微電子專業(yè)術(shù)語(yǔ)

1、微電子專業(yè)術(shù)語(yǔ) Abrupt junction 突變結(jié) Accelerated testing 加速實(shí)驗(yàn) Acceptor 受主 Acceptor atom 受主原子 Accumulation 積累、堆積 Accumulating contact 積累接觸 Accumulation region 積累區(qū) Accumulation layer 積累層 Active region 有源區(qū) Active component 有源元 Active device 有源器件 Activation 激活 Activation energy 激活能 Active region 有源（放大）區(qū) Admittan

2、ce 導(dǎo)納 Allowed band 允帶 Alloy junction device 合金結(jié)器件 Aluminum(Aluminium) 鋁 Aluminum oxide 鋁氧化物 Aluminum passivation 鋁鈍化 Ambipolar 雙極的 Ambient temperature 環(huán)境溫度 Amorphous 無(wú)定形的，非晶體的 Amplifier 功放、擴(kuò)音器、放大器 Analogue comparator 模擬比較器 Analog comparator 模擬比較器 Angstrom 埃 Anneal 退火 Anisotropic 各向異性的 Anode 陽(yáng)極 Arsen

3、ic 砷 AS 砷 Auger 俄歇 Auger process 俄歇過(guò)程 Avalanche 雪崩 Avalanche breakdown 雪崩擊穿 Avalanche excitation 雪崩激發(fā) Background carrier 本底載流子 Background doping 本底摻雜 Backward 反向 Backward bias 反向偏置 Ballasting resistor 整流電阻 Ball bond 球形鍵合 Band 能帶 Band gap 能帶間隙 Barrier 勢(shì)壘 Barrier layer 勢(shì)壘層 Barrier width 勢(shì)壘寬度 Base 基極 B

4、ase contact 基區(qū)接觸 Base stretching 基區(qū)擴(kuò)展效應(yīng) Base transit time 基區(qū)渡越時(shí)間 Base transport efficiency 基區(qū)輸運(yùn)系數(shù) Base width modulation 基區(qū)寬度調(diào)制 Basis vector 基矢 Bias 偏置 Bilateral switch 雙向開(kāi)關(guān) Binary code 二進(jìn)制代碼 Binary compound semiconductor 二元化合物半導(dǎo)體 Bipolar 雙極性的 Bipolar Junction Transistor(BJT) 雙極晶體管 BJT 雙極晶體管 Bloch 布洛

5、赫 Blocking band 阻擋能帶 Blocking contact 阻擋接觸 Body centered 體心立方 Body centred cubic structure 體立心結(jié)構(gòu) Boltzmann 波爾茲曼 Bond 鍵、鍵合 Bonding electron 價(jià)電子 Bonding pad 鍵合點(diǎn) Bootstrap circuit 自舉電路 Bootstrapped emitter follower 自舉射極跟隨器 Boron 硼 Borosilicate glass 硼硅玻璃 Boundary condition 邊界條件 Bound electron 束縛電子 Brea

6、dboard 模擬板、實(shí)驗(yàn)板 Break down 擊穿 Break over 轉(zhuǎn)折 Brillouin 布里淵 Brillouin zone 布里淵區(qū) Built in 內(nèi)建的 Build in electric field 內(nèi)建電場(chǎng) Bulk 體/體內(nèi) Bulk absorption 體吸收 Bulk generation 體產(chǎn)生 Bulk recombination 體復(fù)合 Burn in 老化 Burn out 燒毀 Buried channel 埋溝 Buried diffusion region 隱埋擴(kuò)散區(qū) Can 外殼 Capacitance 電容 Capture cross s

7、ection 俘獲截面 Capture carrier 俘獲載流子 Carrier 載流子、載波 Carry bit 進(jìn)位位 Carry in bit 進(jìn)位輸入 Carry out bit 進(jìn)位輸出 Cascade 級(jí)聯(lián) Case 管殼 Cathode 陰極 Center 中心 Ceramic 陶瓷（的） Channel 溝道 Channel breakdown 溝道擊穿 Channel current 溝道電流 Channel doping 溝道摻雜 Channel shortening 溝道縮短 Channel width 溝道寬度 Characteristic impedance 特征阻

