DIP過爐治具制作規(guī)范

1、DIP過爐治具制作規(guī)范制訂：鐘山軍審核：批準(zhǔn)：文件修訂記錄2/81.目的：規(guī)范波峰焊過爐夾具設(shè)計(jì)/制作標(biāo)準(zhǔn)，提高產(chǎn)品過爐PPM及品質(zhì)工藝要求文件名稱DIP過爐治具制作規(guī)范編號(hào)PE/TWI-259版次修訂內(nèi)容修改頁次修訂日期修訂者備注A.0第一次發(fā)行2014-7-14鐘山軍2.適用范圍:本標(biāo)準(zhǔn)適用于恒茂電子有限公司生產(chǎn)部 DIP波峰焊過爐夾具的設(shè)計(jì)及制作.3 定義:波峰焊過爐夾具作用：3.1. 避免金手指受污染。32 將焊錫面之SM零件覆蓋保護(hù)，僅留DIP零件焊腳過錫。3.3. 防止PCB彎曲變形。34 使用多?？自O(shè)計(jì)，可承載多片 PCB同時(shí)過爐，可加倍提升生產(chǎn)效率。3.5.防止溢錫污染PCB4

2、.職責(zé)：4.1. 新產(chǎn)品導(dǎo)入時(shí)，研發(fā)工程師依產(chǎn)品設(shè)計(jì)及試產(chǎn)會(huì)議記錄，和ME-起評(píng)估是否需要制作治具；4.2. ME負(fù)責(zé)新治具設(shè)計(jì)、治具驗(yàn)收4.3.IE提供治具需求量；4.4. 采購根據(jù)需求下訂單采購；4.5. 生產(chǎn)部對(duì)已有治具的維護(hù)和管理；4.6. 技術(shù)員/IPQC負(fù)責(zé)每次換線前，對(duì)過爐治具檢驗(yàn)（目檢治具是否有變形，損壞等）；5 作業(yè)程序：5.1 材料及資料準(zhǔn)備：5.1.1.設(shè)計(jì)波峰焊夾具時(shí)選擇材料應(yīng)是高阻、高溫防靜電屬性材料（我司通用為玻纖材質(zhì)，客戶有特殊要求按客戶要求制作）；a:合成石材質(zhì)b:玻纖材質(zhì)c:其它材質(zhì)5.1.2資料準(zhǔn)備：a： Gerber 文件 b : PCBA板5.2. 過爐

3、夾具的最大外圍尺寸：420長（mm）* 320寬（mm,治具寬度統(tǒng)一為320MM長度要 根據(jù)PCB板材組合而定，為節(jié)省助焊劑噴霧量，治具長度方向盡可能短。（長度方向不能留太多 空余部分）；5.3. 夾具45o倒角邊；5.4. 波峰夾具四周加擋條且擋條縫隙小于 0.1mm （防止錫液流到PCB板上），前兩擋錫條平 行波峰5.5. 焊錫面SMD&件高度3mm以下的，治具厚度采用4mn材料制作；5.6. 焊錫面SMDS件高度在4mmh3mm貼片器件高度不超過4MM，治具的厚度采用5mm 材料制作；5.7. 采用8mn材料制作治具，SMD組件高度小于3mm的位置必須將治具的打磨到4mm?, SM 組件

4、如高出5mm治具采用5mm材料制作，底部增加補(bǔ)丁并倒 R角，治具總厚度低10mm;5.8. 為防過爐時(shí)治具堵在波峰口不走所有螺絲（螺釘）不能從治具底部打，必須從元件面向 過錫面打；5.9. 主芯片底部有接地過孔焊盤的要開孔過爐上錫；BGA焊盤中間若有過孔（通孔），須堵孔，以防冒錫引起不良；5.10 .QFN封裝的IC為防過爐冒錫造成連錫，治具制作時(shí)必須封堵（制作前具體由研發(fā)工程 師及P/IE工程師確認(rèn)）；5.11. 主板上有LED丁，紅外接收頭工藝等客戶要求需要浮高的產(chǎn)品，必須在治具上制作固定支架；塑膠RJ45機(jī)型或客人有特需要求；需要增加彈壓片，壓條，壓棒等輔助治具（根據(jù)具體 機(jī)型而定，由試

