覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn)教材

1、Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材1 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 導(dǎo)師：章榮綱導(dǎo)師：章榮綱 RongGang. Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材2 覆銅板的定義覆銅板的定義 v覆銅板覆銅板 -又名又名 基材基材 。 將補(bǔ)強(qiáng)材料浸以樹(shù)脂，一面或兩面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種

2、板 狀材料，稱(chēng)為覆銅箔層壓板覆銅箔層壓板。 它是做PCB的基本材料，常叫基材。 當(dāng)它用于多層板生產(chǎn)時(shí)，也叫芯板（CORE） FR-4-Flame Resistant Laminates 耐燃性積層板材 目前本廠常用的基材為FR-4。 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材3 覆銅板的結(jié)構(gòu)覆銅板的結(jié)構(gòu) P 片片 銅箔銅箔 v覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖覆銅板結(jié)構(gòu)示意圖 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limit

3、ed 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材4 v覆銅板的典型流程覆銅板的典型流程： 膠液配 Prepreg 玻纖布 壓合壓合 銅箔銅箔 覆銅板覆銅板 覆銅板的流程覆銅板的流程 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材5 熱壓合熱壓合 PRESSING 疊合疊合 BOOKING PLY UP 疊片疊片 銅箔銅箔 COPPER FOIL 無(wú)塵室無(wú)塵室 cloan room 烘箱烘箱 OVEN 切切

4、割割 Cutter 含浸含浸 Impregnating 玻纖布玻纖布 Class cloth 原料混合原料混合 Mixing 溶劑溶劑 Solvent 硬化劑硬化劑 Curing agent 覆銅板的典型流程覆銅板的典型流程 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材6 覆銅板的分類(lèi)（一）覆銅板的分類(lèi)（一） v覆銅板的分類(lèi)覆銅板的分類(lèi)： 按機(jī)械剛性分按機(jī)械剛性分； 剛性板剛性板 撓性板 按不同絕緣材料結(jié)構(gòu)分按不同絕緣材料結(jié)構(gòu)分： 有機(jī)樹(shù)脂類(lèi)覆銅板有機(jī)

5、樹(shù)脂類(lèi)覆銅板 金屬基覆銅板 陶瓷基覆銅板 按厚度分：按厚度分： 常規(guī)板常規(guī)板 薄板薄板 IPC介定小于0.5mm的為薄板。 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材7 按增強(qiáng)材料劃分：按增強(qiáng)材料劃分： 玻璃布基覆銅板玻璃布基覆銅板 紙基覆銅板 復(fù)合基覆銅板。 按某些特殊性能分按某些特殊性能分： 高高TG板板 高介電性能板高介電性能板 防UV板 覆銅板的分類(lèi)（二）覆銅板的分類(lèi)（二） Viasystems Kalxe Circuit Board(Gua

6、ngZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材8 P片定義片定義 v 定義定義： 玻璃纖維或其它纖維含浸樹(shù)脂，并經(jīng)烘烤而成。 英文名為“Prepreg”又有人稱(chēng)之為“bonding sheet” （粘接片）、半固化片。是 含 浸 機(jī) 生 產(chǎn) 的 成 品 。 v 組成成分組成成分 ： 環(huán) 氧 樹(shù) 脂 ， 玻 璃 纖 維 布 ， ， ， 丙 酮 等。 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公

7、司培訓(xùn) 教材9 P片的制作流程片的制作流程 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材10 P片分類(lèi)方法片分類(lèi)方法 v按供應(yīng)商所用樹(shù)脂體系按供應(yīng)商所用樹(shù)脂體系 及其性能分及其性能分. POLYCLAD Turbo 254/226 ISOLA FR402/FR406 ITEQ IT180 ShengYi S1141- 140/170等等 v按玻纖布分類(lèi)按玻纖布分類(lèi) 106 1080 2112 2113 2116 1500 7628等等 Viasyste

8、ms Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材11 本廠常用本廠常用P片參數(shù)片參數(shù)（KLC生產(chǎn)）生產(chǎn)） P片型號(hào) 片型號(hào) G/T（ （S) R/C 大約厚度大約厚度 1080135+/-1562+/-1.5%3mil 2112（2113、2313）135+/-15 115+/-15 57+/-1.5% 59.5-62% 4mil 2116135+/-1549.5+/-1.0% 53+/-1.5% 5mil 7628113+/-15 135+/15 44+/-1.5% 3

9、8+/-1.5% 41+/-1.5% 7mil Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材12 名詞解釋名詞解釋 nG/T(Gel Time)-膠化時(shí)間 P片中的樹(shù)脂，受到外來(lái)的熱量后，由固體變 為液體，然后又慢慢產(chǎn)生聚合作用而再變?yōu)楣?體，其間共經(jīng)歷的時(shí)間。 nR/C(Resin Content)-樹(shù)脂含量 覆銅板的絕緣材料中，除了補(bǔ)強(qiáng)材料玻纖布外， 其余樹(shù)脂所占的重量百分比。 Viasystems Kalxe Circuit Board(Guan

