YAMAHAYV100XG操作培訓(xùn)

1、YAMAHA YV100Xg操作培訓(xùn)概要1.YV_Xg系列貼片機簡介1.1YV_Xg系列貼片機家族成員 YV_Xg系列貼片機包括YV88Xg、YV100Xg、YV100XTg、以及YV180Xg等機型。上述各機型貼裝速度（如下表1）、貼裝精度（如下表2）等都各有不同。本手冊主要以YV100Xg機型為例講述。表1 部分機型貼裝速度機器型號YV88Xg YV100XgYV100XTgYV180Xg最佳貼裝條件速度/0.18S/CHIP0.135S/CHIP0.095S/CHIPIPC9850條件速度/ 0.22S/CHIP0.16S/CHIP0.1188S/CHIP表2 YV100Xg主要性能機器

2、外形尺寸L：1650mm W：1408mm H：1850mm(包括信號燈塔)貼裝精度(+3)：0.05mm/Chip 0.05mm/QFP 可貼裝元件060331mm元件標(biāo)準(zhǔn)配置下、SOP/SOJ、QFP、PLCC、CSP、BGA FNC配置：基板進(jìn)入機器前允許已貼裝元件高度4mm以下，可貼裝元件高度6.5mm標(biāo)準(zhǔn)配置：基板進(jìn)入機器前允許已貼裝元件高度6.5mm以下，可貼裝元件高度6.5mm可貼裝PCB尺寸M型：最大L460mmW350mm 最小L50mmW50mmL 型：最大L460mmW440mm 最小L50mmW50mm貼裝速度最佳條件：0.18S/Chip 1.7S/QFP IPC98

3、50條件：0.22S/Chip（以1608Chip換算）機器重量約1.6噸1.2 YV100Xg主要構(gòu)件2.操作安全事項2.1操作安全使用機器前請先閱讀機器附帶操作手冊的安全事項部分拆裝Feeder或操作者身體任何部位進(jìn)入機器前，必須打開安全門，或者按下“EMERGENCY”鍵，然后機器狀態(tài)欄顯示“SAFETY.”才可以操作！2.2 機器狀態(tài)欄機器狀態(tài)欄如上圖所示，可顯示各種狀態(tài)如下：該標(biāo)記表示機器處于停止?fàn)顟B(tài)。機器處于復(fù)位狀態(tài)，確保安全的情況下可以按操作面板上的“START”使機器運行。該標(biāo)記表示機器處于自動運行狀態(tài)，可以按操作面板上的“STOP”使機器停止運行。該標(biāo)記表示機器處于安全停止?fàn)?/p>

4、態(tài)位狀態(tài)，必須消除掉安全停止的原因后才可以運行。該標(biāo)記表示機器處于錯誤報警狀態(tài)，如吸料錯誤，識別錯誤等。3.基本操作3.1開關(guān)機步驟：5到10分鐘機器啟動開機 暖機 選擇程式 調(diào)試、生產(chǎn) 關(guān)機3.2軌道調(diào)整輸入PCB寬度Y確認(rèn)NY點擊 點擊 點擊 完成PCB寬度設(shè)定不可過寬（會導(dǎo)致PCB掉落），亦不可過窄（會導(dǎo)致PCB傳送不順）！確認(rèn)3.3 PCB固定以及頂針放置Y輸入PCB厚度NY點擊 點擊 點擊 完成PCB厚度設(shè)定不可過大（會導(dǎo)致PCB不能很好定位），亦不可過?。〞?dǎo)致PCB變形）！同時還要檢查所用頂針高度正常，否則應(yīng)先調(diào)整再使用。PCB的固定方式要視具體情況選擇以下參數(shù)：Locate P

