焊接質量通病及防治_第1頁
焊接質量通病及防治_第2頁
焊接質量通病及防治_第3頁
全文預覽已結束

下載本文檔

版權說明:本文檔由用戶提供并上傳,收益歸屬內容提供方,若內容存在侵權,請進行舉報或認領

文檔簡介

1、.焊接質量通病及防治1、產生焊接缺陷原因:1.1 咬邊:是焊腳處因焊接而造成的溝槽,產生咬邊主要原因有焊接電流過大,電弧太長、焊接速度太快及運條操作不當?shù)取?.2 焊瘤:是焊接過程中,熔化金屬流溢到焊縫之外的未熔化的,在母材上而形成的金屬瘤。1.3 裂紋:焊接裂紋有熱裂紋和冷裂紋等,在焊接過程中,焊條和熱影響區(qū)金屬冷卻到固定相線附近的高溫時產生的裂紋, 冷裂紋是焊接接頭冷卻到較低溫度下時產生的裂紋。 為了防止裂紋產生, 坡口及兩側的銹與油必須清除, 采取措施減小焊接應力, 不準用未經烘干的焊條,焊接前預熱及焊后加熱來達到預防裂紋的缺陷在焊縫中出現(xiàn)。1.4 氣孔和縮孔:氣孔是焊縫熔池中的氣泡在凝

2、固時未能逸出而殘留下來所形成的空穴。 產生氣孔的原因有焊條受潮或未烘干, 坡口及附近兩側有銹、水、油污而未清除干凈、焊接電流過大或過小,電弧長度太長以至熔池保護不良, 焊接速度過快等。 縮孔是熔化金屬在凝固過程中縮而產生的殘留在焊縫中的孔穴。1.5 夾雜和夾渣:夾雜是殘留在焊縫金屬中由冶金反應產生的非金屬夾雜和氧化物, 夾渣則是殘留在焊留在焊縫中的熔渣。 產生夾渣原因是坡口角度太小,焊接電流太小,多層多道焊時清渣不干凈,運條操作不當?shù)取?.6 未熔合和未焊透:未熔合是在焊縫金屬與母材之間或焊道金屬與焊道金屬之間未完全熔化結合部分,產生未熔合原因, 主要是待焊金.屬表面不干凈; 未焊透是在焊接時

3、接頭根部未完全熔透的現(xiàn)象,產生未焊透是焊接電流過小,鈍邊太大,根部間隙太小,焊接速度太快等原因造成的。2焊接缺陷的防治措施2.1 焊縫坡口及焊縫兩側20mm 區(qū)域內的氧化皮,臟物、油污等全部清理干凈,直至見到金屬光澤。防止氣孔、夾渣在焊縫中出現(xiàn)。2.2、管道組對時,每道焊縫焊接前,焊工應認真檢查組對質量,如超出焊縫的要求或管道錯口超出規(guī)定時,焊工應拒絕施焊, 防止焊縫因管口組對不當而產生未焊透及未熔合的缺陷。2.3、施焊中,焊工要依據(jù)焊接工藝正確選用焊條,以便在電弧焊接過程中脫氧、脫碳、脫硫;焊工正確選用較大的焊接線能量,仔細清理層間熔渣、擺動焊條,壓低電弧,以減少有害夾雜物殘留在焊縫中。2.4、焊縫應設引弧和收弧板,焊接過程中禁止在焊縫以外打引弧,氬氣氣體保護焊焊前應在試板上進行調焊,調好參數(shù)后方可正式施焊。2.5、焊接中應注意起弧和收弧質量,收弧時應將收弧坑填滿,防止焊接速度過快,產生焊縫縮孔現(xiàn)象;多層焊的層間接頭錯開,層間應清理干凈再焊,減少焊縫夾渣形成。2.6、焊工在施焊過程中,不許使用未

溫馨提示

  • 1. 本站所有資源如無特殊說明,都需要本地電腦安裝OFFICE2007和PDF閱讀器。圖紙軟件為CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.壓縮文件請下載最新的WinRAR軟件解壓。
  • 2. 本站的文檔不包含任何第三方提供的附件圖紙等,如果需要附件,請聯(lián)系上傳者。文件的所有權益歸上傳用戶所有。
  • 3. 本站RAR壓縮包中若帶圖紙,網(wǎng)頁內容里面會有圖紙預覽,若沒有圖紙預覽就沒有圖紙。
  • 4. 未經權益所有人同意不得將文件中的內容挪作商業(yè)或盈利用途。
  • 5. 人人文庫網(wǎng)僅提供信息存儲空間,僅對用戶上傳內容的表現(xiàn)方式做保護處理,對用戶上傳分享的文檔內容本身不做任何修改或編輯,并不能對任何下載內容負責。
  • 6. 下載文件中如有侵權或不適當內容,請與我們聯(lián)系,我們立即糾正。
  • 7. 本站不保證下載資源的準確性、安全性和完整性, 同時也不承擔用戶因使用這些下載資源對自己和他人造成任何形式的傷害或損失。

評論

0/150

提交評論