年產(chǎn)xxx噸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目專(zhuān)項(xiàng)資金申請(qǐng)報(bào)告【參考范文】

1、泓域咨詢(xún) /年產(chǎn)xxx噸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目專(zhuān)項(xiàng)資金申請(qǐng)報(bào)告年產(chǎn)xxx噸半導(dǎo)體硅片項(xiàng)目專(zhuān)項(xiàng)資金申請(qǐng)報(bào)告xx集團(tuán)有限公司報(bào)告說(shuō)明2008年至2013年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)與全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)一致。2014年起，隨著中國(guó)各半導(dǎo)體制造生產(chǎn)線(xiàn)投產(chǎn)、中國(guó)半導(dǎo)體制造技術(shù)的不斷進(jìn)步與中國(guó)半導(dǎo)體終端產(chǎn)品市場(chǎng)的飛速發(fā)展，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)步入了飛躍式發(fā)展階段。2016年至2018年，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片銷(xiāo)售額從5.00億美元上升至9.92億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)40.88%，遠(yuǎn)高于同期全球半導(dǎo)體硅片的年均復(fù)合增長(zhǎng)率25.65%。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算，項(xiàng)目總投資24250.74萬(wàn)元，其中：建設(shè)投資18353

2、.05萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的75.68%；建設(shè)期利息199.56萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的0.82%；流動(dòng)資金5698.13萬(wàn)元，占項(xiàng)目總投資的23.50%。項(xiàng)目正常運(yùn)營(yíng)每年?duì)I業(yè)收入51600.00萬(wàn)元，綜合總成本費(fèi)用41106.17萬(wàn)元，凈利潤(rùn)7686.33萬(wàn)元，財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率24.44%，財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值11860.60萬(wàn)元，全部投資回收期5.32年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力，其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好，投資回收期合理。該項(xiàng)目符合國(guó)家有關(guān)政策，建設(shè)有著較好的社會(huì)效益，建設(shè)單位為此做了大量工作，建議各有關(guān)部門(mén)給予大力支持，使其早日建成發(fā)揮效益。本報(bào)告基于可信的公開(kāi)資料，參考行業(yè)研究模型，旨在對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行合理的邏

3、輯分析研究。本報(bào)告僅作為投資參考或作為參考范文模板用途。目錄第一章 市場(chǎng)預(yù)測(cè)7一、 半導(dǎo)體硅片需求情況7二、 半導(dǎo)體硅片需求情況10第二章 項(xiàng)目背景及必要性14一、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)14二、 行業(yè)發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)17三、 SOI硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景19第三章 項(xiàng)目選址分析22一、 項(xiàng)目選址原則22二、 建設(shè)區(qū)基本情況22三、 創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展25四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)25五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向26六、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)27第四章 產(chǎn)品方案29一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容29二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)29產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表29第五章 法人治理結(jié)構(gòu)31一、 股東權(quán)利及義務(wù)31二、 董事36三、 高級(jí)管理

4、人員41四、 監(jiān)事43第六章 工藝技術(shù)方案分析45一、 企業(yè)技術(shù)研發(fā)分析45二、 項(xiàng)目技術(shù)工藝分析48三、 質(zhì)量管理49四、 項(xiàng)目技術(shù)流程50五、 設(shè)備選型方案51主要設(shè)備購(gòu)置一覽表52第七章 建設(shè)進(jìn)度分析53一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排53項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表53二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施54第八章 組織機(jī)構(gòu)及人力資源55一、 人力資源配置55勞動(dòng)定員一覽表55二、 員工技能培訓(xùn)55第九章 原材料及成品管理58一、 項(xiàng)目建設(shè)期原輔材料供應(yīng)情況58二、 項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)期原輔材料供應(yīng)及質(zhì)量管理58第十章 勞動(dòng)安全分析60一、 編制依據(jù)60二、 防范措施61三、 預(yù)期效果評(píng)價(jià)65第十一章 環(huán)境保護(hù)方案67一、 環(huán)境

5、保護(hù)綜述67二、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析68三、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析69四、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析70五、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析70六、 營(yíng)運(yùn)期環(huán)境影響71七、 環(huán)境影響綜合評(píng)價(jià)72第十二章 投資估算73一、 投資估算的依據(jù)和說(shuō)明73二、 建設(shè)投資估算74建設(shè)投資估算表78三、 建設(shè)期利息78建設(shè)期利息估算表78固定資產(chǎn)投資估算表80四、 流動(dòng)資金80流動(dòng)資金估算表81五、 項(xiàng)目總投資82總投資及構(gòu)成一覽表82六、 資金籌措與投資計(jì)劃83項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表83第十三章 項(xiàng)目招標(biāo)及投標(biāo)分析85一、 項(xiàng)目招標(biāo)依據(jù)85二、 項(xiàng)目招標(biāo)范圍85三、 招標(biāo)要求85四、 招標(biāo)組織方式86

6、五、 招標(biāo)信息發(fā)布89第一章 市場(chǎng)預(yù)測(cè)一、 半導(dǎo)體硅片需求情況90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶(hù)是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專(zhuān)注于存儲(chǔ)器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場(chǎng)還將不斷涌現(xiàn)。1、下游產(chǎn)能情況（1）芯片制造產(chǎn)能情況2017至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預(yù)計(jì)將從1,985萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至2,407萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率6.64%；中國(guó)芯片制造產(chǎn)能從276萬(wàn)片/

7、月增長(zhǎng)至460萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率18.50%。近年來(lái)，隨著中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力等中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速。隨著芯片制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。目前，中國(guó)大陸企業(yè)的300mm芯片制造產(chǎn)能低于200mm芯片制造產(chǎn)能。隨著中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷提升，預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)大陸企業(yè)300mm制造芯片產(chǎn)能將會(huì)超過(guò)200mm制造芯片制造產(chǎn)能。（2）半導(dǎo)體器件需求增速情況3DNAND存儲(chǔ)器芯片主要使用300mm拋光片。近年來(lái)，3DNAND存儲(chǔ)器的產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，其主要原因是用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)S

8、SD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升。SEMI預(yù)計(jì)，2019年3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能增速將達(dá)4.01%，3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)將拉動(dòng)對(duì)300mm拋光片的需求。圖像傳感器主要使用各尺寸外延片、SOI硅片。圖像傳感器用于將光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，在智能手機(jī)、汽車(chē)電子、視頻監(jiān)視網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用。隨著多攝像頭手機(jī)成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年圖像傳感器產(chǎn)能增速將達(dá)到21%，圖像傳感器將成為半導(dǎo)體行業(yè)近年增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的細(xì)分領(lǐng)域之一。功率器件主要用于電子電力的開(kāi)關(guān)、功率轉(zhuǎn)換、功率放大、線(xiàn)路保護(hù)等，是在電力控制電路和電源開(kāi)關(guān)電路中必不可少

9、的電子元器件，主要使用200mm及以下拋光片與SOI硅片。2、全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模2016年、2017年、2018年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模分別為500.05億美元、548.17億美元、577.32億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率7.45%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，受益于中國(guó)近年來(lái)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長(zhǎng)、規(guī)模的擴(kuò)張，中國(guó)晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模隨之?dāng)U大。2017年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)30%，實(shí)現(xiàn)收入75.72億美元；2018年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增速進(jìn)一步提高，高達(dá)41%，是2018年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增速5%的8倍，實(shí)現(xiàn)收入106.90億美元。3、半導(dǎo)體芯片制造市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)WSTS分

10、類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類(lèi)別，其中，集成電路包括存儲(chǔ)器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器。2018年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷(xiāo)售額分別為3,932.88億美元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。（1）集成電路市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，在大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)，以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)器銷(xiāo)售額由767.67億美元大幅增長(zhǎng)至1,579.67億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率43.45%。（2）傳感器

11、市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，傳感器銷(xiāo)售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復(fù)合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機(jī)的普及，CMOS圖像傳感器增長(zhǎng)迅速；手機(jī)新增的指紋識(shí)別功能也增加了對(duì)于傳感器的需求；自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，增加了對(duì)圖像傳感器、激光雷達(dá)、超聲波傳感器多種類(lèi)型傳感器的需求。二、 半導(dǎo)體硅片需求情況90%以上的芯片需要使用半導(dǎo)體硅片制造。半導(dǎo)體硅片企業(yè)的下游客戶(hù)是芯片制造企業(yè)，包括大型綜合晶圓代工企業(yè)及專(zhuān)注于存儲(chǔ)器制造、傳感器制造與射頻芯片制造等領(lǐng)域的芯片制造企業(yè)。半導(dǎo)體硅片的終端應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋

