展開工藝處理方法

1、foxconn nwe沖件樣品製造中心the prototype center of network enclosure系統(tǒng)名稱system:樣品中心工程作業(yè)系統(tǒng)主題subject:產(chǎn)品展開工藝處理標(biāo)準(zhǔn)文件編號(hào)document no:pc-c-0901-07page7 of 7rev001一. 目的:統(tǒng)一展開工藝處理方法, 做到展開的快速準(zhǔn)確.二. 適用范圍:樣品中心工程管制部三. 程序內(nèi)容:根據(jù)樣品中心現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備和樣品制作特點(diǎn), 在樣品生產(chǎn)制作中, 為保證產(chǎn)品質(zhì)量, 提高生產(chǎn)速度, 節(jié)省制造成本, 工程設(shè)計(jì)人員在進(jìn)行圖面展開時(shí), 需要對(duì)展開圖中的相關(guān)像素作以相應(yīng)的工藝處理, 常見工藝處理方

2、法如下:1. 轉(zhuǎn)角處彎曲面在展開時(shí)的工藝處理:1.1 外轉(zhuǎn)角的展開處理:圓弧段作斷開處理, 展開后k為展開前轉(zhuǎn)角內(nèi)r弧長, 底部轉(zhuǎn)角邊界取內(nèi)r投影;當(dāng)r2時(shí), k段長度作截?cái)嗵幚? 只保留直邊展開.1.2 內(nèi)轉(zhuǎn)角的展開處理:依加工方式來確定處理方法:(1) 若采用折床加工, 則采取截?cái)喾绞綄⑥D(zhuǎn)角處材料去除, 底部轉(zhuǎn)角邊界取外r投影.(2) 若采用易模抽孔方式加工,當(dāng)抽方孔的高度h3.5時(shí), 翻邊后會(huì)拉裂, 須割工藝孔.1.3 包角的展開處理:包角類型的圓角一般都很大, 其圓角部分常作截?cái)嗵幚?1.4 段差轉(zhuǎn)角的展開處理:將段差段的一邊轉(zhuǎn)角處斷開后進(jìn)行展開.2. 展開后為線段像素的工藝處理:將線

3、段向外偏移1.0mm, 處理成標(biāo)準(zhǔn)工藝孔形式. 3. 抽橋形兩側(cè)為線段的工藝處理:3.1 保留割線處理:當(dāng)料厚t0.4mm時(shí), 保留割線處理.注: 當(dāng)h3.0mm時(shí), 為防止抽橋拉裂, 割線需向兩端各延伸1.5mm.3.2 開設(shè)工藝孔:當(dāng)料厚t0.4mm時(shí), 按割工藝孔處理, 工藝孔寬度取1.0mm.注: 當(dāng)h3.0mm時(shí), 為防止抽橋拉裂, 工藝孔需向兩端各延伸1.5mm.4. 特殊工藝孔的處理:在保證小折尺寸和工件形狀不受影響前提下, 將不規(guī)則工藝孔處理成規(guī)則形狀.5. 因在折床加工而需進(jìn)行的工藝處理:折床折彎加工的一般形式如附圖一所示, 其中v為折床下模v槽的寬度, v槽的選擇與料厚有關(guān)

4、, 其最小折邊尺寸受v槽的限制, 其關(guān)系如附附表一所示:5.1 當(dāng)折邊料內(nèi)尺寸小于附表一中最小折邊尺寸時(shí), 折床無法加工, 此時(shí)可將折邊補(bǔ)長至最小折邊尺寸, 折彎后修邊. 5.2 折邊中如有小段邊線距折彎線距離小于1.5mm, 在折床折彎時(shí)會(huì)造成變形, 若不是重要尺寸, 可將之作截?cái)嗵幚?5.3 當(dāng)抽形邊緣與折彎處距離小于2.0mm, 則會(huì)影響折彎加工, 此時(shí), 相應(yīng)折彎線作割孔處理或更改抽形尺寸.注: 因折彎需要作割孔割線或壓線的工藝處理, 其割孔割線及壓線的長度與像素在折彎在線的投影長度相同, 其中割孔寬度為0.5mm;割孔和割線必須通過主管確認(rèn).5.4 當(dāng)靠近折彎線的孔距折彎線小于附表二

