518系列ICT培訓教材(簡體)要點(共17頁)

1、各位好，今天我們的課程是： 518系列ICT訓練課程大家知道嗎？518系列ICT是德律科技的一大系列產品，在業(yè)界素以技術領先、服務上佳而深得客戶認可。公司簡介 1989年成立于臺灣 于1997年在中國大陸成立分公司 員工規(guī)模 臺灣-230 中國大陸深圳-90 自1995年起獲ISO9001品質認證 中國廠家中第一家具SMT開路檢測技術的ICT廠家 亞洲第一家獲德國TUV ISO9001認證的ICT自動測試廠家 經營理念: 團隊, 誠信, 務實產 品 范 圍高精密在線測試儀(ICT)全自動生產線測試機(IN LINE)數字回路自動測試機(ATE)自動光學檢測機(AOI)集成塊測試機(IC TES

2、TER)測試治具(TEST FIXTURE)518系列ICT又分以下4款：1 TR-518 (1989年推出，CMOS切換開關，性能穩(wěn)定，德律首創(chuàng)之ICT)2 TR-518F （1992年推出，CMOS+Armature Relay創(chuàng)新技術，功能大輻提升，速度較518快一倍，臺灣精品獎）3 TR-518FR (1996年推出，Reed Relay開關，方便整合功能量測，功能強大，速度更較518F快一倍，臺灣精品獎）4 TR-518FE （1996年推出，CMOS+Armature Relay 的完美應用，超強功能，速度較518F 快一倍以上，臺灣精品獎） ICT的概念1. 何謂ICT？ICT即

3、在線測試儀（In Circuit Tester）,是一大堆高級電表的組合。電表能測到，ICT就能測到，電表測不到， ICT可能也測不到。例如：R/Jumper，則R無法用電表測出，而ICT也測不出。2. ICT能測些什么？Open/Short,R,L,C及PN結（含二極管，三極管，Zener，IC）3. ICT與電表有何差異？ICT可對旁路組件進行隔離（Guarding），而電表不可以。所以電表測不到，ICT可能測得到。例如：R/(R1+R2)，則電表測不出R，只測出R(R1+R2)/(R+R1+R2)，ICT卻可測出R。4. ICT與ATE有何差異？ICT只做靜態(tài)測試，而ATE可做動態(tài)測試。

4、即ICT對被測機板不通電（不加Vcc/GND），而ATE則通電。例如：板上有一顆反向器要測，則ATE可測其反向特性，而ICT不能測。 ICT量測原理奧姆定律：R=V/I請各位仔細透徹的理解奧姆定律，即：R既可認為是電阻，也可認為是其它阻抗，如：Zc容抗、Zl感抗。而V有交流、直流之分。I也一樣，有交流、直流之分。這樣才可以在學習ICT測試原理時，把握其主脈，因為奧姆定律貫穿其始終，可稱得上萬能定律！ 1. 量測R：單個R(mode0,1): 利用Vx=IsRx（奧姆定律），則Rx=Vx/Is.信號源Is取恒流 （0.1uA5mA）,量回Vx即可算出Rx值.信號源Is與Rx關系表Rx(標準值)I

5、s(常電流源)Is/10(低檔電流源)0Rx300 mA5 mA0.5 300Rx3KmA0.5 uA50 3KRx30K uA50 uA5 30KRx300K uA5 uA0.5 300KRx3MuA0.5 uA0.1 Rx3MuA0.1 注：系統(tǒng)測量電壓Vx=IsRx=0.15V-1.5V大電流應用：R/C時，為測R，可以適當修改其Std_V（標準值），以便獲得系統(tǒng)提供更大測試電流，條件是R接近上表的下限值，如330/100uF，則改Std_V為299，可提供5mA大電流，從而使測試更準確。小電流應用：R/D時，為測R，可以將Mode0改為Mode1，從而電流小一檔，R兩端壓降小于D導通電

6、壓，使測試更準確。）R/C(mode2): 信號源Vs取恒壓（0.2V）、量回Ix,則Rx=Vs/Ix=0.2V/Ix算出Rx值.信號源取恒壓0.2V，是因為：1 電壓越小，則電容充電到飽和的時間就越短，電容充電飽和后， 其相當于開路，測Rx就會準確。 2 ICT量測放大器偵測電壓線性區(qū)間為0.15V1.5V，不宜取低于此范圍的電壓。R/L(mode3,4,5): 信號源取交流電壓源Vs，籍相位法輔助. |Y|Cos=YRx=1/Rx ,并Y=Ix/Vs 故：Rx=1/|Y|Cos根據Zl=2fL，若R=20Zl，則R無法測試2. 量測C/L： 單個C/L（Mode0,1,2,3）：信號源取恒

