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1、泓域咨詢 /江蘇關(guān)于成立集成電路公司可行性報(bào)告江蘇關(guān)于成立集成電路公司可行性報(bào)告xx(集團(tuán))有限公司報(bào)告說明xx(集團(tuán))有限公司主要由xxx有限公司和xxx投資管理公司共同出資成立。其中:xxx有限公司出資510.00萬元,占xx(集團(tuán))有限公司85%股份;xxx投資管理公司出資90萬元,占xx(集團(tuán))有限公司15%股份。根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算,項(xiàng)目總投資14577.91萬元,其中:建設(shè)投資11482.38萬元,占項(xiàng)目總投資的78.77%;建設(shè)期利息336.83萬元,占項(xiàng)目總投資的2.31%;流動資金2758.70萬元,占項(xiàng)目總投資的18.92%。項(xiàng)目正常運(yùn)營每年?duì)I業(yè)收入23300.00萬元,綜合總
2、成本費(fèi)用19815.87萬元,凈利潤2538.01萬元,財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率10.87%,財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值489.15萬元,全部投資回收期7.34年。本期項(xiàng)目具有較強(qiáng)的財(cái)務(wù)盈利能力,其財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值良好,投資回收期合理。近些年隨著中國在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升,國內(nèi)存儲芯片產(chǎn)品的需求量也在逐步攀升,尤其是在移動智能終端設(shè)備領(lǐng)域,為存儲芯片打開了前所未有的市場空間。中國目前在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有全球最大的M2M(Machine-to-Machine)市場,擁有7,400萬個(gè)M2M連接,并在本土手機(jī)制造企業(yè)的不斷壯大下已成為全球最大的手機(jī)制造國。本報(bào)告為模板參考范文,不作為投資建議,僅供參考。報(bào)告產(chǎn)業(yè)背景、市場分析、
3、技術(shù)方案、風(fēng)險(xiǎn)評估等內(nèi)容基于公開信息;項(xiàng)目建設(shè)方案、投資估算、經(jīng)濟(jì)效益分析等內(nèi)容基于行業(yè)研究模型。本報(bào)告可用于學(xué)習(xí)交流或模板參考應(yīng)用。目錄第一章 擬組建公司基本信息9一、 公司名稱9二、 注冊資本9三、 注冊地址9四、 主要經(jīng)營范圍9五、 主要股東9公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)10公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)10公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)12公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)12六、 項(xiàng)目概況13第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性17一、 EEPROM主要細(xì)分市場概況17二、 智能卡芯片市場分析20三、 集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)簡介22四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性27第三章 行業(yè)發(fā)展分析28一、 存儲芯片市場概況28二、 存儲芯片市
4、場概況29三、 音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片市場分析31第四章 公司籌建方案34一、 公司經(jīng)營宗旨34二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)34三、 公司組建方式35四、 公司管理體制35五、 部門職責(zé)及權(quán)限36六、 核心人員介紹40七、 財(cái)務(wù)會計(jì)制度42第五章 法人治理48一、 股東權(quán)利及義務(wù)48二、 董事53三、 高級管理人員58四、 監(jiān)事61第六章 發(fā)展規(guī)劃63一、 公司發(fā)展規(guī)劃63二、 保障措施64第七章 項(xiàng)目選址66一、 項(xiàng)目選址原則66二、 建設(shè)區(qū)基本情況66三、 創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展70四、 社會經(jīng)濟(jì)發(fā)展目標(biāo)72五、 產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向74六、 項(xiàng)目選址綜合評價(jià)78第八章 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析80一、 項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)分析80二、
5、項(xiàng)目風(fēng)險(xiǎn)對策82第九章 項(xiàng)目環(huán)境保護(hù)84一、 編制依據(jù)84二、 環(huán)境影響合理性分析85三、 建設(shè)期大氣環(huán)境影響分析87四、 建設(shè)期水環(huán)境影響分析88五、 建設(shè)期固體廢棄物環(huán)境影響分析88六、 建設(shè)期聲環(huán)境影響分析89七、 建設(shè)期生態(tài)環(huán)境影響分析89八、 營運(yùn)期環(huán)境影響90九、 清潔生產(chǎn)90十、 環(huán)境管理分析92十一、 環(huán)境影響結(jié)論93十二、 環(huán)境影響建議93第十章 項(xiàng)目投資計(jì)劃95一、 投資估算的依據(jù)和說明95二、 建設(shè)投資估算96建設(shè)投資估算表100三、 建設(shè)期利息100建設(shè)期利息估算表100固定資產(chǎn)投資估算表102四、 流動資金102流動資金估算表103五、 項(xiàng)目總投資104總投資及構(gòu)成一
6、覽表104六、 資金籌措與投資計(jì)劃105項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表105第十一章 項(xiàng)目規(guī)劃進(jìn)度107一、 項(xiàng)目進(jìn)度安排107項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表107二、 項(xiàng)目實(shí)施保障措施108第十二章 經(jīng)濟(jì)效益109一、 基本假設(shè)及基礎(chǔ)參數(shù)選取109二、 經(jīng)濟(jì)評價(jià)財(cái)務(wù)測算109營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表109綜合總成本費(fèi)用估算表111利潤及利潤分配表113三、 項(xiàng)目盈利能力分析113項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表115四、 財(cái)務(wù)生存能力分析116五、 償債能力分析117借款還本付息計(jì)劃表118六、 經(jīng)濟(jì)評價(jià)結(jié)論118第十三章 總結(jié)評價(jià)說明120第十四章 附表附錄121主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)一覽表121建設(shè)投資估算表1
7、22建設(shè)期利息估算表123固定資產(chǎn)投資估算表124流動資金估算表125總投資及構(gòu)成一覽表126項(xiàng)目投資計(jì)劃與資金籌措一覽表127營業(yè)收入、稅金及附加和增值稅估算表128綜合總成本費(fèi)用估算表128固定資產(chǎn)折舊費(fèi)估算表129無形資產(chǎn)和其他資產(chǎn)攤銷估算表130利潤及利潤分配表131項(xiàng)目投資現(xiàn)金流量表132借款還本付息計(jì)劃表133建筑工程投資一覽表134項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度計(jì)劃一覽表135主要設(shè)備購置一覽表136能耗分析一覽表136第一章 擬組建公司基本信息一、 公司名稱xx(集團(tuán))有限公司(以工商登記信息為準(zhǔn))二、 注冊資本600萬元三、 注冊地址江蘇xxx四、 主要經(jīng)營范圍經(jīng)營范圍:從事集成電路相關(guān)業(yè)務(wù)(