5、所列最小距離時(shí), 折彎后會(huì)產(chǎn)生變形, 此時(shí)可根據(jù)產(chǎn)品不同的要求, 作如下方式的處理:(1) 在靠近折彎線的孔邊補(bǔ)料:折彎后修磨至設(shè)計(jì)尺寸, 當(dāng)要求保證孔邊距時(shí), 可按此方式處理,若孔邊較長時(shí), 須沿修邊處作laser點(diǎn)標(biāo)記以利于修邊.(2) 沿折彎線割孔或割線:當(dāng)折彎線對(duì)工件外觀無影響或可以接受時(shí), 則以割孔改善其工藝性, 否則則以割線處理.(3) 折床壓線處理:在像素?cái)?shù)目較多時(shí), 采用折床壓線處理.(4) 對(duì)不重要孔, 可將孔擴(kuò)大至折彎線.(5) 折彎后擴(kuò)孔處理只有一個(gè)或幾個(gè)像素孔到折彎線的距離小于最小孔距, 產(chǎn)品外觀要求嚴(yán)格時(shí), 為了避免折彎時(shí)拉料, 此時(shí)可對(duì)像素進(jìn)行縮孔處理, 即在折彎前

6、先割出一小同心圓(一般為1.0), 折彎后擴(kuò)孔至原尺寸. 5.5 折床上模的最小厚度為4.0mm(目前), 受此限制,工件內(nèi)部的折床加工部分孔口不得小于4.0mm, 否則須將孔口擴(kuò)大或考慮用易模成形.6. 折彎線工藝處理6.1 展開后折彎線必須有始有終, 并且折彎線不得在中部相交(反折壓平后再折除外), 如存在上述情形,則需增加工藝孔, 工藝孔寬度依加工方式定, 若采用laser下料, 則寬度s最小為0.5mm, 若采nct下料, 則寬度最小為1.28mm.6.2小折彎的邊線與本體不垂直時(shí), 折彎時(shí)會(huì)造成拉料現(xiàn)象, 影響產(chǎn)品外觀, 需將銳角部分作截?cái)嗵幚?. 抽形對(duì)展開工藝的要求:當(dāng)抽形面積較

7、大,高度大于2倍料厚時(shí), 在抽形后會(huì)產(chǎn)生嚴(yán)重變形, 此時(shí)須將轉(zhuǎn)角變形區(qū)部分割去.8. 成形處圓弧的處理:此處的內(nèi)r角和外r角不相等,和中z折4(兩圓弧相切)不同, 此處 的內(nèi)r作0處理, 并保證成形高度尺寸, 讓外r在加工時(shí)自然形成; 段差抽形等均可按此方式處理.9. 關(guān)于對(duì)開放式壓半圓和壓形的處理:在激光圖工程中按圖標(biāo)割線, 長度為l+dl而不是l, 其中對(duì)于開放壓形dl=2h, 而壓半圓的dl要小一些, 具體情況具體對(duì)待.10. 展開干涉處理:展開干涉時(shí), 須將干涉處作割除處理, 原則上保留重要像素部分, 處理后兩像素的邊距為0.5mm.11. 產(chǎn)品展開后未倒圓角部分, 一律按r0.5作圓角處理.附圖一: 折床加工示意圖 附表一: v槽折彎最小邊距表料厚9030最小折邊v槽規(guī)格最小折邊v槽規(guī)格0.10.41.02v0.40.61.53v2.23v0.70.92.04v2.54v0.91.02.55v3.46v1.11.23.06v1.31.43.57v5.08v1.51.64.08v1.72.05.010v2.12.56.012v2.63.28.016v3.35.012.525v5.16.4