盲埋孔(HDI)板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范

1、編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第1頁共26頁生效日期新增/修訂單號(hào)撰寫人/修訂人審核部門確認(rèn)副總核準(zhǔn)相關(guān)部門確認(rèn)：品保部市場部口行政部人力資源部口銷售部財(cái)務(wù)部口制造部計(jì)劃部口設(shè)備部口設(shè)計(jì)部研發(fā)部管理者代表批準(zhǔn)：文件發(fā)放記錄部門/代號(hào)總經(jīng)理01制造部02品保部03市場部04設(shè)計(jì)部05設(shè)備部06發(fā)放份數(shù)/11/1/部門/代號(hào)行政部07財(cái)務(wù)部08人力資源部09計(jì)劃部10研發(fā)部11銷售部12發(fā)放份數(shù)/1/課別/代號(hào)設(shè)計(jì)一課13設(shè)計(jì)二課14測試課15壓合課16電鍍課17外層課18發(fā)放份數(shù)11/課別/代號(hào)阻焊課19鉆孔課20表面處理課21內(nèi)層課22成型課23品

2、檢課24發(fā)放份數(shù)/課別/代號(hào)總務(wù)課25報(bào)關(guān)課26資訊課27人事課28物控課29計(jì)劃課30發(fā)放份數(shù)/課別/代號(hào)采購課31研發(fā)一課32研發(fā)二課33研發(fā)三課34過程控制課35客戶服務(wù)課36發(fā)放份數(shù)/編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第2頁共26頁文件撰寫及修訂履歷版本撰寫/修訂內(nèi)容描述撰寫/修訂人日期備注1.0新增激光鉆孔板（HDI ）流程及設(shè)計(jì)規(guī)范樂倫/劉東2008.12.11.1升級(jí)HDI板制作能力和設(shè)計(jì)規(guī)范，增加高階盲埋孔HDI的 制作能力和流程控制方法。上一版本的文件作廢處理。劉東2009.05.301.24.5 制作流程界定要求的更新4.6 盲埋孔

3、（HDI）板制作能力界定更新劉東2009-7-224.7.1激光靶標(biāo)的設(shè)計(jì)的更新4.7.2激光盲埋孔開窗的對(duì)位孔的設(shè)計(jì)的更新4.7.3激光盲埋孔開窗位及激光鉆帶的設(shè)計(jì)規(guī)范的更新4.7.5外層激光盲孔的對(duì)位檢查孔的設(shè)計(jì)規(guī)范的更新咼團(tuán)芬4.8.4 Via-in-PAD （在焊盤上或?qū)咨献龊副P）的設(shè)計(jì)規(guī)范的更新4.8.8機(jī)械鉆沉孔（背鉆孔）制作能力和生產(chǎn)流程界定4.8.9機(jī)械鉆階梯孔的制作能力和生產(chǎn)流程界定1.34.5在“激光鉆孔”和“沉銅板電”后增加“切片檢查”葉應(yīng)才2010-01-30流程；備注欄增加第“ 7”條規(guī)定；4.6備注欄增加了最大激光鉆孔孔徑的界定，以及更改了鐳射孔鍍孔開窗大小4.

4、7.1增加H, 1兩條說明，針對(duì)內(nèi)層激光標(biāo)靶定位的規(guī)定4.8.4.1增加對(duì)于 Via in pad 設(shè)計(jì)的孔，孔上面銅厚的控制要求1.44.7.5 激光盲孔檢查孔的對(duì)位檢查孔由100個(gè)孔（10 X 10葉應(yīng)才2010-07-10矩陣）改成36個(gè)孔（6 X 6矩陣）4.7.5.3 增加5）測試矩陣盲孔對(duì)應(yīng)底PAD的直徑4.8.8增加3）的兩點(diǎn)說明；4.8.9第4）條增加d）:關(guān)于階梯孔板邊測試模塊的設(shè)計(jì)1.54.6盲埋孔（HDI）板制作能力界定：修改盲孔開窗的葉應(yīng)才2011-01-20直徑和鍍孔菲林的直徑，4） -7 ）點(diǎn)；4.7.2激光盲孔開窗的對(duì)位孔的設(shè)計(jì)：增加CCD對(duì)位孔和鉆孔靶孔的在做鍍

5、孔菲林時(shí)封孔的要求，6）點(diǎn)；1.6增加4.5中的第8）點(diǎn)，規(guī)定通孔和填平盲孔分開鉆葉應(yīng)才2011-05-26編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第3頁共26頁序號(hào)內(nèi)容頁碼11.0目的2.0范圍3.0職責(zé)424.1盲埋孔“階數(shù)”的定義434.2盲埋孔“次數(shù)”的定義444.3盲埋孔“階數(shù)”和盲埋孔“次數(shù)”的示例4-754.4盲埋孔板的制作難度系數(shù)表764.5制作流程界定8-1174.6盲埋孔（HDI）板制作能力界定1184.7盲埋孔（HDI）板設(shè)計(jì)規(guī)范12-1394.7.1激光靶標(biāo)的設(shè)計(jì)14104.7.2激光盲孔開窗的對(duì)位孔的設(shè)計(jì)14114.7.3激光盲孔開

