工藝總體方案1之歐陽文創(chuàng)編

1、項目名稱時間:2021.03. 12創(chuàng)作：歐陽文工藝總體方案文件狀態(tài)：V草稿正式發(fā)布正在修改文件標識：當前版本：A/0作者：完成日期：杭州鴻泉數字設備有限公司版本歷史版本/狀態(tài)作者參與者起止日期備注A/0張永華2017.9.23無目錄1 .產品總體工藝設計分析61. 1.優(yōu)選方案61. 2.候選方案62. 結構，外觀和工藝設計方案2.1 結構的尺寸3. 生產工藝流程圖3.1. 工藝流程圖3.2. 外協(xié)流程圖4. 工藝描述4.1. 原輔材料規(guī)格4.2. 原輔材料名稱、規(guī)格和供應商4.3. 設備要求4.4. 包裝方式、包裝材料名稱、規(guī)格和供應商5.生產和供貨計劃5.1. 產品的制造策略52總體工藝

2、路線（生產組織方式）描述5.3. 集成供應鏈的概述5.4. 生產測試概述5.5. 關鍵產品成本跟蹤流程（物料比例、制造成本）56產品需要的新的制造技術與流程說明5.7. 產品生產制造成本預計5.8. 產品的產能需求6. 工藝研究6.1. 工藝路線的選定6.2. 工藝參數的優(yōu)化7. 需要改進內容或建議1. 產品總體設計分析1.1優(yōu)選方案優(yōu)勢：加工設計：&貼片加工良率達到：99%以上。b.插件加工良率達到：98%以上。c.整機功能測試良率：97%以上。劣勢：生產效率需進行改善，趨向于自動化發(fā)展更有利于 生產效率提高、確保出貨周期更及時。1.2候選方案優(yōu)勢：開發(fā)加工產品供應商，再進一步提高產品質量。

3、 劣勢：對加工廠質量管控，需投入人力成本。2結構，外觀和工藝設計方案2. 1 結構的尺寸：138*78*30mm3. 生產工藝流程圖3.1工藝流程圖3.2外協(xié)流程圖|匸藝要求J商務訃I提供文件n劃ok產品送維修修4. 工藝描述4.1原輔助材料規(guī)格輔料名稱：面貼、規(guī)格96. 8mm*46. 7mm4.2原輔材料名稱、規(guī)格和供應商名稱：電池，規(guī)格：3.7V/KLP422025/200mAh,供應商：松下，價格：50元。4.3設備要求產品主要生產設備明細序號設備名稱設備型號 及規(guī)格精度是否滿足產品 要求生產廠 或產地數 1 備量臺 設 1上板機GWEIPCB傳送入軌道中 運輸方向L-R, R-L國威

4、22下板機GWEIPCB傳送入軌道中 運輸方向L-R, R-L國威23接駁臺GWEI無國威440. 5M接駁臺GWEI無國威45錫膏攪拌機GWEI攪拌錫膏均勻和粘 稠度 轉速范圍480(r/min)國威16錫膏印刷機G5印刷精度0. 025mm 印刷周期V75s凱格 (GKG)27貼片機SM481貼裝速度0603 (39000)三星28貼片機SM482貼裝速度0603 (39000)三星29FEEDER 放登架8m 56m無三星15310回流焊(上 下8溫區(qū))IPC-708E溫控精度1 C 傳送速度0 2000mm/minPCB供給高度50 +5mm日東211顯微鏡ST-40-2L100倍放大

5、功能容鴻112溫濕度計LS-202精度土0. 5C朗迪信113測溫儀A 6000測溫精度土 0.5CWICKON114電橋ZX8511D無致新115380V空壓器無無德力西116烘烤箱YLD-2000精度1C康恒儀器117波峰焊NST-350溫控精度1 C 傳送速度0 1700mm/minPCB供給高度150 土5mm日東118零件成型機YR-104C剪腳長度和效率：4-12 7 (mm),150300pcs/Min東莞億 榮119分板機AY-P03最大分板長400mm 分板厚度0. 5、3mm安悅120AOI（光學檢 測儀）VCTA-486檢測錫膏覆蓋面 檢測速度100點/秒振華興121電腦

6、E49無聯想3023烙鐵無精度lc無1024電批無扭力調節(jié)精度為土0 5kgfcm無30產品工裝（含模具、夾幾、檢幾）自制及委外加工明細序號主要工裝 （含模具. 夾具、檢具）自制或委外加工口制、 委外供 應商名 稱制作周期1波峰焊過爐 夾具委外加工杭州落 杭13夭2鋼網委外加工寧波騰 鑫12夭3測試治具委外加工杭州落 杭13夭4燒寫治具委外加工杭州落杭13天4.4包裝方式、包裝材料名稱、規(guī)格和供應商1. 物料名稱:22內紙箱、規(guī)格外尺寸28. 5*21*5. 5cm,珍珠 棉、規(guī)格22號珍珠棉/27*20. 5*5cm2. 供應商：杭州元峰3. 包裝方式如下圖所示：5-生產和供貨計劃5. 1.

