nd bond 是否

18、有異物 Note : 1. 清除異物并拔除此線，重新燒球補(bǔ)線狀況1 參數(shù)不良1 重新設(shè)定 Abnormal Tail 的門坎和靈敏度錯(cuò)誤訊息Wire and E-Torch contaminated狀況種類狀況一 : 觀看打火情況，打火顏色為黃色 狀況二 : 觀看打火情況，打火顏色為藍(lán)色問題分析Processing狀況一1 金線污染1. 在 AUTO bonding 時(shí)可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍(lán)色 , 異常 顏色為藍(lán)色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線2. 清潔金線路徑狀況二2 假偵測1 重新設(shè)定 Wire and E-Torch contaminated 的門坎和靈敏度錯(cuò)誤訊息

19、EFO Gap Wide狀況種類狀況一 : 二焊點(diǎn)打完后沒有線尾問題分析Processing狀況一1.觀看上一條線 2nd bond 是否臟污異物1.清除異物并拔除此線，重新燒球補(bǔ)線2. 如 2nd bond 無異物1. 調(diào)整 2nd bond parameter3 熱壓板浮動，檢查 2nd bond lead 壓合是否正常1. 用攝子下壓 lead觀察是否浮動Note 1. 調(diào)整壓板之關(guān)閉位置 , 使其將 leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定 leadframe4 金線污染1 在 AUTO bonding 時(shí)可看到放電的顏色 , 一般正常顏色為藍(lán)色 , 異

20、常 顏色為藍(lán)色中有帶橙黃色 , 若有異常請更換金線5 金線路徑污染1 清潔金線路徑及 Wire clamp 和 air tensioner6 焊針不良1 觀察焊針印是否正常成一圓形，否則更換之精品REMARK何謂 EFO Gap WideEFO Gap Wide =/= EFO Voltage1 EFO Gap Wide 是一種偵測電壓門坎2 是一種對于燒球的偵測3 需要多少電壓來突破空氣層錯(cuò)誤訊息二焊點(diǎn)位置偏移狀況種類狀況一 : 二焊點(diǎn)焊線前虛擬線位置正常， 但焊完線后所有二焊點(diǎn)向同一方向偏移狀況二 : 二焊點(diǎn)焊線前虛擬線位置不正常，且焊完線后部分二焊點(diǎn)偏移問題分析Processing狀況一

21、 :1 參數(shù)設(shè)定不良1. 檢查 Auto Menu 之 Local lead 是否打開2. 檢查 Teach Menu -Edit Program - Auto Teach wire -Edit VLL Map 是否打開3. 檢查 Setup Menu -Zoom Off Centre 大小倍率是否同心2 人為變更1.檢查是否人為疏忽在調(diào)整第二點(diǎn)位置程序錯(cuò)誤造成的點(diǎn)斜邊狀況二1.Vll 燈光設(shè)定不佳1.檢查 Vll Setting是否使用 Gray Level（T型 Lead不適用 ）a.至 Teach Auto Edit Wire Vll Load Vll 檢查燈光設(shè)定。b.至 Teach

22、Auto Edit Wire Vll Vll Setting檢查是否使用 Gray Level。2.Vll Autod 功能被開啟1 Function15 PR Control Vll Auto Threshold 功能被開啟a 此功能一般只使用在 Lead 較寬的 Leadframe 上，可克服 Lead 有變色或 輕微變形時(shí)， Vll 仍可找到 Lead中心而不停機(jī)。3.Zoom Off Center 偏移。1 Setup Zoom Off Center 位置a.至 Zoom Off Center 后使用 B 項(xiàng)目，在 Lead 上打一個(gè)鋼印后用十字線中 心對準(zhǔn)圓心。b.此功能在校正低倍率

23、的焦距中心點(diǎn)與 Capillary中心點(diǎn)的偏移量4.CameraA liment 步驟不確 實(shí)。1 Camera Aliment水平度檢查a.在 Die 上選擇一個(gè)特殊點(diǎn)， 利用十字線的 X 軸左右邊緣分別對準(zhǔn)特殊點(diǎn) 給予點(diǎn)后按 Enter，Table會自動左右移動，目視檢查十字線的 X 軸左右邊 緣是否對準(zhǔn)特殊點(diǎn)。5 X Y Table 不良1.重做 Table Auto Tune。至 Setup Calibration Tune Table a.選擇 Tune Table X Table （密碼 :3398），約需 20 分鐘。b.選擇 Tune Table Y Table （密碼 :33

24、98），約需 20 分鐘。6 OPTIC 不良6.更換新 Optic 重新設(shè)定 Bond Tip Offset 為 X:Y=60000,0。重新 Camera Aliment 調(diào)整。精品錯(cuò)誤訊息Excessive Loop CORRECT狀況種類1 狀況一 :問題分析Processing狀況一參數(shù)不良Loop correct 太大錯(cuò)誤訊息Loop Base Inconsistency精品錯(cuò)誤訊息First Kink Straighten狀況種類狀況一 : 線往后拉直問題分析Processing狀況一1 參數(shù)不良1 Trajectory profile 設(shè)定不良2 loop correction

