鋁基板培訓(xùn)教材(1)

1、1 編寫編寫:朱小煌朱小煌 電子科技有限公司電子科技有限公司2012年5月15日MCPCBMCPCBZhu XiaoHuang2目錄：目錄： 一、單面鋁基板簡介 二、單面鋁基板制作流程圖 三、雙面夾芯鋁基板簡介 四、雙面夾芯鋁基板制作流程圖 五、鋁基板制作工藝及技術(shù)參數(shù) 六、主要缺陷、原因及改善措施 七、過程控制重點 八、樣品展示 惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司3一、單面一、單面鋁基板結(jié)構(gòu)鋁基板結(jié)構(gòu)簡介簡介介電層(insulation level)銅箔銅箔 Copper鋁基鋁基 the basic level (Al)銅箔銅箔 Copper惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子

2、科技有限公司4二、二、夾心雙面夾心雙面鋁鋁基板結(jié)構(gòu)基板結(jié)構(gòu)簡介簡介介電層(insulation level)銅箔銅箔 Copper鋁基鋁基 the basic level (Al)銅箔銅箔 Copper1、為了做到兩層連接及元件引角不與鋁材造成短路，需 先鉆孔后再進行填填膠處理，以達到絕緣的目的；2、一鉆孔要比二鉆孔0.3-0.5mm(單邊）惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司5三、雙面鋁基板的鉆孔要求1.4mm0.6mm惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司導(dǎo)熱絕緣樹脂6一、單面鋁基板制作流程圖一、單面鋁基板制作流程圖 1 開料絲印(線路)負片蝕刻褪膜磨板蝕刻后檢查靶沖

3、孔防焊文字絲印噴錫大板V-CUT測試成型外觀檢驗包裝惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司7二、單面鋁基板長燈條板制作流程圖2惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司8二、二、夾心雙面夾心雙面鋁鋁基板工藝流程基板工藝流程開料鋁板鉆孔塞孔制作打磨拉絲化學(xué)清洗層壓層壓二鉆PTH正常雙面板流程惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司9三、鋁基板制作工藝及技術(shù)參數(shù)三、鋁基板制作工藝及技術(shù)參數(shù) 3.1開料 3.1.1加強來料檢查（必須使用鋁面有保護膜的板料）。 3.1.2開料后無需烤板。 3.1.3輕拿輕放，注意鋁基面（保護膜）的保護。 3.2鉆孔 3.2.1鉆孔參數(shù)與FR-4

4、板材鉆孔參數(shù)相同。 3.2.2孔徑公差特嚴(yán)，要嚴(yán)格控制披鋒的產(chǎn)生。 3.2.3銅皮朝上進行鉆孔。 3.3干膜 3.3.1來料檢查：磨板前須對鋁基面保護膜進行檢查， 若有破損，必須用蘭膠貼牢后再給予前處理。 3.3.2磨板：僅對銅面進行處理。 3.3.3絲印印刷感光線路：銅面印刷。感光油烤板（722 30分鐘） 間隔時間小于1分鐘，確保貼膜溫度穩(wěn)定。 惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司10 3.3.4曝板：注意曝板精度。 3.3.5曝光：曝光尺：79格有殘膠。 3.3.6顯影：壓力：2035psi 速度：2.02.6m/min 各操作員須小心操作，避免保護膜及鋁基面的擦花。 3.4

5、檢板 3.4.1線路面必須按MI要求對各項內(nèi)容進行檢查。 3.4.2對鋁基面也須檢查，鋁基面干膜不能有膜落和破損。 3.5蝕刻 3.5.1首板必須經(jīng)領(lǐng)班親自認可才可做板，做板中應(yīng)加強線寬、 線隙的抽查，每10PNL板抽查一次線寬，及PIN孔是否有 被咬蝕的現(xiàn)象。 3.5.2推薦參數(shù)：速度：根據(jù)底銅厚度調(diào)整 壓力：2.5kg/cm2 比重：25Be 溫度：55 三、鋁基板制作工藝及技術(shù)參數(shù)三、鋁基板制作工藝及技術(shù)參數(shù)惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司11四、四、主要缺陷、原因及改善措施主要缺陷、原因及改善措施 4.1 鋁面氧化： 先把鋁基板線路面朝上并排放于桌面，用蘭膠蓋住線路并壓