8、企業(yè)依法自主選擇經(jīng)營項(xiàng)目,開展經(jīng)營活動;依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目,經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后依批準(zhǔn)的內(nèi)容開展經(jīng)營活動;不得從事本市產(chǎn)業(yè)政策禁止和限制類項(xiàng)目的經(jīng)營活動。)五、 主要股東xx(集團(tuán))有限公司主要由xxx有限公司和xxx投資管理公司發(fā)起成立。(一)xxx有限公司基本情況1、公司簡介公司自成立以來,堅(jiān)持“品牌化、規(guī)?;I(yè)化”的發(fā)展道路。以人為本,強(qiáng)調(diào)服務(wù),一直秉承“追求客戶最大滿意度”的原則。多年來公司堅(jiān)持不懈推進(jìn)戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型和管理變革,實(shí)現(xiàn)了企業(yè)持續(xù)、健康、快速發(fā)展。未來我司將繼續(xù)以“客戶第一,質(zhì)量第一,信譽(yù)第一”為原則,在產(chǎn)品質(zhì)量上精益求精,追求完美,對客戶以誠相待,互動雙贏。公司秉承“誠實(shí)、信用
9、、謹(jǐn)慎、有效”的信托理念,將“誠信為本、合規(guī)經(jīng)營”作為企業(yè)的核心理念,不斷提升公司資產(chǎn)管理能力和風(fēng)險(xiǎn)控制能力。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額4898.753919.003674.06負(fù)債總額2656.782125.421992.59股東權(quán)益合計(jì)2241.971793.581681.48公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入18627.2414901.7913970.43營業(yè)利潤4265.273412.223198.95利潤總額3948.693158.952961.52凈利潤2961.5223
10、09.992132.29歸屬于母公司所有者的凈利潤2961.522309.992132.29(二)xxx投資管理公司基本情況1、公司簡介公司不斷建設(shè)和完善企業(yè)信息化服務(wù)平臺,實(shí)施“互聯(lián)網(wǎng)+”企業(yè)專項(xiàng)行動,推廣適合企業(yè)需求的信息化產(chǎn)品和服務(wù),促進(jìn)互聯(lián)網(wǎng)和信息技術(shù)在企業(yè)經(jīng)營管理各個(gè)環(huán)節(jié)中的應(yīng)用,業(yè)通過信息化提高效率和效益。搭建信息化服務(wù)平臺,培育產(chǎn)業(yè)鏈,打造創(chuàng)新鏈,提升價(jià)值鏈,促進(jìn)帶動產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)協(xié)同發(fā)展。當(dāng)前,國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)發(fā)展形勢依然錯(cuò)綜復(fù)雜。從國際看,世界經(jīng)濟(jì)深度調(diào)整、復(fù)蘇乏力,外部環(huán)境的不穩(wěn)定不確定因素增加,中小企業(yè)外貿(mào)形勢依然嚴(yán)峻,出口增長放緩。從國內(nèi)看,發(fā)展階段的轉(zhuǎn)變使經(jīng)濟(jì)發(fā)展進(jìn)入新常
11、態(tài),經(jīng)濟(jì)增速從高速增長轉(zhuǎn)向中高速增長,經(jīng)濟(jì)增長方式從規(guī)模速度型粗放增長轉(zhuǎn)向質(zhì)量效率型集約增長,經(jīng)濟(jì)增長動力從物質(zhì)要素投入為主轉(zhuǎn)向創(chuàng)新驅(qū)動為主。新常態(tài)對經(jīng)濟(jì)發(fā)展帶來新挑戰(zhàn),企業(yè)遇到的困難和問題尤為突出。面對國際國內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展新環(huán)境,公司依然面臨著較大的經(jīng)營壓力,資本、土地等要素成本持續(xù)維持高位。公司發(fā)展面臨挑戰(zhàn)的同時(shí),也面臨著重大機(jī)遇。隨著改革的深化,新型工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、信息化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化的推進(jìn),以及“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”、中國制造2025、“互聯(lián)網(wǎng)+”、“一帶一路”等重大戰(zhàn)略舉措的加速實(shí)施,企業(yè)發(fā)展基本面向好的勢頭更加鞏固。公司將把握國內(nèi)外發(fā)展形勢,利用好國際國內(nèi)兩個(gè)市場、兩種資源,抓住發(fā)展機(jī)遇
12、,轉(zhuǎn)變發(fā)展方式,提高發(fā)展質(zhì)量,依靠創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新開辟發(fā)展新路徑,贏得發(fā)展主動權(quán),實(shí)現(xiàn)發(fā)展新突破。2、主要財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)公司合并資產(chǎn)負(fù)債表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年12月2019年12月2018年12月資產(chǎn)總額4898.753919.003674.06負(fù)債總額2656.782125.421992.59股東權(quán)益合計(jì)2241.971793.581681.48公司合并利潤表主要數(shù)據(jù)項(xiàng)目2020年度2019年度2018年度營業(yè)收入18627.2414901.7913970.43營業(yè)利潤4265.273412.223198.95利潤總額3948.693158.952961.52凈利潤2961.522309.992132.
13、29歸屬于母公司所有者的凈利潤2961.522309.992132.29六、 項(xiàng)目概況(一)投資路徑xx(集團(tuán))有限公司主要從事關(guān)于成立集成電路公司的投資建設(shè)與運(yùn)營管理。(二)項(xiàng)目提出的理由受益于智能卡在移動通信、金融支付、公共事業(yè)等領(lǐng)域應(yīng)用的增加,根據(jù)沙利文統(tǒng)計(jì),從2014年到2018年,全球智能卡芯片出貨量從90.19億顆增長到155.89億顆,復(fù)合年均增長率為14.66%,市場規(guī)模從28.14億美元增長到32.70億美元,復(fù)合年均增長率為3.83%。亞太地區(qū)的收入比重最大,其中中國、印度、日本、韓國是主要市場。隨著智能卡芯片技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展,預(yù)計(jì)未來智能卡芯片收入將持續(xù)增長,到
14、2023年全球智能卡芯片出貨量將達(dá)到279.83億顆,市場規(guī)模將達(dá)到38.60億美元?!笆濉睍r(shí)期,江蘇經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的總體目標(biāo)是:全省率先全面建成小康社會,蘇南有條件的地方在探索基本實(shí)現(xiàn)現(xiàn)代化的路子上邁出堅(jiān)實(shí)步伐,人民群眾過上更加美好的生活,經(jīng)濟(jì)強(qiáng)、百姓富、環(huán)境美、社會文明程度高的新江蘇建設(shè)取得重大成果。面對錯(cuò)綜復(fù)雜的宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境和艱巨繁重的改革發(fā)展穩(wěn)定任務(wù),全省深入實(shí)施六大戰(zhàn)略,扎實(shí)推進(jìn)“八項(xiàng)工程”,勝利完成了“十二五”規(guī)劃確定的主要目標(biāo)和任務(wù),“兩個(gè)率先”取得新的重大成果,“邁上新臺階、建設(shè)新江蘇”實(shí)現(xiàn)良好開局,為“十三五”乃至更長時(shí)期發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。(三)項(xiàng)目選址項(xiàng)目選址位于xx,
