元器件封裝知識

1、貼片式元件表面組裝技術(surface Mount Technology 簡稱SMT)表面貼裝器件 (Surface Mounted Devices 簡稱SMD)一、表面貼片組件(形狀和封裝的規(guī)格)表面貼片技術由1960年代開始發(fā)展，在1980年代逐漸廣泛采用，至現(xiàn)在已發(fā)展多種類SMD組件，優(yōu)點是體積較小，適合自動化生產(chǎn)而使用在線路更密集的底板上。SMD組件封裝的形裝和尺寸的規(guī)格都已標準化，由JEDEC標準機構統(tǒng)一，以下是SMD組件封裝的命名：1 二個焊接端的封裝形式：矩形封裝：通常有片式電阻(Chip-R)/ 片式電容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它們的外形尺寸（

2、英制）的長和寬命名，來標志它們的大小，以英制(inch) 或 公制(mm)為單位, 1inch=25.4mm，如外形尺寸為0.12in0,06in，記為1206，公制記為3.2mm1.6mm。常用的尺寸規(guī)格見下表：(一般長度誤差值為10%)NO英制名稱長(L) X寬(W) 公制(M)名稱長(L)X寬(W) mm1010050.016 0.0080402M0.4 0.2 mm202010.024” 0.0120603M0.6 0.3 mm304020.04” 0.021005M1.0 0.5mm406030.063 0.0311608M1.6 0.8 mm508050.08 0.052012M片

3、式電阻(Chip-R)片式磁珠 (Chip Bead) 片式電容(Chip Cap)2.0 1.25 mm612060.126 0.0633216M3.2 1.6 mm712100.126 0.103225M3.2 2.5 mm818080.18 0.084520M4.5 2.0 mm918120.18 0.124532M4.5 3.2 mm1020100.20 0.105025M5.0 2.5 mm1125120.25 0.126330M6.3 3.0 mm較特別尺寸如下：NO英制名稱長(L) X寬(W) 公制(M)名稱長(L)X寬(W) mm103060.031 0.0630816M0.8

4、 1.6 mm205080.05 0.080508M1.25 2.0mm306120.063 0.120612M1.6 3.0 mm注：1、L（Length）：長度； W（Width）：寬度； inch：英寸2、1inch=25.4mmMELF封裝：MELF(是Metal Electrical Face的簡稱) 圓柱體的封裝形式，通常有晶圓電阻(Melf-R) /貼式電感(Melf Inductors) /貼式二極管(Melp Diodes ):NO工業(yè)命名公制(M)名稱長(L)X直徑(D) mm101022211M2.2 1.1 mm202043715M3.6 1.4 mm302076123

5、M5.8 2.2 mm403098734M8.5 3.2 mmSOD封裝：專為小型二極管設計的一種封裝。即Small outline diode，簡稱SOD。NO工業(yè)命名長(L)X寬(W) X高(H)mm1SOD-1232.7 1.6 1.17mm2SOD-3231.8 1.3 0.95mm 3SOD-5231.2 0.8 0.6mm4SOD-7231.0 0.6 0.52mm5SOD-9230.8 0.6 0.39mm NO工業(yè)命名其他命名長(L)X直徑(D)mm5SOD-80LL-34/Mini-MELF3.8 1.5mmSM封裝:NO工業(yè)命名其他命名長(L)X寬(W) X高(H)mm1S

6、MADO-214AC5.0 2.6 2.16mm2SMBDO-214AA5.3 3.6 2.13mm3SMCDO-214AB7.9 5.9 2.13mm注：L（Length）：長度 W（Width）：寬度 D（Diameter）：直徑 H（Height）：高度鉭電容封裝：NO工業(yè)命名公制(M)名稱耐壓（v）長(L)X寬(W) X高mm1Size AEIA 3216-1810V3.2 1.6 1.8 mm2Size B EIA 3528-2116V3.5 2.8 2.1 mm3Size C EIA 6032-2825V6.0 3.2 2.8 mm4Size DEIA 7343-3135V7.3

7、4.3 3.1 mm5Size E EIA 7343-4350V7.3 4.3 4.3 mm2 二個以上焊接端的封裝形式： SOT封裝：專為小型晶極管設計的一種封裝。即Small outline transistor，簡稱SOT。NO工業(yè)命名TO命名腳數(shù)LEAD長(L)X寬(W) X高mm1SOT-23TO-2363 L3 mm 1.3 mm 1 mm2SOT-23-55L3 mm 1.6 mm 1.3 mm3SOT-23-66L3 mm 1.6 mm 1.3 mm4SOT-223TO-2614 L4.5 mm 2.5 mm 1.8 mm5SOT-5535 L1.60 mm 1.20 mm 0

