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文檔簡介

1、傳播優(yōu)秀word版文檔 ，希望對您有幫助，可雙擊去除！芯片制造工藝流程芯片制作完整過程包括 芯片設計、晶片制作、封裝制作、成本測試等幾個環(huán)節(jié)，其中晶片片制作過程尤為的復雜。下面圖示讓我們共同來了解一下芯片制作的過程，尤其是晶片制作部分。 首先是芯片設計，根據設計的需求，生成的“圖樣” 1， 芯片的原料晶圓 晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其切片就是芯片制作具體需要的晶圓。晶圓越薄，成產的成本越低，但對工藝就要求的越高。 2，晶圓涂

2、膜1 / 4傳播優(yōu)秀word版文檔 ，希望對您有幫助，可雙擊去除！晶圓涂膜能抵抗氧化以及耐溫能力，其材料為光阻的一種，  3，晶圓光刻顯影、蝕刻該過程使用了對紫外光敏感的化學物質，即遇紫外光則變軟。通過控制遮光物的位置可以得到芯片的外形。在硅晶片涂上光致抗蝕劑，使得其遇紫外光就會溶解。這是可以用上第一份遮光物，使得紫外光直射的部分被溶解，這溶解部分接著可用溶劑將其沖走。這樣剩下的部分就與遮光物的形狀一樣了，而這效果正是我們所要的。這樣就得到我們所需要的二氧化硅層。 4、攙加雜質傳播優(yōu)秀word版文檔 ，希望對您有幫助，可雙擊去除！將晶圓中植入離子，生成相應的p、n

3、類半導體。具體工藝是是從硅片上暴露的區(qū)域開始，放入化學離子混合液中。這一工藝將改變攙雜區(qū)的導電方式，使每個晶體管可以通、斷、或攜帶數據。簡單的芯片可以只用一層，但復雜的芯片通常有很多層，這時候將這一流程不斷的重復，不同層可通過開啟窗口聯(lián)接起來。這一點類似所層pcb板的制作制作原理。 更為復雜的芯片可能需要多個二氧化硅層，這時候通過重復光刻以及上面流程來實現，形成一個立體的結構。 5、晶圓測試經過上面的幾道工藝之后，晶圓上就形成了一個個格狀的晶粒。通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。 一般每個芯片的擁有的晶粒數量是龐大的，組織一次針測試模式是非常復雜的過程，這要求了在生產的時候盡量是同等芯片規(guī)格構造的型號的大批量的生產。數量越大相對成本就會越低，這也是為什么主流芯片器件造價低的一個因素。傳播優(yōu)秀word版文檔 ，希望對您有幫助，可雙擊去除！ 6、封裝將制造完成晶圓固定，綁定引腳，按照需求去制作成各種不同的封裝形式，這就是同種芯片內核可以有不同的封裝形式的原因。比如：dip、qfp、plcc、qfn 等等。這里主要是由用戶的應用習慣、應用環(huán)境、市場形式等外圍因素來決定的。  7、測試、包裝經過上述

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