6、窗位及激光鉆帶的設(shè)計(jì)規(guī)范15124.7.4盲孔開窗菲林設(shè)計(jì)封邊15134.7.5激光盲孔的對(duì)位檢查孔的設(shè)計(jì)規(guī)范15-19144.7.6切片用的激光盲孔列陣設(shè)計(jì)規(guī)范19154.8盲埋孔其他制作設(shè)計(jì)規(guī)范19164.8.1盲埋孔壓合填膠塞孔能力界定和樹脂塞孔選用標(biāo)準(zhǔn)19-20174.8.2樹脂塞孔制作能力規(guī)范20184.8.3盲埋孔選用鍍通孔流程的界定21194.8.4Via-in-PAD（在盲埋孔或?qū)咨献龊副P）的設(shè)計(jì)規(guī)范21-22204.8.5填孔電鍍（電鍍填平）的成本因子及計(jì)算方法22214.8.6樹脂塞孔的成本因子及計(jì)算方法（銀漿或散熱膏塞孔的成本因子與此類似）22224.8.7盲埋孔（H

7、DI）板選用Pin-Lam壓合的設(shè)計(jì)規(guī)范22-23224.8.8機(jī)械鉆沉孔（背鉆孔）制作能力和牛產(chǎn)流程界定23-24234.8.9機(jī)械鉆階梯孔的制作能力和牛產(chǎn)流程界定24-25235.0盲埋孔（HDI）板的評(píng)審要求和接單數(shù)量要求25編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第4頁共26頁1.0 目的：制訂我司盲埋孔（HDI ）板的流程及設(shè)計(jì)規(guī)范。2.0范圍：適用于我司“ 3+N+3以內(nèi)的盲埋孔（HDI）板的制作。3.0職責(zé)：研發(fā)部： 更新制作能力，制定并不斷完善設(shè)計(jì)規(guī)范，解決該規(guī)范執(zhí)行過程中出現(xiàn)的問題。設(shè)計(jì)部： 按照工藝要求設(shè)計(jì)并制作相關(guān)工具，及時(shí)反饋執(zhí)行過程

8、中出現(xiàn)的問題；負(fù)責(zé)對(duì)工程設(shè)計(jì) 及內(nèi)層菲林進(jìn)行監(jiān)控，及時(shí)提出相關(guān)意見或建議。品保部：發(fā)行并保存最新版文件。市場部： 根據(jù)此文件的能力水平接訂單，及向客戶展示本公司的制作能力；收集客戶的需求，及 時(shí)向研發(fā)部反饋市場需求信息。4.0 指引內(nèi)容：4.1盲埋孔“階數(shù)”的定義：表示其激光盲孔的堆迭次數(shù)（通常用“1+N+1” 、“2+N+2、“ 3+N+3”等表示）、或某一層次的最多壓合次數(shù)、或前工序（含：內(nèi)層t壓合t鉆孔）循環(huán)次數(shù)，數(shù)值最 大的項(xiàng)目則為其階數(shù)。4.2盲埋孔“次數(shù)”的定義：表示一款盲埋孔（HDI）板的壓合結(jié)構(gòu)圖中所包含的機(jī)械鉆盲埋孔次數(shù)和激光鉆盲埋孔次數(shù)的總和（如同一次壓合后的兩面均需激光鉆

9、孔，則按盲埋兩次計(jì)。但計(jì)算鉆孔價(jià)錢時(shí)只按一次激光鉆孔的總孔數(shù)或一次鉆孔的最低消費(fèi)計(jì)）。4.3 盲埋孔“階數(shù)”和盲埋孔“次數(shù)”的示例：4.3.1純激光鉆孔的雙向增層式疊孔盲埋孔（HDI）板結(jié)構(gòu)圖示例盲埋孔階數(shù)1盲埋孔階數(shù)2盲埋孔階數(shù)3階數(shù)表示法1+2+1階數(shù)表示法2+2+2階數(shù)表示法3+2+3盲埋孔次數(shù)2盲埋孔次數(shù)4盲埋孔次數(shù)6編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第5頁共26頁4.3.2簡單混合型的雙向增層式盲埋孔（ HDI）板結(jié)構(gòu)圖示例（激光盲孔為疊孔）芯板PPPP芯板PPPP盲埋孔階數(shù)3盲埋孔階數(shù)盲埋孔階數(shù)階數(shù)表示法1+2+1階數(shù)表示法2+2+2階數(shù)表