8、.55mm6SOT-5636 L7SOT-7233 L1.2 mm 0.8 mm 0.5 mm8SOT-9535 L1.0 mm 0.8mm 0.45 mm注：L（Length）：長度 W（Width）：寬度 H（Height）：高度9SOT-893 L4.6 mm 2.6 mm 1.6 mmSC封裝：NO工業(yè)命名SC命名腳數(shù)LEADSOT-323SOT-353SOT-363長(L)X寬(W) X高mm1SOT-323SC703 L2.2 mm 1.35 mm 1.1 mm2SOT-353SC70 / SC88A5 L3SOT-363SC70 / SC886 LDPAK封裝：NO工業(yè)命名TO命

9、名腳數(shù)LEAD長(L)X寬(W) X高mm1DPAKTO-2523 L,4L,5L5 L3 L6.73 mm 6.22 mm 2.38 mm2D2PAKTO-2633L,5L,6L,7L,8L10.3 mm 9.65 mm 4.83 mm3D3PAKTO-2683L16.0 mm 14.0 mm 5.10 mm7 L4 L IC類封裝：IC為Integrated Circuit(集成電路塊)英文縮寫，業(yè)界一般以IC的封裝形式來劃分其類型，這些封裝類型因其端子PIN (零件腳)的大小以及PIN與PIN之間的間距不一樣，而呈現(xiàn)出各種各樣的形狀。如：小外形封裝（Small Oufline Packa

10、ge,簡稱）、封有端子蕊片載體（lastic Leadless Chip Carrier,簡稱）、多端子的方形平封裝（Guad Fiat Package,簡稱）、無端子陶瓷蕊片載體（Leadlaess Ceramic Chip Carrier,簡稱）、柵陣列（Ball Grid Array,簡稱）、（hip Scakage ）以及裸蕊片（Bare Chip）、SOJ、QFP、PLCCBGA、CSP、FLIP CHIP等等，其主要有下列三種形狀。1、翼形端子（Gull-Wing）常見的器件器種有SOIC和QFP。具有翼形器件端子的器件焊接后具有吸收應力的特點，因此與PCB匹配性好，這類器代件端子

11、共面性差，特別是多端子細間距的QFP，端子極易損球，貼裝過程應小心對待。2、J形端子（J-Lead）。常見的器件品種有SOJ和PLCC。J形端子 剛性好且間距大，共面性好，但由于端子在元件本體之下，故有陰影效應，焊接溫度不易調(diào)節(jié)。3、球柵陣列（Ball Grid Array）.芯片I/O端子呈陣列式分布在器件底面上，并呈球狀，適應于多端子數(shù)器件的封裝，常見的有BGA、CSP、BC待，這類器件焊接時也存在陰影效應。此外，器件與PCB之間存在著差異性，應充分考慮對待?；綢C類型： (1)、SOP（Small Out-Line Package小外形封裝）：由雙列直插式封裝DIP演變而來，是一種很常

12、見的元器件形式。表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出呈海鷗翼狀(L 字形)。材料有塑料和陶瓷兩種。19681969年菲利浦公司就開發(fā)出小外形封裝(SOP)。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、SSOP(縮小型SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)及SOT(小外形晶體管)、SOIC(小外形集成電路)等SOJ SOJ(Small Out-Line J-Lead Package，小尺寸J 形引腳封裝):零件兩面有腳，腳向零件底部彎曲（J型引腳）。SSOPSOJSSOP（Shrink Small-Outline Package)：即窄間距小外型塑封，零件兩面有腳，

13、腳間距0.65mmTSOPSOJTSOP(Thin Small Outline Package薄型小尺寸封裝): 成細條狀長寬比約為2：1，而且只有兩面有腳，腳間距0.5mm，適合用SMT技術（表面安裝技術）在PCB（印制電路板）上安裝布線。TSSOPTSSOP(Thin Shrink Small Outline Package，薄的縮小型小尺寸封裝)：比SOIC薄，引腳更密，腳間距0.65mm，相同功能的話封裝尺寸更小。有TSSOP8、TSSOP20、TSSOP24、TSSOP28等，引腳數(shù)量在8個以上，最多64個SOICSOIC(Small Outline Integrated Circu

14、it Package, 小外形集成電路封裝):零件兩面有腳，腳向外張開（一般稱為鷗翼型引腳）. SOIC實際上至少參考了兩個不同的封裝標準。EIAJ標準中SOIC大約為5.3mm寬，習慣上使用SOP；而JEDEC標準中SOIC816大約為3.8mm寬，SOIC1624大約7.5mm寬，腳間距1.27mm，習慣上使用SOIC。SOW SOW(Small Outline Package(Wide-Jype),寬體小外形集成電路封裝)：寬體SOP。部分半導體廠家采用的名稱。本體寬度6.5mm，腳間距2.54mm (2)、QFP(Quad Flat Package): 方形扁平封裝，零件四邊有腳，零件