15、占地面積約41.00畝。項(xiàng)目擬定建設(shè)區(qū)域地理位置優(yōu)越,交通便利,規(guī)劃電力、給排水、通訊等公用設(shè)施條件完備,非常適宜本期項(xiàng)目建設(shè)。(四)生產(chǎn)規(guī)模項(xiàng)目建成后,形成年產(chǎn)xxx萬件集成電路的生產(chǎn)能力。(五)建設(shè)規(guī)模項(xiàng)目建筑面積44112.52,其中:生產(chǎn)工程31299.02,倉儲工程5985.93,行政辦公及生活服務(wù)設(shè)施4293.80,公共工程2533.77。(六)項(xiàng)目投資根據(jù)謹(jǐn)慎財(cái)務(wù)估算,項(xiàng)目總投資14577.91萬元,其中:建設(shè)投資11482.38萬元,占項(xiàng)目總投資的78.77%;建設(shè)期利息336.83萬元,占項(xiàng)目總投資的2.31%;流動資金2758.70萬元,占項(xiàng)目總投資的18.92%。(七)經(jīng)
16、濟(jì)效益(正常經(jīng)營年份)1、營業(yè)收入(SP):23300.00萬元。2、綜合總成本費(fèi)用(TC):19815.87萬元。3、凈利潤(NP):2538.01萬元。4、全部投資回收期(Pt):7.34年。5、財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率:10.87%。6、財(cái)務(wù)凈現(xiàn)值:489.15萬元。(八)項(xiàng)目進(jìn)度規(guī)劃項(xiàng)目建設(shè)期限規(guī)劃24個(gè)月。(九)項(xiàng)目綜合評價(jià)本項(xiàng)目生產(chǎn)線設(shè)備技術(shù)先進(jìn),即提高了產(chǎn)品質(zhì)量,又增加了產(chǎn)品附加值,具有良好的社會效益和經(jīng)濟(jì)效益。本項(xiàng)目生產(chǎn)所需原料立足于本地資源優(yōu)勢,主要原材料從本地市場采購,保證了項(xiàng)目實(shí)施后的正常生產(chǎn)經(jīng)營。綜上所述,項(xiàng)目的實(shí)施將對實(shí)現(xiàn)節(jié)能降耗、環(huán)境保護(hù)具有重要意義,本期項(xiàng)目的建設(shè),是十分必
17、要和可行的。第二章 項(xiàng)目建設(shè)背景、必要性一、 EEPROM主要細(xì)分市場概況1、智能手機(jī)攝像頭應(yīng)用市場情況分析智能手機(jī)攝像頭是EEPROM的主要應(yīng)用市場之一。在低分辨率攝像頭模組中,攝像頭模組相關(guān)的各種參數(shù)主要通過傳感器的內(nèi)部存儲空間進(jìn)行存儲,近年來隨著消費(fèi)者對攝像頭模組成像品質(zhì)及快速對焦等功能的需求提升,攝像頭模組逐步升級,高像素傳感器、雙攝像頭、自動對焦等技術(shù)開始廣泛應(yīng)用,攝像頭模組中需要存儲的鏡頭參數(shù)、白平衡參數(shù)、自動對焦位置信息等各種數(shù)據(jù)越來越多,傳感器的內(nèi)部存儲空間已經(jīng)不能滿足需求。EEPROM以其通用性、高可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲、百萬擦寫次數(shù),滿足了攝像頭模組對參數(shù)存儲的各種需求,再
18、加上更小的功耗和較低的擦寫電流,成為智能手機(jī)攝像頭模組中首選的存儲技術(shù)。隨著智能手機(jī)進(jìn)入存量時(shí)代,各大手機(jī)廠商都在積極尋找新的手機(jī)性能以謀求差異化競爭優(yōu)勢,由于攝像功能升級和成像品質(zhì)優(yōu)化能給用戶帶來非常直觀及明顯的體驗(yàn)提升,攝像頭技術(shù)創(chuàng)新已成為各大手機(jī)廠商進(jìn)行差異化競爭的焦點(diǎn)。圍繞優(yōu)化拍照體驗(yàn)的目標(biāo),智能手機(jī)攝像頭經(jīng)歷了像素升級、光學(xué)防抖、大光圈、長焦鏡頭、光學(xué)變焦、前置/后置雙攝像頭、三攝像頭等多種技術(shù)創(chuàng)新,模組功能升級和數(shù)量提升也相應(yīng)帶動了鏡頭參數(shù)存儲的需求,進(jìn)一步推動了EEPROM在攝像頭模組中的應(yīng)用比例和需求量快速提升。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì),2016年度、2017年度和2018年度,全球智
19、能手機(jī)出貨量分別為14.67億部、14.65億部和14.05億部,全球智能手機(jī)攝像頭對EEPROM的總需求量分別為9.08億顆、14.65億顆和21.63億顆,平均每臺智能手機(jī)產(chǎn)品對EEPROM的需求量分別約為0.62顆、1.00顆和1.54顆。單臺手機(jī)對EEPROM的需求量主要與單臺手機(jī)配備的攝像頭數(shù)量和單個(gè)攝像頭中EEPROM的應(yīng)用比例成正比。一方面,隨著雙攝、多攝技術(shù)的加速滲透,單臺智能手機(jī)配備的攝像頭數(shù)量增加,拉動了對EEPROM需求量的快速提升;另一方面,手機(jī)攝像頭像素和功能逐步提升,對數(shù)據(jù)存儲的需求增加,單個(gè)攝像頭中EEPROM的應(yīng)用比例隨之快速提升。除市場上部分?jǐn)z像頭像素與功能較
20、低、對參數(shù)存儲需求不大或產(chǎn)品結(jié)構(gòu)特殊性等原因尚未使用到EEPROM,目前EEPROM已在手機(jī)攝像頭中得到越來越普遍的應(yīng)用,根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì),預(yù)計(jì)到2023年EEPROM需求量將達(dá)到55.25億顆。攝智能手機(jī)在智能手機(jī)中的占比達(dá)到37.01%,各大主流國產(chǎn)智能手機(jī)廠商后置雙攝機(jī)型占比均已超過50%;預(yù)計(jì)到2020年,全球后置雙攝智能手機(jī)占比將會進(jìn)一步提升至70.62%。隨著攝像頭技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展,2018年主流手機(jī)廠商中華為率先推出了配備后置三攝的機(jī)型,在雙攝基礎(chǔ)上又進(jìn)一步提升了拍照質(zhì)量。后置三攝、四射等多攝技術(shù)已成為智能手機(jī)攝像頭下一階段的發(fā)展趨勢,根據(jù)賽迪顧問預(yù)計(jì),后置多攝智能手機(jī)占比將從2
21、019年的9.64%快速提升至2023年的40.73%。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì),在后置雙攝和多攝技術(shù)的加速滲透下,2018年全球后置雙攝智能手機(jī)出貨量為5.20億部,同比增長57.58%,預(yù)計(jì)到2020年出貨量將達(dá)到10.60億部,此后后置雙攝智能手機(jī)出貨量將隨著后置多攝智能手機(jī)占比的提升而有所下降。2019年在主流手機(jī)廠商的帶動下,預(yù)計(jì)全球后置多攝智能手機(jī)出貨量將達(dá)到1.40億部,到2023年出貨量將達(dá)到6.70億部。智能手機(jī)前置攝像頭在自拍、美顏、視頻通話等消費(fèi)需求的帶動下,也在向更高像素、更多功能升級。2016年11月vivo發(fā)布配備前置雙攝的機(jī)型提升了自拍體驗(yàn),此后前置雙攝也逐步被華為、小米
22、等品牌應(yīng)用。根據(jù)賽迪顧問統(tǒng)計(jì),2018年全球前置雙攝智能手機(jī)在智能手機(jī)中的占比達(dá)到5.83%,預(yù)計(jì)到2023年占比會進(jìn)一步提升至42.74%。伴隨智能手機(jī)攝像頭模組的逐步升級,EEPROM憑借其高可靠性、穩(wěn)定的數(shù)據(jù)存儲、百萬擦寫次數(shù)、低功耗等特性,已成為智能手機(jī)攝像頭模組中首選的存儲技術(shù)。目前EEPROM已在后置攝像頭模組中得到普遍應(yīng)用,在前置攝像頭EEPROM應(yīng)用方面,由于市場上仍有部分前置攝像頭像素與功能較低,對參數(shù)存儲需求不大,尚未使用到EEPROM。隨著前置攝像頭像素提升、功能升級,預(yù)計(jì)前置攝像頭EEPROM的應(yīng)用比例將會進(jìn)一步提升。在智能手機(jī)后置和前置攝像頭數(shù)量增加、EEPROM應(yīng)用