12、智能手機(jī)、便攜式設(shè)備、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、人工智能、工業(yè)電子、軍事、航空航天等眾多行業(yè)。隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，新興終端市場(chǎng)還將不斷涌現(xiàn)。1、下游產(chǎn)能情況（1）芯片制造產(chǎn)能情況2017至2020年，全球芯片制造產(chǎn)能（折合成200mm）預(yù)計(jì)將從1,985萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至2,407萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率6.64%；中國(guó)芯片制造產(chǎn)能從276萬(wàn)片/月增長(zhǎng)至460萬(wàn)片/月，年均復(fù)合增長(zhǎng)率18.50%。近年來(lái)，隨著中芯國(guó)際、華力微電子、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、華虹宏力等中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，中國(guó)大陸芯片制造產(chǎn)能增速高于全球芯片產(chǎn)能增速。隨著芯片制造產(chǎn)能的增長(zhǎng)，對(duì)于半導(dǎo)體硅片的需求仍將持續(xù)增長(zhǎng)。目前，中國(guó)大陸企業(yè)

13、的300mm芯片制造產(chǎn)能低于200mm芯片制造產(chǎn)能。隨著中國(guó)大陸芯片制造企業(yè)技術(shù)實(shí)力的不斷提升，預(yù)計(jì)到2020年，中國(guó)大陸企業(yè)300mm制造芯片產(chǎn)能將會(huì)超過(guò)200mm制造芯片制造產(chǎn)能。（2）半導(dǎo)體器件需求增速情況3DNAND存儲(chǔ)器芯片主要使用300mm拋光片。近年來(lái)，3DNAND存儲(chǔ)器的產(chǎn)能快速增長(zhǎng)，其主要原因是用于大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升。SEMI預(yù)計(jì)，2019年3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能增速將達(dá)4.01%，3DNAND存儲(chǔ)器芯片產(chǎn)能的快速增長(zhǎng)將拉動(dòng)對(duì)300mm拋光片的需求。圖像傳感器主要使用各尺寸外延片、

14、SOI硅片。圖像傳感器用于將光學(xué)影像轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)，在智能手機(jī)、汽車(chē)電子、視頻監(jiān)視網(wǎng)絡(luò)中廣泛應(yīng)用。隨著多攝像頭手機(jī)成為市場(chǎng)的主流產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年圖像傳感器產(chǎn)能增速將達(dá)到21%，圖像傳感器將成為半導(dǎo)體行業(yè)近年增長(zhǎng)最強(qiáng)勁的細(xì)分領(lǐng)域之一。功率器件主要用于電子電力的開(kāi)關(guān)、功率轉(zhuǎn)換、功率放大、線(xiàn)路保護(hù)等，是在電力控制電路和電源開(kāi)關(guān)電路中必不可少的電子元器件，主要使用200mm及以下拋光片與SOI硅片。2、全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模2016年、2017年、2018年，全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模分別為500.05億美元、548.17億美元、577.32億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率7.45%。根據(jù)ICInsights統(tǒng)計(jì)，

15、受益于中國(guó)近年來(lái)IC設(shè)計(jì)公司數(shù)量的增長(zhǎng)、規(guī)模的擴(kuò)張，中國(guó)晶圓代工企業(yè)業(yè)務(wù)規(guī)模隨之?dāng)U大。2017年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增長(zhǎng)30%，實(shí)現(xiàn)收入75.72億美元；2018年，中國(guó)晶圓代工企業(yè)銷(xiāo)售收入增速進(jìn)一步提高，高達(dá)41%，是2018年全球晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模增速5%的8倍，實(shí)現(xiàn)收入106.90億美元。3、半導(dǎo)體芯片制造市場(chǎng)規(guī)模根據(jù)WSTS分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，半導(dǎo)體芯片主要可分為集成電路、分立器件、傳感器與光電子器件四種類(lèi)別，其中，集成電路包括存儲(chǔ)器、模擬芯片、邏輯芯片與微處理器。2018年，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額4,687.78億美元，其中，集成電路、光電子器件、分立器件和傳感器銷(xiāo)售額分別為3,932.88億美

16、元、380.32億美元、241.02億美元和133.56億美元。（1）集成電路市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，在大數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的固態(tài)硬盤(pán)SSD（SolidStateDisk）需求的增長(zhǎng)，以及智能手機(jī)與便攜式設(shè)備單位存儲(chǔ)密度的提升的帶動(dòng)下，存儲(chǔ)器銷(xiāo)售額由767.67億美元大幅增長(zhǎng)至1,579.67億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率43.45%。（2）傳感器市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年，傳感器銷(xiāo)售額從108.21億美元上升至133.56億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11.10%。傳感器主要包括單一材料傳感器、復(fù)合材料CMOS傳感器與MEMS傳感器。隨著多攝像頭手機(jī)的普及，CMOS圖像傳感器增長(zhǎng)迅速；手機(jī)新增的指紋識(shí)別

17、功能也增加了對(duì)于傳感器的需求；自動(dòng)駕駛技術(shù)的快速發(fā)展，增加了對(duì)圖像傳感器、激光雷達(dá)、超聲波傳感器多種類(lèi)型傳感器的需求。第二章 項(xiàng)目背景及必要性一、 行業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)1、半導(dǎo)體硅片向大尺寸方向發(fā)展在摩爾定律的影響下，半導(dǎo)體硅片正在不斷向大尺寸的方向發(fā)展。在未來(lái)一段時(shí)間內(nèi)，300mm半導(dǎo)體硅片仍將作為主流尺寸，同時(shí)100-150mm半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能將逐步向200mm硅片轉(zhuǎn)移，而200mm硅片產(chǎn)能將逐步向300mm硅片轉(zhuǎn)移。向大尺寸方向發(fā)展是半導(dǎo)體硅片行業(yè)最基本的發(fā)展趨勢(shì)。2、行業(yè)集中度較高過(guò)去30年間，半導(dǎo)體硅片行業(yè)集中度持續(xù)提升。20世紀(jì)90年代，全球主要的半導(dǎo)體硅片企業(yè)超過(guò)20家。2016-2018

18、年，全球前五大硅片企業(yè)的市場(chǎng)份額已從85%提升至93%。半導(dǎo)體硅片行業(yè)兼具技術(shù)密集型、資本密集型與人才密集型的特征。行業(yè)龍頭企業(yè)通過(guò)多年的技術(shù)積累和規(guī)模效應(yīng)，已經(jīng)建立了較高的行業(yè)壁壘。半導(dǎo)體行業(yè)的周期性較強(qiáng)，規(guī)模較小的企業(yè)難以在行業(yè)低谷時(shí)期生存，而行業(yè)龍頭企業(yè)由于產(chǎn)品種類(lèi)較為豐富、與行業(yè)上下游的談判能力更強(qiáng)、單位固定成本更低，更容易承受行業(yè)的周期性波動(dòng)。通過(guò)并購(gòu)的方式實(shí)現(xiàn)外延式擴(kuò)張是一些半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)發(fā)展壯大的路徑。如信越化學(xué)在1999年并購(gòu)了日立的硅片業(yè)務(wù)；SUMCO為住友金屬工業(yè)的硅制造部門(mén)、聯(lián)合硅制造公司以及三菱硅材料公司合并而成；環(huán)球晶圓在2012年收購(gòu)了東芝陶瓷旗下的Covale

19、ntMaterials的半導(dǎo)體晶圓業(yè)務(wù)之后成為全球第六大半導(dǎo)體硅片廠，并于2016年收購(gòu)了正在虧損的SunEdisonSemiconductorLimited、丹麥TopsilSemiconductorMaterialsA/S半導(dǎo)體事業(yè)部，進(jìn)一步提升其市場(chǎng)占有率，也提高了整個(gè)行業(yè)的集中度。3、終端新興應(yīng)用涌現(xiàn)半導(dǎo)體硅片行業(yè)除了受宏觀經(jīng)濟(jì)影響，亦受到具體終端市場(chǎng)的影響。例如2010年，全球宏觀經(jīng)濟(jì)增速僅4%，但由于iPhone4和iPad的推出，大幅拉動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的需求，2010年全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長(zhǎng)達(dá)32%。2017年開(kāi)始，大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能、新能源汽車(chē)、區(qū)塊鏈等新興終端應(yīng)用的出現(xiàn)，