5、 in, Edge clamp, Pin+ Push UP等4.編程4.1 PCB名稱輸入 略Board Size（X）：指要生產(chǎn)的PCB在X方向上的尺寸。Board Size（Y）：指要生產(chǎn)的PCB在Y方向上的尺寸。Board Size Height：指要生產(chǎn)的PCB的厚度。Board Comment：對當(dāng)前程序的說明性語句，對機器運行不產(chǎn)生影響，如“For IBM Main Board”等。Prod. Board Counter：產(chǎn)量計數(shù)器，每生產(chǎn)一塊PCBA該數(shù)據(jù)就會自動累加1（如果是拼板則以整塊產(chǎn)品計算）。Prod. Board Counter MAX：以整塊PCBA計算的計劃產(chǎn)量，機

6、器產(chǎn)量達(dá)到該值后會出現(xiàn)報警提示產(chǎn)量完成，設(shè)為0則表示無窮大。Prod. Block Counter：以小拼板計算的產(chǎn)品產(chǎn)量。Prod. Block Counter MAX：以小拼板計算的計劃產(chǎn)量，機器產(chǎn)量達(dá)到該值后會出現(xiàn)報警提示產(chǎn)量完成，設(shè)為0 則表示無窮大。Under Counter：機器軌道出口處的產(chǎn)量計數(shù)器，此處每有一塊PCBA送出則自動加1。Under Counter Max：允許從機器軌道出口流出的產(chǎn)品數(shù)量。Board Fix Device：設(shè)定用于固定PCB的裝置。4.2 PCB板參數(shù) Trans Height：設(shè)定PCB生產(chǎn)完畢后P/U Table下降一定的高度，以便PCBA被松

7、開送出機器。Conveyor Timer：軌道上感應(yīng)PCB的Sensors信號延時，當(dāng)PCB上有孔或較大縫隙影響到正常感應(yīng)時，可適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)以便消除影響。Alignment：設(shè)定機器貼裝材料時是否使用相機識別的功能。Vacuum Check：設(shè)定機器運行時是否通過真空檢測來判斷材料是否被正確吸取。Retry Sequence：設(shè)定當(dāng)材料被拋棄后機器補貼的方式。Precede Pick：設(shè)定是否使用預(yù)先吸取材料的功能。4.3 MOUNT參數(shù)Pattern Name：表示該元件在產(chǎn)品上的名稱如“R5、C10、IC201”等。Skip：某個元件“Skip”欄的“口”內(nèi)打上“X”表示該元件被跳過，不

8、會貼裝。X、Y、R：分別表示該元件在PCB上貼裝位置的X、Y坐標(biāo)和貼裝角度。P.No.：表示該材料在“PARTS”Data內(nèi)的位置行號，后面繼續(xù)講述。Part Name：該材料的編碼即通常所說的“料號”。Head：規(guī)定該元件貼裝時所用的貼裝頭序號（機器上遠(yuǎn)離Moving Camera的那個頭為Head1）。Bad：用于機器自動跳過壞板的Bad Mark序號，整板程序時可以區(qū)分同名元件屬于那一塊板。Fid：用于設(shè)定POINT FID、LOCAL FID等。單擊可以選擇“Execute”（正常貼裝）或“Skip”（此時機器為過板模式，及“Pass Mode）。該鍵按下后可以用鼠標(biāo)直接在“Skip”

9、一欄的方框里打“X”以便跳過某一元件，否則不能進(jìn)行以上操作，以防止誤操作導(dǎo)致元件漏空。Row Edit：選擇該標(biāo)簽如上左圖，可以進(jìn)行數(shù)據(jù)的“插入、刪除、復(fù)制、粘貼、以及剪切”等操作。Insert：在光標(biāo)所在位置插入空行，原有內(nèi)容自動下移。OwPaste：將復(fù)制的內(nèi)容貼到光標(biāo)所在處，新的內(nèi)容直接覆蓋原來的內(nèi)容。InsPaste：將復(fù)制的內(nèi)容貼到光標(biāo)所在處，原來的內(nèi)容自動下移，不會被覆蓋。Cut（Del）：刪除剪切當(dāng)前行被刪除，下面的內(nèi)容直接上移，剪掉的內(nèi)容還可以貼到其它位置。Cut（Crl）：清空剪切當(dāng)前行內(nèi)容被刪除，但保留空行，剪掉的內(nèi)容還可以貼到其它位置。Replace：如上右圖，可以按照設(shè)