23、比例提升的雙重驅(qū)動下,全球智能手機(jī)攝像頭模組對EEPROM的需求量將穩(wěn)步增長。2、液晶面板應(yīng)用市場概況液晶面板領(lǐng)域?yàn)镋EPROM的另一重要應(yīng)用領(lǐng)域,液晶面板的控制板通常需要搭載EEPROM,用于存儲液晶面板參數(shù)和配置文件。隨著高清顯示、4K的需求增加,近年來全球大尺寸液晶面板的需求保持穩(wěn)步增長,根據(jù)賽迪顧問預(yù)測,2018年全球液晶面板領(lǐng)域?qū)EPROM的需求量約為7.56億顆,同比增長7.28%,預(yù)計(jì)到2023年EEPROM需求量將達(dá)到9.68億顆。二、 智能卡芯片市場分析1、智能卡芯片分類及功能介紹智能卡芯片是指包含了微處理器、輸入/輸出設(shè)備接口及存儲器,提供了數(shù)據(jù)的運(yùn)算、訪問控制及存儲功能
24、的集成電路芯片。智能卡芯片一般分為RFID芯片、CPU卡芯片和邏輯加密卡芯片,廣泛應(yīng)用于移動通信、金融支付、身份識別、公共事業(yè)等領(lǐng)域,具體應(yīng)用包括電信卡、銀行卡、社保卡、身份證、公交卡、門禁卡等。2、智能卡芯片整體市場概況受益于智能卡在移動通信、金融支付、公共事業(yè)等領(lǐng)域應(yīng)用的增加,根據(jù)沙利文統(tǒng)計(jì),從2014年到2018年,全球智能卡芯片出貨量從90.19億顆增長到155.89億顆,復(fù)合年均增長率為14.66%,市場規(guī)模從28.14億美元增長到32.70億美元,復(fù)合年均增長率為3.83%。亞太地區(qū)的收入比重最大,其中中國、印度、日本、韓國是主要市場。隨著智能卡芯片技術(shù)的進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)展,預(yù)計(jì)
25、未來智能卡芯片收入將持續(xù)增長,到2023年全球智能卡芯片出貨量將達(dá)到279.83億顆,市場規(guī)模將達(dá)到38.60億美元。據(jù)統(tǒng)計(jì),從2014年到2018年,中國智能卡芯片出貨量從36.71億顆增長到67.66億顆,復(fù)合年均增長率為16.52%,市場規(guī)模從76.91億元增長到95.91億元;復(fù)合年均增長率為5.68%。近年來,中國憑借政策支持、資金投入,疊加工程師紅利,積累技術(shù)經(jīng)驗(yàn)和人才儲備,智能卡芯片產(chǎn)能逐步增加,逐漸拉近與國外企業(yè)的差距,智能卡芯片國產(chǎn)化趨勢明顯。預(yù)計(jì)到2023年,中國智能卡芯片出貨量將達(dá)到139.36億顆,市場規(guī)模將達(dá)到129.82億元。3、智能卡芯片市場發(fā)展趨勢及前景未來,智
26、能卡芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒅鸩綌U(kuò)展至醫(yī)療、可穿戴設(shè)備、定位等國家核心業(yè)務(wù)。“十三五”國家信息化規(guī)劃明確提出,要推動健康醫(yī)療相關(guān)的人工智能、生物三維打印、醫(yī)用機(jī)器人、可穿戴設(shè)備以及相關(guān)微型傳感器等技術(shù)和產(chǎn)品在疾病預(yù)防、衛(wèi)生應(yīng)急、健康保健、日常護(hù)理中的應(yīng)用;促進(jìn)高精度芯片、終端制造和位置服務(wù)產(chǎn)業(yè)綜合發(fā)展;推動北斗系統(tǒng)在國家核心業(yè)務(wù)系統(tǒng)和交通、通信、廣電、水利、電力、公安、測繪、住房城鄉(xiāng)建設(shè)、旅游等重點(diǎn)領(lǐng)域應(yīng)用部署。2018年,由中國電子科技集團(tuán)14所自主研制的“華睿2號”芯片首度對外公開,綜合處理性能優(yōu)于國際主流DSP芯片,可應(yīng)用于安防監(jiān)控、安全計(jì)算機(jī)等民用領(lǐng)域和雷達(dá)、通信、電子對抗等軍用領(lǐng)域。隨著國內(nèi)智
27、能卡芯片自主研發(fā)水平不斷進(jìn)步和國家發(fā)展規(guī)劃的支持,未來智能卡芯片應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⒏佣鄻踊?。三?集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)簡介1、集成電路行業(yè)集成電路(IntegratedCircuit,IC)是指經(jīng)過特種電路設(shè)計(jì),利用集成電路加工工藝,集成于一小塊半導(dǎo)體(如硅、鍺等)晶片上的一組微型電子電路。集成電路具有體積小、重量輕、壽命長、可靠性高、性能好、成本低、便于大規(guī)模生產(chǎn)等優(yōu)點(diǎn),不僅在工、民用電子設(shè)備如智能手機(jī)、電視機(jī)、計(jì)算機(jī)、汽車等方面得到廣泛的應(yīng)用,同時(shí)在軍事、通訊、遙控等方面也不可或缺。集成電路按應(yīng)用領(lǐng)域的不同大致分為標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路和專用集成電路。其中,標(biāo)準(zhǔn)通用集成電路是指應(yīng)用領(lǐng)域比較廣泛、標(biāo)準(zhǔn)型的通
28、用電路,如存儲器、微處理器(MPU)及微控制器(MCU)等;專用集成電路是指為某一領(lǐng)域或某一專門用途而設(shè)計(jì)的電路,如智能終端芯片、網(wǎng)絡(luò)通信芯片、數(shù)?;旌闲酒?、信息安全芯片、數(shù)字電視芯片、射頻識別芯片(RFID)、傳感器芯片等。集成電路產(chǎn)業(yè)是國民經(jīng)濟(jì)中基礎(chǔ)性、關(guān)鍵性和戰(zhàn)略性的產(chǎn)業(yè),是“中國制造2025”強(qiáng)國戰(zhàn)略、國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略的重點(diǎn)發(fā)展領(lǐng)域。作為現(xiàn)代信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心產(chǎn)業(yè)之一,在保障國家安全等方面發(fā)揮著重要的作用,是衡量一個(gè)國家或地區(qū)現(xiàn)代化程度以及綜合國力的重要標(biāo)志。集成電路一直以來占據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)品80%的銷售額,業(yè)務(wù)規(guī)模遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過半導(dǎo)體中分立器件、光電子器件和傳感器三大細(xì)分領(lǐng)域,長期以來占
29、據(jù)著行業(yè)大部分市場規(guī)模,具備廣闊的市場空間,近年來呈現(xiàn)出快速增長的態(tài)勢。國內(nèi)集成電路行業(yè)在需求、政策的驅(qū)動下迅速擴(kuò)張。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),2018年中國集成電路行業(yè)銷售額達(dá)到6,532億元,同比增長20.7%,2014年至2018年的復(fù)合年均增長率達(dá)21.3%。需求方面,高速發(fā)展的計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通信、消費(fèi)電子構(gòu)成了國內(nèi)集成電路行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域的主要部分。在工業(yè)市場,傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級,大型、復(fù)雜化的自動化、智能化工業(yè)設(shè)備出現(xiàn),加速了芯片需求的提升;在消費(fèi)類市場,智能手機(jī)、平板電腦等消費(fèi)類電子的需求帶動相關(guān)芯片行業(yè)爆發(fā)式增長;此外,汽車電子、智能家居場景等拓展了芯片的應(yīng)用領(lǐng)域。政策方面,政
30、府先后出臺了一系列針對集成電路行業(yè)的法律法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策規(guī)范行業(yè)發(fā)展秩序,同時(shí)通過企業(yè)投資、設(shè)立行業(yè)投資基金的形式為行業(yè)發(fā)展提供資本幫助,推動了該行業(yè)的發(fā)展壯大。目前我國已成為集成電路進(jìn)口大國,根據(jù)海關(guān)總署統(tǒng)計(jì),集成電路是我國第一大進(jìn)口品類,2018年全年進(jìn)口集成電路4,175.7億個(gè),總金額20,584.1億人民幣(3,120.6億美元),首次超過3,000億美元,比2017年增加19.8%,占我國進(jìn)口總額的14.6%。高進(jìn)口依賴表明集成電路國產(chǎn)替代空間巨大,高端集成電路產(chǎn)品不能自給已經(jīng)成為影響產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級乃至國家安全的因素,集成電路發(fā)展自主可控的意愿及需求極為迫切。為此,國家進(jìn)一步加強(qiáng)了對集