20、半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入了多種新型需求同時(shí)爆發(fā)的新一輪上行周期。4、全球半導(dǎo)體行業(yè)區(qū)域轉(zhuǎn)移半導(dǎo)體行業(yè)具有生產(chǎn)技術(shù)工序多、產(chǎn)品種類(lèi)多、技術(shù)更新?lián)Q代快、投資高風(fēng)險(xiǎn)大、下游應(yīng)用廣泛等特點(diǎn)，疊加下游新興應(yīng)用市場(chǎng)的不斷涌現(xiàn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈從集成化到垂直化分工的趨勢(shì)越來(lái)越明確，并經(jīng)歷了兩次空間上的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次為20世紀(jì)70年代從美國(guó)向日本轉(zhuǎn)移，第二次是20世紀(jì)80年代向韓國(guó)與中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)轉(zhuǎn)移。目前，全球半導(dǎo)體行業(yè)正在開(kāi)始第三次產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，即向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移。歷史上兩次成功的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移都帶動(dòng)了目標(biāo)國(guó)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、垂直化分工進(jìn)程的推進(jìn)和資源優(yōu)化配置。對(duì)于產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移的目標(biāo)國(guó)，其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)往往從封裝測(cè)試向芯片制造與設(shè)計(jì)延伸，擴(kuò)展至

21、半導(dǎo)體材料與設(shè)備，最終實(shí)現(xiàn)全產(chǎn)業(yè)鏈的整體發(fā)展。與發(fā)達(dá)國(guó)家和地區(qū)相比，目前中國(guó)大陸在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的分工仍處于前期，半導(dǎo)體材料和設(shè)備行業(yè)將成為未來(lái)增長(zhǎng)的重點(diǎn)。受益于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)加速向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移，中國(guó)大陸作為全球最大半導(dǎo)體終端產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的規(guī)模不斷擴(kuò)大，隨著國(guó)際產(chǎn)能不斷向中國(guó)轉(zhuǎn)移，中資、外資半導(dǎo)體企業(yè)紛紛在中國(guó)投資建廠，中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片需求將不斷增長(zhǎng)。5、政策推動(dòng)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)快速發(fā)展半導(dǎo)體行業(yè)是中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)的重要增長(zhǎng)點(diǎn)、驅(qū)動(dòng)力。近年來(lái)，中國(guó)政府頒布了一系列政策支持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展。2016年，全國(guó)人大發(fā)布中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十三個(gè)五年規(guī)劃綱要，明確將培育集成電路產(chǎn)

22、業(yè)體系、大力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化作為中國(guó)近期發(fā)展重點(diǎn)。2017年，科技部將300mm硅片大生產(chǎn)線(xiàn)的應(yīng)用并實(shí)現(xiàn)規(guī)?；N(xiāo)售列為“十三五”先進(jìn)制造技術(shù)領(lǐng)域科技創(chuàng)新專(zhuān)項(xiàng)規(guī)劃。2018年，國(guó)務(wù)院將推動(dòng)集成電路、新材料等產(chǎn)業(yè)發(fā)展列入2018年政府工作報(bào)告。2014年，隨著國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金的設(shè)立，各地方亦紛紛設(shè)立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金。半導(dǎo)體硅片作為集成電路基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性材料，屬于國(guó)家行業(yè)政策與資金重點(diǎn)支持發(fā)展的領(lǐng)域。二、 行業(yè)發(fā)展情況和未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)依照摩爾定律，半導(dǎo)體行業(yè)呈現(xiàn)產(chǎn)品升級(jí)迭代快、性能持續(xù)提升、成本持續(xù)下降、制程不斷縮小的基本發(fā)展趨勢(shì)。1、制程的不斷縮小提升了對(duì)半導(dǎo)體硅片的技

23、術(shù)要求制程亦稱(chēng)為節(jié)點(diǎn)或特征線(xiàn)寬，即晶體管柵極寬度的尺寸，用來(lái)衡量半導(dǎo)體芯片制造的工藝水準(zhǔn)。遵循摩爾定律，半導(dǎo)體芯片的制程已經(jīng)從上世紀(jì)70年代的1m、0.35m、0.13m逐漸發(fā)展至當(dāng)前的90nm、65nm、45nm、22nm、16nm、10nm、7nm。隨著制程的不斷縮小，芯片制造工藝對(duì)硅片缺陷密度與缺陷尺寸的容忍度不斷降低。對(duì)應(yīng)在半導(dǎo)體硅片的制造過(guò)程中，需要更加嚴(yán)格地控制硅片表面微粗糙度、硅單晶缺陷、金屬雜質(zhì)、晶體原生缺陷、表面顆粒尺寸和數(shù)量等技術(shù)指標(biāo)，這些參數(shù)將直接影響半導(dǎo)體產(chǎn)品的成品率和性能。根據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，2016至2022年，全球芯片制造產(chǎn)能中，預(yù)計(jì)20nm及以下制程占比12

24、%，32/28nm至90nm占比41%，0.13m及以上的微米級(jí)制程占比47%。目前，90nm及以下的制程主要使用300mm半導(dǎo)體硅片，90nm以上的制程主要使用200mm或更小尺寸的硅片。2、未來(lái)幾年，300mm仍將是半導(dǎo)體硅片的主流品種隨著半導(dǎo)體制程的不斷縮小，芯片生產(chǎn)的工藝愈加復(fù)雜，生產(chǎn)成本不斷提高，成本因素驅(qū)動(dòng)硅片向著大尺寸的方向發(fā)展。半導(dǎo)體硅片尺寸越大，對(duì)于技術(shù)和設(shè)備的要求越高，半導(dǎo)體硅片的尺寸每進(jìn)步一代，生產(chǎn)工藝的難度亦隨之提升。3、半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)將繼續(xù)保持較高的集中度半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)壁壘高、資金壁壘高、人才壁壘高，并且與宏觀經(jīng)濟(jì)關(guān)聯(lián)性較強(qiáng)，半導(dǎo)體硅片企業(yè)需通過(guò)規(guī)模效應(yīng)來(lái)提高盈利

25、能力，預(yù)計(jì)未來(lái)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)仍將保持較高的集中度。4、中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片行業(yè)快速發(fā)展近年來(lái)，中國(guó)政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)，制定了一系列政策推動(dòng)中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。2014年，國(guó)務(wù)院印發(fā)了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，綱要指出：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國(guó)家安全、提升綜合國(guó)力具有重大戰(zhàn)略意義。到2020年，中國(guó)集成電路行業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要

26、環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。近年來(lái)，在中國(guó)政府高度重視、大力扶持半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的大背景下，中國(guó)大陸的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的產(chǎn)能和技術(shù)水平都取得了長(zhǎng)足的進(jìn)步，但相對(duì)而言，半導(dǎo)體材料仍是我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)較為薄弱的環(huán)節(jié)。目前，我國(guó)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)仍主要依賴(lài)于進(jìn)口，我國(guó)企業(yè)具有很大的進(jìn)口替代空間。受益于產(chǎn)業(yè)政策的支持、國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)技術(shù)水準(zhǔn)的提升、以及全球芯片制造產(chǎn)能向中國(guó)大陸的轉(zhuǎn)移，預(yù)計(jì)中國(guó)大陸半導(dǎo)體硅片企業(yè)的銷(xiāo)售額將繼續(xù)提升，將以高于全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的增速發(fā)展，市場(chǎng)份額占比也將持續(xù)擴(kuò)大。三、 SOI硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀及前景1、SOI硅片市場(chǎng)規(guī)模2016年至2018年全球SOI硅片市場(chǎng)銷(xiāo)售

