SOI絕緣體上工藝簡介

1、主要內容主要內容集成電路制備工藝集成電路制備工藝SOI的挑戰(zhàn)與機遇的挑戰(zhàn)與機遇SOI器件和電路制備技術器件和電路制備技術幾種新型幾種新型SOI電路制備技術電路制備技術集成電路設計與制造的主要流程框架集成電路設計與制造的主要流程框架設計設計芯片檢測芯片檢測單晶、外單晶、外延材料延材料掩膜版掩膜版芯片制芯片制造過程造過程封裝封裝測試測試 系統(tǒng)需求系統(tǒng)需求制造業(yè)制造業(yè)芯片制造過程芯片制造過程由氧化、淀積、離子注入或蒸由氧化、淀積、離子注入或蒸發(fā)形成新的薄膜或膜層發(fā)形成新的薄膜或膜層曝曝 光光刻刻 蝕蝕硅片硅片測試和封裝測試和封裝用掩膜版用掩膜版重復重復20-30次次AA集成電路芯片的顯微照片集成電路

2、芯片的顯微照片Vsspoly 柵Vdd布線通道參考孔有源區(qū)N+P+N溝道溝道MOS晶體管晶體管CMOS集成電路集成電路(互補型互補型MOS集成電路集成電路)：目前應用最為廣泛的一種集成電路，約占目前應用最為廣泛的一種集成電路，約占集成電路總數的集成電路總數的95%以上。以上。集成電路制造工藝集成電路制造工藝前工序前工序后工序后工序輔助工序輔助工序前工序：集成電路制造工序前工序：集成電路制造工序圖形轉換：圖形轉換：將設計在掩膜版將設計在掩膜版(類似于照類似于照相底片相底片)上的圖形轉移到半導體單晶片上上的圖形轉移到半導體單晶片上摻雜：摻雜：根據設計的需要，將各種雜質摻根據設計的需要，將各種雜質摻

3、雜在需要的位置上，形成晶體管、接觸等雜在需要的位置上，形成晶體管、接觸等制膜：制膜：制作各種材料的薄膜制作各種材料的薄膜圖形轉換：圖形轉換：?光刻：接觸光刻、接近光刻、投影光刻、電光刻：接觸光刻、接近光刻、投影光刻、電子束光刻子束光刻?刻蝕：干法刻蝕、濕法刻蝕刻蝕：干法刻蝕、濕法刻蝕摻雜：摻雜：?離子注入離子注入 退火退火?擴散擴散制膜：制膜：?氧化：干氧氧化、濕氧氧化等氧化：干氧氧化、濕氧氧化等?CVD：APCVD、LPCVD、PECVD?PVD：蒸發(fā)、濺射：蒸發(fā)、濺射前工序：集成電路制造工序前工序：集成電路制造工序 后工序后工序劃片劃片封裝封裝測試測試老化老化篩選篩選輔助工序輔助工序超凈廠

4、房技術超凈廠房技術超純水、高純氣體制備技術超純水、高純氣體制備技術光刻掩膜版制備技術光刻掩膜版制備技術材料準備技術材料準備技術隔離技術隔離技術PN結隔離結隔離場區(qū)隔離場區(qū)隔離絕緣介質隔離絕緣介質隔離溝槽隔離溝槽隔離LOCOS隔離工藝隔離工藝溝槽隔離工藝接觸與互連接觸與互連Al是目前集成電路工藝中最常用的金是目前集成電路工藝中最常用的金屬互連材料屬互連材料但但Al連線也存在一些比較嚴重的問題連線也存在一些比較嚴重的問題?電遷移嚴重、電阻率偏高、淺結穿透等電遷移嚴重、電阻率偏高、淺結穿透等Cu連線工藝有望從根本上解決該問題連線工藝有望從根本上解決該問題?IBM、Motorola等已經開發(fā)成功等已經

5、開發(fā)成功目前，互連線已經占到芯片總面積的目前，互連線已經占到芯片總面積的7080%；且連線的寬度越來越窄，；且連線的寬度越來越窄，電流密度迅速增加電流密度迅速增加SOI挑戰(zhàn)與機遇挑戰(zhàn)與機遇1947年年12月月Schockley等三人發(fā)明晶體管，等三人發(fā)明晶體管，1956年獲得諾貝爾獎年獲得諾貝爾獎晶體管和集成電路的發(fā)明晶體管和集成電路的發(fā)明拉開了人類信息時代的序幕拉開了人類信息時代的序幕1958年年Kilby發(fā)明第一發(fā)明第一塊集成電路，塊集成電路，2000年年獲諾貝爾物理學獎獲諾貝爾物理學獎微處理器的性能微處理器的性能100 G10 GGiga100 M10 MMegaKilo1970 198