31、成電路產(chǎn)業(yè)的重視程度,制定了多項(xiàng)引導(dǎo)政策及目標(biāo)規(guī)劃,大力支持集成電路核心關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化,力爭提升集成電路國產(chǎn)化水平。2014年國務(wù)院頒布的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要明確規(guī)劃出我國集成電路行業(yè)未來發(fā)展的藍(lán)圖,到2020年,集成電路產(chǎn)業(yè)與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小,全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;到2030年,集成電路產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平,一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊(duì),實(shí)現(xiàn)跨越發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會公布的我國集成電路產(chǎn)業(yè)“十三五”展望,到2020年,縮小與國際先進(jìn)水平的差距,全行業(yè)銷售收入年復(fù)合增長率為20%,達(dá)到9,300億元。從中長期來看,在國家大力發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)以及
32、產(chǎn)業(yè)鼓勵(lì)扶持政策不斷完善的帶動下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)還將保持持續(xù)、快速增長的勢頭。2、集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)隨著行業(yè)分工不斷細(xì)化,集成電路行業(yè)可分為集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等子行業(yè)。其中,集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游,負(fù)責(zé)芯片的開發(fā)設(shè)計(jì)。集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是典型的技術(shù)密集型行業(yè),是集成電路行業(yè)整體中對科研水平、研發(fā)實(shí)力要求較高的部分,芯片設(shè)計(jì)水平對芯片產(chǎn)品的功能、性能和成本影響較大,因此芯片設(shè)計(jì)的能力是一個(gè)國家在芯片領(lǐng)域能力、地位的集中體現(xiàn)之一。經(jīng)過十年“創(chuàng)芯”發(fā)展,國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)集聚態(tài)勢,逐步形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭,封裝測試業(yè)為主體,制造業(yè)為重點(diǎn)的產(chǎn)業(yè)格局。在國內(nèi)集成電路行業(yè)中,設(shè)計(jì)業(yè)始終是
33、最具發(fā)展活力的領(lǐng)域,是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的源頭和驅(qū)動力量。中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)近十年來取得了長足的進(jìn)步,一是得益于十多年來國家政策的大力扶持和傾斜,2000年頒布的鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策和2014年頒布的國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要等若干政策的相繼推出有力推動了集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的發(fā)展和壯大;二是得益于信息技術(shù)的進(jìn)步和企業(yè)創(chuàng)新能力的提升,晶圓制造業(yè)與封裝測試業(yè)的生產(chǎn)工藝水平的提高,以及設(shè)計(jì)企業(yè)自身研發(fā)能力的增強(qiáng),都為集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)從量變到質(zhì)變的飛躍奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ);三是得益于集成電路應(yīng)用領(lǐng)域的拓展和國內(nèi)市場需求的不斷擴(kuò)大,人們對智能化、集成化、低能耗的需求不斷催生新的電子產(chǎn)品
34、及功能應(yīng)用,國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)獲得了大量的市場機(jī)會;四是中國作為全球電子產(chǎn)業(yè)制造基地的地位不斷鞏固,國內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)憑借本地優(yōu)勢,緊貼市場需求,快速響應(yīng),客戶認(rèn)可度及品牌影響力不斷提升,進(jìn)而顯現(xiàn)為整個(gè)中國集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的突飛猛進(jìn)。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計(jì),2018年中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額達(dá)2,519.3億元,同比增長21.5%,2014年至2018年集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售額的復(fù)合年均增長率達(dá)24.0%,保持持續(xù)較快增長。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外,集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化,附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高,從2009年的24.34%,上升到2018年的3
35、8.57%;2016年,集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)銷售額首次超過封測行業(yè),成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié)。從集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的未來發(fā)展來看,國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要明確規(guī)劃到2020年,移動智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國際領(lǐng)先水平,以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長帶動制造業(yè)的發(fā)展;根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的“十三五”展望,“十三五”期間,將堅(jiān)持設(shè)計(jì)業(yè)引領(lǐng)發(fā)展的戰(zhàn)略,到2020年,設(shè)計(jì)業(yè)、晶圓制造、封裝測試三業(yè)占比目標(biāo)設(shè)定為4:3:3。四、 項(xiàng)目實(shí)施的必要性(一)提升公司核心競爭力項(xiàng)目的投資,引入資金的到位將改善公司的資產(chǎn)負(fù)債結(jié)構(gòu),補(bǔ)充流動資金將提高公司應(yīng)對短期流動性壓