7、定交流壓源Vs Vs/Ix=Zc=1/2fCx ,求得：Cx=Ix/2fVs Vs/Ix=Zl=2fLx ,求得：Lx=Vs/2fIx電容：范圍信號源說明1pF 2.99pF2: 100K-ACAC 100KHz3: 1M-ACAC 1MHz 3pF 2.99nF0: 1K-ACAC 1KHz1: 10K-ACAC 10KHz 2: 100K-ACAC 100KHz3: 1M-ACAC 1MHz5: 1K-相位AC 1KHz 相位分離量測6: 10K-相位AC 10KHz 相位分離量測，用以測量與電感并聯的電容7: 100K-相位AC 100KHz 相位分離量測3nF 299.99nF0: 1

8、K-ACAC 1KHz1: 10K-ACAC 10KHz 2: 100K-ACAC 100KHz5: 1K-相位AC 1KHz 相位分離量測6: 10K-相位AC 10KHz 相位分離量測7: 100K-相位9: 100-ACAC 100KHz 相位分離量測AC 100Hz300nF 2.999F0: 1K-ACAC 1KHz1: 10K-ACAC 10KHz 5: 1K-相位AC 1KHz 相位分離量測6: 10K-相位9: 100-ACAC 10KHz 相位分離量測 AC 100Hz3F 29.99F0: 1K-ACAC 1KHz4: C-DC固定電流源量測5: 1K-相位9: 100-A

9、CAC 1KHz 相位分離量測AC 100Hz30F 149.99F4: C-DC8: C-DC(10mA)9:100-AC固定電流源量測固定電流源量測AC 100Hz150F 40mF5: 1K-相位固定電流源量測8: C-DC(10mA)固定電流源量測電感：范圍信號源說明1H 79.99H2: 100K-ACAC 100KHz3: 1M-ACAC 1MHz80H 799.99H0: 1K-AC AC 1KHz1: 10K-ACAC 10KHz 2: 100K-ACAC 100KHz3: 1M-ACAC 1MHz6: 10K-相位AC 10KHz 相位分離量測7: 100K-相位AC 100

10、KHz 相位分離量測800H 7.99mH0: 1K-ACAC 1KHz1: 10K-ACAC 10KHz 2: 100K-ACAC 100KHz5: 1K-相位AC 1KHz 相位分離量測6: 10K-相位AC 10KHz 相位分離量測7: 100K-相位9: 100-ACAC 100KHz 相位分離量測AC 100Hz8mH 79.99mH0: 1K-ACAC 1KHz1: 10K-ACAC 10KHz 2: 100K-ACAC 100KHz5: 1K-相位AC 1KHz 相位分離量測6: 10K-相位AC 10KHz 相位分離量測7: 100K-相位AC 100KHz 相位分離量測80m

11、H 799.99mH0: 1K-ACAC 1KHz1: 10K-ACAC 10KHz5: 1K-相位AC 1KHz 相位分離量測6: 10K-相位AC 10KHz相位分離量測800mH 7.99H0: 1K-AC1: 10K-ACAC 1KhzAC 10KHz5: 1K-相位6: 10K-相位9: 100-ACAC 1KHz相位分離量測AC 10K Hz相位分離量測AC 100Hz8H 60.0H0: 1K-ACAC 1KHz5: 1K-相位9: 100-ACAC 1KHz相位分離量測AC 100Hz測試C或L時，取信號頻率(f)的原則：因為，Zc=1/2fC，在實際測試時，我們希望Zc最好是

12、在一定范圍內，太大或太小，測試精度都會降低。我們假設Zc=常數，則得到：fC=常數，也即：f1/C，可見f與C互為反比，這樣我們得到一個重要的結論：大電容以低頻、小電容以高頻進行測試，效果最好。同理，我們也可推出：f1/L，f與L互為反比。C/R或L/R： 籍相位法輔助 |Y|Sin=|Ycx|,即CxSin=Cx 求得：Cx=CxSin (Cx=Ix/2fVs) |Y|Sin=|Ycx|,即Sin/Cx =1/Cx 求得：Lx=Lx/Sin (Lx=Vs/2fIx)3. 量測PN結：（D、Q、IC）信號源0-10V/3mA or 25mA可程序電壓源,量PN結導通電壓4. 量測Open/Sh