27、額從4.41億美元增長(zhǎng)至7.17億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率27.51%；同期，中國(guó)SOI硅片市場(chǎng)銷(xiāo)售額從0.02億美元上升至0.11億美元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率132.46%。作為特殊硅基材料，SOI硅片生產(chǎn)工藝更復(fù)雜、成本更高、應(yīng)用領(lǐng)域更專(zhuān)業(yè)，全球范圍內(nèi)僅有Soitec、信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、SUMCO和硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)等少數(shù)企業(yè)有能力生產(chǎn)。而在需求方面，中國(guó)大陸芯片制造領(lǐng)域具備SOI芯片生產(chǎn)能力的企業(yè)并不多，因此中國(guó)SOI硅片產(chǎn)銷(xiāo)規(guī)模較小。2、SOI硅片在射頻前端芯片中的應(yīng)用射頻前端芯片是超小型內(nèi)置芯片模塊，集成了無(wú)線(xiàn)前端電路中使用的各種功能芯片，包括功率放大器、天線(xiàn)調(diào)諧器、低噪聲放大器、濾波器和射頻開(kāi)關(guān)等

28、。射頻前端芯片主要功能為處理模擬信號(hào)，是以移動(dòng)智能終端為代表的無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備的核心器件之一。近年來(lái)，移動(dòng)通信技術(shù)迅速發(fā)展，移動(dòng)數(shù)據(jù)傳輸量和傳輸速度不斷提升，對(duì)于配套的射頻前端芯片的工作頻率、集成度與復(fù)雜性的要求隨之提高。RF-SOI硅片，包括HR-SOI（高阻）和TR-SOI（含有電荷陷阱層的高阻SOI），是用于射頻前端芯片的SOI硅片，其具有寄生電容小、短溝道效應(yīng)小、集成密度高、速度快、功耗低、工藝簡(jiǎn)單等優(yōu)點(diǎn)，符合射頻前端芯片對(duì)于高速、高線(xiàn)性與低插損等要求。為了應(yīng)對(duì)射頻前端芯片對(duì)于集成度與復(fù)雜性的更高要求，RF-SOI工藝可以在不影響半導(dǎo)體器件工作頻率的情況下提高集成度并保持良好的性能；另一方

29、面，SOI以其特殊的結(jié)構(gòu)與良好的電學(xué)性能，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供了巨大的靈活性。由于SOI是硅基材料，很容易與其它器件集成，同時(shí)可以使用標(biāo)準(zhǔn)的集成電路生產(chǎn)線(xiàn)以降低芯片制造企業(yè)的生產(chǎn)成本。例如，SOI與CMOS工藝的兼容使其能將數(shù)字電路與模擬電路混合，在射頻電路應(yīng)用領(lǐng)域優(yōu)勢(shì)明顯。RF-SOI工藝在射頻集成方面具有多種優(yōu)勢(shì)：SOI硅片中絕緣埋層（BOX）的存在，實(shí)現(xiàn)了器件有源區(qū)和襯底之間的完全隔離，有效降低了寄生電容，從而降低了功耗；RF-SOI可以提供高阻襯底，降低高頻RF和數(shù)字、混和信號(hào)器件之間的串?dāng)_并大幅度降低射頻前端的噪聲量，同時(shí)降低了高頻插入損耗；作為一種全介質(zhì)隔離，RF-SOI實(shí)現(xiàn)了RF電路與

30、數(shù)字電路的單片集成。目前海外RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈較為成熟，格羅方德、意法半導(dǎo)體、TowerJazz、臺(tái)電和臺(tái)灣聯(lián)華電子等芯片制造企業(yè)均具有基于RF-SOI工藝的芯片生產(chǎn)線(xiàn)。國(guó)內(nèi)RF-SOI產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展不均衡，下游終端智能手機(jī)市場(chǎng)發(fā)展迅速，中游射頻前端模塊和器件大部分依賴(lài)進(jìn)口。目前，雖然我國(guó)企業(yè)具備RF-SOI硅片大規(guī)模生產(chǎn)能力，但是國(guó)內(nèi)僅有少數(shù)芯片制造企業(yè)具有基于RF-SOI工藝制造射頻前端芯片的能力，因此國(guó)產(chǎn)RF-SOI硅片以出口為主。SOI硅片主要應(yīng)用于智能手機(jī)、WiFi等無(wú)線(xiàn)通信設(shè)備的射頻前端芯片，亦應(yīng)用于汽車(chē)電子、功率器件、傳感器等產(chǎn)品。未來(lái)，隨著5G通信技術(shù)的不斷成熟，新一輪智能手機(jī)的更

31、新?lián)Q代即將到來(lái)，以及自動(dòng)駕駛、車(chē)聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的發(fā)展，SOI硅片需求將持續(xù)上升。第三章 項(xiàng)目選址分析一、 項(xiàng)目選址原則1、符合城鄉(xiāng)建設(shè)總體規(guī)劃，應(yīng)符合當(dāng)?shù)毓I(yè)項(xiàng)目占地使用規(guī)劃的要求，并與大氣污染防治、水資源和自然生態(tài)保護(hù)相一致。2、項(xiàng)目選址應(yīng)避開(kāi)自然保護(hù)區(qū)、風(fēng)景名勝區(qū)、生活飲用水源地和其它特別需要保護(hù)的敏感性目標(biāo)。3、節(jié)約土地資源，充分利用空閑地、非耕地或荒地，盡可能不占良田或少占耕地。4、項(xiàng)目選址選擇應(yīng)提供足夠的場(chǎng)地以滿(mǎn)足工藝及輔助生產(chǎn)設(shè)施的建設(shè)需要。5、項(xiàng)目選址應(yīng)具備良好的生產(chǎn)基礎(chǔ)條件，水源、電力、運(yùn)輸?shù)壬a(chǎn)要素供應(yīng)充裕，能源供應(yīng)有可靠的保障。6、項(xiàng)目選址應(yīng)靠近交通主干道，具備便利的交通條件，有

32、利于原料和產(chǎn)成品的運(yùn)輸。通訊便捷，有利于及時(shí)反饋市場(chǎng)信息。7、地勢(shì)平緩，便于排除雨水和生產(chǎn)、生活廢水。8、應(yīng)與居民區(qū)及環(huán)境污染敏感點(diǎn)有足夠的防護(hù)距離。二、 建設(shè)區(qū)基本情況初步核算，xx年本市生產(chǎn)總值xx萬(wàn)億元、增長(zhǎng)xx%，提前完成“十三五”規(guī)劃目標(biāo)任務(wù)；轄區(qū)公共財(cái)政收入xx億元，其中地方一般公共預(yù)算收入xx億元、增長(zhǎng)xx%；居民人均可支配收入增長(zhǎng)xx%，規(guī)模以上工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)總額增長(zhǎng)xx%左右。全年新登記商事主體xx多萬(wàn)家、總量超過(guò)xx萬(wàn)家，新引進(jìn)人才xx萬(wàn)人，發(fā)展更具韌性和活力。今年是高質(zhì)量全面建成小康社會(huì)和“十三五”規(guī)劃的收官之年。xx年來(lái)，一代又一代特區(qū)建設(shè)者發(fā)揚(yáng)敢闖敢試、敢為人先、埋頭苦

33、干的精神，艱苦創(chuàng)業(yè)，破冰開(kāi)局，勇立潮頭，推動(dòng)城市發(fā)展成為一座充滿(mǎn)魅力、動(dòng)力、活力、創(chuàng)新力的國(guó)際化創(chuàng)新型城市，創(chuàng)造了舉世矚目的發(fā)展成就，向世界展示了中國(guó)特色社會(huì)主義的勃勃生機(jī)和光明前景，彰顯了我國(guó)國(guó)家制度和治理體系的強(qiáng)大生命力和巨大優(yōu)越性。今年經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的主要預(yù)期目標(biāo)是：地區(qū)生產(chǎn)總值增長(zhǎng)xx%左右，地方一般公共預(yù)算收入增長(zhǎng)xx%左右；完成xx項(xiàng)民生實(shí)事，新增就業(yè)xx萬(wàn)人，城鎮(zhèn)登記失業(yè)率控制在xx%以?xún)?nèi)；完成節(jié)能減排目標(biāo)任務(wù)。2019年，堅(jiān)持穩(wěn)中求進(jìn)工作總基調(diào)，深入貫徹新發(fā)展理念，落實(shí)高質(zhì)量發(fā)展要求，深化供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革，統(tǒng)籌推進(jìn)穩(wěn)增長(zhǎng)、促改革、調(diào)結(jié)構(gòu)、惠民生、防風(fēng)險(xiǎn)、保穩(wěn)定，全力建設(shè)“高質(zhì)量產(chǎn)