6、0 1990 2000 2010成熟期成熟期 半半導導體體發(fā)發(fā)展展計計劃劃（S SI IA A 1 19 99 99 9年年版版）年年 份份1999200020012002200320042005200820112014特特征征尺尺寸寸（nm）180165150130120110100705035存存貯貯器器生生產產階階段段產產品品代代256M512M1G2G16GMPU芯芯片片功功能能數數（百百萬萬晶晶體體管管）23.847.695.219053915234308硅硅片片直直徑徑(mm)200200300300300300300300300450在在 生生 產產 階階 段段DRAM封封裝裝后

7、后單單位位比比特特價價（百百萬萬分分之之一一美美分分）157.63.81.90.241999 Edition （ SIA美美 EECA歐歐 EIAJ日日 KSIA南南朝朝鮮鮮 TSIA臺臺）器件尺寸縮小帶來一系列問題器件尺寸縮小帶來一系列問題體硅體硅CMOS電路電路?寄生可控硅閂鎖效應寄生可控硅閂鎖效應?軟失效效應軟失效效應器件尺寸的縮小器件尺寸的縮小?各種多維及非線性效應：表面能級量子化效應、隧穿各種多維及非線性效應：表面能級量子化效應、隧穿效應、短溝道效應、窄溝道效應、漏感應勢壘降低效效應、短溝道效應、窄溝道效應、漏感應勢壘降低效應、熱載流子效應、亞閾值電導效應、速度飽和效應、應、熱載流子

8、效應、亞閾值電導效應、速度飽和效應、速度過沖效應速度過沖效應?嚴重影響了器件性能嚴重影響了器件性能器件隔離區(qū)所占芯片面積相對增大器件隔離區(qū)所占芯片面積相對增大?寄生電容增加寄生電容增加?影響了集成度及速度的提高影響了集成度及速度的提高克服上述效應，采取的措施克服上述效應，采取的措施工藝技術工藝技術?槽隔離技術槽隔離技術?電子束刻蝕電子束刻蝕?硅化物硅化物?中間禁帶柵電極中間禁帶柵電極降低電源電壓降低電源電壓?在體硅在體硅CMOS集成電路中，由于體效應的作用，集成電路中，由于體效應的作用，降低電源電壓會使結電容增加和驅動電流減小，降低電源電壓會使結電容增加和驅動電流減小，導致電路速度迅速下降導致

9、電路速度迅速下降急需開發(fā)新型硅材料及探索新型高性能器件急需開發(fā)新型硅材料及探索新型高性能器件和電路結構，充分發(fā)揮硅集成技術的潛力：和電路結構，充分發(fā)揮硅集成技術的潛力：SOI技術的特點技術的特點SOI技術技術SOI：Silicon-On-Insulator絕緣襯底上的硅絕緣襯底上的硅SiSiSiO2SOI技術的特點技術的特點速度高：速度高：?遷移率高：器件縱向電場小，且反型層遷移率高：器件縱向電場小，且反型層較厚，表面散射作用降低較厚，表面散射作用降低?跨導大跨導大?寄生電容?。杭纳娙葜饕獊碜噪[埋二寄生電容小：寄生電容主要來自隱埋二氧化硅層電容，遠小于體硅氧化硅層電容，遠小于體硅MOSFET

10、中中的電容，不隨器件按比例縮小而改變，的電容，不隨器件按比例縮小而改變，SOI的結電容和連線電容都很小的結電容和連線電容都很小典典型型1 m CMOS工工藝藝條條件件下下體體硅硅和和 SOI器器件件的的寄寄生生電電容容(pF/ m2) 電電容容類類型型 SOI(SIMOX) 體體 硅硅 電電容容比比(體體硅硅/SOI) 柵柵 1.3 1.3 1 結結與與襯襯底底 0.05 0.20.35 47 多多晶晶硅硅與與襯襯底底 0.04 0.1 2.5 金金屬屬1與與襯襯底底 0.027 0.05 1.85 金金屬屬2與與襯襯底底 0.018 0.021 1.16 SOI技術的特點技術的特點功耗低：功