5、產(chǎn)時(shí)統(tǒng)計(jì)試產(chǎn)過程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率，并最終確定開設(shè)壓 具.）；5.11.1壓條壓扣設(shè)計(jì)原則：（1） 壓條設(shè)計(jì)功能滿足要求.（2）壓條材質(zhì)須滿足防靜電要求，及耐高溫性.（3）壓條放置方向須有防呆及定位設(shè)計(jì).（4）壓條放置動(dòng)作最簡化性.5.11.2壓浮高零件在2個(gè)以上，則采用整體式壓條設(shè)計(jì).須制作壓條PCBA板上零件結(jié)構(gòu)。5.11.3特殊壓條結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)-彈壓片設(shè)計(jì).適用條件:零件極易浮高，且與PCB板無卡鉤設(shè) 計(jì)的零件類型.5.11.4限位元件壓條結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；適用條件：零件易偏位元件，且周圍 50mm無須壓浮高零件.5.12. 在PCB板焊錫面沒有SMT組件的位置其過爐治具上需要開制錫

6、導(dǎo)流槽，導(dǎo) 流槽的深度一般控制在2mm左右；5.13. 治具的四周需開制寬為10mm厚為2.5mm的凹槽（軌道邊），且兩端要銑弧形倒R角，避免卡板或運(yùn)行不順暢。5.14. 治具四周固定擋條需以寬度12mn的FR4材料所制，且每隔95mm主板較小的60mm鎖一顆螺釘，兩相鄰擋條的交界處需要用螺釘鎖住，避免治具的變形，治具內(nèi)必須標(biāo)識(shí)治具的過爐方向，適用機(jī)型等信息（具體依ME提供的制作要求）。5.16. 治具上保護(hù)SM組件凹槽的大小必須以B面的SMDS件絲印內(nèi)側(cè)來銑，深度一般以高出組件本體高度0.3mm為準(zhǔn)，若B面組件為熱敏組件其深度需要以高出組件本體高度的0.6mm來開并留透氣通道，避免高溫造成其

7、不良。5.17. 治具上保護(hù)SMD&件凹槽璧厚至少為1mm以上；5.18. PTH組件開孔倒角要夠大，在保證 SMT組件凹槽壁不破的前提下盡可能增大倒角，倒角 的角度一般成140傾斜角，以減小錫流動(dòng)的阻力5.19. 錫面組件高度3mm以下，治具的厚度采用4mm材料制作，倒角必須大于140度.焊錫面 組件高度3mm以上，治具的厚度根據(jù)元件定制材料制作；5.20. 治具的內(nèi)槽大小與PCB的大小相差不可以超過0.2mm,同一批治具的外圍尺寸寬差不 可以超過0.2mm （特殊情況工程師可以要求在治具內(nèi)槽做定位柱）；5.21. 所有治具的設(shè)計(jì)和制作需要考慮到制程防呆；5.22. 插件元件與SMDl件：5

8、.22.1 .元件和底蓋密封邊緣的距離不能超過1.2mm.5.22.2 . SMT貼片元件與底蓋壁之間距離應(yīng)控制在 0.5-0.8mm以上.5.22.3 .紅膠工藝SMT貼片元件焊盤邊緣距離開孔壁之間距離不應(yīng)小于1.5mm.5.22.4 .元件引腳與開孔壁之間的距離不小于2.5毫米.5.22.5 . SMT貼片元件底蓋密封厚度在1.5 1.9mm及以上。.5.22.6 .距板邊最近元件引腳距離開孔邊緣不應(yīng)低于5mm.5.23. 所有治具與PCE接觸的面必須做平整且在同一平面內(nèi)（0.2mm）,不可有突起及凹陷現(xiàn)象；5.24. 治具上所使用的材料必須是不沾錫材料，且機(jī)械強(qiáng)度要足夠，不可以有翹曲變形。5.25. PCB放置于波峰焊治具方向判定依據(jù)：5.25.1當(dāng)PCB中有孔距與孔距之間距離小于 0.8mm并且設(shè)計(jì)淚滴PAD則PCB放置于波峰焊 治具時(shí)，須保證淚滴PAD與波峰焊過錫爐方向相同.5.25.2. 當(dāng)PCB中有孔距與 孔距之間距離小于0.6mm并且設(shè)計(jì)盜錫塊，則PCB放置于波峰