34、業(yè)之區(qū)、高品質(zhì)宜居之城”，經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展動(dòng)能持續(xù)增強(qiáng)，社會(huì)大局保持和諧穩(wěn)定，人民群眾獲得感、幸福感、安全感顯著提升。2020年，是“十三五”規(guī)劃的收官之年，是全面建成小康社會(huì)的決勝之年。當(dāng)前，世界經(jīng)濟(jì)格局復(fù)雜多變，但中國(guó)穩(wěn)中向好、長(zhǎng)期向好的基本態(tài)勢(shì)沒(méi)有改變，堅(jiān)持從全局謀劃一域、以一域服務(wù)全局，對(duì)標(biāo)對(duì)表抓落實(shí)，沉心靜氣謀發(fā)展，努力推動(dòng)經(jīng)濟(jì)社會(huì)各項(xiàng)事業(yè)再上臺(tái)階。“十三五”時(shí)期，我區(qū)發(fā)展面臨諸多機(jī)遇和有利條件。我國(guó)經(jīng)濟(jì)長(zhǎng)期向好的基本面沒(méi)有改變，發(fā)展仍然處于重要戰(zhàn)略機(jī)遇期的重大判斷沒(méi)有改變，但戰(zhàn)略機(jī)遇期的內(nèi)涵發(fā)生深刻變化，正在由原來(lái)加快發(fā)展速度的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)榧涌旖?jīng)濟(jì)發(fā)展方式轉(zhuǎn)變的機(jī)遇，正在由原來(lái)規(guī)?？焖?/p>

35、擴(kuò)張的機(jī)遇轉(zhuǎn)變?yōu)樘岣甙l(fā)展質(zhì)量和效益的機(jī)遇，我區(qū)推動(dòng)轉(zhuǎn)型發(fā)展契合發(fā)展大勢(shì)?！笆濉睍r(shí)期，我區(qū)發(fā)展也面臨一些困難和挑戰(zhàn)。從宏觀形勢(shì)看，世界經(jīng)濟(jì)仍然處于復(fù)蘇期，發(fā)展形勢(shì)復(fù)雜多變，國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)下行壓力加大，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)面臨重大變革，區(qū)域競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，要素成本不斷提高，我區(qū)發(fā)展將不斷面臨新形勢(shì)、新情況和新挑戰(zhàn)。從自身來(lái)看，我區(qū)仍處于產(chǎn)業(yè)培育的“關(guān)鍵期”、社會(huì)穩(wěn)定的“敏感期”和轉(zhuǎn)型發(fā)展的“攻堅(jiān)期”，有很多經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展問(wèn)題需要解決，特別是經(jīng)濟(jì)總量不夠大、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不夠優(yōu)、重構(gòu)支柱產(chǎn)業(yè)體系任重道遠(yuǎn)，資源瓶頸制約依然突出、創(chuàng)新要素基礎(chǔ)薄弱、發(fā)展動(dòng)力不足等問(wèn)題亟需突破，維護(hù)安全穩(wěn)定壓力較大，保障和改革民生任務(wù)較重。三、

36、創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展堅(jiān)持以經(jīng)濟(jì)建設(shè)為中心，持續(xù)加大產(chǎn)業(yè)培育力度。要加快工業(yè)產(chǎn)業(yè)調(diào)整改造步伐，始終把產(chǎn)業(yè)培育作為中心任務(wù)不放松，加快打造支撐發(fā)展的產(chǎn)業(yè)體系。要聚焦以節(jié)能環(huán)保、信息服務(wù)、文化休閑旅游為重點(diǎn)的“三大新興產(chǎn)業(yè)”，不斷夯實(shí)產(chǎn)業(yè)發(fā)展載體，培育新的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。要加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造升級(jí)，著力優(yōu)化產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)，不斷壯大經(jīng)濟(jì)實(shí)力，為全面建成小康社會(huì)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。堅(jiān)持發(fā)展動(dòng)力轉(zhuǎn)換，提升經(jīng)濟(jì)發(fā)展質(zhì)量和效益。要主動(dòng)適應(yīng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新常態(tài)，發(fā)揮消費(fèi)對(duì)增長(zhǎng)的基礎(chǔ)作用、投資對(duì)增長(zhǎng)的關(guān)鍵作用、出口對(duì)增長(zhǎng)的促進(jìn)作用，統(tǒng)籌提升改革、開(kāi)放、創(chuàng)新“三大動(dòng)力”，加快培育形成經(jīng)濟(jì)發(fā)展的“混合動(dòng)力”。要推進(jìn)重點(diǎn)領(lǐng)域和關(guān)鍵環(huán)節(jié)改革，加大結(jié)構(gòu)性改

37、革力度，提高供給體系質(zhì)量和效率；主動(dòng)融入開(kāi)放發(fā)展新格局，優(yōu)化對(duì)外開(kāi)放環(huán)境，提高對(duì)外開(kāi)放質(zhì)量和發(fā)展的內(nèi)外聯(lián)動(dòng)性；大力實(shí)施創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，推進(jìn)大眾創(chuàng)業(yè)、萬(wàn)眾創(chuàng)新，加快新動(dòng)能成長(zhǎng)和傳統(tǒng)動(dòng)能改造提升。四、 社會(huì)經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)保持經(jīng)濟(jì)社會(huì)平穩(wěn)較快發(fā)展，提高發(fā)展質(zhì)量和效益，發(fā)展平衡性、包容性和可持續(xù)性不斷增強(qiáng)，確保如期全面建成小康社會(huì)。到2017年，全區(qū)地區(qū)生產(chǎn)總值和城鄉(xiāng)居民人均收入比2010年同口徑翻一番；到2020年，全區(qū)地區(qū)生產(chǎn)總值邁上新臺(tái)階，城鄉(xiāng)居民人均收入同步提升。產(chǎn)業(yè)支撐更加有力?！叭笮屡d產(chǎn)業(yè)”實(shí)現(xiàn)快速發(fā)展，傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步提質(zhì)增效，初步構(gòu)建起支撐區(qū)域發(fā)展的產(chǎn)業(yè)新體系。城市品質(zhì)更加優(yōu)良。進(jìn)一步突出以人

38、為本，城市綜合功能進(jìn)一步完善，環(huán)境質(zhì)量不斷提升，社會(huì)民生持續(xù)改善。人民生活更加美好。就業(yè)、教育、文化、衛(wèi)生、體育、社保、住房等公共服務(wù)體系更加健全，初步實(shí)現(xiàn)城鄉(xiāng)基本公共服務(wù)均等化，人民群眾生活質(zhì)量、健康水平和文明素質(zhì)不斷提高，參與感、獲得感、幸福感顯著增強(qiáng)。五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向以“中國(guó)制造2025”和“互聯(lián)網(wǎng)+”行動(dòng)計(jì)劃為引領(lǐng)，實(shí)施產(chǎn)業(yè)強(qiáng)縣戰(zhàn)略，推進(jìn)新型工業(yè)化進(jìn)程，實(shí)現(xiàn)工業(yè)率先發(fā)展。著力建設(shè)一流的經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)，打造現(xiàn)代制造業(yè)先進(jìn)配套基地。以開(kāi)發(fā)區(qū)和特色產(chǎn)業(yè)基地為發(fā)展平臺(tái)，以項(xiàng)目建設(shè)為發(fā)展支撐，深入推進(jìn)傳統(tǒng)特色產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)和新興產(chǎn)業(yè)率先發(fā)展，形成先進(jìn)制造業(yè)主導(dǎo)的工業(yè)發(fā)展格局。到“十三五”末，力爭(zhēng)全部