10、gZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材13 含浸生產(chǎn)設(shè)備含浸生產(chǎn)設(shè)備 v分類(lèi)（按加熱方式分）分類(lèi)（按加熱方式分） 熱風(fēng)式含浸機(jī) IR（紅外線）加熱式含浸機(jī) 電熱式含浸機(jī) v輔助設(shè)備輔助設(shè)備 攪拌（調(diào)膠） 冷卻水產(chǎn)生 熱風(fēng)產(chǎn)生 v未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 無(wú)溶劑式上膠機(jī)：節(jié)能、省溶劑;R/C自動(dòng)反饋控制，G/T更 自由控制。 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材14

11、含浸設(shè)備簡(jiǎn)介含浸設(shè)備簡(jiǎn)介 v含浸機(jī)包含以下系統(tǒng)含浸機(jī)包含以下系統(tǒng) n加熱系統(tǒng) n張力控制系統(tǒng) n含浸系統(tǒng) n卸卷及收卷 n接布及蓄布 n混膠系統(tǒng) Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材15 v樹(shù)脂種類(lèi)樹(shù)脂種類(lèi) 酚醛樹(shù)脂（ Phenolic ） 環(huán)氧樹(shù)脂（ epoxy ） 聚亞酰胺樹(shù)脂（ Polyimide ） 聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，簡(jiǎn)稱(chēng)PTFE 或稱(chēng)TEFLON） B一三氮 樹(shù)脂（Bismaleimide Tr

12、iazine 簡(jiǎn)稱(chēng) BT ） 皆為熱固型的樹(shù)脂（Thermosetted plastic resin）。 常用樹(shù)脂介紹常用樹(shù)脂介紹 環(huán)氧樹(shù)脂（ epoxy ） Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材16 v主要成份主要成份: : 硬化劑硬化劑 -雙氰胺 Dicyandiamide簡(jiǎn)稱(chēng)Dicy 催化劑催化劑 (Accelerator)-2- Methylimidazole ( 2-MI ) 溶劑溶劑 -Ethylene glycol monomet

13、hyl ether（乙二醇甲醚） Dimethyl formamide (二甲基甲酰胺) 及稀釋劑 Acetone ,MEK。 填充劑填充劑(filler) -碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁 等增加難燃 效果。 填充劑可調(diào)整其Tg.（本廠未用） 傳統(tǒng)型樹(shù)脂組成成份傳統(tǒng)型樹(shù)脂組成成份 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材17 高強(qiáng)度高強(qiáng)度 抗熱與火抗熱與火 抗化性抗化性 防潮防潮 熱性質(zhì)熱性質(zhì)穩(wěn)定穩(wěn)定 絕緣性能良好絕緣性能良好 玻璃纖維的特性玻璃纖

14、維的特性 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材18 nLOW Dk（NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6） nHIGH Dk （高鉛玻璃15） n超薄玻纖布（最薄101，24micrometer) n開(kāi)纖布和起毛布 n過(guò)燒布 n耐熱布（改進(jìn)處理劑） 玻璃纖維布的發(fā)展趨勢(shì)玻璃纖維布的發(fā)展趨勢(shì) Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板

15、簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材19 P片成本比較片成本比較 n在普通Tg P片中占用成本最高的部分為玻纖 布（普通Tg，高Tg P片可能例外） n一般來(lái)講，玻纖布、P片越薄，越難制造， 成本越高，價(jià)格也貴。 n2112因不常用，價(jià)格會(huì)貴于1080。 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材20 vP片片須檢測(cè)和控制的主要參數(shù)須檢測(cè)和控制的主要參數(shù) n樹(shù)脂含量(R/C), n樹(shù)脂凝膠時(shí)間(G/T) n樹(shù)脂流動(dòng)度(R/F)揮發(fā)物含量(VC), n雙氰胺

16、結(jié)晶. P片品質(zhì)控制片品質(zhì)控制 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材21 n由于P片中的雙氰胺吸潮性很強(qiáng),因此 P 片貯藏 條件最好是冷凍或低溫條件。 n如果P 片吸潮，會(huì)造成多層板層間粘合力的減弱或 在噴錫時(shí)出現(xiàn)白斑,汽泡,爆板等缺陷. n一般情況下（按IPC4101要求）, P 片在20攝氏 度,濕度50%的條件下可存放3個(gè)月。 P片的運(yùn)輸與儲(chǔ)存片的運(yùn)輸與儲(chǔ)存 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou

17、)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材22 覆銅板生產(chǎn)設(shè)備覆銅板生產(chǎn)設(shè)備 n熱壓機(jī)、冷壓機(jī) n洗鋼板機(jī) n鋼板循環(huán)運(yùn)輸線 n疊板系統(tǒng) n拆板系統(tǒng) n剪切、測(cè)厚設(shè)備 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材23 本廠常用覆銅板分類(lèi)本廠常用覆銅板分類(lèi) v按尺寸分按尺寸分 大鋼板42*48 中鋼板40*48 小鋼板36*48 其它特殊尺寸 v按性能分類(lèi)按性能分類(lèi) 高Tg板 普通Tg板