8、抗 Charge 電荷、充電 Charge compensation effects 電荷補(bǔ)償效應(yīng) Charge conservation 電荷守恒 Charge neutrality condition 電中性條件 Charge drive 電荷驅(qū)動(dòng) Charge exchange 電荷交換 Charge sharing 電荷共享 Charge transfer 電荷轉(zhuǎn)移 Charge storage 電荷存儲(chǔ) Chemmical etching 化學(xué)腐蝕法 Chemically Polish 化學(xué)拋光 Chemmically Mechanically Polish (CMP) 化學(xué)機(jī)械拋光

9、 CMP 化學(xué)機(jī)械拋光 Chip 芯片 Chip yield 芯片成品率 Clamped 箝位 Clamping diode 箝位二極管 Cleavage plane 解理面 Clock rate 時(shí)鐘頻率 Clock generator 時(shí)鐘發(fā)生器 Clock flip flop 時(shí)鐘觸發(fā)器 Close packed structure 密堆積結(jié)構(gòu) Close loop gain 閉環(huán)增益 Collector 集電極 Collision 碰撞 Compensated OP AMP 補(bǔ)償運(yùn)放 Common base connection 共基極連接 Common collector conne

10、ction 共集電極連接 Common emitter connection 共發(fā)射極連接 Common gate connection 共柵連接 Common drain connection 共漏連接 Common source connection 共源連接 Common mode gain 共模增益 Common mode input 共模輸入 Common mode rejection ratio(CMRR) 共模抑制比 CMRR 共模抑制比 Compatibility 兼容性 Compensation 補(bǔ)償 Compensated impurities 補(bǔ)償雜質(zhì) Compensat

11、ed semiconductor 補(bǔ)償半導(dǎo)體 Complementary Darlington circuit 互補(bǔ)達(dá)林頓電路 Complementary Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor(CMOS) 互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 CMOS 互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 Complementary error function 余誤差函數(shù) Computer aided design (CAD) 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) CAD 計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì) Computer aided test(CAT) 計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試 CAT 計(jì)算機(jī)輔助測(cè)試

12、 Computer aided manufacture(CAM) 計(jì)算機(jī)輔助制造 CAM 計(jì)算機(jī)輔助制 造 Compound Semiconductor 化合物半導(dǎo)體 Conductance 電導(dǎo) Conduction band 導(dǎo)帶 Conduction band edge 導(dǎo)帶底 Conduction level 導(dǎo)帶態(tài) Conduction state 導(dǎo)帶態(tài) Conductor 導(dǎo)體 Conductivity 電導(dǎo)率 Configuration 組態(tài) Conlomb 庫(kù)侖 Conpled Configuration Devices 結(jié)構(gòu)組態(tài) Constants 物理常數(shù) Constan

13、t energy surface 等能面 Constant source diffusion 恒定源擴(kuò)散 Contact 接觸 Contamination 治污 Continuity equation 連續(xù)性方程 Contact hole 接觸孔 Contact potential 接觸電勢(shì) Continuity condition 連續(xù)性條件 Contra doping 反摻雜 Controlled 受控的 Converter 轉(zhuǎn)換器 Conveyer 傳輸器 Copper interconnection system 銅互連系統(tǒng) Couping 耦合 Covalent 共階的 Crosso

14、ver 跨交 Critical 臨界的 Crossunder 穿交 Crucible 坩堝 Crystal defect 晶體缺陷 Crystal face 晶面 Crystal orientation 晶向 Crystal lattice 晶格 Current density 電流密度 Curvature 曲率 Cut off 截止 Current drift 電流漂移 Current dirve 電流驅(qū)動(dòng) Current sharing 電流共享 Current Sense 電流取樣 Curvature 彎曲 Custom integrated circuit 定制集成電路 Cylindr