39、工業(yè)總產(chǎn)值突破500億元；規(guī)模以上企業(yè)數(shù)量每年新增15家以上，達(dá)到220家以上，規(guī)上工業(yè)增加值增速達(dá)到9%以上。（一）著力推進(jìn)園區(qū)率先發(fā)展以規(guī)劃為引領(lǐng)，完善基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)，加快招商引資進(jìn)度，以“工業(yè)新城生態(tài)園區(qū)”為目標(biāo)，助力產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展、率先發(fā)展。（二）加快傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)“十三五”期間，配合產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)，逐步淘汰低端鋼鐵壓延、低端零配件加工制造等技術(shù)含量低、高耗能低產(chǎn)出行業(yè)，實(shí)現(xiàn)傳統(tǒng)特色制造業(yè)高端化發(fā)展。（三）推動(dòng)新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大堅(jiān)持傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)與新興產(chǎn)業(yè)雙輪驅(qū)動(dòng)，大力培育壯大新能源車(chē)輛制造、汽車(chē)零部件生產(chǎn)、數(shù)控設(shè)備生產(chǎn)等新興產(chǎn)業(yè)，為經(jīng)濟(jì)發(fā)展提供新的支撐。力爭(zhēng)到“十三五”末，新興產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占工業(yè)總產(chǎn)

40、值的比重達(dá)到30%以上。六、 項(xiàng)目選址綜合評(píng)價(jià)項(xiàng)目選址所處位置交通便利、地勢(shì)平坦、地理位置優(yōu)越，有利于項(xiàng)目生產(chǎn)所需原料、輔助材料和成品的運(yùn)輸。通訊便捷，水資源豐富，能源供應(yīng)充裕。項(xiàng)目選址周?chē)鷽](méi)有自然保護(hù)區(qū)、風(fēng)景名勝區(qū)、生活飲用水水源地等環(huán)境敏感目標(biāo)，自然環(huán)境條件良好。擬建工程地勢(shì)開(kāi)闊，有利于大氣污染物的擴(kuò)散，區(qū)域大氣環(huán)境質(zhì)量良好。項(xiàng)目選址具備良好的原料供應(yīng)、供水、供電條件，生產(chǎn)、生活用水全部由項(xiàng)目建設(shè)地提供，完全可以保障供應(yīng)。第四章 產(chǎn)品方案一、 建設(shè)規(guī)模及主要建設(shè)內(nèi)容（一）項(xiàng)目場(chǎng)地規(guī)模該項(xiàng)目總占地面積45333.00（折合約68.00畝），預(yù)計(jì)場(chǎng)區(qū)規(guī)劃總建筑面積73881.75。（二）產(chǎn)能規(guī)

41、模根據(jù)國(guó)內(nèi)外市場(chǎng)需求和xx集團(tuán)有限公司建設(shè)能力分析，建設(shè)規(guī)模確定達(dá)產(chǎn)年產(chǎn)xx噸半導(dǎo)體硅片，預(yù)計(jì)年?duì)I業(yè)收入51600.00萬(wàn)元。二、 產(chǎn)品規(guī)劃方案及生產(chǎn)綱領(lǐng)本期項(xiàng)目產(chǎn)品主要從國(guó)家及地方產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策、市場(chǎng)需求狀況、資源供應(yīng)情況、企業(yè)資金籌措能力、生產(chǎn)工藝技術(shù)水平的先進(jìn)程度、項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益及投資風(fēng)險(xiǎn)性等方面綜合考慮確定。具體品種將根據(jù)市場(chǎng)需求狀況進(jìn)行必要的調(diào)整，各年生產(chǎn)綱領(lǐng)是根據(jù)人員及裝備生產(chǎn)能力水平，并參考市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)情況確定，同時(shí)，把產(chǎn)量和銷(xiāo)量視為一致，本報(bào)告將按照初步產(chǎn)品方案進(jìn)行測(cè)算。產(chǎn)品規(guī)劃方案一覽表序號(hào)產(chǎn)品（服務(wù)）名稱(chēng)單位單價(jià)（元）年設(shè)計(jì)產(chǎn)量產(chǎn)值1半導(dǎo)體硅片噸xx2半導(dǎo)體硅片噸xx3半導(dǎo)體硅

42、片噸xx4.噸5.噸6.噸合計(jì)xx51600.00近年來(lái)，中國(guó)政府高度重視半導(dǎo)體行業(yè)，制定了一系列政策推動(dòng)中國(guó)大陸半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展。2014年，國(guó)務(wù)院印發(fā)了國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要，綱要指出：集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。當(dāng)前和今后一段時(shí)期是我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期和攻堅(jiān)期。加快推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，對(duì)轉(zhuǎn)變經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式、保障國(guó)家安全、提升綜合國(guó)力具有重大戰(zhàn)略意義。到2020年，中國(guó)集成電路行業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%。到2030年，產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展

43、。第五章 法人治理結(jié)構(gòu)一、 股東權(quán)利及義務(wù)股東按其所持有股份的種類(lèi)享有權(quán)利，承擔(dān)義務(wù)；持有同一種類(lèi)股份的股東，享有同等權(quán)利，承擔(dān)同種義務(wù)。股東為單位的，股東單位內(nèi)部對(duì)公司收購(gòu)、出售資產(chǎn)、對(duì)外擔(dān)保、對(duì)外投資等事項(xiàng)的決策有相關(guān)規(guī)定的，公司不得以股東單位決策程序取代公司的決策程序，公司應(yīng)依據(jù)公司章程及公司制定的相關(guān)制度確定決策程序。股東單位可自行履行內(nèi)部審批流程后由其代表依據(jù)公司法、公司章程及公司相關(guān)制度參與公司相關(guān)事項(xiàng)的審議、表決與決策。1、公司股東享有下列權(quán)利：（1）依照其所持有的股份份額獲得股利和其他形式的利益分配；（2）依法請(qǐng)求、召集、主持、參加或者委派股東代理人參加股東大會(huì)并行使相應(yīng)的表決

44、權(quán)；（3）對(duì)公司的經(jīng)營(yíng)行為進(jìn)行監(jiān)督，提出建議或者質(zhì)詢(xún)；（4）依照法律、行政法規(guī)及公司章程的規(guī)定轉(zhuǎn)讓、贈(zèng)與或質(zhì)押其所持有的股份；（5）查閱公司章程、股東名冊(cè)、股東大會(huì)會(huì)議記錄、董事會(huì)會(huì)議決議、監(jiān)事會(huì)會(huì)議決議和財(cái)務(wù)會(huì)計(jì)報(bào)告；2、股東提出查閱前條所述有關(guān)信息或索取資料的，應(yīng)當(dāng)向公司提供證明其持有公司股份的種類(lèi)以及持股數(shù)量的書(shū)面文件，公司經(jīng)核實(shí)股東身份后按照股東的要求予以提供。但相關(guān)信息及資料涉及公司未公開(kāi)的重大信息的情況除外。3、公司股東大會(huì)、董事會(huì)的決議內(nèi)容違反法律、行政法規(guī)的，股東有權(quán)請(qǐng)求人民法院認(rèn)定無(wú)效。股東大會(huì)、董事會(huì)的會(huì)議召集程序、表決方式違反法律、行政法規(guī)或者本章程，或者決議內(nèi)容違反本章

45、程的，股東有權(quán)自決議作出之日起60日內(nèi)，請(qǐng)求人民法院撤銷(xiāo)。公司根據(jù)股東大會(huì)、董事會(huì)決議已辦理變更登記的，人民法院宣告該決議無(wú)效或者撤銷(xiāo)該決議后，公司應(yīng)當(dāng)向公司登記機(jī)關(guān)申請(qǐng)撤銷(xiāo)變更登記。4、公司股東承擔(dān)下列義務(wù)：（1）遵守法律、行政法規(guī)和本章程；（2）依其所認(rèn)購(gòu)的股份和入股方式繳納股金；（3）除法律、法規(guī)規(guī)定的情形外，不得退股；（4）不得濫用股東權(quán)利損害公司或者其他股東的利益；不得濫用公司法人獨(dú)立地位和股東有限責(zé)任損害公司債權(quán)人的利益；5、持有公司5%以上有表決權(quán)股份的股東，將其持有的股份進(jìn)行質(zhì)押的，應(yīng)當(dāng)自該事實(shí)發(fā)生當(dāng)日，向公司作出書(shū)面報(bào)告。6、公司的股東或?qū)嶋H控制人不得占用或轉(zhuǎn)移公司資金、資產(chǎn)