18、特殊基板，如用于高 頻發(fā)射基站的 Teflon、Rogers等 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材24 本廠常用覆銅板簡(jiǎn)介本廠常用覆銅板簡(jiǎn)介 n普通TG FR4基材為本廠最常用的，不同供應(yīng)商 材料各流程一般無(wú)特殊參數(shù)。 n高Tg材料板料及P片要求配套使用，不同供應(yīng)商 材料一般來(lái)講，壓板、鉆房、沉銅會(huì)用到不同參 數(shù)以控制品質(zhì)。 nTeflon、Rogers等特殊物料各流程均需特殊參數(shù)。 Viasystems Kalxe Circuit Boar

19、d(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材25 v覆銅板的性能要求：覆銅板的性能要求： 外觀外觀 包括凹痕，劃痕，皺折，針孔，氣泡，雜物等。 尺寸尺寸 長(zhǎng)度，寬度，彎度和扭曲等。 電性能電性能 介電常數(shù)，表面電阻，絕緣電阻。 覆銅板覆銅板的的性能要求性能要求（一）一） Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材26 物理性能物理性能 剝離強(qiáng)度，焊盤(pán)拉脫強(qiáng)度，尺寸穩(wěn)

20、定性，耐沖 擊性能等。 化學(xué)性能化學(xué)性能 包括燃燒性，可焊性，Tg 環(huán)境性能環(huán)境性能 吸水性，耐霉性，壓力容器蒸煮試驗(yàn)。 覆銅板覆銅板的的性能要求性能要求（二）二） Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材27 v 尺寸尺寸穩(wěn)定性穩(wěn)定性 物料在經(jīng)過(guò)指定條件試驗(yàn)前后伸縮比例。 請(qǐng)?zhí)貏e留意該性能直接會(huì)影響多層板內(nèi)層伸縮請(qǐng)?zhí)貏e留意該性能直接會(huì)影響多層板內(nèi)層伸縮 ，內(nèi)層越薄尺寸安定性越差，各供應(yīng)商之間差，內(nèi)層越薄尺寸安定性越差，各供應(yīng)商之間差 別越大。別越

21、大。 覆銅板覆銅板的的性能性能試驗(yàn)試驗(yàn) Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材28 vTg -玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度 Tg:表示板料保持剛性的最高溫度。表示板料保持剛性的最高溫度。 Tg 抗?jié)裥?、抗化性、抗溶劑性、抗熱?,尺寸穩(wěn)定性 等性能 覆銅板覆銅板的的性能性能參數(shù)參數(shù) Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力

22、士電腦板公司培訓(xùn) 教材29 Tg Z 方向的膨脹 -使得通孔之孔壁受熱后不易被底材所拉斷。 Tg 樹(shù)脂中架橋的密度 抗水性及防溶劑性 -使板子受熱后不易發(fā)生白點(diǎn)或織紋顯露，而有更好的強(qiáng) 度及介電性。 -至于尺寸的穩(wěn)定性,由于自動(dòng)插裝或表面裝配之嚴(yán)格要求 就更為重要了。 覆銅板覆銅板的的性能性能參數(shù)參數(shù) Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材30 v銅箔的分類(lèi)銅箔的分類(lèi) 按按 生產(chǎn)工藝生產(chǎn)工藝 分為兩個(gè)類(lèi)型分為兩個(gè)類(lèi)型 TYPE E -電鍍銅箔 T

23、YPE W-壓延銅箔 按八個(gè)等級(jí)分按八個(gè)等級(jí)分 class 1 到 class 4 是電鍍銅箔， class 5 到 class 8 是壓延銅箔. 銅銅箔的分類(lèi)箔的分類(lèi) Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材31 銅銅箔的分類(lèi)箔的分類(lèi) Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材32 銅箔的分類(lèi)銅箔的分類(lèi)

24、 v按性能劃分按性能劃分 標(biāo)準(zhǔn)銅箔標(biāo)準(zhǔn)銅箔： 用于FR-4及紙基板 HTE（高溫高延伸性銅箔）高溫高延伸性銅箔）： 用于多層板生產(chǎn)，以改善裂環(huán)現(xiàn)象。 低（超低）輪廓度（低（超低）輪廓度（LP）銅箔銅箔： 用于多層板生產(chǎn)，可改善做細(xì)線能力。 Viasystems Kalxe Circuit Board(GuangZhou)Limited 皆利士電腦版（廣州）有限公司 非工程技術(shù)人員培訓(xùn)教材 覆銅板簡(jiǎn)介皆力士電腦板公司培訓(xùn) 教材33 PolycladPolyclad銅箔基板公司，發(fā)展出來(lái)的一種處理方式，稱(chēng)為銅箔基板公司，發(fā)展出來(lái)的一種處理方式，稱(chēng)為 DSTDST銅箔，其處理方式有異曲同工之妙。銅箔，其處理方式有異曲同工之妙。 該法是在光面