技術(shù)pcb板圖設(shè)計(jì)PPT學(xué)習(xí)教案

1、會計(jì)學(xué)1技術(shù)技術(shù) pcb板圖設(shè)計(jì)板圖設(shè)計(jì)2第1頁/共105頁3第2頁/共105頁4第3頁/共105頁5第4頁/共105頁6第5頁/共105頁75.1.2 PCB工作層 第6頁/共105頁81）信號層（Signal layers） 信號層主要是用來放置元件和導(dǎo)線的。 （頂層和底層） 正片性質(zhì)：線路或圖元是覆銅區(qū)。 可有Mid Layer1- Mid Layer302）內(nèi)部電源/接地層（Internal plane layers） 內(nèi)部電源/接地層主要用來放置電源線和地線。物理層第7頁/共105頁93）機(jī)械層（Mechanical layers） 機(jī)械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的信息。 機(jī)械

2、層1一般用于畫板子的邊框；機(jī)械層3一般用于畫板子上的擋條等機(jī)械結(jié)構(gòu)件；機(jī)械層4一般用于畫標(biāo)尺和注釋等。 繪圖層4）阻焊層（Solder mask layers） 阻焊層有2個(gè)Top Solder Mask（頂層阻焊層）和Bottom Solder（底層阻焊層），用于在設(shè)計(jì)過程中匹配焊盤，并且是自動產(chǎn)生的 5）錫膏防護(hù)層（Paste mask layers） 錫膏防護(hù)層的作用與阻焊層相似，但在使用“hot re-flow”（熱對流）技術(shù)安裝SMD元件時(shí)，錫膏防護(hù)層用來建立阻焊層的絲印。 第8頁/共105頁108）禁止布線層（Keep Out Layer）禁止布線層用于定義放置元件和布線區(qū)域的。

3、9）多層（Multi layers）多層代表信號層，任何放置在多層上的元件會自動添加到所在信號層上，所以可以通過多層，將焊盤或穿透式過孔快速地放置到所有的信號層上。 第9頁/共105頁11第10頁/共105頁12第11頁/共105頁13第12頁/共105頁14第13頁/共105頁15第14頁/共105頁16第15頁/共105頁175.1.3 PCB基本元素 第16頁/共105頁18第17頁/共105頁19第18頁/共105頁20的Layer板層屬性必須設(shè)為MultiLayer。第19頁/共105頁21第20頁/共105頁22第21頁/共105頁23第22頁/共105頁24第23頁/共105頁2

4、5第24頁/共105頁26簡稱導(dǎo)線，是敷銅經(jīng)腐蝕后形成的用于連接各個(gè)焊點(diǎn)的導(dǎo)線。印刷電路板的設(shè)計(jì)都是圍繞如何布置導(dǎo)線來完成的。第25頁/共105頁27第26頁/共105頁28作用是放置、連接導(dǎo)線（自由焊盤）和元件引腳。第27頁/共105頁294 過孔（Via）絲印層主要用于繪制元件的輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。第28頁/共105頁305 字符絲?。╒ia）主要用于繪制元件的輪廓、放置元件的編號或其他文本信息。第29頁/共105頁316 敷銅（多邊形填充）印制線路板上的大面積敷銅常用于兩種作用，一種是散熱，一種用于屏蔽來減小干擾，如果說整塊線路的地回路性質(zhì)相同，可大面積敷銅。在敷銅時(shí)最好

5、采用柵格狀銅箔。 第30頁/共105頁32 印制電路板的設(shè)計(jì)步驟 第31頁/共105頁331 新建PCB文件2 文件管理3 工具條、狀態(tài)欄、命令欄的顯示和隱藏4 PCB設(shè)計(jì)系統(tǒng)管理5 層管理（打開 關(guān)閉 當(dāng)前層）6 圖紙平移第32頁/共105頁341234ABCD4321DCBATitleNumberRevisionSizeA4Date:10-May-2009Sheet of File:F:lessonproteltestfirstexample.ddbDrawn By:542312U1ALM339R4100KC1100P7P12U2A74LS04R551K12J1IN12J2POWER+5R

6、33KR65K+512J3OUTREFREF第33頁/共105頁355.4 1 設(shè)計(jì)參數(shù)設(shè)置第34頁/共105頁36第35頁/共105頁37第36頁/共105頁385.4 2 系統(tǒng)參數(shù)設(shè)置第37頁/共105頁39第38頁/共105頁40第39頁/共105頁41第40頁/共105頁42第41頁/共105頁43第42頁/共105頁44第43頁/共105頁45第44頁/共105頁46第45頁/共105頁47第46頁/共105頁48第47頁/共105頁49【Design】/【Load Nets】，出現(xiàn)如圖5-22所示的裝入網(wǎng)絡(luò)表的對話框。第48頁/共105頁50第49頁/共105頁51第50頁/共10

7、5頁52第51頁/共105頁53第52頁/共105頁54第53頁/共105頁55第54頁/共105頁56第55頁/共105頁57第56頁/共105頁58第57頁/共105頁59小。第58頁/共105頁60第59頁/共105頁61n（5）應(yīng)留出電路板的安裝孔和支架孔以及其他有特殊安裝要求的元件的安裝位置等。第60頁/共105頁62第61頁/共105頁63第62頁/共105頁64等。等。第63頁/共105頁65它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。一般板子可設(shè)為0.254mm，較空的板子可設(shè)為0.3mm，較密的貼片板子可設(shè)為0.2-0.22mm，極少數(shù)印板加工廠家的生產(chǎn)能力在0.