13、ort：即以阻抗判定：先對待測板上所有Pin點進行學習,R25即歸為Short Group，然后Test時進行比較，R55判為Open.5. Guarding(隔離)的實現： 當Rx有旁路（R1）時，Ix=Is-I1Is,故：Vx/IsRx此時取A點電位Va,送至C點，令Vc=Va,則：I1=(Va-Vc)/R1=0,Is=Ix從而：Vx/Is=Rx 程序的編寫1、 在T測試下，設定P“測試參數”測試參數電路板名稱：DEBUGBOX測試數據文件名稱：DEBUGBOX.DAT治具上第一支測試針號碼：1治具上最后一支測試針號碼：64測試順序：開路/短路/零件測試每幾次測試即自動儲存數據：50開路/

14、短路不良時中斷測試：不要開路/零件不良時重測次數：2雙色打印機的廠牌：VFIVFI 打印機是接到 PC 的：COM1測試不良時自動或手動打印：手動打印測試不良時最多打印行數：10開/短路不良測試點位置打?。翰灰涣剂慵恢脠D的橫行數：2不良零件位置圖的縱列數：2刪略的針：2、 在E編輯下，編寫程序：步驟 零件名稱 實際值 位置 高點 低點 隔點1 2 3 4 5 刪略 量測值 標準值 上限% 下限% 延遲 信號 類別 重測 中停 補償值 偏差%。1R3 47K A1 21 101 0 0 0 0 00 47K 10 100 0 R D 0 002C22 100n D2 7 52 0 0 0 0

15、 00 100n 30 30 0 0 C 0 0 003L1 22u B2 1 87 0 0 0 0 00 22u 30 30 0 4 L 0 0 004D5 0.7V C1 16 19 0 0 0 0 00 0.7V 20 200 0 D 0 0 00 5 Q1CE 1.8V A2 11 75 42 0 0 0 0 0 0.2V 20 -1 0 4 Q 0 0 0 0.3、 進入L學習,做Short Group學習.若有IC，還需做IC Clamping Diode學習。4、 在主畫面在下測試，檢驗程序及開始Debug。程序的Debug編寫好的程序在實測時，因測試信號的選擇，或被測組件線路影

16、響，有些Step會Fail（即量測值超出%限），必須經過Debug。R：在E編輯下，ALT-X查串聯組件，ALT-P查并聯組件。據此選好“信號”（Mode）和串聯最少組件的Hi-P/Lo-P，并ALT-F7選擇Guarding Pin。R/C：Mode2及Dly加大（參考：T=5RC）R/D（or IC、Q）：Mode1R/R：Std-V取并聯阻值R/L：Mode3、4、5；根據Zl=2fL，故L一定時，若f越高，則Zl越大，則對R影響越小C：在編緝下一般根據電容值大小，選擇相應的Mode。如小電容（pF級），可選高 頻信號（Mode2、3），大電容（ nF級）可選低頻信號（Mode0、1），

17、然后ALT-F7 選擇隔離。3uF以上大電容，可以Mode4、8直流測試。C/C：Std-V取并聯容值C/R：Mode5、6、7，由Zc=1/2fC,故C一定時，f越高，Zc越小，則R的影響越小。C/L：Mode5、6、7，并且f越高效果越好。L：F8測試，選擇Mode0、1、2中測試值最接近Std-V，然后Offset修正至準確。L/R：Mode 5、6、7。PN結：F7自動調整，一般PN正向0.7V（Si），反向（2V以上）D/C：Mode1及加Delay。D/D（正向）：除正向導通測試，還須測反向截止（2V以上）以免D反插時誤判。Zener：Nat-V選不低于Zener崩潰電壓，若仍無法

18、測出崩潰電壓，可選Mode1（30mA）， 另外10-48V zener管，可以HV模式測試。Q：be、bc之PN結電壓兩步測試可判斷Q之類型（PNP or NPN），Hi-P一樣（NPN）， Lo-P一樣（PNP），并可Debug ce飽和電壓(0.2V以下)，注意Nat-V為be偏置電壓,越大Q越易進入飽和，但須做ce反向判斷(須為截止0.2V以上)，否則應調小Nat-V。 不良報表的閱讀不良零件位置圖： A BC DE123456R3 H1D5 L2L1 VHC22 H2以H0代有上限值（標準值，L0代表下限值：L1表示：量測值介于L0與L0-（H0-L0）10%之間L2表示：量測值介于