10、定的條件進(jìn)行替換操作。ABC Replace”只對滿足條件的第一行執(zhí)行操作，“All Replace”對滿足條件的所有行執(zhí)行操作。單擊“TEACH”畫面如下，可以通過Camera來直接提取元件的貼裝坐標(biāo)。Step Mode：點亮后用圖中的箭頭鍵移動相機時可以平穩(wěn)勻速移動。“0.010”：該框顯示的數(shù)據(jù)為單步移動的幅度，可用下面的三角箭頭選擇0.010mm、0.1mm、以及1mm等。Speed（）：可以調(diào)整移動的速度，可以用下面的三角箭頭選擇不同的速度。Light：可選擇不同的燈光照明，以達(dá)到視野清晰的效果。Setting：可以選擇是否通過識別Mark來補償PCB位置偏移，同時也可選擇對拼板的某

11、一小塊操作。Trace：用于追蹤但前坐標(biāo)，Trace Previous、Trace Next，用于追蹤上一行或下一行坐標(biāo)。Set Point：當(dāng)元件尺寸超出Camera視野時，可以通過多點的方式找到元件中心。Teach：可以將當(dāng)前坐標(biāo)直接計入程序。4.4 OFFSET參數(shù)Check Box：該鍵按下后可以用鼠標(biāo)直接在“Skip”一欄的方框里打“X”以便跳過某一拼板，否則不能進(jìn)行以上操作，以防止誤操作。：上圖“”處的一行“Board Origin”表示PCB坐標(biāo)原點位置，可以點擊“Teach”按鈕再直接通過鏡頭提取得到。一般定義在第一塊拼板上的某一特征點，以方便接下來的操作。圖中從表格的第二行起

12、（即編號為1、2、3.等所示的各行），每一行代表該PCB的一塊拼板，而且每一行的X、Y、R分別表示該拼板的相對坐標(biāo)。Pattern Name：可以輸入各拼板的名稱（如“Block1、Block2.）對機器運行不產(chǎn)生影響，只是用于區(qū)分拼板的序號。4.5 FIDUCIAL參數(shù)幾種常用Fid概念：Board Fid：定義用于補償整塊PCB貼裝坐標(biāo)的一組Mark點。Block Fid：定義用于補償某一拼板貼裝坐標(biāo)的一組Mark點。Local Fid：用于補償某一組元件貼裝坐標(biāo)的一組Mark點。Point Fid：用于補償某一個元件貼裝坐標(biāo)的一組Mark點。Edit：點擊該按鈕可以選擇是否使用以上所述各

13、種Fiducial。上圖中表格里的X、Y、值分別表示定義的各個的坐標(biāo)。Mark1、Mark2：該列數(shù)字表示前面X、Y坐標(biāo)定義的Fiducial在“Mark”參數(shù)中對應(yīng)的行號，兩個Mark 可以相同，也可以不同，其中Mark2的數(shù)字如果為“0”則表示與Mark1相同（如“Mark1為1，Mark2為0”等同于“Makr1為1，Mark2為1”）但是Mark1的數(shù)字不能為0。4.6 BADMARK參數(shù)幾種常用Bad Mark概念：Board Bad Mark：定義用于判斷整塊PCB是否貼裝的Bad Mark。Block Bad Mark：定義用于判斷某一拼板是否貼裝元件的Bad Mark。Loca

