電子行業(yè)廢水研究匯總

1、注：電子行業(yè)包含很多行業(yè)，半導(dǎo)體行業(yè)、電子元件行業(yè)（其中包括電容器、電阻器、電 感器、電位器、電路板、電子變壓器、磁性材料和電子敏感元件等） 、平板顯示器行業(yè)（其 中包括 TFT-LCD 和 PDP 等）。半導(dǎo)體行業(yè)廢水研究一、廢水來(lái)源 在制備晶圓時(shí)，需要使用超純水沖洗，無(wú)機(jī)藥劑需要用到鹽酸、氨水、硫酸和氫氟酸，有機(jī) 藥劑需要用到光阻劑： 乙酸丙二醇單甲基醚酯 PGMEA（C6H12O3）和乳酸乙酯 EL（C5H 10O3）； 顯影劑：氫氧化四甲基銨 TMAH （C4H13NO）；去光阻劑：一甲基 -2-比喀 NMP（ C5H9NO）； 光阻制程用藥：酚（ C6H 6O）；晶片干燥過(guò)程用藥：異

2、丙醇IPA（ C3H8O）。在使用藥劑的過(guò)程中就會(huì)產(chǎn)生廢水。二、廢水水質(zhì)1、含氟廢水 常見水質(zhì)：2、酸堿廢水酸堿廢水中，常含有 SS，所以在處理時(shí)需要注意是否另行添加去除顆粒度的設(shè)備，或是和 研磨廢水合流處理。3、有機(jī)廢水4、研磨廢水5、氨氮廢水6、含銅廢水具體水質(zhì)可參看上海華立項(xiàng)目和大連英特爾項(xiàng)目三、出水水質(zhì)1、國(guó)家標(biāo)準(zhǔn) 污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)2、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)3、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) 有些企業(yè)考慮到最終排放水質(zhì)要與生活污水合流排放， 或是響應(yīng)國(guó)家號(hào)召， 會(huì)出現(xiàn)與國(guó)家標(biāo) 準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不相同的標(biāo)準(zhǔn)。四、工藝流程 參考上海華立項(xiàng)目和大連英特爾項(xiàng)目。電子元件行業(yè)廢水研究一、廢水來(lái)源 電子元件，以印制電路板行業(yè)為主要介紹對(duì)

3、象。在上述印制電路板的過(guò)程中， 會(huì)產(chǎn)生有機(jī)廢水、 酸性廢水、 堿性廢水、 含氰廢水、 絡(luò)合廢水、 含銅廢水和研磨廢水。二、廢水水質(zhì) 廢水水質(zhì)：表1 印制電路板廢水水質(zhì)水量分類表（單位： mg/L ， pH 除外 ）序號(hào)廢水種類比例 (%pHCODCuNiCNNH 3-N說(shuō)明1磨板廢水1530573032絡(luò)合廢水381020030010500015000210顯影、剝膜、除膠廢液和顯影首級(jí)清洗水4一般有機(jī)廢水101510200600脫膜、顯影工序的二級(jí)后清洗水； 貼膜、氧化后、鍍錫后以及保養(yǎng)清 洗水5電鍍廢水1520356010506綜合廢水203035803002035一般清洗水7含氰廢水0.

4、11.08103050200撓性板含氰廢水較多8含鎳廢水0.11.02580100鍍鎳清洗水9含氨廢水1581060200堿性蝕刻清洗水廢液成分表2 印制電路板廢液分類及成份表（單位： mg/L ， pH 除外 ）序號(hào)廢液種類pHCOD總 Cu廢液成分1油墨廢液12500020000沖板機(jī)顯影阻焊油墨渣2褪膜廢液12500020000（38）NaOH，溶解性干膜或濕膜3化學(xué)鍍銅廢液12300020000200010000CaSO4，NaOH ，EDTA ，甲醛4掛架褪鍍廢液5M 酸5010080000硝酸銅，濃硝酸5堿性蝕刻廢液950100130000150000Cu(NH 3)2Cl26酸性

5、蝕刻廢液2M 酸50100150000CuCl 2， HCl7褪錫鉛廢液5M 酸501001001000Sn（NO3）2，HNO3（或者氫氟酸 /氟化氫胺 ）8微蝕廢液150100 30000過(guò)硫酸銨 APS（過(guò)硫酸鈉 NPS）+（23）% 硫酸； 或硫酸 +雙氧水9高錳酸鉀廢液1020003000100300高錳酸鉀，膠渣10棕化廢液046）%H 2SO4,有機(jī)添加劑11預(yù)浸廢液酸性501008001500SnCl2，HCl，NaCl ，尿素12助焊劑廢液34100002000010002000松香，焊劑載體，活性劑，稀釋劑 （熱風(fēng)整平 前使用 ）13抗氧化劑廢液