10、示法3+2+3盲埋孔次數(shù)盲埋孔次數(shù)盲埋孔次數(shù)階數(shù)表示法階數(shù)表示法階數(shù)表示法1+2+12+2+23+2+34.3.3簡單混合型的雙向增層式盲埋孔（ HDI）板結(jié)構(gòu)圖示例（激光盲孔為錯(cuò)位孔）盲埋孔次數(shù)盲埋孔次數(shù)盲埋孔次數(shù)4.3.4復(fù)雜混合型的雙向增層式盲埋孔（ HDI）板結(jié)構(gòu)圖示例（激光盲孔同時(shí)有疊孔和錯(cuò)位孔）芯板PPPP芯板PPPP盲埋孔階數(shù)盲埋孔階數(shù)盲埋孔階數(shù)階數(shù)表示法1+2+1階數(shù)表示法2+2+2階數(shù)表示法3+2+3盲埋孔次數(shù)盲埋孔次數(shù)盲埋孔次數(shù)編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第6頁共26頁盲埋孔階數(shù)1盲埋孔次數(shù)1盲埋孔階數(shù)1盲埋孔次數(shù)2盲埋孔階數(shù)

11、1盲埋孔次數(shù)3435純機(jī)械鉆孔的盲埋孔次數(shù)結(jié)構(gòu)圖示例4.3.6純機(jī)械鉆孔的雙核雙向增層式盲埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖示例（含假層設(shè)計(jì)）盲埋孔階數(shù)2盲埋孔次數(shù)3盲埋孔階數(shù)2盲埋孔次數(shù)5盲埋孔階數(shù)3盲埋孔次數(shù)64.3.7純機(jī)械鉆孔的雙核單向增層式盲埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖示例盲埋孔階數(shù)1盲埋孔次數(shù)2盲埋孔階數(shù)2盲埋孔次數(shù)4盲埋孔階數(shù)3盲埋孔次數(shù)5差較大，獨(dú)立芯板越薄，差值越大編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第7頁共26頁438純機(jī)械鉆孔的雙核單向增層式盲埋孔階數(shù)結(jié)構(gòu)圖示例獨(dú)立芯板和多次壓合盲孔層混合壓合時(shí)，該獨(dú)立芯板的漲縮值與盲孔層的漲縮值相盲埋孔階數(shù)3盲埋孔次數(shù)64.3.9

12、復(fù)雜混合型的雙向增層式盲埋孔板結(jié)構(gòu)圖示例1盲埋孔階數(shù)1階數(shù)表示法1+2+1盲埋孔次數(shù)3盲埋孔階數(shù)2階數(shù)表示法2+2+2盲埋孔次數(shù)6盲埋孔階數(shù)3階數(shù)表示法3+2+3盲埋孔次數(shù)94.3.10復(fù)雜混合型的雙向增層式盲埋孔板結(jié)構(gòu)圖示例2編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第8頁共26頁4.4盲埋孔板的制作難度系數(shù)表:分類數(shù)量激光鉆盲孔機(jī)械鉆盲孔（雙向增層式）機(jī)械鉆盲孔（單向增層式）不需填平需填平盲孔階數(shù)難度系數(shù)一階10%15%10%15%二階35%45%35%50%三階80%90%80%100%盲孔次數(shù)難度系數(shù)1次3%3%5%5%2次6%6%10%10%3次9%

13、9%15%15%4次12%12%20%20%5次15%15%25%25%6次18%18%30%30%7次35%35%8次40%40%備注：1）上表中的難度系數(shù)為基于相同層次相同材料無任何盲埋孔時(shí)的普通板的難度提升值2） 盲埋孔板的制作難度系數(shù)=盲孔階數(shù)難度系數(shù)+盲孔次數(shù)難度系數(shù)3） 如同時(shí)存在激光鉆盲孔和機(jī)械鉆盲孔，其制作難度系數(shù)=激光鉆盲孔+機(jī)械鉆盲孔4） 如樹脂塞孔的通孔需做成“Via-in-PAD ”設(shè)計(jì)，需單獨(dú)再增加15%勺難度系數(shù)5） 如存在小于0.10mm的薄芯板電鍍，每張芯板分別需單獨(dú)再增加5%勺難度系數(shù)4.5制作流程界定:流程制作普通板純激光鉆盲埋孔純機(jī)械鉆盲埋孔混合型盲埋孔分

14、類編號(hào)詳細(xì)流程不需電鍍填平需電鍍填平雙向增層式單向增層式雙向增層式單向增層式一階場三一階場三階一階三階一階三階二階三階二階三階副流程1開料VVVVVVVVVVVVVVVVVVV2內(nèi)層圖形VVVVVVVV3內(nèi)層蝕刻VVVVVVVV4內(nèi)層AOIVVVVVVVV5壓合VVVVVVVV6不織布磨板7外層微蝕VVVVVV8鉆激光定位孔VVVVVVV9盲孔開窗蝕刻VVVVVVV10盲孔蝕刻VVVVVVV11盲孔AOIVVVVVVV12激光鉆孔VVVVVVV13切片分析VVVVVVVVV14機(jī)械鉆孔VVVVVVVVVVV編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第9頁共26