19、L1與L0-（H0-L0）20%之間VL表示：量測值低于L2H1表示：量測值介于H0與H0+（H0-L0）10%之間H2表示：量測值介于H1與H0+（H0-L0）20%之間VH表示：量測值高于H2不良記錄： *Open Fail*（48）（45 48）表示48點與短路組（45 48）斷開，可能是探針未接觸到PCB焊盤，或板上有斷路。 *Short Fail*（20）（23）表示20點與23點短路（R5），可能是板上有錫渣造成Short，裝錯零件造成Short，零件腳過長造成Short等。 *Component Fail*1 R3 M-V：52.06K，Dev：+10.7%Act-V=47K S

20、td-V=47K Loc:A1Hi-P=21 L0-P=101 +LM：+10% -LM：-10%表示：R3偏差+10.7%，可能為零件變值，或接觸不良。若偏差+999.9%或很大，可能為缺件、錯件超出標準值所在量程上限，（如47K在30K300K量程內）；若偏差0.00%或很小，可能為短路，錯件超出其標準值所在量程下限。ICT誤判分析1. ICT無法測試部分：內存IC（EPROM、SRAM、DRAM）并聯大10倍以上大電容的小電容并聯小20倍以上小電阻的大電阻單端點之線路斷線D/L，D無法量測IC之功能測試2. PCB之測點或過孔綠油未打開，或PCB吃錫不好3. 壓床壓入量不足。探針壓入量應

21、以1/2-2/3為佳4經過免洗制程的PCB板上松香致探針接觸不良5PCB板定位柱松動，造成探針觸位偏離焊盤6治具探針不良損壞7零件廠牌變化（可放寬+-%，IC可重新Learning）8. 治具未Debug好（再進行Debug）9. ICT本身故障硬件檢測1、 開關板：診斷（D）-切換電路板（B）-系統(tǒng)自我診斷（S）-切換電路板診斷（S） 若有B* C*表示SWB有Fail，請記錄并通知TRI。C*有可能為治具針點有Short 造成。進入切換電路板診斷功能時，屏幕上顯示如下的畫面：切換電路板自我檢測(治具上不要放置組裝電路板，維修盒不要接到待測的切換電路板)第幾片插槽1110987654321測

22、試點數0000000128646464測試結果N/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AOKOKOKOKOKOK第幾片插槽2221201918171615141312測試點數DCACOT700000000測試結果N/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/AN/A2、 系統(tǒng)自我檢測：診斷（D）-硬件診斷（S）-系統(tǒng)自我檢測（S） 有R、D項Fail可能為DC板故障，有C、L項Fail可能AC板Fail， 有Power 項Fail可能Power板Fail。也請記錄并通知TRI。電阻電容系統(tǒng)電源ValueMeas-VDev%ValueMeas-VDev%ValueMeas-VDev%505

23、0OK100p100pOK5V5VOK100100OK1n1nOK10V10VOK1K1KOK10n10nOK12V12VOK10K10KOK100n100nOK15V15VOK100K100KOK1u1uOK24V24VOK1M1MOK10u10uOK-5V-5VOK10M10MOK1n-G1n-GOK-15V-15VOK1K-G1K-GOK15V15VOK 10V Function電感D0.6D0.6OK100u100uOKZD3VZD3VOK1m1mOKZD6VZD6VOK10m10mOKDAC-5VDAC-5VOK100m100mOK開路/短路測試線路 : The End附錄一1. 指

24、令樹狀結構圖(Command Tree)Level 0 Level 1 Level 2 Level 3測試開始測試(Testing)順序(Test-Sequence)(TEST)中斷(Test-Abortion)測試針(Test-Pin)測試參數(Test-Par)修改參數(Update)短/開路設定(Short/Open Base)重測(Retry)設定新參數(SetUp)打印機(Printer)拷貝參數(Copy) 位置圖/自動打印(Map/Stamp)刪除參數(Delete)選擇板號(Board-Sel)壓床型式(Test-Fixture)網絡設定(Network)延遲時間(Delay-Time)系統(tǒng)參數(System-Par)打印機(Printer)統(tǒng)計基底(Report-Base)編輯(EDIT)短路學習(Learning)編輯(Edit)短路點數據(Short/O