11、耗低：?靜態(tài)功耗：靜態(tài)功耗：Ps=ILVdd?動態(tài)功耗：動態(tài)功耗：PA=CfVdd2集成密度高：集成密度高：?SOI電路采用介質隔離，它不需要體硅電路采用介質隔離，它不需要體硅CMOS電路的場氧化及井等結構，器件電路的場氧化及井等結構，器件最小間隔僅僅取決于光刻和刻蝕技術的最小間隔僅僅取決于光刻和刻蝕技術的限制，集成密度大幅度提高限制，集成密度大幅度提高SOI技術的特點技術的特點抗輻照特性好：抗輻照特性好：?SOI技術采用全介質隔離結構，徹技術采用全介質隔離結構，徹底消除體硅底消除體硅CMOS電路的電路的Latch-up效應效應?具有極小的結面積具有極小的結面積?具有非常好的抗軟失效、瞬時具有

12、非常好的抗軟失效、瞬時輻照和單粒子輻照和單粒子( 粒子粒子)翻轉能力翻轉能力 載能粒子射入體硅和載能粒子射入體硅和SOI器件的情況器件的情況SOI技術的特點技術的特點成本低：成本低：?SOI技術除原始材料比體硅材料價格高技術除原始材料比體硅材料價格高之外，其它成本均少于體硅之外，其它成本均少于體硅?CMOS/SOI電路的制造工藝比典型體硅電路的制造工藝比典型體硅工藝至少少用三塊掩膜版，減少工藝至少少用三塊掩膜版，減少1320的工序的工序?使相同電路的芯片面積可降低使相同電路的芯片面積可降低1.8倍，倍，浪費面積減少浪費面積減少30以上以上?美國美國SEMATECH的研究人員預測的研究人員預測C

13、MOS/SOI電路的性能價格比是相應體電路的性能價格比是相應體硅電路的硅電路的2.6倍倍SOI技術的特點技術的特點 特別適合于小尺寸器件：特別適合于小尺寸器件：?短溝道效應較小短溝道效應較小?不存在體硅不存在體硅CMOS電路的金屬電路的金屬穿通問題，自然形成淺結穿通問題，自然形成淺結?泄漏電流較小泄漏電流較小?亞閾值曲線陡直亞閾值曲線陡直漏電相同時薄膜漏電相同時薄膜SOI與體硅器件的與體硅器件的亞閾值特性亞閾值特性SOI技術的特點技術的特點特別適合于低壓低功耗電路：特別適合于低壓低功耗電路：?在體硅在體硅CMOS集成電路中，由于體效應的集成電路中，由于體效應的作用，降低電源電壓會使結電容增加和

14、驅作用，降低電源電壓會使結電容增加和驅動電流減小，導致電路速度迅速下降動電流減小，導致電路速度迅速下降?對于薄膜全耗盡對于薄膜全耗盡CMOS/SOI集成電路，這集成電路，這兩個效應都很小，低壓全耗盡兩個效應都很小，低壓全耗盡CMOS/SOI電路與相應體硅電路相比具有更高的速度電路與相應體硅電路相比具有更高的速度和更小的功耗和更小的功耗SOI器件與體硅器件的飽和漏器件與體硅器件的飽和漏電流之比與電源電壓的關系電流之比與電源電壓的關系SOI技術的特點技術的特點SOI結構有效克服了體硅技術的不足，充結構有效克服了體硅技術的不足，充分發(fā)揮了硅集成技術的潛力分發(fā)揮了硅集成技術的潛力Bell實驗室的實驗室

15、的H. J. Leamy將這種接近理想將這種接近理想的器件稱為是下一代高速的器件稱為是下一代高速CMOS技術技術美國美國SEMATECH公司的公司的P.K.Vasudev也預也預言，言，SOI技術將成為亞技術將成為亞100納米硅集成納米硅集成技術的主流工藝技術的主流工藝應用領域：高性能應用領域：高性能ULSI、VHSI、高壓、高壓、高溫、抗輻照、低壓低功耗及三維集成高溫、抗輻照、低壓低功耗及三維集成SOI技術的技術的挑戰(zhàn)和機遇挑戰(zhàn)和機遇SOI技術挑戰(zhàn)和機遇技術挑戰(zhàn)和機遇SOI材料是材料是SOI技術的基礎技術的基礎?SOI技術發(fā)展有賴于技術發(fā)展有賴于SOI材料的不斷進材料的不斷進步，材料是步，材