6、（OSP）341500010002000烷基苯駢咪唑，有機(jī)酸，乙酸鉛， CaCl2，苯駢三氮唑，咪唑14膨脹廢液710000020000010100有機(jī)溶劑丁基卡必醇等15堿性除油廢液10200080001020堿性，有機(jī)化合物，表面活性劑 （ 乳化劑，磷 酸三鈉，碳酸鈉 ）16酸性除油廢液12000500050300硫酸，磷酸，有機(jī)酸，表面活性劑17顯影類廢液124000300500Na2CO3（褪膜液為 NaOH）18廢酸3%酸5010030100H2SO4，HCl ，檸檬酸19廢鈀液 （ 活化液 ）1501004080PdCl2，HCl ，SnCl2，Na2SnO3三、出水水質(zhì)1、國(guó)家標(biāo)

7、準(zhǔn)污水綜合排放標(biāo)準(zhǔn)2、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)4、企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有些企業(yè)考慮到最終排放水質(zhì)要與生活污水合流排放， 或是響應(yīng)國(guó)家號(hào)召， 會(huì)出現(xiàn)與國(guó)家標(biāo) 準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)不相同的標(biāo)準(zhǔn)。四、工藝流程1、廢水處理1）、分流原則：（1）含一類污染物、氰化物等廢水應(yīng)單獨(dú)分流；（2）離子態(tài)銅與絡(luò)合態(tài)銅應(yīng)分流后分別處理；（3）顯影脫膜（退膜、去膜）廢液含高濃度有機(jī)物，應(yīng)單獨(dú)分流；一般有機(jī)物廢水根據(jù)實(shí) 際需要核算排放濃度后確定分流去向；（4）含氰化物廢水須避免鐵、鎳離子混入；（5）廢液應(yīng)單獨(dú)分流收集；（6）具體分流應(yīng)根據(jù)處理需要和當(dāng)?shù)丨h(huán)保部門要求，確定工程的實(shí)際分流種類。2）、分步流程（1）銅的去除 印制電路板行業(yè)廢水中銅有多種存在形式

8、： 離子態(tài)銅、 絡(luò)合態(tài)銅或螯合態(tài)銅， 應(yīng)按不同 方法分別進(jìn)行去除。 離子態(tài)銅經(jīng)混凝沉淀去除。 絡(luò)合態(tài)或螯合態(tài)銅經(jīng)過(guò)破絡(luò)以后混凝沉淀去 除。1.1 離子態(tài)銅去除 基本流程：含銅 廢水含銅污泥圖1 離子態(tài)銅的化學(xué)法處理流程中和混凝時(shí)設(shè)定控制 pH值應(yīng)根據(jù)現(xiàn)場(chǎng)調(diào)試確定，設(shè)計(jì)可按 pH 89 進(jìn)行藥劑消耗計(jì)算。1.2 絡(luò)合態(tài)或螯合態(tài)銅的去除常用破絡(luò)方法有：Fe3+可掩蔽 EDTA ，從而釋放 Cu2+；其處理成本廉價(jià)，應(yīng)優(yōu)先采用。 硫化物法可有效去除 EDTA-Cu ，過(guò)量的 S可采用 Fe鹽去除； Fenton氧化可破壞絡(luò)合劑的部分結(jié)構(gòu)而改變絡(luò)合性能； 重金屬捕集劑是螯合劑，能形成更穩(wěn)定的銅螯合物并

9、且是難溶物； 離子交換法可交換離子態(tài)的螯合銅，并將其去除。 生化處理可改變絡(luò)合劑或螯合劑性能，釋放Cu2+，具有廣泛的適用性。具體設(shè)計(jì)應(yīng)根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果確定破絡(luò)工藝。1.3 破絡(luò)反應(yīng)基本流程絡(luò)合銅 廢 水含銅污泥生化處理 或排放圖2 絡(luò)合銅的基本處理流程三 價(jià)鹽 可掩 蔽主 要的 絡(luò)合 物 EDTA ；輔 助破 絡(luò)反 應(yīng)可 采用 硫化 鈉， 按沉 淀出 水 Cu2.0mg/L 投加量控制；生化處理應(yīng)便于排泥，以排出生化處理破絡(luò)后形成的銅沉淀物。 如絡(luò)合銅廢水在常規(guī)破絡(luò)后可達(dá)到排放要求，則不需進(jìn)入生化系統(tǒng)處理。 如果沒(méi)有破壞或者掩蔽絡(luò)合劑， 絡(luò)合銅廢水處理后宜單獨(dú)排至出水計(jì)量槽， 以免形成新 的絡(luò)合