7、產品的制造策略1. 外購部件：貼片器件、插件器件、PCB、條碼紙、 錫膏、錫條、機殼、螺絲、標簽、包材、發(fā)貨配件、鋼網、夾具等。2. 自制部件：測試線、測試機、測試天線。5. 3.集成供應鏈的概述集成供應鏈的含義是指為了降低發(fā)貨周期、減少庫存而 對定單處理、供應商管理、發(fā)貨管理等過程中的要素進 行管理,因此理解此處的“集成供應鏈的概述是要描述從定單接收開始、到定單處理、組織生產、組織發(fā)貨、包括供應商關系的整套生產和供貨工作計劃。5.4.生產測試概述1測試功能項通過汽車模擬信號發(fā)生器檢查，由ERP系統(tǒng)自動判定（測試項如下）序號測試項注意事項1狀態(tài)指示燈上電瞬間4個指示燈會亮2開關量8路開關量正常

8、通過3脈沖2路脈沖正常通過4AD檢測1路AD大小值分別為500和300,誤差在50 內5CAN檢測檢測2路CAN,接收發(fā)送正常6GPS定位過程中定位燈閃爍直至定位燈常亮7GPRS聯網過程中聯網燈閃爍直至聯網燈常亮8USB接口檢測檢測USB接口是否正常9SD卡接口檢測檢測SD卡接口是否正常10時間檢測測試機軟件去查詢2次時間，進行對比，時 差為iri9S,則通過11ACC OFFACC OFF檢測到的電流大小在300左右5.5. 關鍵產品成本跟蹤流程（物料比例、制造成本）1.每周生產效率與成本控制計算，如下表：每周效率與成本控制計算工序 號工序描述班次/ 周小時/ 班計劃產 能/小時計劃一次 合

9、格率設備的可用性覧設備綜合利用 率（OEE）%計劃產能/周1SMT511.510599%94%87%48462插件5830097%92%86%92103焊接58720100%99%97%276574初步組裝511216100%100%100%118805燒寫511210100%99%96%109776初檢51120495%98%95%99247半成品組 裝511174100%100%98%93798老化511240100%100%99%130689終檢51121799%98%97%1123210整機安裝51115099%99%98%792411包裝511150100%100%100%82501

10、2水電費（元47815. 6.產品需要的新的制造技術與流程說明1.SMT錫膏印刷后增加SPI設備對電路板進行錫膏質量檢 測，確保印刷的相關參數符合加工要求。參數要求如下:a.有BGA產品、QFN PICH 0.5以下產品印刷參數:刮刀速度刮刀壓力印刷模式脫膜距離脫膜速度停頓時間干擦頻率濕擦頻率2535/mm/s0公斤 單刮0.3MM 0. 1MM/S 200MS510塊/次510塊/次b.無BGA產品QFP0. 5PICH以上產品印刷參數:刮刀速度 刮刀壓力印刷模式3555/mm/s0公斤 單刮脫膜距離脫膜速度停頓時間0.3MM 0.1MM/S 200MS干擦頻率濕擦頻率10-15塊/次 10

11、15塊/次5. 7.產品生產制造成本預計前期預算成木每天產岀人員成木1300 臺86人22000 元5.& 產品的產能需求同上(5. 5)6. 工藝研究6.1.工藝路線的選定工藝路線過程詳細描述序號工藝路線詳細描述1生產開工單 領料1 根據計劃按開工單、按照最新B0M表核對所領的物料編碼規(guī)格保 持一致。2.物料員領料到SMT車間，需每顆物料進行交接確認信息正確無 誤.產線作業(yè)員開始準備上料。2鋼網準備上線前核對鋼板版本與PCB版本一致、檢查鋼網開孔無毛刺或漏開 孑一張力要求大于40N以上。3印刷印刷參數調整刮刀圧力為0公斤、印刷模式為單刮、脫膜距離為0. 3MM.脫膜速度為0. 1MM/S.停

12、頓時間為200MS.擦試頻率為5 10塊/次。4貼片1.貼片程序編寫：坐標程序編寫需與Gerber資料保持一致。2需取lpcs樣板對所有坐標進行校準確保貼裝位置精確、元件向 是否正確等。3.首件貼片驗證：將貼機速度調整在80%時時觀察機臺內是否有拋 料、飛件、機器鏡頭識別方向失誤等。4首件貼片完成進行100%檢査確保器件無錯、漏、反料以及偏位現 象。5回流焊過回溫爐前使用測溫儀測量溫度符合無鉛耍求：第一溫區(qū)，120C： 第二溫區(qū)，140C；第三溫區(qū)，160C：第四溫區(qū)，160C：第五溫 區(qū),160C；第六溫區(qū),190；第七溫區(qū),235C：第八溫區(qū)，260C6AOI1. 取lpcs樣品編寫測試程