36、力的能力,降低公司財(cái)務(wù)費(fèi)用水平,提升公司盈利能力,促進(jìn)公司的進(jìn)一步發(fā)展。同時(shí)資金補(bǔ)充流動資金將為公司未來成為國際領(lǐng)先的產(chǎn)業(yè)服務(wù)商發(fā)展戰(zhàn)略提供堅(jiān)實(shí)支持,提高公司核心競爭力。第三章 行業(yè)發(fā)展分析一、 存儲芯片市場概況根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)統(tǒng)計(jì),2018年全球集成電路市場規(guī)模為3,933億美元,同比增長14.60%,全球存儲芯片市場規(guī)模為1,580億美元,同比增長27.42%,遠(yuǎn)高于集成電路行業(yè)整體增速。2018年存儲芯片占全球集成電路市場規(guī)模的比例為40.17%,連續(xù)兩年超越歷年占比最大的邏輯電路,是全球集成電路市場銷售額占比最高的分支,在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)極為重要的地位。在國內(nèi)市場,存儲
37、芯片一直都是集成電路市場份額占比最大的產(chǎn)品類別,特別是在2018年存儲芯片價(jià)格上漲的影響下,存儲芯片市場占比進(jìn)一步提升,2018年國內(nèi)市場銷售額達(dá)5,775億元,同比增長34.18%,占全球市場規(guī)模的55%以上,2014年至2018年國內(nèi)存儲芯片市場銷售額的復(fù)合年均增長率達(dá)23.71%。近些年隨著中國在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升,國內(nèi)存儲芯片產(chǎn)品的需求量也在逐步攀升,尤其是在移動智能終端設(shè)備領(lǐng)域,為存儲芯片打開了前所未有的市場空間。中國目前在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有全球最大的M2M(Machine-to-Machine)市場,擁有7,400萬個(gè)M2M連接,并在本土手機(jī)制造企業(yè)的不斷壯大下已成為全球最大的
38、手機(jī)制造國。隨著國內(nèi)“智能化”大潮的來襲,智能手機(jī)、智能平板、可穿戴設(shè)備等移動終端設(shè)備需求量持續(xù)增加,更新?lián)Q代周期不斷縮短,在此背景下,中國以手機(jī)為代表的電子制造產(chǎn)業(yè)對于移動型存儲芯片產(chǎn)品的需求量不斷攀升,移動終端設(shè)備的不斷更新?lián)Q代已經(jīng)成為加速中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)及市場發(fā)展的重要推動力。未來,隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn),以及相關(guān)國家戰(zhàn)略的陸續(xù)實(shí)施,存儲芯片仍具有廣闊的市場需求。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,需要更多的移動裝置來連接網(wǎng)絡(luò)以分享資料,這在不斷擴(kuò)大存儲器芯片產(chǎn)品市場空間的同時(shí),也對存儲器芯片產(chǎn)品的性能提出了更高的要求,推動了存儲器芯片技術(shù)及產(chǎn)品的更新?lián)Q代。在大數(shù)據(jù)領(lǐng)域,隨著未來以大容量、高性
39、能、高性價(jià)比的服務(wù)器、存儲設(shè)備為核心的數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模普及,將直接帶動存儲器芯片市場的巨大需求,開拓出更為廣闊的存儲器芯片市場空間。二、 存儲芯片市場概況根據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(WSTS)統(tǒng)計(jì),2018年全球集成電路市場規(guī)模為3,933億美元,同比增長14.60%,全球存儲芯片市場規(guī)模為1,580億美元,同比增長27.42%,遠(yuǎn)高于集成電路行業(yè)整體增速。2018年存儲芯片占全球集成電路市場規(guī)模的比例為40.17%,連續(xù)兩年超越歷年占比最大的邏輯電路,是全球集成電路市場銷售額占比最高的分支,在產(chǎn)業(yè)中占據(jù)極為重要的地位。在國內(nèi)市場,存儲芯片一直都是集成電路市場份額占比最大的產(chǎn)品類別,特別是在2
40、018年存儲芯片價(jià)格上漲的影響下,存儲芯片市場占比進(jìn)一步提升,2018年國內(nèi)市場銷售額達(dá)5,775億元,同比增長34.18%,占全球市場規(guī)模的55%以上,2014年至2018年國內(nèi)存儲芯片市場銷售額的復(fù)合年均增長率達(dá)23.71%。近些年隨著中國在電子制造領(lǐng)域水平的不斷提升,國內(nèi)存儲芯片產(chǎn)品的需求量也在逐步攀升,尤其是在移動智能終端設(shè)備領(lǐng)域,為存儲芯片打開了前所未有的市場空間。中國目前在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域具有全球最大的M2M(Machine-to-Machine)市場,擁有7,400萬個(gè)M2M連接,并在本土手機(jī)制造企業(yè)的不斷壯大下已成為全球最大的手機(jī)制造國。隨著國內(nèi)“智能化”大潮的來襲,智能手機(jī)、智能平
41、板、可穿戴設(shè)備等移動終端設(shè)備需求量持續(xù)增加,更新?lián)Q代周期不斷縮短,在此背景下,中國以手機(jī)為代表的電子制造產(chǎn)業(yè)對于移動型存儲芯片產(chǎn)品的需求量不斷攀升,移動終端設(shè)備的不斷更新?lián)Q代已經(jīng)成為加速中國存儲芯片產(chǎn)業(yè)及市場發(fā)展的重要推動力。未來,隨著物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新興領(lǐng)域的不斷涌現(xiàn),以及相關(guān)國家戰(zhàn)略的陸續(xù)實(shí)施,存儲芯片仍具有廣闊的市場需求。在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,需要更多的移動裝置來連接網(wǎng)絡(luò)以分享資料,這在不斷擴(kuò)大存儲器芯片產(chǎn)品市場空間的同時(shí),也對存儲器芯片產(chǎn)品的性能提出了更高的要求,推動了存儲器芯片技術(shù)及產(chǎn)品的更新?lián)Q代。在大數(shù)據(jù)領(lǐng)域,隨著未來以大容量、高性能、高性價(jià)比的服務(wù)器、存儲設(shè)備為核心的數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模普及
42、,將直接帶動存儲器芯片市場的巨大需求,開拓出更為廣闊的存儲器芯片市場空間。三、 音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片市場分析1、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片分類及功能介紹音圈馬達(dá)(VoiceCoilMotor,VCM)屬于線性直流馬達(dá),是用于推動鏡頭移動產(chǎn)生自動聚焦的裝置。音圈馬達(dá)按照其功能主要可以分為開環(huán)式馬達(dá)(Openloop)、閉環(huán)式馬達(dá)(Closeloop)、中置馬達(dá)(Alternate)、OIS光學(xué)防抖馬達(dá)(分平移式、移軸式、記憶金屬式等)、OIS+Closeloop六軸馬達(dá)等,其中開環(huán)式馬達(dá)、閉環(huán)式馬達(dá)和OIS光學(xué)音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片(VCMDriver)為與音圈馬達(dá)匹配的驅(qū)動芯片,主要用于控制音圈馬達(dá)來實(shí)現(xiàn)自動聚焦
43、功能,常見的三類芯片包括開環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片、閉環(huán)式音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片和OIS光學(xué)防抖音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片。2、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片市場概況智能手機(jī)的攝像頭模組是音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片的重要應(yīng)用領(lǐng)域,對智能手機(jī)的需求增加以及更高的照片拍攝需求促使目前音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片市場保持穩(wěn)定增長。根據(jù)沙利文統(tǒng)計(jì),2014年到2018年期間,全球音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片市場規(guī)模的復(fù)合年均增長率為4.48%,2018年全球市場規(guī)模達(dá)到1.43億美元。隨著雙攝像頭和前置自動對焦攝像頭應(yīng)用的增加,音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片市場規(guī)模將進(jìn)一步增長,預(yù)計(jì)到2023年全球市場規(guī)模將達(dá)到2.73億美元。3、音圈馬達(dá)驅(qū)動芯片市場發(fā)展趨勢及前景隨著4G網(wǎng)絡(luò)的完