16、料是SOI技術發(fā)展的主要障礙技術發(fā)展的主要障礙SOS、激光再結晶、激光再結晶、ZMR、多孔硅氧化、多孔硅氧化?這個障礙目前正被逐漸清除這個障礙目前正被逐漸清除?SOI材料制備的兩個主流技術材料制備的兩個主流技術SIMOX和和BOUNDED SOI最近都有了重最近都有了重大進展大進展SOI技術挑戰(zhàn)和機遇技術挑戰(zhàn)和機遇SIMOX材料：材料：?最新趨勢是采用較小的氧注入劑量最新趨勢是采用較小的氧注入劑量顯著改善頂部硅層的質量顯著改善頂部硅層的質量降低降低SIMOX材料的成本材料的成本低注入劑量低注入劑量( 4 1017/cm2)的埋氧厚度?。旱穆裱鹾穸缺。?001000退 火 溫 度 高 于退 火

17、溫 度 高 于 1 3 0 0 ， 制 備 大 面 積， 制 備 大 面 積( 300mm)SIMOX材料困難材料困難SOI技術挑戰(zhàn)和機遇技術挑戰(zhàn)和機遇鍵合鍵合(Bonded)技術：技術：?硅膜質量高硅膜質量高?埋氧厚度和硅膜厚度可以隨意調整埋氧厚度和硅膜厚度可以隨意調整?適合于功率器件及適合于功率器件及MEMS技術技術?硅膜減薄一直是制約該技術發(fā)展的重要硅膜減薄一直是制約該技術發(fā)展的重要障礙障礙?鍵合要用兩片體硅片制成一片鍵合要用兩片體硅片制成一片SOI襯底，襯底，成本至少是體硅的兩倍成本至少是體硅的兩倍SOI技術挑戰(zhàn)和機遇技術挑戰(zhàn)和機遇Smart-Cut技術是一種智能剝離技術技術是一種智能

18、剝離技術?將離子注入技術和硅片鍵合技術結合在將離子注入技術和硅片鍵合技術結合在一起一起?解決了鍵合解決了鍵合SOI中硅膜減薄問題，可以中硅膜減薄問題，可以獲得均勻性很好的頂層硅膜獲得均勻性很好的頂層硅膜?硅膜質量接近體硅。硅膜質量接近體硅。?剝離后的硅片可以作為下次鍵合的襯底，剝離后的硅片可以作為下次鍵合的襯底，降低成本降低成本SOI技術挑戰(zhàn)和機遇技術挑戰(zhàn)和機遇SOI材料質量近幾年有了驚人進步材料質量近幾年有了驚人進步生產能力和成本成為關鍵問題生產能力和成本成為關鍵問題Smart-Cut技術和低劑量技術和低劑量SIMOX技術是兩技術是兩個最有競爭力的技術個最有競爭力的技術智能剝離智能剝離SOI

19、工藝工藝流程圖流程圖(SMART CUT SOI)SOI技術挑戰(zhàn)和機遇技術挑戰(zhàn)和機遇浮體效應是影響浮體效應是影響SOI技術廣泛應用的技術廣泛應用的另一原因另一原因?對對SOI器件的浮體效應沒有一個清楚的器件的浮體效應沒有一個清楚的認識認識?如何克服浮體效應導致的閾值電壓浮動、如何克服浮體效應導致的閾值電壓浮動、記憶效應、遲滯效應等對實際電路的影記憶效應、遲滯效應等對實際電路的影響，還不很清楚響，還不很清楚?浮體效應可以導致數字電路的邏輯失真浮體效應可以導致數字電路的邏輯失真和功耗的增大和功耗的增大SOI技術挑戰(zhàn)和機遇技術挑戰(zhàn)和機遇抑制浮體效應抑制浮體效應?Ar注入增加體注入增加體/源結漏電源結