46、及其他資源。如果存在股東占用或轉(zhuǎn)移公司資金、資產(chǎn)及其他資源情況的，公司應(yīng)當(dāng)扣減該股東所應(yīng)分配的紅利，以?xún)斶€被其占用或者轉(zhuǎn)移的資金、資產(chǎn)及其他資源。控股股東發(fā)生上述情況時(shí)，公司應(yīng)立即申請(qǐng)司法系統(tǒng)凍結(jié)控股股東持有公司的股份。控股股東若不能以現(xiàn)金清償占用或轉(zhuǎn)移的公司資金、資產(chǎn)及其他資源的，公司應(yīng)通過(guò)變現(xiàn)司法凍結(jié)的股份清償。公司董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員負(fù)有維護(hù)公司資金、資產(chǎn)及其他資源安全的法定義務(wù)，不得侵占公司資金、資產(chǎn)及其他資源或協(xié)助、縱容控股股東及其附屬企業(yè)侵占公司資金、資產(chǎn)及其他資源。公司董事、監(jiān)事、高級(jí)管理人員違反上述規(guī)定，給公司造成損失的，應(yīng)當(dāng)承擔(dān)賠償責(zé)任。造成嚴(yán)重后果的，公司董事會(huì)對(duì)于負(fù)有

47、直接責(zé)任的高級(jí)管理人員予以解除聘職，對(duì)于負(fù)有直接責(zé)任的董事、監(jiān)事，應(yīng)當(dāng)提請(qǐng)股東大會(huì)予以罷免。公司還有權(quán)視其情節(jié)輕重對(duì)直接責(zé)任人追究法律責(zé)任。7、公司的控股股東、實(shí)際控制人及其他關(guān)聯(lián)方不得利用其關(guān)聯(lián)關(guān)系損害公司利益，不得占用或轉(zhuǎn)移公司資金、資產(chǎn)及其他資源。違反規(guī)定，給公司造成損失的，應(yīng)當(dāng)承擔(dān)賠償責(zé)任。公司的控股股東、實(shí)際控制人及其控制的企業(yè)不得以下列任何方式占用公司資金、損害公司及其他股東的合法權(quán)益，不得利用其控制地位損害公司及其他股東的利益：（1）公司為控股股東、實(shí)際控制人及其控制的企業(yè)墊付工資、福利、保險(xiǎn)、廣告等費(fèi)用和其他支出；（2）公司代控股股東、實(shí)際控制人及其控制的企業(yè)償還債務(wù)；（3）有

48、償或者無(wú)償、直接或者間接地從公司拆借資金給控股股東、實(shí)際控制人及其控制的企業(yè)；（4）不及時(shí)償還公司承擔(dān)控股股東、實(shí)際控制人及其控制的企業(yè)的擔(dān)保責(zé)任而形成的債務(wù)；（5）公司在沒(méi)有商品或者勞務(wù)對(duì)價(jià)情況下提供給控股股東、實(shí)際控制人及其控制的企業(yè)使用資金；8、控股股東、實(shí)際控制人及其控制的企業(yè)不得在公司掛牌后新增同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)。9、公司股東、實(shí)際控制人、收購(gòu)人應(yīng)當(dāng)嚴(yán)格按照相關(guān)規(guī)定履行信息披露義務(wù)，及時(shí)披露公司控制權(quán)變更、權(quán)益變動(dòng)和其他重大事項(xiàng)，并保證披露的信息真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，不得有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏。公司股東、實(shí)際控制人、收購(gòu)人應(yīng)當(dāng)積極配合公司履行信息披露義務(wù)，不得要求或者協(xié)助公司隱瞞重要信

49、息。10、公司股東、實(shí)際控制人及其他知情人員在相關(guān)信息披露前負(fù)有保密義務(wù)，不得利用公司未公開(kāi)的重大信息謀取利益，不得進(jìn)行內(nèi)幕交易、操縱市場(chǎng)或者其他欺詐活動(dòng)。11、通過(guò)接受委托或者信托等方式持有或?qū)嶋H控制的股份達(dá)到5%以上的股東或者實(shí)際控制人，應(yīng)當(dāng)及時(shí)將委托人情況告知公司，配合公司履行信息披露義務(wù)。12、公司控股股東、實(shí)際控制人及其一致行動(dòng)人轉(zhuǎn)讓控制權(quán)的，應(yīng)當(dāng)公平合理，不得損害公司和其他股東的合法權(quán)益?？毓晒蓶|、實(shí)際控制人及其一致行動(dòng)人轉(zhuǎn)讓控制權(quán)時(shí)存在下列情形的，應(yīng)當(dāng)在轉(zhuǎn)讓前予以解決：（1）違規(guī)占用公司資金；（2）未清償對(duì)公司債務(wù)或者未解除公司為其提供的擔(dān)保；（3）對(duì)公司或者其他股東的承諾未履行

50、完畢；（4）對(duì)公司或者中小股東利益存在重大不利影響的其他事項(xiàng)。二、 董事1、公司設(shè)董事會(huì)，對(duì)股東大會(huì)負(fù)責(zé)。2、董事會(huì)由12人組成，其中獨(dú)立董事4名；設(shè)董事長(zhǎng)1人，副董事長(zhǎng)1人。3、董事會(huì)行使下列職權(quán)：（1）負(fù)責(zé)召集股東大會(huì)，并向股東大會(huì)報(bào)告工作；（2）執(zhí)行股東大會(huì)的決議；（3）決定公司的經(jīng)營(yíng)計(jì)劃和投資方案；（4）制訂公司的年度財(cái)務(wù)預(yù)算方案、決算方案；（5）制訂公司的利潤(rùn)分配方案和彌補(bǔ)虧損方案；（6）在股東大會(huì)授權(quán)范圍內(nèi)，決定公司對(duì)外投資、收購(gòu)出售資產(chǎn)、資產(chǎn)抵押、對(duì)外擔(dān)保事項(xiàng)、委托理財(cái)、關(guān)聯(lián)交易等事項(xiàng)；（7）決定公司內(nèi)部管理機(jī)構(gòu)的設(shè)置；（8）聘任或者解聘公司總裁、董事會(huì)秘書(shū)，根據(jù)總裁的提名，聘任

51、或者解聘公司副總裁、財(cái)務(wù)總監(jiān)及其他高級(jí)管理人員，并決定其報(bào)酬事項(xiàng)和獎(jiǎng)懲事項(xiàng)；擬訂并向股東大會(huì)提交有關(guān)董事報(bào)酬的數(shù)額及方式的方案；（9）制訂公司的基本管理制度；（10）制訂本章程的修改方案；（11）管理公司信息披露事項(xiàng)；（12）向股東大會(huì)提請(qǐng)聘請(qǐng)或更換為公司審計(jì)的會(huì)計(jì)師事務(wù)所；（13）聽(tīng)取公司總裁的工作匯報(bào)并檢查總裁的工作；（14）決定公司因本章程規(guī)定的情形收購(gòu)本公司股份事項(xiàng)；（15）法律、行政法規(guī)、部門(mén)規(guī)章或本章程授予的其他職權(quán)。公司董事會(huì)設(shè)立審計(jì)委員會(huì)，并根據(jù)需要設(shè)立戰(zhàn)略、提名、薪酬與考核等相關(guān)專(zhuān)門(mén)委員會(huì)。專(zhuān)門(mén)委員會(huì)對(duì)董事會(huì)負(fù)責(zé)，依照本章程和董事會(huì)授權(quán)履行職責(zé)，提案應(yīng)當(dāng)提交董事會(huì)審議決定。專(zhuān)