14、l Fid：在整板程序中用于判斷某一個元件是否貼裝的Bad Mark。Edit：點擊該按鈕可以選擇是否使用以上所述各種Bad Mark。上圖中表格里的X、Y、值分別表示定義的各個的坐標(biāo)。Mark：該列數(shù)字表示前面X、Y坐標(biāo)定義的Bad Mark在“Mark”參數(shù)中對應(yīng)的行號。4.7MARK參數(shù)Basic（基本）參數(shù)設(shè)定Mark Type：定義該Mark是用于調(diào)整貼裝坐標(biāo)的Fiducial，還是用于判斷壞板的Bad Mark。Database：表示該Mark在機器Database中的位置（機器出廠前已經(jīng)編輯好了部分常用的Mark存放在一個庫存里即“Database”）。Library Name：

15、該參數(shù)沒有意義，不能設(shè)定。Shape Type：設(shè)定該Mark的形狀，有圓形、長方形、三角形等多種選擇。Mark Out Size：設(shè)定該Mark的外形尺寸。Shape（形狀）參數(shù)設(shè)定Surface Type：設(shè)定該Mark的表面類型，有Nonreflect(不反光和reflect(反光)兩種選擇。Algorithm Type：設(shè)定運算方式。Mark Threshold：計算機語言通過灰階值來描述一個黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白。機器識別Mark時，對于某一個像素如果灰階小于該值就以黑色處理計算，反之大于該設(shè)定值則判斷為白色，這樣將亮度不同的地方用二進(jìn)制的方法描述出來。Toler

16、ance：表示識別該Mark時允許的誤差。Search Area X、Y：設(shè)定機器識別Mark時在X、Y方向上的搜索范圍，超過此范圍機器則不進(jìn)行識別。Outer Light、Inner Light、Coaxial Light、IR Outer Light、IR Inner Light：識別Mark時Camera前端用于照亮Mark的燈光分為“外圈燈光、內(nèi)圈燈光、同軸光、IR內(nèi)圈光、IR外圈光”等機中燈光，其中每一種燈光可以分別選擇不同的亮度。Vision（識別）參數(shù)的設(shè)定和調(diào)試Cut Outer Noise、Cut Inner Noise：識別Mark時可以通過這兩個參數(shù)設(shè)定來過濾掉Mark內(nèi)

17、部和外部影響正常識別的干擾噪點。Sequence：有Quick、Normal、Fine三種模式，分別表示不同的運算精度。4.8 Parts數(shù)據(jù)的輸入和調(diào)試Row Edit、Replace可參照前面講述學(xué)習(xí)。Renumber：選擇Sort Parts In Order后單擊右下方的“Renumber”按鈕Parts數(shù)據(jù)會按逐行順序自動排列，中間不會有空行。選擇“Sort Parts In Feeder Setno”后單擊右下方的“Renumber”按鈕Parts數(shù)據(jù)會按Feeder安裝的順序自動排列，沒有安裝Feeder的站位對應(yīng)的行會留空。單擊Assistant如圖畫面Alignment Gr

18、oup：機器將材料粗分為“Chip、Ball、IC、Special.”等若干大的組別，根據(jù)不同的材料選擇其歸屬的組別。Alignment Type：機器在將材料粗分為上述幾個組別后，對于每一組別的元件又根據(jù)不同的外形細(xì)分為若干個小的類別，同樣根據(jù)不同的材料選擇其歸屬的類別。Required Nozzle：用于吸取和貼裝選擇該材料的吸嘴類型。Package：定義該材料的包裝類型，Tape表示帶裝料，Tray表示托盤包裝材料，Stick表示管裝材料。Feeder Type：設(shè)定適合安裝該材料的Feeder類型，根據(jù)具體的寬度和Pitch值選定。Dump Way：選擇不良材料被拋掉時的拋棄位置，Du

19、mp Pos.表示散料盒，Station表示拋棄IC用的皮帶是拋料帶，SP. Dump Back表示拋到原來的吸取位置，只有托盤料才可以選擇Sp. Dump Back。Retry Time：表示當(dāng)某一材料不良拋掉時允許連續(xù)拋料的次數(shù)，No Retry表示不允許自動重復(fù)拋料，只要有一個材料不良機器就報警。Basic參數(shù)Feeder Set No：設(shè)定該材料安裝到機器上的站位。Position Definition：設(shè)定材料吸取位置，Autoexec表示自動默認(rèn)位置，Teaching表示從機器機械原點開始計算的絕對坐標(biāo)位置，Relative表示從設(shè)定的站位開始計算的相對坐標(biāo)。X、Y：當(dāng)上一參數(shù)設(shè)為