15、ical 柱面的 Czochralshicrystal 直立單晶 Czochralski technique 切克勞斯基技術(shù)（Cz法直拉晶體J） Dangling bonds 懸掛鍵 Dark current 暗電流 Dead time 空載時(shí)間 Debye length 德拜長(zhǎng)度 De.broglie 德布洛意 Decderate 減速 Decibel (dB) 分貝 dB 分貝 Decode 譯碼 Deep acceptor level 深受主能級(jí) Deep donor level 深施主能級(jí) Deep impurity level 深度雜質(zhì)能級(jí) Deep trap 深陷阱 Defeat

16、缺陷 Degenerate semiconductor 簡(jiǎn)并半導(dǎo)體 Degeneracy 簡(jiǎn)并度 Degradation 退化 Degree Celsius 攝氏溫度 Degree centigrade 攝氏溫度 Degree Kelvin 開(kāi)氏溫度 Delay 延遲 Density 密度 Density of states 態(tài)密度 Depletion 耗盡 Depletion approximation 耗盡近似 Depletion contact 耗盡接觸 Depletion depth 耗盡深度 Depletion effect 耗盡效應(yīng) Depletion layer 耗盡層 Depl

17、etion MOS 耗盡MOS Depletion region 耗盡區(qū) Deposited film 淀積薄膜 Deposition process 淀積工藝 Design rules 設(shè)計(jì)規(guī)則 Die 芯片（復(fù)數(shù)dice） dice 芯片（復(fù)數(shù)） Diode 二極管 Dielectric 介電的 Dielectric isolation 介質(zhì)隔離 Difference mode input 差模輸入 Differential amplifier 差分放大器 Differential capacitance 微分電容 Diffused junction 擴(kuò)散結(jié) Diffusion 擴(kuò)散 Di

18、ffusion coefficient 擴(kuò)散系數(shù) Diffusion constant 擴(kuò)散常數(shù) Diffusivity 擴(kuò)散率 Diffusion capacitance 擴(kuò)散電容 Diffusion barrier 擴(kuò)散勢(shì)壘 Diffusion current 擴(kuò)散電流 Diffusion furnace 擴(kuò)散爐 Digital circuit 數(shù)字電路 Dipole domain 偶極疇 Dipole layer 偶極層 Direct coupling 直接耦合 Direct gap semiconductor 直接帶隙半導(dǎo)體 Direct transition 直接躍遷 Dischar

19、ge 放電 Discrete component 分立元件 Dissipation 耗散 Distribution 分布 Distributed capacitance 分布電容 Distributed model 分布模型 Displacement 位移 Dislocation 位錯(cuò) Domain 疇 Donor 施主 Donor exhaustion 施主耗盡 Dopant 摻雜劑 Doped semiconductor 摻雜半導(dǎo)體 Doping concentration 摻雜濃度 Double diffusive MOS (DMOS) 雙擴(kuò)散MOS. DMOS 雙擴(kuò)散MOS. Drif

20、t 漂移 Drift field 漂移電場(chǎng) Drift mobility 遷移率 Dry etching 干法腐蝕 Dry oxidation 干法氧化 wet oxidation 濕法氧化 Dose 劑量 Duty cycle 工作周期 Dual in line package （DIP） 雙列直插式封裝 DIP 雙列直插式封裝 Dynamics 動(dòng)態(tài) Dynamic characteristics 動(dòng)態(tài)屬性 Dynamic impedance 動(dòng)態(tài)阻抗 Early effect 厄利效應(yīng) Early failure 早期失效 Effective mass 有效質(zhì)量 Einstein rel

21、ation(ship) 愛(ài)因斯坦關(guān)系 Electric Erase Programmable Read Only Memory(E2PROM) 一次性電可擦除只讀存儲(chǔ)器E2PROM 一次性電可擦除只讀存儲(chǔ)器 Electrode 電極 Electrominggratim 電遷移 Electron affinity 電子親和勢(shì) Electronic grade 電子能 Electron beam photo resist exposure 光致抗蝕劑的電子束曝光 Electron gas 電子氣 Electron grade water 電子級(jí)純水 Electron trapping center