15、腳向外張開，采用鷗翼形引腳。QFP的外形有方形和矩形兩種。QFP 日本電子工業(yè)協(xié)會用EIAJ-IC-74-4對QFP封裝體外形尺寸進行了規(guī)定，使用5mm和7mm的整倍數(shù)，到40mm為止。TQFP為0.8mm腳間距的封裝，LQFP為0.5mm腳間距的封裝。PLCC (3)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier): 有端子塑封芯片載體，零件四邊有腳，零件腳向零件底部彎曲（J型引腳）。 PLCC也是由DIP演變而來的，當端子超過40只時便采用此類封裝，也采用“J”結構。 每種PLCC表面都有標試探性定位點，以供貼片時判定方向。 LCCC (4)、LCCC：無端子陶瓷芯

16、片載體。陶瓷芯片載體封裝的芯片是全密封的，具有很好的環(huán)境保護作用。 無端子陶瓷芯片載體的電極中心距有1.0mm和1.27mm兩種。 BGA (5)、BGA(Ball Grid Array):零件表面無腳，其腳成球狀矩陣排列于零件底部。 (6)、CSP（Chip Scale Package）：以芯片尺寸形式封裝。CSP是BGA進一步微型化的產(chǎn)物，CSP 它的含義是封裝尺寸與裸芯片（Bare Chip）相同或封裝尺寸比裸芯片稍大（通常封裝尺寸與裸芯片之比為1.2：1）， CSP外部端子間距大于0.5mm，并能適應再流焊組裝。命名方法：通常采用“類型+PIN腳數(shù)”的格式命名，如：SOIC-14、SO

17、IC-16、SOJ-20、QFP-100、PLCC-44等等。直插式元件PTH (Plating Through Hole) 金屬化孔，與之相連的層是導通的；有電氣連接。 NPTH (Non Plating Through Hole) 非金屬化孔，是指孔內(nèi)側沒有銅；電氣隔斷（1）直插式金屬膜電阻NO電阻功率工業(yè)命名備注長(L)X直徑(D)mm引腳直徑(d)mm引腳長度(l)mm11/8WAXIAL-0.3RJ133.5 mm*1.9 mm0.45 mm28 mm21/4WAXIAL-0.4RJ146.8 mm*2.5 mm0.56 mm28 mm31/2WAXIAL-0.5RJ1510 mm*

18、3.5 mm0.56 mm28 mm41WAXIAL-0.6RJ1612 mm*5 mm0.7 mm28 mm52WAXIAL-0.7RJ1716 mm*5.5 mm0.8 mm28 mm63WAXIAL-0.8RJ1816 mm*5.5 mm0.8 mm28 mm（2）直插式水泥電阻NO電阻功率工業(yè)命名備注高(H)X寬(W)X厚(S)mm引腳直徑(d)mm15WSQM-5W徑向引腳25 mm*13 mm*9.5 mmSQM0.8mmNO電阻功率工業(yè)命名備注長(L)X寬(W)X高(H)mm引腳直徑(d)mm25WSQP-5W軸向引腳22 mm*9.5 mm*9.5 mm0.8mm37WSQP-

19、7W軸向引腳35 mm*9.5 mm*9.5 mm0.8mm48WSQP-8W軸向引腳35 mm*9.5 mm*9.5 mmSQP0.8mm515WSQP-15W軸向引腳48 mm*13 mm*13 mm0.8mm630WSQP-30W軸向引腳75 mm*20 mm*19 mm0.8mm（3）排阻（Network Resistor） 型號格式A+PIN+阻值+精度NO排數(shù)工業(yè)命名備注長(a)mm引腳間距(d)mm15排SIP-51腳公用，1/8W12.7 mm2.54 mm26排SIP-61腳公用，1/8W15.24 mm2.54 mm37排SIP-71腳公用，1/8W17.78 mm2.54

20、 mm48排SIP-81腳公用，1/8W20.32 mm2.54 mm59排SIP-91腳公用，1/8W22.86 mm2.54 mm（4）DO系列 NO工業(yè)命名其他命名備注長(L)X直徑(D)mm引腳直徑(d)mm引腳長度(l)mm1DO-15DO-204AC塑封6.3 mm*3.4mm0.8 mm25.4 mm2DO-27DO-201AD塑封8.9 mm*5.2 mm1.3 mm25.4 mm3DO-35玻封3.8 mm*1.8 mm0.5 mm25.4 mm4DO-41DO-204AL塑封5.1 mm*2.5 mm0.8 mm25.4 mm （5）TO系列NO工業(yè)命名123管腳定義Pin數(shù)長X寬X高mm引腳直徑(d)mm引腳長度(l)mm1TO-220AB3L10mm*4.3mm*15.5mm0.6 mm11 mm2TO-220AC2L10mm*4.3mm*15.5mm0.6 mm11 mm3TO-3P3L15.6mm*4.8mm*19.9mm0.6 mmTO-3PTO-22