20、Teaching或者Relative時該X、Y才有效，表示具體的吸料位置。Pick Angle：設(shè)定吸嘴吸取材料時旋轉(zhuǎn)的角度，當(dāng)材料長軸方向與吸嘴長軸方向不同時，適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)將有利于材料吸取。Pick Height：設(shè)定吸嘴吸取材料時的高度補償，正值表示向下壓，負(fù)值表示向上提高。Pick Timer：吸嘴下將到元件表面到后吸嘴抬起前的延時。適當(dāng)設(shè)定延時有利于材料吸取的穩(wěn)定性。Pick Speed：吸嘴吸取材料的速度，共有10100十個不同的速度等級。XY Speed：機器Head沿XY方向移動的速度，分為十個級別。Pick參數(shù)PickMount Vacuum Check：通過真空大小檢測來控

21、制材料吸取和貼裝的狀態(tài)。Normal Check表示在對材料吸取和貼裝時通過真空大小來控制HEAD動作；Special Check表示除了上述功能以外，機器還通過真空大小檢測來判斷材料是否被機器正確吸附，如果真空過小，則認(rèn)為沒有正確吸附，會做拋料動作。Pick Vacuum（）：機器吸取材料時當(dāng)真空增大到設(shè)定的值后，才認(rèn)為材料已經(jīng)吸取到，然后吸嘴才從材料表面抬起，該值大小會直接影響到材料的吸取速度。X%表示的設(shè)定值為：VacuumLow Level（Height LevelLow Level)X% Pick Start：有Normal和Bottom兩個選項。Normal表示Head在下降到材料

22、表面以前提前開始產(chǎn)生真空；Bottom表示Head下降到材料表面以后機器才開始產(chǎn)生真空吸取材料。Bottom有助于減少某些材料吸取時側(cè)翻的現(xiàn)象。通常設(shè)為Normal。Pick Action：吸取動作模式可設(shè)定為“Normal”“QFP”“FINE”“Details”等。幾種模式的區(qū)別如下：Normal：是普通模式，相同條件下該模式的運行速度最快，具體動作順序為：“識別PCB上的Mark吸取材料識別材料旋轉(zhuǎn)貼裝角度（識別Point Fid.或者Local Fid.）貼裝”。QFP：該模式比較Normal模式速度明顯較慢，這種模式下貼裝材料時Head不會直接下降到貼裝高度而是Head下降后材料還會

23、離PCB有一定的距離(一般設(shè)為4mm)，然后再由Z軸馬達(dá)動作向下貼裝，這樣貼裝會較Normal模式的精度更高，另外QFP模式下機器Head不是一次性直接移動到要貼裝坐標(biāo)再向下貼裝，而是先高速移動到貼裝坐標(biāo)附近后減速移動到貼裝位置，然后再貼裝。動作順序與上述Normal模式相同。Fine：此貼裝模式下機器試用Single Camera識別材料，當(dāng)機器沒有配置Single Camera時不能選用該設(shè)定。動作順序為：“識別PCB上的Mark吸取材料旋轉(zhuǎn)貼裝角度（識別Point Fid.或者Local Fid.）識別材料貼裝”即所有貼裝前的準(zhǔn)備工作完成后才識別并貼裝，從而減少了識別以后產(chǎn)生的誤差，保證