22、 電子俘獲中心 Electron Volt (eV) 電子伏 Electrostatic 靜電的 Element 元素/元件/配件 Elemental semiconductor 元素半導(dǎo)體 Ellipse 橢圓 Ellipsoid 橢球 Emitter 發(fā)射極 Emitter coupled logic 發(fā)射極耦合邏輯 Emitter coupled pair 發(fā)射極耦合對(duì) Emitter follower 射隨器 Empty band 空帶 Emitter crowding effect 發(fā)射極集邊（擁擠）效應(yīng) Endurance test 壽命測(cè)試 life test 壽命測(cè)試 Ener

23、gy state 能態(tài) Energy momentum diagram 能量 動(dòng)量(E K)圖 Enhancement mode 增強(qiáng)型模式 Enhancement MOS 增強(qiáng)性 MOS Entefic (低)共溶的 Environmental test 環(huán)境測(cè)試 Epitaxial 外延的 Epitaxial layer 外延層 Epitaxial slice 外延片 Expitaxy 外延 Equivalent curcuit 等效電路 Equilibrium majority carriers 平衡多數(shù)載流子 Equilibrium minority carriers 平衡少數(shù)載流子

24、Erasable Programmable ROM(EPROM) 可搽?。ň幊蹋┐鎯?chǔ)器 EPROM 可搽?。ň幊蹋┐鎯?chǔ)器 Error function complement 余誤差函數(shù) Etch 刻蝕 Etchant 刻蝕劑 Etching mask 抗蝕劑掩模 Excess carrier 過(guò)剩載流子 Excitation energy 激發(fā)能 Excited state 激發(fā)態(tài) Exciton 激子 Extrapolation 外推法 Extrinsic 非本征的 Extrinsic semiconductor 雜質(zhì)半導(dǎo)體 Face centered 面心立方 Fall time 下降時(shí)間

25、 Fan in 扇入 Fan out 扇出 Fast recovery 快恢復(fù) Fast surface states 快界面態(tài) Feedback 反饋 Fermi level 費(fèi)米能級(jí) Fermi Dirac Distribution 費(fèi)米 狄拉克分布 Femi potential 費(fèi)米勢(shì) Fick equation 菲克方程（擴(kuò)散） Field effect transistor 場(chǎng)效應(yīng)晶體管 Field oxide 場(chǎng)氧化層 Filled band 滿帶 Film 薄膜 Flash memory 閃爍存儲(chǔ)器 Flat band 平帶 Flat pack 扁平封裝 Flicker nois

26、e 閃爍（變）噪聲 Flip flop toggle 觸發(fā)器翻轉(zhuǎn) Floating gate 浮柵 Fluoride etch 氟化氫刻蝕 Forbidden band 禁帶 Forward bias 正向偏置 Forward blocking 正向阻斷 Forward conducting 正向?qū)?Frequency deviation noise 頻率漂移噪聲 Frequency response 頻率響應(yīng) Function 函數(shù) Gain 增益 Gallium Arsenide(GaAs) 砷化鉀 GaAs 砷化鉀 Gamy ray r射線 Gate 門、柵、控制極 Gate oxid

27、e 柵氧化層 Gauss（ian） 高斯 Gaussian distribution profile 高斯摻雜分布 Generation recombination 產(chǎn)生 復(fù)合 Geometries 幾何尺寸 Germanium(Ge) 鍺 Graded 緩變的 Graded channel 緩變溝道 Graded gradual channel 緩變溝道 Graded junction 緩變結(jié) Grain 晶粒 Gradient 梯度 Grown junction 生長(zhǎng)結(jié) Guard ring 保護(hù)環(huán) Gummel Poom model 葛謀 潘 模型 Gunn effect 狄氏效應(yīng) Ha