15、頁流程制作普通板純激光鉆盲埋孔純機(jī)械鉆盲埋孔混合型盲埋孔分類編號(hào)詳細(xì)流程不需電鍍填平需電鍍填平雙向增層式單向增層式雙向增層式單向增層式一階一階三階一階三階一階場三階一T二階三階一T二階三階15外層沉銅VVVVVVVV16全板電鍍VVVVVVVVVVVVVVV17盲孔鍍孔圖形VV18填孔電鍍VV副流程19切片分析VVVVVVVVV20褪膜VV21砂帶磨板VVVVVV22通孔鍍孔圖形VVVVV23通孔鍍孔VVVVV24切片分析VVVVV25褪膜VVVVV26樹脂塞孔27砂帶磨板28內(nèi)層圖形VVVVVV29內(nèi)層蝕刻VVVVVV30內(nèi)層AOIVVVVVV31壓合VVVVV32不織布磨板33外層微蝕VV

16、VV34鉆激光定位孔VVVV35盲孔開窗圖形VVVV副流程36盲孔蝕刻VVVV37盲孔AOIVVVV38激光鉆孔VVVV39切片分析VVVVVV40機(jī)械鉆孔VVVVVVV41外層沉銅VVVVVVVVV42全板電鍍VVVVVVVVV43盲孔鍍孔圖形V44填孔電鍍V45切片分析VVVVV46褪膜V47砂帶磨板VVV48通孔鍍孔圖形VVVV編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第10頁共26頁流程制作普通板純激光鉆盲埋孔純機(jī)械鉆盲埋孔混合型盲埋孔分類編號(hào)詳細(xì)流程不需電鍍填平需電鍍填平雙向增層式單向增層式雙向增層式單向增層式一階場一階場三階一階三階一階三階一T二階

17、三階一階二階三階副流程49通孔鍍孔V50褪膜VVVV51樹脂塞孔52砂帶磨板主流程53內(nèi)層圖形VVVVVVVVVVVVVVVVVVV54內(nèi)層蝕刻VVVVVVVVVVVVVVVVVVV55內(nèi)層AOIVVVVVVVVVVVVVVVVVVV56壓合VVVVVVVVVVVVVVVVVVV57不織布磨板58外層微蝕VVVVVVVVVVVV59鉆激光定位孔VVVVVVVVVVVV60盲孔開窗圖形VVVVVVVVVVVV61盲孔蝕刻VVVVVVVVVVVV62盲孔AOIVVVVVVVVVVVV63激光鉆孔VVVVVVVVVVVV64切片分析VVVVVVVVVVVV65機(jī)械鉆孔VVVVVVVVVVVVVVVV

18、VVV66外層沉銅VVVVVVVVVVVVVVVVVVV67全板電鍍VVVVVVVVVVVVVVVVVVV68切片分析VVVVVVVVVVVV69盲孔鍍孔圖形VVV70填孔電鍍VVV71切片分析VVV72褪膜VVV73砂帶磨板VVV74外層圖形VV75通孔鍍孔VV76褪膜VV77樹脂塞孔78砂帶磨板79外層沉銅80全板電鍍81外層圖形VVVVVVVVVVVVVVVVVVV82圖形電鍍VVVVVVVVVVVVVVVVVVV編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第11頁共26頁流程制作普通板純激光鉆盲埋孔純機(jī)械鉆盲埋孔混合型盲埋孔分類編號(hào)詳細(xì)流程不需電鍍填平需

19、電鍍填平雙向增層式單向增層式雙向增層式單向增層式一階場一階三階一階三階一階三階一二階三階一二階三階83外層蝕刻VVVVVVVVV84外層AOIVVVVVVVVVVVVVVVVVVV85絲印阻焊VVVVVVVVVVVVVVVVVVV主86絲印字符VVVVVVVVVVVVVVVVVVV流87表面處理VVVVVVVVVVVVVVVVVVV程88成型VVVVVVVVVVVVVVVVVVV89電測VVVVVVVVVVVVVVVVVVV90FQCVVVVVVVVVVVVVVVVVVV91包裝VVVVVVVVVVVVVVVVVVV備注：1）表格中打“ V”的，表示是必選步驟;2）表格中打“*”的，表示是可選

20、擇的步驟，或者當(dāng)前面的副流程執(zhí)行該步驟時(shí)、則后面相關(guān)某步驟可不執(zhí)行。如，流程是否需加入“填孔電鍍”流程、“鍍通孔”流程、“樹脂塞孔”、樹脂塞孔位置的“ Via-in-PAD ”設(shè)計(jì)和制作等等（具體標(biāo)準(zhǔn)見 4.8中界定）；又如，當(dāng)選擇了“樹脂塞 孔”流程，則順延的壓合后不必再選擇“不織布磨”的流程；3 ）機(jī)械鉆開窗定位孔和正常外層機(jī)械鉆孔分開，目的是為了激光鉆孔時(shí)，板能更好地被吸氣臺(tái)吸住，如機(jī)械鉆開窗定位孔和正常的外層機(jī)械鉆一起鉆完，則板子在激光鉆孔時(shí)通孔會(huì)漏氣而吸不穩(wěn)，臺(tái)面移動(dòng)時(shí)，板會(huì)有移位而產(chǎn)生激光鉆偏孔的危機(jī)；4） 以上含激光鉆孔部份的流程為針對(duì)“盲孔開窗”激光鉆孔工藝流程而設(shè)計(jì)，直接打銅