25、 太小2 線夾太緊1 用隙片調(diào)整線夾開合大小至 2mil 1.5mil 間錯(cuò)誤訊息Sagging wire線弧下陷狀況種類狀況一 : 焊線過程中線弧下陷 狀況二 : 焊完整個(gè) unit 后，線弧下陷問題分析Processing狀況一1 參數(shù)不良1 synchronous offset 負(fù)值太大狀況二1 焊完線后導(dǎo)線架彎曲變 形1 index clamp force 過大2 W/H 和 output magazine 調(diào)校不良狀況種類狀況一 : loop base 不一致問題分析Processing狀況一參數(shù)設(shè)定不良Search Delay不 協(xié)調(diào)錯(cuò)誤訊息Inconsistent Looping

26、弧 高不一致狀況種類狀況一 : 弧度高高低低問題分析Processing狀況一1 參數(shù)設(shè)定不良1 Trajectory 選擇不適當(dāng)2 F16 Block3 loop top tol 設(shè)定不良，一般設(shè)定 82 摩擦力過大1 放線路徑不正確，摩擦力過大2 焊針不良，摩擦力過大3 線夾間隙不良3 熱壓板浮動，檢查 2nd bond lead 壓合是否正常1. 用攝子下壓 lead觀察是否浮動Note 1. 調(diào)整壓板之關(guān)閉位置 , 使其將 leadframe壓好 .2. 將壓板底部貼上耐熱膠布 , 使其有效固定 leadframe錯(cuò)誤訊息Wire Sway甩 線狀況種類狀況一 : 線甩但是 loop

27、base 一致 狀況二 : 線甩且 loop base 跟著不一致問題分析Processing狀況一放線路徑摩擦問題引起1 清潔放線路徑2 清潔線夾3 清潔 air tensional4 調(diào)整 Feed Power Time power5 更換焊針放線路徑動作不良1 Wire spool Tensional 設(shè)定 15 LPM2 金線軸 (wire spool )動作不良Wire clamp 動作不良1 調(diào)整 wire clamp gap 到 2mil2 設(shè)定 wire clamp block 參數(shù)參數(shù)不良1 二焊點(diǎn)的 power 過大， force 太小引起，調(diào)小 power ，并加大 fo

28、rce2 加 Pull金線不良1 更換金線精品狀況二氣量過大邊緣的氣量太大 (Air blow at marginally profile or too strong)精品參數(shù)設(shè)定不良Pull 設(shè)定不良Error Code MassageSnake wire蛇線狀況種類狀況一:問題分析Processing狀況一1 參數(shù)不良1 設(shè)定 search Ht 2 為 10 以上2 設(shè)定 scrub control Tail break control Tail Power3 調(diào)整 Z sensor block 9， search pos tol 一般設(shè) 164 X Y motor speed prof

29、ile block 4 設(shè)定最大 speed =6002 穿線動作不確實(shí)1 觀看是否有過重新穿線截線之痕跡，確認(rèn)小姐穿線動作，確認(rèn)是否為 穿線不良，造成截線后的金線在焊針中便已彎曲3 線夾動作不良1 清潔線夾2 調(diào)整線夾間隙為 2 mil 內(nèi)錯(cuò)誤訊息Second Bond Landing Angle狀況種類狀況一 : 降落至二焊點(diǎn)的角度不良問題分析Processing狀況一參數(shù)設(shè)定不良1 調(diào)整 DEC Sample 和 Synchronous Offset2 建議使用 Vertical Pull or Horizontal PullVertical Pull Height 50Vertical

30、 Time 50Horizontal Pull 15%or 3MIL錯(cuò)誤訊息B3 Exceed die align tol.狀況種類狀況一 :當(dāng) die 對比沒有明顯變化 , 發(fā)生此現(xiàn)象精品問題 分析Processing狀況一1. 可 能 為 die patten 位置找 錯(cuò)1. 在您所作的圖案四周作 search pattern 的功能 , 觀察是否會找錯(cuò)位置 ,若找錯(cuò)位置 , 請判 斷是否是因?yàn)槟鞯膱D案在四周圍有相似的圖案造成圖案找錯(cuò) .2. 若仍持續(xù)發(fā)生請重新 Edit die PR pattern .Error Code MassageLoop Base Bended狀況種類狀況一

31、 : unit 上固定幾條線有 loop base bended， 且并無開 J Wire 狀況二 : unit 上隨機(jī)出現(xiàn) loop base bended問題分析Processing狀況一1 wire clamp 壓合不良1 檢查 window clamp 壓合是否正常2 檢查 window clamp 上的耐熱膠布是否須更換2 焊線過程焊針接觸到已焊 好之線弧1 改變焊點(diǎn)位置2 確認(rèn)焊針型式狀況二CapillaryTail length1 減少線尾長度Air tensional 臟污1 清潔 air tensionalWire clamp gap 太大1 調(diào)整 wire clamp gap 使其于 2mil 至 1.5mil 間錯(cuò)誤訊息B3 Exceed lead alignol.狀況種類狀況一:Lead 正常沒有變形 , monitor 顯示此畫面 .問題分析Processing狀況一1. Lead PR 圖案找錯(cuò)位置 machine 檢查 Lead PR 兩1. 檢查 Lead PR 圖案是否適當(dāng) .Note : 您可在 Edit PR menu 下使用 Searc