smt成品外觀檢驗標準

1、 深圳市富創(chuàng)偉電子有限公司smt成品外觀檢驗標準批 準審 核制 作文件編號qb-qc-003生效日期2004/4/1版本：a00頁次：第1頁共3頁1.目的：為保證公司生產(chǎn)之產(chǎn)品滿足客戶品質要求。2.范圍：本公司生產(chǎn)的所有產(chǎn)品。3.職責：品質部全體qa，生產(chǎn)部全體爐后qc、執(zhí)錫員、維修員、包裝員。4.內(nèi)容：4.1準備工作（1） 檢驗前首先帶好防靜電環(huán)。（2） 熟悉首件樣品或原件位置圖等。（3） 準備好不良標識的貼紙及檢驗記錄表。（4） 準備好檢驗及使用工具等。4.2檢驗步驟（1）檢查ic類元件有無錯料或方向性錯誤。（2）檢查極性零件有無方向錯誤。（3）檢查有無漏件、錯件、多件。（4）檢查零件安裝

2、工藝。（5）外觀檢查。4.3檢驗標準凡出現(xiàn)以下現(xiàn)象均為不良品，需處理。錫膏板(1)偏位：元件側面偏離焊盤的部分大于元件腳寬的1/4；元件左右偏離焊盤部分大于元件焊極的1/4；元件斜偏出焊盤的寬度大于腳寬的1/4。(2)元件損傷：元件本體有缺邊，缺角和破損等。(3)元件翻面：元件有標識一面貼于pcb面。(4)元件脫離銅箔：元件一端連于相應焊點，本體與pcb成一角。(5)元件側立：元件側立于pcb相應焊點上。(6)元件腳翹：元件導腳未貼緊pcb，或導腳彎曲高度大于導腳厚度。 深圳市富創(chuàng)偉電子有限公司smt成品外觀檢驗標準批 準審 核制 作文件編號qb-qc-003生效日期2004/4/1版本：a0

3、0頁次：第2頁共3頁(7)元件翹高：元件端與pcb間距大于0.1mm。(8)間距過窄：零件間距離小于0.38mm。(9)元件散亂：因撞板等引起pcb板面元件散亂。(10)多件：依據(jù)bom和ecn不應貼元件的位置或pcb上有多余元件。(11)漏件：依據(jù)bom與ecn應貼元件的位置未貼元件。(12)錯件：貼裝元件型號，參數(shù)，形狀大小，料號顏色等與bom和ecn不符。(13)反向：有方向性元件（如二極管，極性電容，ic等），方向與要求不符。(14)短路：不同位兩焊點或兩導腳間連錫，碰腳。(15)空焊：元端或導腳與pcb焊點未通過焊錫連接。(16)錫珠：在pcb焊點以外的其它位置有大于0.10mm的錫

4、珠。(17)錫尖：錫點拉類長度突起錫點表面的0.5mm。(18)冷焊：焊點處錫膏過爐后不熔化。(29)多錫：錫點厚度高出零件表面的0.5mm。(20)少錫：電阻，電容類錫點厚度小于零件厚度的1/3；二極管類錫點厚度小零件厚度1/4。(21)漏印錫膏：應印錫膏的位置未有上錫。(22)殘留松香：焊接面不光亮，表面有一層黃色松香。(23)孔塞：雙面pcb孔內(nèi)有異物塞住。(24)底板起泡：起泡的總面積大于10%或起泡長度大于兩個底板貫穿孔的距離的50%。(25)底板變形：回流焊后pcb不平，呈一弧狀，變形大于1.5%底板長。(26)開路：pcb線路斷開。(27)起銅皮：pcb焊盤翹起或松脫。(28)板

5、面不潔：pcb板面有其它異物或污跡。(29)字跡模糊：有標識元件表面標識模糊不清，不能確定其型號或相應參數(shù)。紅膠板 深圳市富創(chuàng)偉電子有限公司smt成品外觀檢驗標準批 準審 核制 作文件編號qb-qc-003生效日期2004/4/1版本：a00頁次：第3頁共3頁(1)溢膠：紅膠量過大，貼片后紅膠溢到焊點處。(2)少膠：紅膠量過小，貼片后元件推拉力不夠。(3)膠偏：紅膠點完全偏出元件范圍。(4)紅膠不凝：回流焊后紅膠不硬化。(5)推拉力不夠：元件推拉力未達到：0603橫向推拉力為1.2kgfmin，縱向為1.5kgfmin以上；0805橫向推拉力為1.6kgfmin，縱向為1.8kgfmin；1206橫向推拉力為1.6kgfmin，縱向為1.8kgfmin；0603三極管、二極管橫向、縱向1.2kgfmin；0805三極管、二極管橫向、縱向1.5kgfmin；ic小型必須為2.5kgfmin，大型3.0kgfmin。(6)元件浮高：打紅膠水的元件底部與pcb板的縫隙不能大于0.2mm。(7)ic溢膠：pcb正面對光源成45度與90度見紅膠。(9)其它參考錫膏板（1）-