21、工藝流程 暫不在此討論。5）當(dāng)盲孔的孔深：孔徑比大于0.6時(shí)，需增加填孔電鍍。因增加較多成本，故設(shè)計(jì)時(shí)需盡可能避免 這樣的設(shè)計(jì)，如錫圈夠大、可采用加大鉆孔直徑的方法解決。6 ）對(duì)于樹脂塞孔或壓合填膠的盲埋孔在外層需Via-in-PAD設(shè)計(jì)（即靠外層的樹脂塞孔或壓合填膠的孔位置上方需鍍上銅的情況）的板，其外層生產(chǎn)流程時(shí)如需化學(xué)減銅，則在減銅后必須增加 一次砂帶磨板的流程。否則減銅后樹脂會(huì)凸起而導(dǎo)致客戶投訴。7）對(duì)于內(nèi)層埋孔上面做激光疊孔的設(shè)計(jì)，埋孔上面的Via in Pad 的銅厚度按4.841制作。8）對(duì)于盲孔需要填平的板，通孔和盲孔需要分開鉆，即先鉆盲孔，將盲孔填平以后再鉆通孔；4.6 盲埋

22、孔（HDI）板制作能力界定：控制項(xiàng)目最大通常最小備注鐳射孔徑-LV表示（均指鉆孔后孔徑）0.2mm0.15mm0.1mm最大激光鉆孔孔徑可以鉆到0.8mm,但是孔徑大于 0.2mm時(shí)需 要提交工藝評(píng)審。鐳射層介質(zhì)厚度0.15mm0.075mm0.05mm孔深：孔徑的比率1:10.6:1/0.6以上需增加填孔電鍍編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第12頁共26頁鐳射前開窗直徑 mm（不含補(bǔ)償）/LV+0.20LV+0.15鐳射底PAD直徑mm（不含補(bǔ)償）/ (LV+0.25 )(LV+0.15)鐳射孔鍍孔開窗mm（不含補(bǔ)償）/LV+0.4LV+0.35鍍

23、孔菲林開窗要比盲孔開窗菲林單邊大0.1mm需電鍍填平的LV/0.15 mm0.10 mm需電鍍填平的介厚0.12 mm0.075 mm/盲埋孔板階數(shù)3/見附注盲埋孔次數(shù)/備注：1）激光盲孔介質(zhì)種類有 RCC /鐳射PP /普通PP等供選擇，介質(zhì)厚度相同情況下的生產(chǎn)成本比較，RCC鐳射PP普通PP;介質(zhì)厚度相同情況下的激光鉆孔的難度比較，RCC鐳射PP 普通PP,在選擇介質(zhì)種類時(shí)需遵循以下原則：客戶有特別要求時(shí)，按客戶要求；客戶無特別要求時(shí)，在滿足制作能力的前提下，按成本最低化原則；盲孔介質(zhì)層厚度如大于 0.1mm,不得直接選用2116PP或7628PP的結(jié)構(gòu)，而是采用 相同厚度的多張106PP

24、或1080PP替代。特殊情況如需使用，則提交工藝評(píng)審；2）本處制作能力需同時(shí)基于我公司工序制作能力手冊(cè)，所有制作和設(shè)計(jì)同時(shí)不得超過工序制作能力手冊(cè)的基準(zhǔn)3）當(dāng)內(nèi)層孔到銅v 0.2mm且需要經(jīng)過兩次及以上壓合時(shí)，出評(píng)審單給研發(fā)部評(píng)審。4）對(duì)于BGA位置，孔與孔節(jié)距0.6mm時(shí)，盲孔開窗按“通常”制作，節(jié)距=0.55m m的按“最小”制作；超出此情況進(jìn)行評(píng)審；5）對(duì)于非BGA位置，當(dāng)孔節(jié)距0.55mm時(shí)，按4）點(diǎn)做；6）如果孔節(jié)距v 0.55mm,但只是單一排孔，則按盲孔開窗比盲孔孔徑單邊大0.1m m制作，鍍孔菲林比盲孔開窗菲林單邊大0.1m m制作；7）如果孔節(jié)距v 0.55mm,且有兩排以上

25、，每排大于3個(gè)孔的設(shè)計(jì)，則提交研發(fā)評(píng)審后再制作；4.7盲埋孔（HDI）板設(shè)計(jì)規(guī)范:4.7.1 激光靶標(biāo)的設(shè)計(jì)：1 ）激光靶標(biāo)的圖形設(shè)計(jì)如下圖：5.0mm編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第13頁共26頁2 ）激光靶標(biāo)在板面上的分布如下圖:防呆設(shè)計(jì)，偏移5mm 6mm3 ）激光靶標(biāo)處的其他設(shè)計(jì)要求：A. 在一個(gè)1+N+1層數(shù)結(jié)構(gòu)的HDI板中，須在第1層，第2層，第1+N層和第2+N層共四層中按上述要求添加激光靶標(biāo)，第1層和第2層兩個(gè)層次的激光靶標(biāo)（以下統(tǒng)一稱為正面靶標(biāo)）在垂直方向上是完全重疊的。此4個(gè)激光靶標(biāo)其中3個(gè)設(shè)計(jì)成直角，另1個(gè)偏移5mm以防呆；第

