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1、 工藝過(guò)程(一):工藝過(guò)程(一): (1 1) 操作方法:操作方法: 握筆法握筆法 (2 2)焊接五步法焊接五步法: 第一步:預(yù)熱第一步:預(yù)熱-放烙鐵嘴到零件腳進(jìn)行預(yù)熱放烙鐵嘴到零件腳進(jìn)行預(yù)熱 1.1.將烙鐵放置位置如圖將烙鐵放置位置如圖1 1所示;所示; 2. 2.烙鐵頭要同時(shí)接觸元件腳與烙鐵頭要同時(shí)接觸元件腳與PCBPCB元的焊盤(pán),接解面積盡可能大元的焊盤(pán),接解面積盡可能大; 3. 3.烙鐵頭不能有臟污,溫度要達(dá)到;烙鐵頭不能有臟污,溫度要達(dá)到; 4. 4.如果接觸不好,可能出現(xiàn)只有腳或焊盤(pán)預(yù)熱,沒(méi)有同時(shí)預(yù)熱;如果接觸不好,可能出現(xiàn)只有腳或焊盤(pán)預(yù)熱,沒(méi)有同時(shí)預(yù)熱;元件腳45焊盤(pán)PCB烙鐵頭

2、圖1手工焊接工藝手工焊接工藝 工藝過(guò)程(一):工藝過(guò)程(一): (2 2) 焊接五步法:焊接五步法: 第二步:加錫第二步:加錫-放錫線(xiàn)到與烙鐵嘴相對(duì)的零件腳的另一邊融化錫線(xiàn)放錫線(xiàn)到與烙鐵嘴相對(duì)的零件腳的另一邊融化錫線(xiàn). . 1. 1.將元件腳與焊盤(pán)同時(shí)預(yù)熱到溶錫溫度時(shí),添加錫線(xiàn)至如圖將元件腳與焊盤(pán)同時(shí)預(yù)熱到溶錫溫度時(shí),添加錫線(xiàn)至如圖2 2所示;所示; 2. 2.錫線(xiàn)不能直接加在烙鐵頭上;錫線(xiàn)不能直接加在烙鐵頭上; 3. 3.如果位置允許錫線(xiàn)最好加在元件腳的另一側(cè);如果位置允許錫線(xiàn)最好加在元件腳的另一側(cè); 4. 4.如果加錫過(guò)早,可能爆錫(錫珠);如果太晚,則可能浪費(fèi)時(shí)間,可能如果加錫過(guò)早,可能

3、爆錫(錫珠);如果太晚,則可能浪費(fèi)時(shí)間,可能 損壞元件或者焊盤(pán);損壞元件或者焊盤(pán); PCB元件45焊盤(pán)錫線(xiàn)手工焊接工藝手工焊接工藝圖2 工藝過(guò)程(一):工藝過(guò)程(一): (2 2) 焊接五步法:焊接五步法: 第三步:焊接第三步:焊接-放錫線(xiàn)到與烙鐵嘴相對(duì)的零件腳的另一邊融化錫線(xiàn)放錫線(xiàn)到與烙鐵嘴相對(duì)的零件腳的另一邊融化錫線(xiàn). . 1. 1.這一階段為熔錫焊接,如圖這一階段為熔錫焊接,如圖2 2所示;所示; 2. 2.根據(jù)焊接元件腳與孔徑的大小,添加合適的錫線(xiàn)數(shù)量與焊接時(shí)間,大根據(jù)焊接元件腳與孔徑的大小,添加合適的錫線(xiàn)數(shù)量與焊接時(shí)間,大 則則時(shí)間長(zhǎng);時(shí)間長(zhǎng); 3. 3.如果焊接時(shí)間太短或錫量不夠則

4、透錫不足、少錫;如果焊接時(shí)間太短或錫量不夠則透錫不足、少錫; 4. 4.如果焊接時(shí)間太長(zhǎng),有可能錫量太多、多錫,同時(shí)板面助焊劑殘留物如果焊接時(shí)間太長(zhǎng),有可能錫量太多、多錫,同時(shí)板面助焊劑殘留物 也太多;也太多; 5. 5.焊接溫度要達(dá)到;焊接溫度要達(dá)到; 6. 6.加錫不能太快,否則易爆錫(產(chǎn)生錫珠);加錫不能太快,否則易爆錫(產(chǎn)生錫珠); 手工焊接工藝手工焊接工藝 工藝過(guò)程(一):工藝過(guò)程(一): (2 2) 焊接五步法:焊接五步法: 第四步:移錫線(xiàn)第四步:移錫線(xiàn)-錫線(xiàn)移開(kāi)烙鐵頭錫線(xiàn)移開(kāi)烙鐵頭 1. 1.與第三步緊密相連,移動(dòng)時(shí)間依據(jù)元件腳與孔徑大小決定,小時(shí)早一點(diǎn)與第三步緊密相連,移動(dòng)時(shí)間

5、依據(jù)元件腳與孔徑大小決定,小時(shí)早一點(diǎn) 移開(kāi);移開(kāi); 2. 2.移動(dòng)時(shí)間過(guò)早,則錫量不夠,透錫不夠;移動(dòng)時(shí)間過(guò)早,則錫量不夠,透錫不夠; 3. 3.太晚,則錫量太多,殘留物多;太晚,則錫量太多,殘留物多; PCB元件45焊盤(pán)錫線(xiàn)烙鐵頭手工焊接工藝手工焊接工藝圖3 工藝過(guò)程(一):工藝過(guò)程(一): (2 2) 焊接五步法:焊接五步法: 第五步:移烙鐵第五步:移烙鐵-移走烙鐵,此時(shí)不能動(dòng)零件,使焊點(diǎn)自然冷卻移走烙鐵,此時(shí)不能動(dòng)零件,使焊點(diǎn)自然冷卻. . 1. 1.當(dāng)焊接完成時(shí),移開(kāi)烙鐵,移開(kāi)要快速干脆,但要輕;當(dāng)焊接完成時(shí),移開(kāi)烙鐵,移開(kāi)要快速干脆,但要輕; 2. 2.移開(kāi)過(guò)早,未完全透錫;移開(kāi)過(guò)早