28、rdened device 輻射加固器件 Heat of formation 形成熱 Heat sink 散熱器、熱沉 Heavy hole band 重空穴帶 light hole band 輕空穴帶 Heavy saturation 重?fù)诫s Hell effect 霍爾效應(yīng) Heterojunction 異質(zhì)結(jié) Heterojunction structure 異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu) Heterojunction Bipolar Transistor（HBT） 異質(zhì)結(jié)雙極型晶體 HBT 異質(zhì)結(jié)雙極型晶體 High field property 高場(chǎng)特性 High performance (H MOS)

29、 高性能MOS. MOS. Hormalized 歸一化 Horizontal epitaxial reactor 臥式外延反應(yīng)器 Hot carrior 熱載流子 Hybrid integration 混合集成 Image force 鏡象力 Impact ionization 碰撞電離 Impedance 阻抗 Imperfect structure 不完整結(jié)構(gòu) Implantation dose 注入劑量 Implanted ion 注入離子 Impurity 雜質(zhì) Impurity scattering 雜志散射 Incremental resistance 電阻增量（微分電阻） In

30、 contact mask 接觸式掩模 Indium tin oxide(ITO) 銦錫氧化物 ITO 銦錫氧化物 Induced channel 感應(yīng)溝道 Infrared 紅外的 Injection 注入 Input offset voltage 輸入失調(diào)電壓 Insulator 絕緣體 Insulated Gate FET(IGFET) 絕緣柵 IGFET 絕緣柵 FET Integrated injection logic 集成注入邏輯 Integration 集成、積分 Interconnection 互連 Interconnection time delay 互連延時(shí) Interd

31、igitated structure 交互式結(jié)構(gòu) Interface 界面 Interference 干涉 International system of union 國(guó)際單位制 Internally scattering 谷間散射 Interpolation 內(nèi)插法 Intrinsic 本征的 Intrinsic semiconductor 本征半導(dǎo)體 Inverse operation 反向工作 Inversion 反型 Inverter 倒相器 Ion 離子 Ion beam 離子束 Ion etching 離子刻蝕 Ion implantation 離子注入 Ionization 電離

32、 Ionization energy 電離能 Irradiation 輻照 Isolation land 隔離島 Isotropic 各向同性 Junction FET(JFET) 結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管 JFET 結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)管 Junction isolation 結(jié)隔離 Junction spacing 結(jié)間距 Junction side wall 結(jié)側(cè)壁 Latch up 閉鎖 Lateral 橫向的 Lattice 晶格 Layout 版圖 Lattice binding 晶格結(jié)合力 Lattice cell 晶胞 Lattice constant 晶格常數(shù) Lattice defect 晶格缺

33、陷 Lattice distortion 晶格畸變 Leakage current （泄）漏電流 Level shifting 電平移動(dòng) Life time 壽命 linearity 線性度 Linked bond 共價(jià)鍵 Liquid Nitrogen 液氮 Liquidphase epitaxial growth technique 液相外延生長(zhǎng)技術(shù) Lithography 光刻 Light Emitting Diode(LED) 發(fā)光二極管 LED 發(fā)光二極管 Load line or Variable 負(fù)載線 Locating and Wiring 布局布線 Longitudinal

34、縱向的 Logic swing 邏輯擺幅 Lorentz 洛淪茲 Lumped model 集總模型 Majority carrier 多數(shù)載流子 Mask 掩膜板，光刻板 Mask level 掩模序號(hào) Mask set 掩模組 Mass action law 質(zhì)量守恒定律 Master slave D flip flop 主從D觸發(fā)器 Matching 匹配 Maxwell 麥克斯韋 Mean free path 平均自由程 Meandered emitter junction 梳狀發(fā)射極結(jié) Mean time before failure(MTBF) 平均工作時(shí)間 MTBF 平均工作時(shí)間