26、1+N層和第2+N層兩個(gè)層次的激光靶標(biāo) （以下統(tǒng)一稱為反面靶標(biāo)）在垂直方向上是完全重疊的。此4個(gè)激光靶標(biāo)其中3個(gè)設(shè)計(jì)成直角，另1個(gè)偏移5mm以防呆。但正面靶標(biāo)和反面靶 標(biāo)在垂直方向上不可重疊，以起正、反面防呆作用B. 在一個(gè)2+N+2層數(shù)結(jié)構(gòu)的HDI板中，須在第1、2、3層，第2+N 3+N、4+N層共六層中按上圖要求添加激光靶標(biāo)，靶標(biāo)的設(shè)計(jì)和“1+N+1” HDI的設(shè)計(jì)形式類似，每一階激光鉆孔時(shí)的正面靶標(biāo)和反面靶標(biāo)在垂直方向上不可重疊，以起正、反面防呆作用C. 在一個(gè)3+N+3層數(shù)結(jié)構(gòu)的 HDI板中，須在第 1、2、3、4層，第3+N 4+N、5+N、6+N層共八層中按上圖要求添加激光靶標(biāo)，

27、靶標(biāo)的設(shè)計(jì)和“1+N+1” HDI的設(shè)計(jì)形式類似，每一階激光鉆孔時(shí)的正面靶標(biāo)和反面靶標(biāo)在垂直方向上不可重疊，以起正、反面防呆作用D. 激光靶標(biāo)所在的區(qū)域在盲孔開窗前不可掏銅或設(shè)計(jì)成無銅區(qū)，否則無法做出靶標(biāo)E. 激光靶標(biāo)位置處垂直方向上的其他層的板邊內(nèi)層銅須掏空（掏空大小為5.0*5.0mm ）,以利于透光而觀察到四個(gè)激光靶標(biāo)的位置。F. 激光靶標(biāo)邊緣距離板邊6mm以防止靶標(biāo)太靠板邊易破損不全。激光靶標(biāo)可設(shè)計(jì)在板的四邊的任意一邊G. 在四個(gè)激光靶標(biāo)旁邊分別增加一個(gè)直徑為0.6mm的通孔作為激光靶標(biāo)的搜索孔，該四個(gè)孔的位置設(shè)置在板的長方向、四個(gè)孔中心點(diǎn)與激光靶標(biāo)的中心點(diǎn)在板長方向上平行、且這四個(gè)通

28、編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第14頁共26頁孔均靠板的里側(cè)偏移、距離激光靶標(biāo)為5mm這四個(gè)通孔均在鉆激光盲孔開窗的對(duì)位孔時(shí)一 起鉆出（見 4.7.2）H. 對(duì)于環(huán)氧樹脂體系的板材（如：S1000, S1000-2, IT180, IT158, EM827，S1141, S1170，EM370,S1165）等材料均采用內(nèi)層激光靶標(biāo)進(jìn)行設(shè)計(jì)。就是將激光靶標(biāo)的圖形做到盲孔對(duì)應(yīng)5mm x 5mm,將內(nèi)層的激光底PAD的那一層，在盲孔開窗的這一層上面做成空窗，大小為 標(biāo)靶露出；供應(yīng)商），PI等材料，還是使I. 對(duì)于特殊的材料，如 Nelco, Rogers

29、, PTFE （Taco nic, Arlo n 用外層激光標(biāo)靶進(jìn)行對(duì)位。4.7.2 激光盲孔開窗的對(duì)位孔的設(shè)計(jì):盲孔開窗時(shí)采用 CCD1動(dòng)對(duì)位的方式，在盲孔開窗前，須在板邊鉆出開窗定位孔及其他相關(guān)工具孔，CCD寸位孔（直徑3.2mm）的設(shè)計(jì)同做內(nèi)、外層圖形時(shí)的一樣。具體設(shè)計(jì)要求如下圖示：CCD對(duì)位孔盲孔對(duì)位檢查孔電mmz?檢查孔1 gmxv檢查孔板單元內(nèi)定位孔定位孔說明：1）上圖中的大圓點(diǎn)（紅色）為CCD對(duì)位孔；小的圓點(diǎn)（綠色排狀孔）為盲孔對(duì)位檢查孔。2）盲孔對(duì)位檢查孔分布在板的四個(gè)角（設(shè)計(jì)鉆帶時(shí)需設(shè)計(jì)在對(duì)位孔范圍內(nèi)）C 2.0mm孔，此4個(gè)孔為排狀。每個(gè)對(duì)孔的外圍分別有一個(gè)比其孔徑單邊大