44、善與移動互聯(lián)網(wǎng)的普及,手機(jī)產(chǎn)業(yè)快速成長,尤其是在智能手機(jī)的普及上。從手機(jī)出貨量上來看,根據(jù)沙利文統(tǒng)計(jì),從2015年到2018年全球智能手機(jī)每年出貨量均超過14億部;2018年,國內(nèi)市場上智能手機(jī)出貨量更達(dá)到3.9億部,而智能手機(jī)約占全部手機(jī)出貨量的94.2%。手機(jī)特別是智能手機(jī)作為音圈馬達(dá)的一個(gè)重要的下游應(yīng)用領(lǐng)域,其不斷增長的市場需求發(fā)展推動了搭載音圈馬達(dá)攝像頭模組的發(fā)展。前置自動對焦鏡頭和雙攝鏡頭的應(yīng)用成為音圈馬達(dá)的主要增長點(diǎn)。自動對焦鏡頭主要應(yīng)用在智能手機(jī)后置攝像頭,但隨著消費(fèi)者對手機(jī)拍攝功能要求的提高,智能手機(jī)前置攝像頭也開始逐步采用自動對焦鏡頭。另一方面,主流智能手機(jī)在雙攝像頭功能上的
45、逐步普及,將拉動對自動對焦馬達(dá)的需求,進(jìn)而推動音圈馬達(dá)產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速增加。隨著國內(nèi)手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟,國內(nèi)企業(yè)在質(zhì)量和技術(shù)上有較大進(jìn)步,已經(jīng)具備供應(yīng)閉環(huán)式馬達(dá)、OIS馬達(dá)、高像素馬達(dá)等產(chǎn)品的能力,逐步占據(jù)部分國內(nèi)市場,開始進(jìn)入華為、中興、聯(lián)想等知名手機(jī)品牌的供應(yīng)鏈。而且國內(nèi)音圈馬達(dá)生產(chǎn)企業(yè)已經(jīng)在中低端市場擁有一定基礎(chǔ),業(yè)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)開始向中高端市場布局,開始初步打破由日韓企業(yè)壟斷的局面。在下游應(yīng)用領(lǐng)域的市場需求的推動下以及國內(nèi)生產(chǎn)企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量和技術(shù)上的進(jìn)步,加之其產(chǎn)品價(jià)格和快速響應(yīng)的服務(wù)優(yōu)勢,國內(nèi)品牌的市場份額逐步擴(kuò)大,預(yù)計(jì)未來國產(chǎn)品牌產(chǎn)量及市場份額將繼續(xù)保持增長。第四章 公司籌建方案一、 公司經(jīng)
46、營宗旨以市場需求為導(dǎo)向;以科研創(chuàng)新求發(fā)展;以質(zhì)量服務(wù)樹品牌;致力于產(chǎn)業(yè)技術(shù)進(jìn)步和行業(yè)發(fā)展,創(chuàng)建國際知名企業(yè)。二、 公司的目標(biāo)、主要職責(zé)(一)目標(biāo)近期目標(biāo):深化企業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,優(yōu)化資源配置,加強(qiáng)企業(yè)管理,建立現(xiàn)代企業(yè)制度;精干主業(yè),分離輔業(yè),增強(qiáng)企業(yè)市場競爭力,加快發(fā)展;提高企業(yè)經(jīng)濟(jì)效益,完善管理制度及運(yùn)營網(wǎng)絡(luò)。遠(yuǎn)期目標(biāo):探索模式創(chuàng)新、制度創(chuàng)新、管理創(chuàng)新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路。堅(jiān)持發(fā)展自主品牌,提升企業(yè)核心競爭力。此外,面向國際、國內(nèi)兩個(gè)市場,優(yōu)化資源配置,實(shí)施多元化戰(zhàn)略,向產(chǎn)業(yè)集團(tuán)化發(fā)展,力爭利用3-5年的時(shí)間把公司建設(shè)成具有先進(jìn)管理水平和較強(qiáng)市場競爭實(shí)力的大型企業(yè)集團(tuán)。(二)主要職責(zé)1、執(zhí)
47、行國家法律、法規(guī)和產(chǎn)業(yè)政策,在國家宏觀調(diào)控和行業(yè)監(jiān)管下,以市場需求為導(dǎo)向,依法自主經(jīng)營。2、根據(jù)國家和地方產(chǎn)業(yè)政策、集成電路行業(yè)發(fā)展規(guī)劃和市場需求,制定并組織實(shí)施公司的發(fā)展戰(zhàn)略、中長期發(fā)展規(guī)劃、年度計(jì)劃和重大經(jīng)營決策。3、深化企業(yè)改革,加快結(jié)構(gòu)調(diào)整,轉(zhuǎn)換企業(yè)經(jīng)營機(jī)制,建立現(xiàn)代企業(yè)制度,強(qiáng)化內(nèi)部管理,促進(jìn)企業(yè)可持續(xù)發(fā)展。4、指導(dǎo)和加強(qiáng)企業(yè)思想政治工作和精神文明建設(shè),統(tǒng)一管理公司的名稱、商標(biāo)、商譽(yù)等無形資產(chǎn),搞好公司企業(yè)文化建設(shè)。5、在保證股東企業(yè)合法權(quán)益和自身發(fā)展需要的前提下,公司可依照公司法等有關(guān)規(guī)定,集中資產(chǎn)收益,用于再投入和結(jié)構(gòu)調(diào)整。三、 公司組建方式xx(集團(tuán))有限公司主要由xxx有限公
48、司和xxx投資管理公司共同出資成立。其中:xxx有限公司出資510.00萬元,占xx(集團(tuán))有限公司85%股份;xxx投資管理公司出資90萬元,占xx(集團(tuán))有限公司15%股份。四、 公司管理體制xx(集團(tuán))有限公司實(shí)行董事會領(lǐng)導(dǎo)下的總經(jīng)理負(fù)責(zé)制,各部門按其規(guī)定的職能范圍,履行各自的管理服務(wù)職能,而且直接對總經(jīng)理負(fù)責(zé);公司建立完善的營銷、供應(yīng)、生產(chǎn)和品質(zhì)管理體系,確立各部門相應(yīng)的經(jīng)濟(jì)責(zé)任目標(biāo),加強(qiáng)產(chǎn)品質(zhì)量和定額目標(biāo)管理,確保公司生產(chǎn)經(jīng)營正常、有效、穩(wěn)定、安全、持續(xù)運(yùn)行,有力促進(jìn)企業(yè)的高效、健康、快速發(fā)展。總經(jīng)理的主要職責(zé)如下:1、全面領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的日常工作;對企業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量負(fù)責(zé);向本公司職工傳達(dá)滿
49、足顧客和法律法規(guī)要求的重要性;2、制定并正式批準(zhǔn)頒布本公司的質(zhì)量方針和質(zhì)量目標(biāo),采取有效措施,保證各級人員理解質(zhì)量方針并堅(jiān)持貫徹執(zhí)行;3、負(fù)責(zé)策劃、建立本公司的質(zhì)量管理體系,批準(zhǔn)發(fā)布本公司的質(zhì)量手冊;4、明確所有與質(zhì)量有關(guān)的職能部門和人員的職責(zé)權(quán)限和相互關(guān)系;5、確保質(zhì)量管理體系運(yùn)行所必要的資源配備;6、任命管理者代表,并為其有效開展工作提供支持;7、定期組織并主持對質(zhì)量管理體系的管理評審,以確保其持續(xù)的適宜性、充分性和有效性。五、 部門職責(zé)及權(quán)限(一)綜合管理部1、協(xié)助管理者代表組織建立文件化質(zhì)量體系,并使其有效運(yùn)行和持續(xù)改進(jìn)。2、協(xié)助管理者代表,組織內(nèi)部質(zhì)量管理體系審核。3、負(fù)責(zé)本公司文件