8、1-0.15mm，假如能征得他們同意你就能設(shè)成此值。0.1mm 以下是絕對禁止的。1、安全間距(Clearance Constraint)第64頁/共105頁66第65頁/共105頁67 設(shè)置使用的走線層和每層的主要走線方向。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的 2、走線層面和方向（Routing Layers） 第66頁/共105頁68規(guī)定手工和自動布線時(shí)自動產(chǎn)生的過孔的內(nèi)、外徑，均分為最小、最大和首選值，其中首選值是最重要的。 3、過孔形狀（Routing Via Style） 第67頁/共105頁69規(guī)定了手工和自動布線時(shí)走線的寬度。整個(gè)

9、板范圍的首選項(xiàng)一般取0.2-0.6mm，另添加一些網(wǎng)絡(luò)或網(wǎng)絡(luò)組（Net Class）的線寬設(shè)置，如地線、+5 伏電源線、交流電源輸入線、功率輸出線和電源組等。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在Design-Netlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度，各種電源線一般可選0.5-1mm 寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。當(dāng)線徑首選值太大使得SMD 焊盤在自動布線無法走通時(shí)，它會在進(jìn)入到SMD 焊盤處自動縮小成最小寬度和焊盤的寬度之間的一段走線，其中Board 為對整個(gè)板的線寬約束，它的優(yōu)先級最低，即布線時(shí)首先滿足網(wǎng)絡(luò)和網(wǎng)絡(luò)組等的線寬約束條件。

10、 4、走線線寬（Width Constraint） 第68頁/共105頁70第69頁/共105頁71建議用Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度Conductor Width 取0.3-0.5mm 4 根導(dǎo)線45 或90 度。其余各項(xiàng)一般可用它原先的缺省值，而象布線的拓樸結(jié)構(gòu)、電源層的間距和連接形狀匹配的網(wǎng)絡(luò)長度等項(xiàng)可根據(jù)需要設(shè)置。5、敷銅連接形狀的設(shè)置（Manufacturing標(biāo)簽的Polygon Connect Style） 第70頁/共105頁72選Tools-Preferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （

11、遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時(shí)推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動刪除多余的走線）。Defaults 欄的Track 和Via 等也可改一下，一般不必去動它們。 在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在Top 或Bottom Solder 相應(yīng)處放FILL。 第71頁/共105頁731自動布線器的參數(shù)設(shè)定第72頁/共105頁74第73頁/共105頁75并在銅膜線未端放置一個(gè)過孔 。第74頁/共105頁76選框：設(shè)置該項(xiàng)，能夠使布線器撤消發(fā)

12、生間距沖突的走線，并重新布線以消除間距沖突。第75頁/共105頁77第76頁/共105頁78點(diǎn)。第77頁/共105頁79第78頁/共105頁802手工調(diào)整第79頁/共105頁811自動布線器的參數(shù)設(shè)定第80頁/共105頁82就可以設(shè)置一些參數(shù)了。第81頁/共105頁83第82頁/共105頁84第83頁/共105頁85就可以設(shè)置一些參數(shù)了。第84頁/共105頁86第85頁/共105頁87第86頁/共105頁88編號和標(biāo)注。第87頁/共105頁89第88頁/共105頁90第89頁/共105頁91第90頁/共105頁92第91頁/共105頁93第92頁/共105頁94第93頁/共105頁95第94頁

13、/共105頁96本選項(xiàng)用于設(shè)定，敷銅時(shí)是否本選項(xiàng)用于設(shè)定，敷銅時(shí)是否要刪除孤立而無法連接到指定要刪除孤立而無法連接到指定網(wǎng)絡(luò)的敷銅。網(wǎng)絡(luò)的敷銅。第95頁/共105頁97第96頁/共105頁98第97頁/共105頁99第98頁/共105頁100淚滴是指導(dǎo)線與焊點(diǎn)或?qū)Ь€的連接處的過度區(qū)域。此區(qū)域通常設(shè)計(jì)為淚滴形狀，是為了防止在鉆孔的時(shí)候的應(yīng)力集中而使接觸處斷裂。補(bǔ)淚滴可增加它們的牢度，但會使板上的線變得較難看。順序按下鍵盤的S 和A 鍵（全選），再選擇Tools-Teardrops，選中General 欄的前三個(gè)，并選Add 和Track 模式，如果你不需要把最終文件轉(zhuǎn)為PROTEL 的DOS 版格式文件的話也可用其它模式，后按OK 鈕。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵（全部不選中）。對于貼片和單面板一定要加。第99頁/共105頁101第100頁/共105頁102使用時(shí)，直接刪除本頁！使用時(shí)，直接刪除本頁！精品課件，你值得擁有精品