20、漏電?LBBC結構結構?在源區(qū)開一個在源區(qū)開一個P區(qū)通道區(qū)通道?肖特基體接觸技術肖特基體接觸技術?場屏蔽隔離技術場屏蔽隔離技術?這些技術都存在各種各樣的自身缺陷，這些技術都存在各種各樣的自身缺陷，不能被廣泛接受不能被廣泛接受SOI技術挑戰(zhàn)和機遇技術挑戰(zhàn)和機遇全耗盡全耗盡SOI MOSFET可以抑制浮可以抑制浮體效應，并有良好的亞閾特性和體效應，并有良好的亞閾特性和短溝效應短溝效應?控制超薄控制超薄FD SOI MOSFET的閾值的閾值電壓比較困難電壓比較困難?閾值電壓與硅膜厚度的關系極為敏閾值電壓與硅膜厚度的關系極為敏感感?較大的寄生源漏電阻等較大的寄生源漏電阻等SOI技術挑戰(zhàn)和機遇技術挑戰(zhàn)和

21、機遇SOI器件與電路的器件與電路的EDA技術發(fā)展技術發(fā)展緩慢，已經成為影響緩慢，已經成為影響SOI技術廣技術廣泛應用的一個重要原因泛應用的一個重要原因?體硅的體硅的EDA工具已經非常完善工具已經非常完善?SOI的的EDA工具相對滯后：工具相對滯后：SOI器器件是一個五端器件，建立件是一個五端器件，建立SOI器件、器件、電路模型要比體硅器件復雜得多電路模型要比體硅器件復雜得多SOI技術挑戰(zhàn)和機遇技術挑戰(zhàn)和機遇體硅技術迅速發(fā)展和巨大成功抑制了人們體硅技術迅速發(fā)展和巨大成功抑制了人們投入投入SOI技術研究的熱情技術研究的熱情?工業(yè)界不愿花時間和金錢在工業(yè)界不愿花時間和金錢在SOI工藝的優(yōu)化工藝的優(yōu)化

22、上，使上，使SOI技術的優(yōu)越性不能得以充分發(fā)揮技術的優(yōu)越性不能得以充分發(fā)揮?現在形勢正在發(fā)生微妙變化，手提電腦、手現在形勢正在發(fā)生微妙變化，手提電腦、手提電話迅速興起，促發(fā)了人們對低壓、低功提電話迅速興起，促發(fā)了人們對低壓、低功耗及超高速電路的需求，體硅耗及超高速電路的需求，體硅CMOS電路在電路在這些方面有難以逾越的障礙這些方面有難以逾越的障礙?SOI技術發(fā)展的新機遇技術發(fā)展的新機遇SOI技術挑戰(zhàn)和機遇技術挑戰(zhàn)和機遇器件尺寸縮小，改善了器件尺寸縮小，改善了ULSI的性能的性能：速度、集成度、成本等，速度、集成度、成本等，也帶來了很也帶來了很多問題多問題?一類是災難性的，影響器件功能及可靠一類

23、是災難性的，影響器件功能及可靠性，其中最突出的是熱載流子效應性，其中最突出的是熱載流子效應?一類是造成動態(tài)節(jié)點的軟失效，在一類是造成動態(tài)節(jié)點的軟失效，在DRAM中這個問題尤為重要中這個問題尤為重要?降低電源電壓已成為解決以上降低電源電壓已成為解決以上問題的主要措施問題的主要措施SOI技術挑戰(zhàn)和機遇技術挑戰(zhàn)和機遇影響降低電源電壓的因素影響降低電源電壓的因素?體效應體效應?寄生結電容寄生結電容?當電源電壓降低時，會使電路驅動當電源電壓降低時，會使電路驅動電流減小、泄漏電流增加，引起電電流減小、泄漏電流增加，引起電路的速度下降和功耗增加路的速度下降和功耗增加?SOI是最佳選擇是最佳選擇SOI技術挑戰(zhàn)

24、和機遇技術挑戰(zhàn)和機遇存儲器：存儲器：?1993年年Motorola首先利用首先利用0.5微米工藝研制出微米工藝研制出電源電壓小于電源電壓小于2V的的1K SRAM?IBM公司制成在公司制成在1V電壓下工作的電壓下工作的512K SRAM，1997年，年，IBM又發(fā)布了利用又發(fā)布了利用0.25微米微米CMOS工工藝加工的藝加工的FDSOI 1M/4M SRAM，其電源電壓，其電源電壓僅為僅為1.25V?韓國三星生產了電源電壓為韓國三星生產了電源電壓為1V的的0.5微米微米DRAM，同年，同年，16M SOI DRAM也面世了也面世了SOI技術挑戰(zhàn)和機遇技術挑戰(zhàn)和機遇CPU：功耗與速度的矛盾突出：