24、了貼裝精度，該模式在所有動作模式中精度最高，速度最慢。Details：即為細(xì)化模式，機器可以將Head吸取動作細(xì)分為Head下降、Head提升等小的階段，而且每個階段的動作方式可以分別設(shè)定。在這種模式下接下來的Pick Tango，Pick Down以及Pick Up等參數(shù)才有效，常用于材料太小吸取不良較多時。Pick Tango：有“Normal”“INTOL”“Tango R”“Tango XYR”幾個選項，X、Y、R等軸的停止方式。Normal：正常方式?jīng)]有明顯Tango動作。INTOL：公差等待模式機器通過調(diào)整Z軸與X、Y、等軸的動作順序達(dá)到精確貼裝的目的，常用于貼裝較小型的元件。Ta

25、ngo R：選擇此種模式當(dāng)R軸需要旋轉(zhuǎn)某一規(guī)定的角度時，R軸馬達(dá)不是一次型旋轉(zhuǎn)到位，而是先快速旋轉(zhuǎn)到接近目標(biāo)值后，再減速旋轉(zhuǎn)到目標(biāo)值。Tango XYR：此時R軸和XY軸均不會一次性運動到目標(biāo)位置，而是先快速旋轉(zhuǎn)到接近目標(biāo)值后，再減速運動到目標(biāo)值。Pick Down：規(guī)定吸取材料時Head下降的動作，可以選擇“Air”“Fast AirServo”“Slow AirServo”等不同的模式。Pick Up：規(guī)定吸取材料時Head上升的動作，可以選擇“Air”“Fast AirServo”“Slow AirServo”等不同的模式。Mount 參數(shù)Mount Height：貼裝材料時Head高度

26、的補償值，正數(shù)表示默認(rèn)貼裝高度開始向下壓低的高度，負(fù)數(shù)表示從默認(rèn)貼裝高度開始向上提高的高度。Mount Timer：材料貼裝到PCB上后吸嘴抬起前的延時。適當(dāng)設(shè)定延時有利于材料貼裝的穩(wěn)定性。Mount Speed：吸嘴貼裝材料的速度，共有10100十個不同的速度等級。XY SPEED、PickMount Vacuum Check：其意義和上述Pick參數(shù)中講述的相同，這里不再贅述。Mount Vacuum：機器貼裝材料時當(dāng)真空減小到設(shè)定的值后，才認(rèn)為材料已經(jīng)貼好，然后吸嘴才從材料表面抬起。Mount Action、Mount Tango、Mount Down、Mount UP：這一組參數(shù)與前述

27、Pick參數(shù)中相對應(yīng)的參數(shù)意義相似，只是這里規(guī)定的是貼裝時的各種動作模式，可以參照學(xué)習(xí)。Alignment Module Back：背光識別模式即透射識別模式該識別模式需要另外安裝專用配件才有效，通常情況下不能使用。Alignment Module Fore：前光識別模式，即照相機通過反射模式識別材料，機器通常使用該模式工作。Light Main：相機識別材料時打開或關(guān)閉主光光源。Light Coax：相機識別材料時打開或關(guān)閉同軸光光源。Light Side：相機識別材料時打開或關(guān)閉側(cè)光光源。Lighting Level：照相機燈光的強度，有8個強度等級。Auto Threshold：是否通過

28、自動方式設(shè)定Comp.Threshold 值，當(dāng)選擇了“Use”則不能手動更改上述參數(shù)，只能通過機器自動設(shè)定，進(jìn)行最優(yōu)化調(diào)整時機器可以自動設(shè)定該參數(shù)。選擇“Not Use”則可以手動更改。Comp.Threshold：計算機語言通過灰階值來描述一個黑白像素的色度，0代表最黑，255代表最白。機器識別元件時，對于某一個像素如果灰階小于該值就以黑色處理計算，反Vision參數(shù)之大于該設(shè)定值則判斷為白色，這樣將亮度不同的地方用二進(jìn)制的方法描述出來如左下圖。Comp. Tolerance：機器識別元件時允許的誤差范圍。Search Area：機器識別元件時的搜索范圍。Datum Angle：通常情況下