30、圖中蘭色部份為干膜覆蓋區(qū)， 用來檢查對(duì)位情況，通孔區(qū)域不可蓋干膜， 具體圖形如下：偏移，防呆設(shè)計(jì)，每個(gè)角分別有 4個(gè) 3mil的銅圓環(huán)（下 否則無法目視檢查），3mil20mil3）在鉆盲孔檢查對(duì)位孔時(shí)，需在該板正面的板邊將該板的型號(hào)和層次編號(hào)孔一起鉆出，用于曝光對(duì)位時(shí)的識(shí)別和防呆。如生產(chǎn)093815A1B1板的“ L2-8 ”內(nèi)層板時(shí)，則將該板的第2面朝上在板邊鉆出“ 093815A1B1 L2-8 ”字樣4） 對(duì)于一款2+N+2層數(shù)結(jié)構(gòu)的激光鉆孔 HDI板，需設(shè)計(jì)兩套激光盲孔開窗的對(duì)位孔，此兩套對(duì)位孔的坐標(biāo)位置不可重疊（如重疊則容易斷鉆及鉆偏），外層菲林的CCD對(duì)位孔和其中最后一次激光盲孔

31、的對(duì)位檢查孔的設(shè)計(jì)規(guī)范:編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第15頁共26頁的對(duì)位孔共用。鉆型號(hào)和層次編號(hào)孔同理。故需設(shè)計(jì)時(shí)需考慮適當(dāng)預(yù)大板邊尺寸5） 對(duì)于一款3+N+3層數(shù)結(jié)構(gòu)的激光鉆孔 HDI板，需設(shè)計(jì)三套激光盲孔開窗的對(duì)位孔，此三套對(duì)位孔的坐標(biāo)位置不可重疊（如重疊則容易斷鉆及鉆偏），外層菲林的CCD對(duì)位孔和其中最后一次的對(duì)位孔共用。鉆型號(hào)和層次編號(hào)孔同理。故需設(shè)計(jì)時(shí)需考慮適當(dāng)預(yù)大板邊尺寸6）對(duì)于CCD孔和鉆孔的定位靶孔，在所有的鍍孔菲林中都需要作出開窗，防止此類孔電鍍上銅，開窗大小比孔徑單邊大 1.0mm。4.7.3 激光盲孔開窗位及激光鉆帶的設(shè)計(jì)

32、規(guī)范：4.731因PCE板壓合后會(huì)存在漲縮問題，盲孔開窗須跟隨板材的漲縮。板做完X-RAY鉆靶后，需全測板材的長短方向漲縮，將不同漲縮值的板按每漲縮75微米分類，并分別按此漲縮值出分段補(bǔ)償菲林來生產(chǎn)相應(yīng)板。當(dāng)激光盲孔底PAD不含補(bǔ)償?shù)腻a圈小于 0.1mm時(shí)，為減小板的漲縮量，開料 時(shí)盡可能采用小拼板尺寸開料（如：一開六）。4.7.3.2 激光靶標(biāo)鉆帶和單元內(nèi)激光盲孔的鉆帶合并為一個(gè)鉆帶，且把4個(gè)激光靶標(biāo)坐標(biāo)當(dāng)做第一刀（該動(dòng)作是虛擬的，生產(chǎn)中這 4個(gè)孔不執(zhí)行激光鉆孔作業(yè)）4.7.3.3 激光鉆帶的理論零點(diǎn)設(shè)在板中心，但在激光鉆帶中不顯示零點(diǎn)；4.7.4 盲孔開窗菲林設(shè)計(jì)封邊:4.7.5.14.7

33、.5.2為檢驗(yàn)激光盲孔的對(duì)位情況，激光鉆孔時(shí)須在板邊四角增加激光盲孔列陣 采用Daisy-Chain的設(shè)計(jì)，用導(dǎo)線連接起來，列陣的數(shù)量及連接方法見 激光盲孔列陣的設(shè)計(jì)及其在板邊的分布情況見下面兩圖：o O o Q O O（6*6個(gè)），此列陣的孔4.7.5.4 。40mil40mil4.7.5編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第16頁共26頁總HEEH洽蕊HHa zhsHhhhHrhhszHH EB憂Ezez 狙浮懣sFsrsFg hhz!i=z jHezzHeaz laHtla洽 gzxzEEE 莘黑rEszBzzBz gazz無a滋BiFz1暑$gl

34、fEgzgzz色 黃說明：a. 激光盲埋孔中心到激光盲埋孔中心的距離為橫向40mil，縱向40mil。b. 單元內(nèi)的激光盲孔不需電鍍填平時(shí)，鍍孔菲林中每個(gè)矩陣中的36個(gè)孔（4.7.5.1圖中黃色和藍(lán)色部分）需全部蓋住，作激光盲埋孔對(duì)位檢查用，故在鍍孔菲林中需蓋干膜。c. 單元內(nèi)的激光盲埋孔需電鍍填平時(shí)，鍍孔菲林中每個(gè)矩陣中的18個(gè)孔需與板內(nèi)盲埋孔同時(shí)鍍孔（上述圖中黃色部分），以備鍍孔后打切片確認(rèn)是否填平，故在鍍孔菲林中此部份需開窗；另外18個(gè)孔不鍍孔（上述圖中藍(lán)色部分），作激光盲埋孔菲林對(duì)位檢查用，故在鍍孔 菲林中需蓋干膜。其中，靠板邊的一側(cè)設(shè)置為電鍍填平，靠單元的一側(cè)設(shè)置為菲林蓋孔。d. 鍍