10、銅。（2）氰化物的去除2.1 氰化物廢水的處理宜采用二級(jí)氯堿法工藝。破氰后的廢水應(yīng)再進(jìn)行重金屬的去除。2.2 破氰基本流程含氰廢水氧化劑氧化劑酸堿圖3 含氰廢水基本處理流程2.3 處理含氰廢水的氧化劑可采用次氯酸鈉、漂白粉、漂粉精、二氧化氯、雙氧水或液氯。 理論有效氯投加量： CN:NaClO=1:7.16 。實(shí)際由于廢水中還有其它還原物或有機(jī)物會(huì)消耗有 效氯，投藥量宜通過(guò)試驗(yàn)確定。2.4反應(yīng) pH值條件：一級(jí)破氰控制 pH 值1011，反應(yīng)時(shí)間宜為 (1015)分鐘；二級(jí)破氰控制 pH 值 6.57，反應(yīng)時(shí)間宜為 (1015) 分鐘。2.5 自動(dòng)控制 ORP 參考值：一級(jí)破氰約 (+200+

11、300)mV ，二級(jí)破氰約 (+400+600)mV 。由于 廢水中所有還原性物質(zhì)都可能與氧化劑發(fā)生反應(yīng)，因此對(duì)于實(shí)際 ORP 控制值，應(yīng)根據(jù) CN 的剩余濃度現(xiàn)場(chǎng)試驗(yàn)確定。設(shè)定 ORP值的原則是既保證殘余 CN 濃度小于排放要求，又不 浪費(fèi)氧化劑。(3) 有機(jī)物的去除有機(jī)物的主要來(lái)源是膜材料 (干膜或濕膜 )、顯影廢液、 油墨中的有機(jī)物和還原性無(wú)機(jī)物。 高濃度有機(jī)物廢水主要來(lái)自褪膜廢液、顯影廢液和首次沖洗水。因其 COD 濃度高也稱為有 機(jī)廢液、油墨廢水。3.1脫膜、顯影廢液應(yīng)首先采用酸析處理。 酸析反應(yīng)控制 pH值 35，具體數(shù)值可現(xiàn)場(chǎng)調(diào)整確 定。設(shè)定的原則是去除率提高平緩時(shí)，不再下調(diào) p

12、H 值。酸性條件使得膜的水溶液形成膠體 狀不溶物，通過(guò)固液分離去除。3.2 酸析后的高濃度有機(jī)廢水可采用生化處理，也可根據(jù)情況采用化學(xué)氧化處理。3.3 高濃度有機(jī)廢水生化工藝基本流程 好氧處理須注意控制進(jìn)水濃度 Cu5.0mg/L ，可以將破絡(luò)后的絡(luò)合廢水進(jìn)入好氧池一同 處理，通過(guò)排泥量控制混合液中的 Cu20mg/L 。油墨廢液排放或再處理酸析污泥 物化污泥剩余污泥圖4高濃度有機(jī)廢水基本處理流程3.4高濃度有機(jī)廢水厭氧處理水力停留時(shí)間 (HRT)宜 24h以上，投配負(fù)荷： (2.03.0)kg3COD/(m 3?d)以下。3 3.5高濃度有機(jī)廢水好氧處理 HRT 宜16h以上，投配負(fù)荷： (

13、0.30.6)kg COD/(m 3?d)。 3.6除高濃度有機(jī)廢水以外的其它含有機(jī)物廢水，可直接采用好氧生物處理， HRT 宜12h 以 上。(4) 鎳的去除4.1 宜采用堿沉淀法去除。 4.2當(dāng)要求含鎳廢水單獨(dú)處理并且單獨(dú)達(dá)標(biāo)時(shí)，中和 pH 值應(yīng)控制在 9.5以上。(5) NH3N 的去除5.1 好氧生化處理能將 NH 3 轉(zhuǎn)化為亞硝酸鹽氮或硝酸鹽氮，去除氨氮；缺氧反硝化處理可以 脫氮。在硝化反應(yīng)中碳源不足時(shí)可人工添加碳源。(6) 廢液的處理與處置廢液含高濃度銅、絡(luò)合劑、 COD和可能的氨、 CN 、Ni等。 Au等貴重金屬?gòu)S家應(yīng)自行回收。6.1 廢酸、廢堿應(yīng)優(yōu)先作為資源再利用。6.2 蝕