25、功耗與速度的矛盾突出?IBM公司報道了采用公司報道了采用0.13 m SOI工藝研制的微處理器電路的功耗比工藝研制的微處理器電路的功耗比相應體硅電路低相應體硅電路低1/3，速度增加，速度增加35，性能提高性能提高2030，而成本僅增加，而成本僅增加10?AMD已經全面生產低壓已經全面生產低壓SOI CPUSOI器件與電路器件與電路制備技術制備技術SOI(Silicon-On-Insulator: （絕緣襯底上的硅（絕緣襯底上的硅)技術技術SOI器件與電路制備技術器件與電路制備技術體硅器件與體硅器件與SOI電路制備工藝的比較電路制備工藝的比較?SOI電路制備工藝簡單電路制備工藝簡單制作阱的工藝制

26、作阱的工藝場區(qū)的工藝場區(qū)的工藝?沒有金屬沒有金屬Al穿刺問題穿刺問題隔離技術隔離技術?100絕緣介質隔離絕緣介質隔離?LOCOS隔離隔離?硅島隔離硅島隔離?氧化臺面隔離氧化臺面隔離SOI器件與電路制備技術器件與電路制備技術抑制邊緣寄生效應抑制邊緣寄生效應?環(huán)形柵器件環(huán)形柵器件?邊緣注入邊緣注入抑制背溝道晶體管效應抑制背溝道晶體管效應?背溝道注入背溝道注入抑制襯底浮置效應抑制襯底浮置效應?襯底接地襯底接地硅化物工藝硅化物工藝?防止將硅膜耗盡防止將硅膜耗盡幾種新型的幾種新型的SOI器件器件和電路制備工藝和電路制備工藝Tpd=37ps 柵長為柵長為90納米的柵圖形照片納米的柵圖形照片凹陷凹陷溝道溝道

27、SOI器件器件埋氧氮化硅40nm熱氧埋氧局部氧化減薄硅膜埋氧去掉氮化硅和氧化層埋氧金屬硅柵氧化層溝道區(qū)經標準的SOI CMOS 工藝新型新型SOI柵控混合管柵控混合管(GCHT)p+n+pn-n+VsVdVgVbp+p+MILC平面雙柵器件平面雙柵器件 平面雙柵是理想的雙柵器件平面雙柵是理想的雙柵器件 但工藝復雜，關鍵是雙柵自對準、溝但工藝復雜，關鍵是雙柵自對準、溝道區(qū)的形成，等待著工藝上的突破道區(qū)的形成，等待著工藝上的突破利用利用MILC（metal induced lateral crystallization）和高溫退火技術實現平）和高溫退火技術實現平面雙柵器件面雙柵器件?精確的自對準雙

28、柵精確的自對準雙柵? 工藝相對簡單工藝相對簡單MILC和高溫退火和高溫退火主要步驟：主要步驟： a-Si 淀淀積，積，550C LTO 淀淀積，積， 光刻長條窗口，光刻長條窗口， 金屬鎳淀積金屬鎳淀積（5-10nm） 退火退火550, 24小時小時,N2 去除鎳、去除鎳、LTO高溫退火高溫退火(900，1小時小時) 高溫處理后，高溫處理后， MILC多晶硅晶粒的尺寸將顯著增大。多晶硅晶粒的尺寸將顯著增大。 二次結晶效應二次結晶效應: 由于原始晶粒相同的取向和低的由于原始晶粒相同的取向和低的激活能使大尺寸單晶粒的產生變得容易得多。激活能使大尺寸單晶粒的產生變得容易得多。 改善了材料晶體結構的完整

29、性。改善了材料晶體結構的完整性。 常規(guī)常規(guī)MILC技術技術+高溫退火處理相結合高溫退火處理相結合: 晶粒尺寸晶粒尺寸達達10微米以上的單晶粒硅膜，可進行器件制備。微米以上的單晶粒硅膜，可進行器件制備。 MILC directionSi SubstrateBuried oxide LTONickela-Si(a)(b)N+N+(c)N+N+(d)N+N+(e)Ni(f)substratesubstratesubstratesubstratesubstrate硅片氧化5000 ; 連續(xù)淀積SiN(500 ), LT O ( 2 0 0 0 ) , a -S i ( 5 0 0 ） 和LTO(200