50、(包括記錄)的管理和控制。4、負(fù)責(zé)本公司員工培訓(xùn)的管理,制訂并實(shí)施員工培訓(xùn)計(jì)劃。5、參與識別并確定為實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品符合性所需的工作環(huán)境,并對工作環(huán)境中與產(chǎn)品符合性有關(guān)的條件加以管理。(二)財(cái)務(wù)部1、參與制定本公司財(cái)務(wù)制度及相應(yīng)的實(shí)施細(xì)則。2、參與本公司的工程項(xiàng)目可信性研究和項(xiàng)目評估中的財(cái)務(wù)分析工作。3、負(fù)責(zé)董事會及總經(jīng)理所需的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)資料的整理編報(bào)。4、負(fù)責(zé)對財(cái)務(wù)工作有關(guān)的外部及政府部門,如稅務(wù)局、財(cái)政局、銀行、會計(jì)事務(wù)所等聯(lián)絡(luò)、溝通工作。5、負(fù)責(zé)資金管理、調(diào)度。編制月、季、年度財(cái)務(wù)情況說明分析,向公司領(lǐng)導(dǎo)報(bào)告公司經(jīng)營情況。6、負(fù)責(zé)銷售統(tǒng)計(jì)、復(fù)核工作,每月負(fù)責(zé)編制銷售應(yīng)收款報(bào)表,并督促銷售部及時(shí)催交
51、樓款。負(fù)責(zé)銷售樓款的收款工作,并及時(shí)送交銀行。7、負(fù)責(zé)每月轉(zhuǎn)賬憑證的編制,匯總所有的記賬憑證。8、負(fù)責(zé)公司總長及所有明細(xì)分類賬的記賬、結(jié)賬、核對,每月5日前完成會計(jì)報(bào)表的編制,并及時(shí)清理應(yīng)收、應(yīng)付款項(xiàng)。9、協(xié)助出納做好樓款的收款工作,并配合銷售部門做好銷售分析工作。10、負(fù)責(zé)公司全年的會計(jì)報(bào)表、帳薄裝訂及會計(jì)資料保管工作。11、負(fù)責(zé)銀行財(cái)務(wù)管理,負(fù)責(zé)支票等有關(guān)結(jié)算憑證的購買、領(lǐng)用及保管,辦理銀行收付業(yè)務(wù)。12、負(fù)責(zé)先進(jìn)管理,審核收付原始憑證。13、負(fù)責(zé)編制銀行收付憑證、現(xiàn)金收付憑證,登記銀行存款及現(xiàn)金日記賬,月末與銀行對賬單和對銀行存款余額,并編制余額調(diào)節(jié)表。14、負(fù)責(zé)公司員工工資的發(fā)放工作,
52、現(xiàn)金收付工作。(三)投資發(fā)展部1、調(diào)查、搜集、整理有關(guān)市場信息,并提出投資建議。2、擬定公司年度投資計(jì)劃及中長期投資計(jì)劃。3、負(fù)責(zé)投資項(xiàng)目的儲備、篩選、投資項(xiàng)目的可行性研究工作。4、負(fù)責(zé)經(jīng)董事會批準(zhǔn)的投資項(xiàng)目的籌建工作。5、按照國家產(chǎn)業(yè)政策,負(fù)責(zé)公司產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、投資結(jié)構(gòu)的調(diào)整。6、及時(shí)完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。(四)銷售部1、協(xié)助總經(jīng)理制定和分解年度銷售目標(biāo)和銷售成本控制指標(biāo),并負(fù)責(zé)具體落實(shí)。2、依據(jù)公司年度銷售指標(biāo),明確營銷策略,制定營銷計(jì)劃和拓展銷售網(wǎng)絡(luò),并對任務(wù)進(jìn)行分解,策劃組織實(shí)施銷售工作,確保實(shí)現(xiàn)預(yù)期目標(biāo)。3、負(fù)責(zé)收集市場信息,分析市場動向、銷售動態(tài)、市場競爭發(fā)展?fàn)顩r等,并定期將信息報(bào)送
53、商務(wù)發(fā)展部。4、負(fù)責(zé)按產(chǎn)品銷售合同規(guī)定收款和催收,并將相關(guān)收款情況報(bào)送商務(wù)發(fā)展部。5、定期不定期走訪客戶,整理和歸納客戶資料,掌握客戶情況,進(jìn)行有效的客戶管理。6、制定并組織填寫各類銷售統(tǒng)計(jì)報(bào)表,并將相關(guān)數(shù)據(jù)及時(shí)報(bào)送商務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理。7、負(fù)責(zé)市場物資信息的收集和調(diào)查預(yù)測,建立起牢固可靠的物資供應(yīng)網(wǎng)絡(luò),不斷開辟和優(yōu)化物資供應(yīng)渠道。8、負(fù)責(zé)收集產(chǎn)品供應(yīng)商信息,并對供應(yīng)商進(jìn)行質(zhì)量、技術(shù)和供就能力進(jìn)行評估,根據(jù)公司需求計(jì)劃,編制與之相配套的采購計(jì)劃,并進(jìn)行采購談判和產(chǎn)品采購,保證產(chǎn)品供應(yīng)及時(shí),確保產(chǎn)品價(jià)格合理、質(zhì)量符合要求。9、建立發(fā)運(yùn)流程,設(shè)計(jì)最佳運(yùn)輸路線、運(yùn)輸工具,選擇合格的運(yùn)輸商,嚴(yán)格按公司下達(dá)
54、的發(fā)運(yùn)成本預(yù)算進(jìn)行有效管理,定期分析費(fèi)用開支,查找超支、節(jié)支原因并實(shí)施控制。10、負(fù)責(zé)對部門員工進(jìn)行業(yè)務(wù)素質(zhì)、產(chǎn)品知識培訓(xùn)和考核等工作,不斷培養(yǎng)、挖掘、引進(jìn)銷售人才,建設(shè)高素質(zhì)的銷售隊(duì)伍。六、 核心人員介紹1、謝xx,1957年出生,大專學(xué)歷。1994年5月至2002年6月就職于xxx有限公司;2002年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、葉xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1959年出生,大專學(xué)歷,高級工程師職稱。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技術(shù)顧問;2004年8月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司總工程師。2018年3
55、月至今任公司董事、副總經(jīng)理、總工程師。3、杜xx,中國國籍,1976年出生,本科學(xué)歷。2003年5月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理;2004年4月至2011年9月任xxx有限責(zé)任公司執(zhí)行董事、總經(jīng)理。2018年3月起至今任公司董事長、總經(jīng)理。4、鄧xx,中國國籍,1978年出生,本科學(xué)歷,中國注冊會計(jì)師。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司獨(dú)立董事。5、侯xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1971年出生,本科學(xué)歷,中級會計(jì)師職稱。200
56、2年6月至2011年4月任xxx有限責(zé)任公司董事。2003年11月至2011年3月任xxx有限責(zé)任公司財(cái)務(wù)經(jīng)理。2017年3月至今任公司董事、副總經(jīng)理、財(cái)務(wù)總監(jiān)。6、胡xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1970年出生,碩士研究生學(xué)歷。2012年4月至今任xxx有限公司監(jiān)事。2018年8月至今任公司獨(dú)立董事。7、莫xx,中國國籍,無永久境外居留權(quán),1961年出生,本科學(xué)歷,高級工程師。2002年11月至今任xxx總經(jīng)理。2017年8月至今任公司獨(dú)立董事。8、段xx,1974年出生,研究生學(xué)歷。2002年6月至2006年8月就職于xxx有限責(zé)任公司;2006年8月至2011年3月,任xxx有限責(zé)任公司銷售部副經(jīng)理。2011年3月至今歷任公司監(jiān)事、銷售部副部長、部長;2019年8月至今任公司監(jiān)事會主席。七、 財(cái)務(wù)會計(jì)制度(一)財(cái)務(wù)會計(jì)制度1、公司依照法律、行政法規(guī)和國家有關(guān)部門的規(guī)定,制定公司的財(cái)務(wù)會計(jì)制度。上述財(cái)務(wù)會計(jì)報(bào)告按照有關(guān)法律、行政法規(guī)及部門規(guī)章的規(guī)定進(jìn)行編制。2、公司除法定的會計(jì)賬簿外,將不另立會計(jì)賬簿。公司的資產(chǎn),不以任何個(gè)人名義開立賬戶存儲。3、公司分配當(dāng)年稅后利潤時(shí),應(yīng)當(dāng)提取利潤的10%列入公司法定公積金。公司法定公積金累計(jì)額為公司注冊資本的50%以上的,可以不再提取。公司的法定公積金不足以彌補(bǔ)以前年度虧損的,在依照
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