52、門(mén)委員會(huì)成員全部由董事組成，其中審計(jì)委員會(huì)、提名委員會(huì)、薪酬與考核委員會(huì)中獨(dú)立董事占多數(shù)并擔(dān)任召集人，審計(jì)委員會(huì)的召集人為會(huì)計(jì)專(zhuān)業(yè)人士。董事會(huì)負(fù)責(zé)制定專(zhuān)門(mén)委員會(huì)工作規(guī)程，規(guī)范專(zhuān)門(mén)委員會(huì)的運(yùn)作。4、公司董事會(huì)應(yīng)當(dāng)就注冊(cè)會(huì)計(jì)師對(duì)公司財(cái)務(wù)報(bào)告出具的非標(biāo)準(zhǔn)審計(jì)意見(jiàn)向股東大會(huì)作出說(shuō)明。5、董事會(huì)依照法律、法規(guī)及有關(guān)主管機(jī)構(gòu)的要求制定董事會(huì)議事規(guī)則，以確保董事會(huì)落實(shí)股東大會(huì)決議，提高工作效率，保證科學(xué)決策。該規(guī)則規(guī)定董事會(huì)的召開(kāi)和表決程序，董事會(huì)議事規(guī)則應(yīng)作為章程的附件，由董事會(huì)擬定，股東大會(huì)批準(zhǔn)。6、董事會(huì)應(yīng)當(dāng)確定對(duì)外投資、收購(gòu)出售資產(chǎn)、資產(chǎn)抵押、對(duì)外擔(dān)保事項(xiàng)、委托理財(cái)、關(guān)聯(lián)交易的權(quán)限，建立嚴(yán)格的審查和

53、決策程序；重大投資項(xiàng)目應(yīng)當(dāng)組織有關(guān)專(zhuān)家、專(zhuān)業(yè)人員進(jìn)行評(píng)審，并報(bào)股東大會(huì)批準(zhǔn)。對(duì)上述運(yùn)用公司資金、資產(chǎn)等事項(xiàng)在同一會(huì)計(jì)年度內(nèi)累計(jì)將達(dá)到或超過(guò)公司最近一期經(jīng)審計(jì)的凈資產(chǎn)值的50%的項(xiàng)目，應(yīng)由董事會(huì)審議后報(bào)經(jīng)股東大會(huì)批準(zhǔn)。7、董事會(huì)設(shè)董事長(zhǎng)1人，副董事長(zhǎng)1人；董事長(zhǎng)、副董事長(zhǎng)由公司董事?lián)?，由董事?huì)以全體董事的過(guò)半數(shù)選舉產(chǎn)生和罷免。8、董事長(zhǎng)行使下列職權(quán)：（1）主持股東大會(huì)和召集、主持董事會(huì)會(huì)議；（2）督促、檢查董事會(huì)決議的執(zhí)行；（3）簽署董事會(huì)重要文件和應(yīng)由公司法定代表人簽署的其他文件；（4）行使法定代表人的職權(quán)；（5）在發(fā)生特大自然災(zāi)害等不可抗力的緊急情況下，對(duì)公司事務(wù)行使符合法律規(guī)定和公司利益

54、的特別處置權(quán)，并在事后向公司董事會(huì)和股東大會(huì)報(bào)告；（6）董事會(huì)授予的其他職權(quán)。（7）董事會(huì)按照謹(jǐn)慎授權(quán)原則，決議授予董事長(zhǎng)就本章程第一百零八條所述運(yùn)用公司資金、資產(chǎn)事項(xiàng)（公司資產(chǎn)抵押、對(duì)外投資、對(duì)外擔(dān)保事項(xiàng)除外）的決定權(quán)限為，每一會(huì)計(jì)年度累計(jì)不超過(guò)公司最近一期經(jīng)審計(jì)的凈資產(chǎn)值的15%（含15%）；9、董事會(huì)每年至少召開(kāi)兩次會(huì)議，由董事長(zhǎng)召集，于會(huì)議召開(kāi)10日以前書(shū)面通知全體董事和監(jiān)事。10、代表1/10以上表決權(quán)的股東、1/3以上董事、1/2以上獨(dú)立董事或者監(jiān)事會(huì)，可以提議召開(kāi)董事會(huì)臨時(shí)會(huì)議。董事長(zhǎng)應(yīng)當(dāng)自接到提議后10日內(nèi)，召集和主持董事會(huì)會(huì)議。董事會(huì)召開(kāi)臨時(shí)董事會(huì)會(huì)議應(yīng)以書(shū)面或傳真形式在會(huì)議

55、召開(kāi)兩日前通知全體董事和監(jiān)事，但在特殊或緊急情況下以現(xiàn)場(chǎng)會(huì)議、電話(huà)或傳真等方式召開(kāi)臨時(shí)董事會(huì)會(huì)議的除外。11、除本章程另有規(guī)定外，董事會(huì)會(huì)議應(yīng)有過(guò)半數(shù)的董事出席方可舉行。董事會(huì)作出決議，必須經(jīng)全體董事的過(guò)半數(shù)通過(guò)。但是應(yīng)由董事會(huì)批準(zhǔn)的對(duì)外擔(dān)保事項(xiàng)，必須經(jīng)出席董事會(huì)的2/3以上董事同意，全體董事的過(guò)半數(shù)通過(guò)并經(jīng)全體獨(dú)立董事三分之二以上方可做出決議。董事會(huì)決議的表決，實(shí)行一人一票制。12、董事與董事會(huì)會(huì)議決議事項(xiàng)所涉及的企業(yè)有關(guān)聯(lián)關(guān)系的,不得對(duì)該項(xiàng)決議行使表決權(quán)，也不得代理其他董事行使表決權(quán)。該董事會(huì)會(huì)議由過(guò)半數(shù)的無(wú)關(guān)聯(lián)關(guān)系董事出席即可舉行，董事會(huì)會(huì)議所作決議須經(jīng)無(wú)關(guān)聯(lián)關(guān)系董事過(guò)半數(shù)通過(guò)。出席董事

56、會(huì)的無(wú)關(guān)聯(lián)董事人數(shù)不足3人的，應(yīng)將該事項(xiàng)提交股東大會(huì)審議。13、董事會(huì)做出決議可采取填寫(xiě)表決票的書(shū)面表決方式或舉手表決方式。董事會(huì)臨時(shí)會(huì)議在保障董事充分表達(dá)意見(jiàn)的前提下，可以用傳真、傳簽董事會(huì)決議草案、電話(huà)或視頻會(huì)議等方式進(jìn)行并作出決議，并由參會(huì)董事簽字。14、董事會(huì)會(huì)議，應(yīng)當(dāng)由董事本人親自出席。董事應(yīng)以認(rèn)真負(fù)責(zé)的態(tài)度出席董事會(huì)，對(duì)所議事項(xiàng)發(fā)表明確意見(jiàn)。董事因故不能出席，可以書(shū)面委托其他董事代為出席，委托書(shū)中應(yīng)當(dāng)載明代理人的姓名、代理事項(xiàng)、授權(quán)范圍和有效期限，并由委托人簽名或蓋章。代為出席會(huì)議的董事應(yīng)當(dāng)在授權(quán)范圍內(nèi)行使董事的權(quán)利。董事未出席董事會(huì)會(huì)議，亦未委托代表出席的，視為放棄在該次會(huì)議上的

57、投票權(quán)。15、董事會(huì)應(yīng)當(dāng)對(duì)會(huì)議所議事項(xiàng)的決定做成會(huì)議記錄，出席會(huì)議的董事、董事會(huì)秘書(shū)和記錄人應(yīng)當(dāng)在會(huì)議記錄上簽名。董事會(huì)秘書(shū)應(yīng)對(duì)會(huì)議所議事項(xiàng)認(rèn)真組織記錄和整理，會(huì)議記錄應(yīng)完整、真實(shí)。出席會(huì)議的董事有權(quán)要求在記錄上對(duì)其在會(huì)議上的發(fā)言作出說(shuō)明性記載。董事會(huì)會(huì)議記錄作為公司檔案由董事會(huì)秘書(shū)妥善保存，保存期限為十年。三、 高級(jí)管理人員1、公司設(shè)總裁一名，由董事會(huì)聘任或者解聘。公司設(shè)副總裁，由董事會(huì)根據(jù)總裁的提名聘任或解聘。2、本章程第九十三條規(guī)定的不得擔(dān)任董事的情形，同時(shí)適用于高級(jí)管理人員。本章程關(guān)于董事的忠實(shí)義務(wù)和關(guān)于勤勉義務(wù)的規(guī)定，同時(shí)適用于高級(jí)管理人員。在公司控股股東單位擔(dān)任除董事、監(jiān)事以外其他行政職務(wù)的人員，不得擔(dān)任公司的高級(jí)管理人員。3、總裁、副總裁每屆任期三年，連聘可以連任。4、總裁對(duì)董事會(huì)負(fù)責(zé)，行使下列職權(quán)：（1）主持公司的生產(chǎn)