6、緊，然后在蘭膠上貼幾條雙面膠，并用一塊光銅板粘于其上，同樣要壓緊，然后就可以拿到去毛刺磨板機上進行磨板。注意，磨板前必須把酸洗關(guān)掉并把此段行輪用自來水沖洗干凈以防酸污染錫面，亦或直接從酸洗后的水洗段放入，鋁基面朝上，只開上面磨刷，磨后的板如還有氧化現(xiàn)象，可再磨一次。 磨好的板單片單片取下來，擺放于磨板機烘干段上進行烘干，放置510min即可，也可放于托盤內(nèi)白紙上，拿至烤箱內(nèi)進行烘干，100.510min，注意不要拿至成型洗板機烘干，因其溫度較低，反而會帶來鋁面氧化。 4.2鋁面擦花之鋁基板： 4.2.1鋁面輕微擦花之鋁基板，按6.1鋁面氧化返工方法。 4.2.2鋁面嚴(yán)重擦花之鋁基板，首先用20

7、00砂紙將擦花處刷 平，然后再用4000砂紙輕刷一遍，再按鋁面氧化的鋁 基板返工方法進行處理。惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司12五、過程重點控制五、過程重點控制 5.1沖孔： 5.1.1只沖 3.175mm 工具孔及板四角定位孔。 (銅面朝上） 5.2干膜： 5.2.1磨板前如發(fā)現(xiàn)保護膜破損，則用蘭膠貼緊再往下作業(yè)。 5.2.2只磨線路面。 5.2.3注意對位精度，不可曝偏。 5.3蝕刻： 5.3.1控制線寬/線距，保證滿足要求 . 5.3.2把二鉆定位孔用蘭膠封住，避免蝕刻時攻擊該孔， 造成二鉆定位時松動。 5.3.3鋁面的保護膜不能破損。 5.3.4如發(fā)現(xiàn)短路切匆用刀進行

8、修理，防止與鋁板短路。 5.4防焊： 5.4.1該板在生產(chǎn)時，其顯影時不可與干膜板一起顯影， 必須重新開缸。 5.4.2注意對位，用片釘定位曝光,片定在曝光機玻璃上。 惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司13五、過程重點控制五、過程重點控制 5.5字符： 5.5.1使用120T網(wǎng)印，同時注意周期與字符顏色。 5.5.2保證字符清晰，3M膠帶測試無脫落. 5.6噴錫： 5.6.1噴錫最多噴2次，即只能返工一次，返工多，板材會發(fā)黃，噴錫前將風(fēng)刀溫度調(diào)到450，噴錫前處理后烤15010分鐘過松香噴錫。 5.6.2噴錫前、后處理機在生產(chǎn)前需做保養(yǎng)，用3-5%HCl清洗。 5.7二鉆孔： 5

9、.7.1鉆孔粗糙度小于 25.4um . 5.7.2定位孔上銷釘時板不能松動。 5.8沖板： 5.8.1每200沖QA抽檢一次，檢外觀及全尺寸，如毛刺 超過 0.003”就返研模具。 5.8.2沖板時注意品質(zhì)問題，注意披峰和掉油問題，有問 題解決不了需停機找主管、工藝工程師處理。 5.8.3每沖 1 次板要用毛刷對模具進行清潔 1 次。 惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司14五、過程重點控制五、過程重點控制 5.9V-CUT: 5.9.1注意 V-cut 的余留厚度及其精度，防止斷板報廢. 5.9.2如有沖板和 V-cut 的板，先沖板 再 V-cut，以防斷板。 5.9.3V-

10、cut 鋁基板的刀是專用鉆石刀, V-cut 速度建議在 8-12m/min。 5.9.4要記錄 V-cut 刀的刀程，當(dāng)?shù)竭_2500m后注意品質(zhì)， 如毛刺高，余留厚度達不到則返磨V-cut刀。 5.9.5進行組合鋁基板的CNC成型,使用2.0的鋁基板專用銑刀,進刀速控制0.15m/min,轉(zhuǎn)速度控制30000轉(zhuǎn).注意不能有毛邊和鋁框翹起的現(xiàn)象發(fā)生. 5.10FQC: 5.10.1補油時不允許用油性筆，要用同一型號的油墨補。 5.10.2需把保護膜撕掉，注意撕保護膜的技巧，鋁面上不 可有手指印，不能有殘膜留在板上。 5.10.3小心操作，避免擦花板。 惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司15六、樣品展示惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司備注：黑色阻焊油后烤時要分段烤板，8045分鐘；10020分鐘；12020分鐘；15530分鐘（不印字符的烤60-70分鐘）16六、樣品展示惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司 黑色阻焊油曝光時要曝兩次！17六、樣品展示惠州串聯(lián)電子科技有限公司惠州串聯(lián)電子科技有限公司備注：白色阻焊油后烤要分段烤板8010分鐘；10010分鐘 12010分鐘；15530分鐘（不印白字的烤60-70分鐘）18六