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文檔簡介

1、第第 1 1 頁頁 SMTSMT半成品常見不良判定標準培訓半成品常見不良判定標準培訓 第第 2 2 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(一) 連焊連焊:(*有紅色標簽指示的為不良樣品,此有紅色標簽指示的為不良樣品,此判定標準判定標準僅做為依據(jù),不是最終僅做為依據(jù),不是最終 檢驗標準檢驗標準) 管腳與管腳之間錫連接在一起管腳與管腳之間錫連接在一起,或或PCB板上兩個板上兩個pad上的上的 錫連接在一起錫連接在一起 . 第第 3 3 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(二) 立碑立碑: 零件一邊貼在焊盤上另一邊沒有焊接形成立起的形狀零件一邊貼在焊盤上另一邊沒有焊接形成立起的形狀. 第第 4

2、 4 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(三) 極性反極性反 有極性零件極性轉(zhuǎn)有極性零件極性轉(zhuǎn)90度或度或180度度. 第第 5 5 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(四) 多件多件: 沒有零件的位置多出一個零件沒有零件的位置多出一個零件. 第第 6 6 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(五) 空焊空焊: 零件與焊盤沒有焊接零件與焊盤沒有焊接. 第第 7 7 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(六) 側(cè)立側(cè)立: 零件與實際貼片翻轉(zhuǎn)零件與實際貼片翻轉(zhuǎn)90度度. 第第 8 8 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(七) 偏移偏移: 零件貼片位置超出規(guī)定位置零件貼片位置超出規(guī)定

3、位置 . 第第 9 9 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(八) 反白反白: 除了一般電容外除了一般電容外,零件與實際貼片翻轉(zhuǎn)零件與實際貼片翻轉(zhuǎn)180度背面朝上度背面朝上. 第第 1010 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(九) 漏件漏件: 在樣品上有零件的位置在樣品上有零件的位置,實際上卻沒有零件實際上卻沒有零件,(過過BTU前前pad上上 無組件無組件,此此pad點飽滿、光亮點飽滿、光亮; 掉件掉件: 過過BTU 后在流轉(zhuǎn)中組件脫落后在流轉(zhuǎn)中組件脫落,此此pad點灰暗、無光澤點灰暗、無光澤). 第第 1111 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(十) 虛焊虛焊: 零件與焊盤有

4、焊接零件與焊盤有焊接,但沒有焊接牢固但沒有焊接牢固. 第第 1212 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(十一) 浮高浮高: 零件沒有平貼在板子表面零件沒有平貼在板子表面. 第第 1313 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(十二) 金手指沾錫金手指沾錫: 板子上金手指部分有錫膏板子上金手指部分有錫膏. 第第 1414 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(十三) 移位移位: 零件貼片時離開規(guī)定位置零件貼片時離開規(guī)定位置. 第第 1515 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(十四) 破損破損: 零件本體某一部位缺損零件本體某一部位缺損 . 第第 1616 頁頁 SMT半成品常見不

5、良判定標準培訓(十五) 錯件錯件: 板子上零件與樣品規(guī)定不符板子上零件與樣品規(guī)定不符. 第第 1717 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(十六) 少錫少錫: 零件焊錫時零件焊錫時,焊錫位在引角或零件的高度的一半以上焊錫位在引角或零件的高度的一半以上(除了少數(shù)異形除了少數(shù)異形 零件及特殊零件零件及特殊零件,如濾波器、如濾波器、BGA等等). 第第 1818 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(十七) 燒焦燒焦: 修補人員在修補時烘板烤時間超出原本修補人員在修補時烘板烤時間超出原本 的時間引起零的時間引起零 件變型或變色件變型或變色. 第第 1919 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培

6、訓(十八) 多錫多錫: 零件焊錫時零件焊錫時,焊錫位超出引角或零件高度焊錫位超出引角或零件高度. 第第 2020 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(十九) 焊錫尖棱焊錫尖棱: 補焊過程中焊錫焊接在零件一端形成細小錫尖部分補焊過程中焊錫焊接在零件一端形成細小錫尖部分. 第第 2121 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(二十) 露銅露銅: PCB板外力劃傷引起紅色銅片露出表層的現(xiàn)象板外力劃傷引起紅色銅片露出表層的現(xiàn)象 . 第第 2222 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(二十一) 劃痕劃痕: PCB板外力摩擦板外力摩擦,形成的線條或條紋形成的線條或條紋. 第第 2323 頁頁 SMT半成品常見不良判定標準培訓(二十二) 冷焊冷焊: PCB過回焊爐時過回焊爐時,由于受熱不夠焊錫未溶化而造成焊點無光由于受熱不夠焊錫未溶化而造成焊點無光 澤澤,不牢固的現(xiàn)

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