30、0) ;光刻并刻蝕 淀積2500 a-Si;磷離子注入;淀積4500 LTO ;CMP 然后干法刻蝕去除顯露的a-Si BOE去除 LTO MILC :淀積LTO;光刻長條窗口;鎳淀積;退火550.去除 LTO,鎳;刻蝕形成有源區(qū)。底部的LTO顯露.substrateSilicon Oxide Nitride新的自對準平面雙柵新的自對準平面雙柵MOS晶體管工藝集晶體管工藝集成方案提出及工藝過程成方案提出及工藝過程(h)(i)( j )N+N+substrateN+N+N+N+Top-Gate, Bottom GateDrainSourcesubstrateN+N+N+N+substrate(g

31、)substrate(g)N+N+substrate 然后用BOE腐 蝕 掉 顯 露LTO。 這樣就在溝道膜的上方形成一淺槽，而在下方形成一隧道。這個淺槽和隧道最終將決定頂柵和底柵的幾何尺寸，并使它們互相自對準。850下生長柵氧;同時用作MIUC的高溫退火. 淀積多晶硅，刻蝕形成柵電極。 用CMP移走位于源漏區(qū)上方的Poly-Si，使得上下柵電極的長度完全相同. DSOI(S/D on Insulator)器件結構與制作器件結構與制作Selective Oxygen ImpantationThermal Oxide as MaskHigh Temperature AnealingAnd Bur

32、ied Oxide Formationn+n+n-n-Conventional CMOS Technology(1) DSOI器件剖面圖器件剖面圖 S/D下方是下方是SiO2 常規(guī)常規(guī)CMOS工藝工藝(2) 選擇性注氧選擇性注氧 熱氧化層作為注氧的掩膜熱氧化層作為注氧的掩膜(3) 高溫退火高溫退火 S/D下方形成下方形成SiO2優(yōu)點：自加熱、襯底浮置優(yōu)點：自加熱、襯底浮置DSOI器件的器件的SEM照片照片 源漏區(qū)域由于下方埋氧體積的膨脹而引起了一定程源漏區(qū)域由于下方埋氧體積的膨脹而引起了一定程度的抬高。度的抬高。 SON(Silicon on Nothing)器件器件注氦技術制備注氦技術制備S

33、ON材料材料 (100) 晶向晶向p型硅片型硅片 熱氧化熱氧化300-400埃埃 注入能量注入能量100KeV 注入劑量注入劑量1e17 退火溫度退火溫度1100C, 時間時間5分鐘分鐘, 梯度梯度10度度/分分結論：結論：注入劑量越大空注入劑量越大空洞的密度就越大洞的密度就越大;退火溫度越高，退火溫度越高，空洞尺寸越大，空洞尺寸越大，且空洞越靠近表且空洞越靠近表面面結束語結束語經過經過20多年發(fā)展，多年發(fā)展，SOI技術已經取得技術已經取得了十分巨大進步，正逐步走向成熟了十分巨大進步，正逐步走向成熟當特征尺寸小于當特征尺寸小于0.1 m、電源電壓在、電源電壓在1V時，體硅時，體硅CMOS技術面

34、臨巨大挑戰(zhàn)技術面臨巨大挑戰(zhàn)SOI技術的潛力開始顯現，大大提高技術的潛力開始顯現，大大提高電路的性能價格比，電路的性能價格比，CMOS/SOI將成將成為主流集成電路加工技術為主流集成電路加工技術結束語結束語目前我們正處在目前我們正處在SOI技技術迅速騰飛的邊緣術迅速騰飛的邊緣CMOS集成電集成電路制造工藝路制造工藝形成形成N阱阱?初始氧化初始氧化?淀積氮化硅層淀積氮化硅層?光刻光刻1版，定義出版，定義出N阱阱?反應離子刻蝕氮化硅層反應離子刻蝕氮化硅層?N阱離子注入，注磷阱離子注入，注磷形成形成P阱阱? 在在N阱區(qū)生長厚氧化層，其它區(qū)域被氮化硅阱區(qū)生長厚氧化層，其它區(qū)域被氮化硅層保護而不會被氧化層保護而不會被氧化?去掉光刻膠及氮化硅層去掉光刻膠及氮化硅層? P阱離子注入，注硼阱離子注入，注硼推阱推阱?退火驅入退火驅入?去掉去掉N阱區(qū)的氧化層阱區(qū)的氧化層形成場隔離區(qū)形成場隔離區(qū)?生長一層薄氧化層生長一層薄氧化層?淀積一層氮