29、機器對方向的規(guī)定是“上北、下南、左西、右東”更改這個參數(shù)可以改變機器對方向的規(guī)定，如設(shè)為180度，則變?yōu)椤吧夏?、下北、左東、右西”。Comp. Intensity：規(guī)定元件的最小亮度，如設(shè)為30，當(dāng)某個元件識別時平均亮度小于30則機器會以不良材料處理將其拋掉，適當(dāng)設(shè)定該參數(shù)會一定程度上避免產(chǎn)品“漏件”。Multi MACS：機器用來進(jìn)一步補償Ball Screw加工誤差的裝置，分別安裝在機器Head的左右兩邊。Alignment Group：機器將材料粗分為“Chip、Ball、IC、Special.”等若干大的組別，根據(jù)不同的材料選擇其歸屬的組別。Alignment Type：機器在將材料粗

30、分為上述幾個組別后，對于每一組別的元件又根據(jù)不同的外形細(xì)分為若干個小的類別，同樣根據(jù)不同的材料選擇其歸屬的類別。Body Size X、Y、Z：分別設(shè)定元件的長寬厚等參數(shù)。Ruler Offset：機器識別元件時的標(biāo)尺線的位置，該值越大則測定位置越靠近元件內(nèi)側(cè)，如下圖“D”所示。Ruler Width：機器識別元件時的標(biāo)尺線的寬度，如下圖“E”所示。Leader Number：元件單側(cè)的管腳數(shù)量。Leader Pitch：元件相鄰兩管腳之間的間距。Leader Width：元件的管腳寬度。Reflect LL：元件管腳可反光的部分的長度。Shape參數(shù)Package、Feeder Type：參

31、見“Basic”一節(jié)講述。Comp Amount X：同一個Tray盤中沿X方向元件的個數(shù)。Comp Amount Y：同一個Tray盤中沿Y方向元件的個數(shù)。Comp Pitch X：沿X方向相鄰兩個元件之間的間距。Comp Pitch Y：沿Y方向相鄰兩個元件之間的間距。Current Pos. X：當(dāng)前吸取的元件在料盤中沿X方向的位置，其數(shù)值用材料個數(shù)表示。Current Pos. Y：當(dāng)前吸取的元件在料盤中沿Y 方向的位置，其數(shù)值用材料個數(shù)表示。Tray Amount X：在Manual Tray上沿X方向的料盤的個數(shù)。Tray Amount Y：在Manual Tray上沿Y方向的料盤

32、的個數(shù)。Tray Pitch X：在Manual Tray上沿X方向相鄰兩個料盤之間的間距。Tray Pitch Y：在Manual Tray上沿Y方向相鄰兩個料盤之間的間距。Current Tray X：當(dāng)前使用的料盤沿X方向的位置。Current Tray Y：當(dāng)前使用的料盤沿Y方向的位置。Tray Height：設(shè)定吸取材料時Head下降高度的補償值，如Tray Height設(shè)為1，則機器認(rèn)為該Tray高出默認(rèn)高度1mm吸取材料時Head就自動向上提高1mm的高度，設(shè)為負(fù)數(shù)則相反的吸嘴會向下多壓1mm。Wasted Space Left：從該Tray設(shè)定的站位開始向左方向有多少個站位不能

33、在安裝其他Feeder，以便機器優(yōu)化程序時自動保留空站位。Tray參數(shù)Wasted Space Right：從該Tray設(shè)定的站位開始向右方向有多少個站位不能在安裝其他Feeder，以便機器優(yōu)化程序時自動保留空站位。Count Out Stop：設(shè)定料盤里的元件使用完畢后是否停機報警，Nothing”表示不停機，直接從第一個位置重新開始，“Stop”表示停機并報警。Alternative Parts：設(shè)定某兩站材料為互補材料，當(dāng)一站缺料時機器會自動使用其互補材料。Parts Group No：當(dāng)元件由于高度不同需要按照一定的順序貼裝時可以通過這個參數(shù)將材料分成若干組，機器會從組號小的元件到組號大的元件按順序貼裝，如果低組的元件缺料，機器不會繼續(xù)貼裝，會一直等用盡的材料補充好并貼裝完成后