6、,未完全透錫; 3. 3.移開(kāi)太晚,則易產(chǎn)生錫尖;移開(kāi)太晚,則易產(chǎn)生錫尖; 元件腳PCB烙鐵頭手工焊接工藝手工焊接工藝圖4 (3 3) 注意事項(xiàng):注意事項(xiàng): A:A:加錫時(shí),應(yīng)加在距離烙鐵嘴前端加錫時(shí),應(yīng)加在距離烙鐵嘴前端3 3mmmm處而不是加在銅片或其它位置處而不是加在銅片或其它位置 B: B:收取烙鐵要快,直取方向收取收取烙鐵要快,直取方向收取 C:C:上述五步法是一個(gè)連續(xù)過(guò)程,焊一個(gè)點(diǎn)要求一次性焊好;上述五步法是一個(gè)連續(xù)過(guò)程,焊一個(gè)點(diǎn)要求一次性焊好; D:D:完成五步法即一個(gè)點(diǎn)焊接大約耗時(shí)完成五步法即一個(gè)點(diǎn)焊接大約耗時(shí)3 3秒,小元件小腳應(yīng)該小于秒,小元件小腳應(yīng)該小于2 2秒;秒; E

7、: E:一個(gè)工位可能要焊幾個(gè)腳,焊接時(shí)腳與腳之間時(shí)間間隔盡可能短,即焊完一個(gè)點(diǎn)一個(gè)工位可能要焊幾個(gè)腳,焊接時(shí)腳與腳之間時(shí)間間隔盡可能短,即焊完一個(gè)點(diǎn) 就焊另一個(gè)點(diǎn),減少烙鐵錫的氧化,減少錫碴;就焊另一個(gè)點(diǎn),減少烙鐵錫的氧化,減少錫碴; F:F:烙鐵頭錫量不要太多,也不要太少,因放置太久烙鐵頭上氧化的錫(黑色)要去掉;烙鐵頭錫量不要太多,也不要太少,因放置太久烙鐵頭上氧化的錫(黑色)要去掉; G:G:焊盤(pán)、錫線(xiàn)、元件腳的表面不能有油污、氧化物越少越好;焊盤(pán)、錫線(xiàn)、元件腳的表面不能有油污、氧化物越少越好; H: H:大焊盤(pán)大孔徑大腳焊接,按需要大錫線(xiàn)大功率鉻鐵;大焊盤(pán)大孔徑大腳焊接,按需要大錫線(xiàn)大

8、功率鉻鐵; I:I:開(kāi)始練習(xí)時(shí),會(huì)慢一點(diǎn),但一定要照此方法做;開(kāi)始練習(xí)時(shí),會(huì)慢一點(diǎn),但一定要照此方法做; 手工焊接工藝手工焊接工藝(1 1)橋接:不連接的銅皮或元件腳被錫邊接起來(lái)。)橋接:不連接的銅皮或元件腳被錫邊接起來(lái)。 產(chǎn)生原因:產(chǎn)生原因: 1 1、錫量過(guò)多;、錫量過(guò)多; 2 2、錫點(diǎn)加熱時(shí)間太長(zhǎng)導(dǎo)致松香太少;、錫點(diǎn)加熱時(shí)間太長(zhǎng)導(dǎo)致松香太少; 3 3、烙鐵溫度不夠;、烙鐵溫度不夠; 4 4、錫氧化物多;、錫氧化物多; 5 5、烙鐵移離方向錯(cuò)。、烙鐵移離方向錯(cuò)。 (2 2)焊料拉尖:表面粗糙氧化物多,錫尖拖向一邊。)焊料拉尖:表面粗糙氧化物多,錫尖拖向一邊。 產(chǎn)生原因:產(chǎn)生原因: 1 1、烙

9、鐵溫度不夠;、烙鐵溫度不夠; 2 2、烙鐵移離速度慢;、烙鐵移離速度慢; 3 3、錫點(diǎn)加熱時(shí)間太長(zhǎng);、錫點(diǎn)加熱時(shí)間太長(zhǎng); 4 4、錫量過(guò)多,松香太少。、錫量過(guò)多,松香太少。拉尖焊接缺陷簡(jiǎn)介焊接缺陷簡(jiǎn)介橋接(3 3)銅箔翹起、焊盤(pán)脫落:銅箔從印制電路板上)銅箔翹起、焊盤(pán)脫落:銅箔從印制電路板上翹起,甚至脫落。翹起,甚至脫落。 產(chǎn)生原因:產(chǎn)生原因: 1 1、烙鐵溫度過(guò)高;、烙鐵溫度過(guò)高; 2 2、焊接時(shí)間太長(zhǎng)。、焊接時(shí)間太長(zhǎng)。(4 4)堆焊:焊點(diǎn)的外形輪廓不清,如同丸子狀,)堆焊:焊點(diǎn)的外形輪廓不清,如同丸子狀,根本看不出導(dǎo)線(xiàn)形狀。根本看不出導(dǎo)線(xiàn)形狀。 產(chǎn)生原因:產(chǎn)生原因: 1 1、焊料過(guò)多;、焊料過(guò)多; 2 2、元器件引線(xiàn)不能潤(rùn)濕

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