35、 Megeto resistance 磁阻 Mesa 臺(tái)面 MESFET Metal Semiconductor 金屬半導(dǎo)體FET Metallization 金屬化 Microel ectronic technique 微電子技術(shù) Microel ectronics 微電子學(xué) Millen indices 密勒指數(shù) Minority carrier 少數(shù)載流子 Misfit 失配 Mismatching 失配 Mobile ions 可動(dòng)離子 Mobility 遷移率 Module 模塊 Modulate 調(diào)制 Molecular crystal 分子晶體 Monolithic IC 單片I

36、C.MOSFET金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管 Mos. Transistor(MOST) MOS.晶體管 MOST MOS.晶體管 Multiplication 倍增 Modulator 調(diào)制 Multi chip IC 多芯片IC Multi chip module(MCM) 多芯片模塊 Multiplication coefficient 倍增因子 Naked chip 未封裝的芯片（裸片） Negative feedback 負(fù)反饋 Negative resistance 負(fù)阻 Nesting 套刻 Negative temperature coefficient 負(fù)溫度系數(shù) Noise

37、 margin 噪聲容限 Nonequilibrium 非平衡 Nonrolatile 非揮發(fā)（易失）性 Normally off 常閉 Normally on 常開(kāi) Numerical analysis 數(shù)值分析 Occupied band 滿帶 Officienay 功率 Offset 偏移、失調(diào) On standby 待命狀態(tài) Ohmic contact 歐姆接觸 Open circuit 開(kāi)路 Operating point 工作點(diǎn) Operating bias 工作偏置 Operational amplifier (OPAMP) 運(yùn)算放大器 OPAMP 運(yùn)算放大器 Optical p

38、hoton 光子 photon 光子 Optical quenching 光猝滅 Optical transition 光躍遷 Optical coupled isolator 光耦合隔離器 Organic semiconductor 有機(jī)半導(dǎo)體 Orientation 晶向、定向 Outline 外形 Out of contact mask 非接觸式掩模 Output characteristic 輸出特性 Output voltage swing 輸出電壓擺幅 Overcompensation 過(guò)補(bǔ)償 Over current protection 過(guò)流保護(hù) Over shoot 過(guò)沖 O

39、ver voltage protection 過(guò)壓保護(hù) Overlap 交迭 Overload 過(guò)載 Oscillator 振蕩器 Oxide 氧化物 Oxidation 氧化 Oxide passivation 氧化層鈍化 Package 封裝 Pad 壓焊點(diǎn) Parameter 參數(shù) Parasitic effect 寄生效應(yīng) Parasitic oscillation 寄生振蕩 Passination 鈍化 Passive component 無(wú)源元件 Passive device 無(wú)源器件 Passive surface 鈍化界面 Parasitic transistor 寄生晶體管

40、Peak point voltage 峰點(diǎn)電壓 Peak voltage 峰值 電壓 Permanent storage circuit 永久存儲(chǔ)電路 Period 周期 Periodic table 周期表 Permeable base 可滲透基區(qū) Phase lock loop 鎖相環(huán) Phase drift 相移 Phonon spectra 聲子譜 Photo conduction 光電導(dǎo) Photo diode 光電二極管 Photoelectric cell 光電池 Photoelectric effect 光電效應(yīng) Photoenic devices 光子器件 Photolith

41、ographic process 光刻工藝 resist 抗腐蝕劑 photo resist 光敏抗腐蝕劑 Pin 管腳 Pinch off 夾斷 Pinning of Fermi level 費(fèi)米能級(jí)的釘扎（效應(yīng)） Planar process 平面工藝 Planar transistor 平面晶體管 Plasma 等離子體 Plezoelectric effect 壓電效應(yīng) Poisson equation 泊松方程 Point contact 點(diǎn)接觸 Polarity 極性 Polycrystal 多晶 Polymer semiconductor 聚合物半導(dǎo)體 Poly silicon 多晶硅 Potential (電)勢(shì) Potential barrier 勢(shì)壘 Potential well 勢(shì)阱 Power dissipation 功耗 Power transistor 功率晶體管 Preamplifier 前置放大器 Primary flat 主平面 Principal axes 主軸 Print cir