13、序，編寫完成后需對每個焊盤進行校準無 錯、漏、反，上錫偏位范圍不能超出25%、上錫高度不低于45%。2. 機臺檢查過程中如果有報錯，需人工進行判斷是否存在誤報錯現 象，如在加工標準邊界范圍需做相關記錄或維修處理。7貼片單板入 庫1. PCBA入半成品倉庫：使用周轉車周轉、每輛周轉車需表明產品名 稱、數量、入庫時間。2管控方式：產品需做到先進先出原則。8領生產物料 移動至插件 區(qū)1領PCBA物料：根據計劃領出所需生產的單板、出庫時需核對產品 名稱、數量、時間等。2周轉：周轉過程中需確保產品不能碰撞、擠壓等9插件1 按照插件B0M表清單核對物料編碼.規(guī)格.數量。 2對插件電解電容需剪腳，長度要求在

14、263. 6mmo 3 插件需排4個工序作業(yè)。10爐前檢驗4.過波峰焊之前需100$檢查所有插件器件無錯、漏、反現象。11波峰焊1.噴助焊劑，預熱、過錫爐進行上錫。2過波峰焊預熱溫區(qū)設置范圍：第一溫區(qū)，120；第二溫區(qū)，140C；第三溫區(qū)，150C：錫爐溫度260C12爐后修補引腳超出2. 5mm需剪腳。13檢驗檢査所有插件引腳上錫性良好，無拉尖、短路、空焊、包錫等不 良。14裝箱把PCBA半成品放入防靜電周轉箱、箱子上面需貼標簽注明產品名 稱.數量、日期放置在良品區(qū)域。15插件單板入 庫1. PCBA入半成品倉庫：使用單板周轉.每輛周轉車需表面產品名 稱.數量、入庫時間。2管控方式：產品需做

15、到先進先出原則。16初步組裝1取lpcs上蓋和下蓋，檢查外觀0K。2取1顆口攻螺絲將主板固定在底殼位置（扭力：電批扭力為4.0 0. 5kgfcm）17程序燒寫1. ERP系統(tǒng)自動下載最新對應程序燒寫。2. 取2pcs條粘貼在主板屏蔽蓋上面。18初檢數據采集正常、狀態(tài)指示燈上電燈亮正常、汽車模擬信號源檢測產 品功能測試正常、GPS和GPRS連接正常，人工判定USB和SD卡拔 插正常.ACC OFF檢測電流正常。19半成品組裝1取4顆口攻螺絲將上蓋和底殼進行固定（扭力：電批扭力為4.0 0. 5kgfcm）20老化1.每臺產品將條碼掃描入ERP系統(tǒng)，放置在周轉車上而插上電源 線，每輛周轉車放置7

16、0臺產品。2將通電老化8小時以上、溫度為505C.老化電圧為28土4V。21終檢數據采集正常、狀態(tài)指示燈上電燈亮正常、汽車模擬信號源檢測產 品功能測試正常、GPS和GPRS連接正常，人工判定USB和SD卡拔 插正常.ACC OFF檢測電流正常、產品測試完成恢復出廠0K后系統(tǒng) 自動判斷通過。22成品組裝1.取3節(jié)電池安裝在產品上蓋位置，將塑膠蓋子蓋上取4顆螺釘固 定（扭力:電批扭力為4.0 + 0. 5kgfcm）2產品粘貼條碼標簽.QC PASS標簽.23包裝1取22內紙箱（規(guī)格外尺寸28. 5*21*5. 5cm）.珍珠棉（規(guī)格22 號珍珠棉/27*20.5*5cm）,將產品放置在珍珠棉內。

17、2.按照發(fā)貨清單配齊附件，將配件放置在產品表面合上蓋子。24出廠檢驗1 數據采集正常、狀態(tài)指示燈上電燈亮正常、汽車模擬信號源檢測 產品功能測試正常、GPS和GPRS連接正常,人工判定USB和SD卡 拔插正常、ACC OFF檢測電流正常、產品測試完成恢復出廠0K后系 統(tǒng)自動判斷通過。2功能測試符合客戶需求、尺寸符合.標識符合25入庫/發(fā)貨將產品掃描條入成品倉庫，根據客戶建立批次發(fā)貨6.2. 工藝參數的優(yōu)化有關特殊加工工藝參數如下:過程工藝參數序號工序名稱關鍵參數1印刷工序刮刀速度：2535/mm/s刮刀壓力：0公斤印刷模式：單刮脫膜距離：0.3MM脫膜速度:0.1MM/S停頓時間：200MS擦試頻率：510塊2回流焊第溫區(qū)：120C第二溫區(qū)：140C第三至五溫區(qū)：160C第六溫區(qū)：190C第七溫區(qū)：235C第八溫區(qū)：260C3波峰焊工序第溫區(qū)：120C第二溫區(qū)：140C第三溫區(qū)：150C錫爐溫度：260C4波峰焊爐后修補工序引腳長度：1.50.5