35、孔菲林時(shí)，激光盲孔板需采用平行機(jī)菲林，鍍孔菲林需保證將板邊所有的工具圖形貼上干 膜，鍍孔時(shí)這部份區(qū)域不得鍍上銅，否則會(huì)導(dǎo)致蝕刻不凈。e. 激光盲孔列陣圖形設(shè)計(jì)在板角與外層對(duì)位孔相平行的位置，激光盲孔列陣圖形盡量向板單元內(nèi)一側(cè)靠攏、激光盲孔列陣圖形的邊緣距離板邊5mm這樣生產(chǎn)過程中不容易損壞激光盲孔列陣的盲孔，具體見下圖：編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第17頁共26頁f.對(duì)于二階及以上激光鉆孔HDI板，每階需增加相同坐標(biāo)的激光盲孔列陣、不同階之間采用疊加孔設(shè)計(jì)，最外層另外單獨(dú)增加一組激光盲孔列陣4.7.5.3激光盲孔列陣處 Daisy-Chain的設(shè)

36、計(jì)：次外層盲孔部位的導(dǎo)線設(shè)計(jì)56（具體設(shè)計(jì)方式見以下的4.754條款）。123456表層盲孔部位的導(dǎo)線設(shè)計(jì)說明：1）外層菲林時(shí)，盲孔直徑大小取單元內(nèi)最小激光盲孔直徑的大小；2）外層菲林時(shí)，盲孔的錫圈大小取單元內(nèi)最小激光盲孔錫圈的大??；3）鍍孔菲林時(shí)，為利于盲孔對(duì)位：板單元內(nèi)的激光盲孔的錫圈統(tǒng)一按0.25m m設(shè)計(jì)（均不含補(bǔ)償。如按直徑，則比激光盲孔直徑整大0.5mm）;板邊的激光盲孔列陣如果是干膜蓋孔的，則單邊干膜寬0.15mm；板邊的激光盲孔列陣如果不是干膜蓋孔的，則單邊錫圈0.15mm4）激光盲孔與激光盲孔之間的連接導(dǎo)線的寬度為5mil （不含補(bǔ)償）；5）內(nèi)層的盲孔對(duì)應(yīng)底 pad大小分別設(shè)

37、計(jì)成比孔徑單邊大0.075mm,0.1mm, 0.125mm每兩個(gè)焊盤為一組。4.7.5.4激光盲孔列陣處 Daisy-Chain導(dǎo)線連接原理：1）對(duì)于一階激光鉆孔 HDI板，設(shè)計(jì)如下：36個(gè)盲孔用導(dǎo)線按上述方法全部連接起來，用四線飛針測兩個(gè)端點(diǎn)的之間的電阻值大小，就可以探測到盲孔與盲孔之間的連接可靠性。此孔也可編號(hào)：C-EG-099版本：1.6盲埋孔（HDI）板制作能力及設(shè)計(jì)規(guī)范頁碼：第18頁共26頁2）對(duì)于二階激光鉆孔 HDI板，存在兩種激光盲孔列陣，具體設(shè)計(jì)如下：A.疊加形激光盲孔列陣：相當(dāng)于把一個(gè)一階HDI板的激光盲孔列陣拆分成一個(gè)二階疊加形激光盲孔列陣，中間的層次不設(shè)置導(dǎo)線、表層導(dǎo)線

38、和第三層導(dǎo)線通過激光盲孔連接方式連成一個(gè)鏈條。所有疊加在一起的孔均被連接成一整個(gè)鏈條，以便于測列陣的電阻值。該類列陣在板的兩面四個(gè)角每個(gè)角分別設(shè)置一個(gè)（共2*4個(gè)），且需在外層菲林上在該列陣旁邊標(biāo)上“ L1-3 ”、“L10-12 ”（當(dāng)此板為12層板時(shí)）字樣以示區(qū)另阮表層導(dǎo)線L1-2層盲孔L2-3層盲孔B.單階激光盲孔列陣：該列陣和一階激光鉆孔HDI板的列陣相同。在第一階及第二階的制作時(shí)，均在板的兩面四個(gè)角每個(gè)角分別設(shè)置一個(gè)（共 4*4個(gè)），這4*4個(gè)單階激光盲孔列 陣不得相互重疊、和疊加形激光盲孔列陣也不在同一坐標(biāo)處。為示區(qū)別，在這些單階激 光盲孔列陣需標(biāo)上如“ L1-2 ”、“ L2-3 ”、“L11-12 ”等字樣。3）對(duì)于三階激光鉆孔 HDI板，存在兩種激光盲孔列陣，具體設(shè)計(jì)如下：A.疊加形激光盲孔列陣：相當(dāng)于把一個(gè)一階HDI板的激光盲孔列陣拆分成一個(gè)三階疊加形激光盲孔列陣，中間的層次不設(shè)置導(dǎo)線、表層導(dǎo)線和第四層導(dǎo)線通過激光盲孔連接方式 連成一個(gè)鏈條。所有疊加在一起的孔均被連接成一整個(gè)鏈條，以便于測列