14、刻液應(yīng)優(yōu)先回收再生并重復(fù)使用。6.3 高濃度重金屬?gòu)U液應(yīng)優(yōu)先進(jìn)行資源回收再生。6.4 廢液宜按不同種類分別收集儲(chǔ)存，有利于回收和處理。6.5 無(wú)回收價(jià)值的廢液宜采用單獨(dú)預(yù)處理后小流量進(jìn)入廢水處理系統(tǒng)。（7）污泥處理與處置7.1 普通清洗廢水處理后的污泥可采用廂式壓濾或帶式壓濾等方式脫水，濾出液返回普通清 洗廢水池。7.2 絡(luò)合銅廢水采用簡(jiǎn)單硫化物沉淀處理的污泥，宜單獨(dú)脫水，濾出液返回絡(luò)合廢水池。7.3 酸析后的污泥宜采用重力砂濾脫水或帶式壓濾機(jī)脫水。7.4 污泥的處置，須按危險(xiǎn)廢物并根據(jù)危險(xiǎn)廢物的相關(guān)規(guī)定進(jìn)行處置。生化處理的剩余污泥 中含有重金屬，禁止農(nóng)用。污泥轉(zhuǎn)移應(yīng)遵循國(guó)家危險(xiǎn)廢物管理有關(guān)規(guī)

15、定。3）總流程2、回用水處理1）回用原則：（1）磨板廢水成份較簡(jiǎn)單，可采用銅粉過(guò)濾后回用至磨板工序。（2）應(yīng)采用優(yōu)質(zhì)清潔廢水作為回用水水源， 宜按順序優(yōu)先采用電鍍清洗水、 低濃度清洗水、 一般清洗水。含高有機(jī)物、絡(luò)合物清洗水不宜作為回用水源。（3）應(yīng)根據(jù)回用水水質(zhì)要求制訂回用處理工藝。一般宜采用預(yù)處理+ 反滲透工藝；（4）應(yīng)當(dāng)核算廢水回用后反滲透的濃水對(duì)排放水質(zhì)的影響，并依此調(diào)整廢水分流方式和整 體處理工藝。（5）印制電路板企業(yè)應(yīng)優(yōu)先考慮采用在線回用處理工藝，在線回用處理工藝包括膜法、離 子交換法等。（6）一般可將處理達(dá)標(biāo)后的綜合廢水作為回用水處理系統(tǒng)的水源。（7）回用水處理系統(tǒng)的主要工藝過(guò)程

16、包括多介質(zhì)過(guò)濾、超濾、反滲透等，應(yīng)綜合考慮進(jìn)水 水質(zhì)、回用水水質(zhì)要求、回用率以及經(jīng)濟(jì)技術(shù)指標(biāo)等因素確定合理的工藝組合。（8）回用水處理系統(tǒng)的產(chǎn)水需回用于生產(chǎn)線，水質(zhì)要求視企業(yè)情況而定，通常達(dá)到自來(lái)水 水質(zhì)要求時(shí)即可回用至一般清洗工序； 濃水可經(jīng)獨(dú)立處理系統(tǒng)處理后達(dá)標(biāo)排放， 也可將濃水 排入生化處理系統(tǒng)作進(jìn)一步處理。2）回用流程 磨板廢水回用：電鍍廢水回用：綜合廢水回用：平板顯示器行業(yè)廢水研究一、廢水來(lái)源TFT-LCD （薄膜晶體管液晶顯示器件）行業(yè)完整的 TFT-LCD 的生產(chǎn)工藝路程主要包括：陣列工程（ Array ）、彩膜工程（ CF）、成盒工 程（ Cell）和模塊工程（ Module ）三大部分。PDP （等離子顯示器件）行業(yè)PDP 的生產(chǎn)工藝路線主要包括：前板制程、后板制程以及組裝二、廢水水質(zhì)TFT-LCD 行業(yè)1、 Array 工程所產(chǎn)廢水：2、 CF 工程所產(chǎn)廢水3、Cell 工程所產(chǎn)廢水PDP 行