第一章 印制線路板的基礎(chǔ)知識(shí)

1、第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 第一章第一章 印制線路板的基礎(chǔ)知識(shí)印制線路板的基礎(chǔ)知識(shí)一、印刷電路板（一、印刷電路板（Printed circuit board，PCB）PCB是印刷電路板(即Printed Circuit Board)的簡(jiǎn)稱(chēng)。又稱(chēng)印制電路板、印刷線路板，由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱(chēng)為稱(chēng)為“印刷印刷”電路板電路板。印刷電路板是組裝電子零件用的基板，是在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板在通用基材上按預(yù)定設(shè)計(jì)形成點(diǎn)間連接及印制元件的印制板。該產(chǎn)品的主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連

2、接，起中主要功能是使各種電子零組件形成預(yù)定電路的連接，起中繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有繼傳輸?shù)淖饔?，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件，有“電子產(chǎn)品之電子產(chǎn)品之母母”之稱(chēng)之稱(chēng)。PCB作為電子零件裝載的基板和關(guān)鍵互連件，任何電子設(shè)備或產(chǎn)品均需配備。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 歷史歷史 在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線在印制電路板出現(xiàn)之前，電子元件之間的互連都是依靠電線直接連接而組成完整的線路直接連接而組成完整的線路?，F(xiàn)在，電路面包板只是作為有效的實(shí)驗(yàn)工具而存在，而印刷電路板在電子工業(yè)中已經(jīng)成了占據(jù)了絕對(duì)統(tǒng)治的地位。 20世紀(jì)初，人

3、們?yōu)榱撕?jiǎn)化電子機(jī)器的制作，減少電子零件間的配線，降低制作成本等優(yōu)點(diǎn)，于是開(kāi)始鉆研以印刷的方式取代配線的方法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導(dǎo)體作配線。而最成功的是1925年，美國(guó)的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖案，再以電鍍的方式，成功建立導(dǎo)體作配線。1 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 直至1936年，奧地利人保羅愛(ài)斯勒（Paul Eisler）在英國(guó)發(fā)表了箔膜技術(shù)1，他在一個(gè)收音機(jī)裝置內(nèi)采用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“法吹著配線方法(特許119384號(hào))”成功申請(qǐng)專(zhuān)利。2而兩者中而兩者中Paul E

4、isler 的方法與現(xiàn)今的方法與現(xiàn)今的印刷電路板最為相似，這類(lèi)做法稱(chēng)為減去法，是把不需要的金的印刷電路板最為相似，這類(lèi)做法稱(chēng)為減去法，是把不需要的金屬除去；屬除去；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱(chēng)為加成法加成法。雖然如此，但因?yàn)楫?dāng)時(shí)的電子零件發(fā)熱量大，兩者的基板也難以配合使用1，以致未有正式的實(shí)用作，不過(guò)也使印刷電路技術(shù)更進(jìn)一步。 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 1941年，美國(guó)在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。 1943年，美國(guó)人將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi)。 1947年，環(huán)氧樹(shù)脂開(kāi)始用作制造基板。同時(shí)NBS開(kāi)始研

5、究以印刷電路技術(shù)形成線圈、電容器、電阻器等制造技術(shù)。 1948年，美國(guó)正式認(rèn)可這個(gè)發(fā)明用于商業(yè)用途。 自20世紀(jì)50年代起，發(fā)熱量較低的晶體管大量取代了真空管的地位，印刷電路版技術(shù)才開(kāi)始被廣泛采用。而當(dāng)時(shí)以蝕刻箔膜技術(shù)為主流1。 1950年，日本使用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹(shù)脂制的紙質(zhì)酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。1 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 1951年，聚酰亞胺的出現(xiàn)，便樹(shù)脂的耐熱性再進(jìn)一步，也制造了聚亞酰胺基板。1 1953年，Motorola開(kāi)發(fā)出電鍍貫穿孔法的雙面板。這方法也應(yīng)用到后期的多層電路板上。1 印刷電路板廣泛被使用10年后的

6、60年代，其技術(shù)也日益成熟。而自從Motorola的雙面板面世，多層印刷電路板開(kāi)始出現(xiàn)，使配線與基板面積之比更為提高。 1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。1 1961年，美國(guó)的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板多層板。1第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 1967年，發(fā)表了增層法之一的“Plated-up technology”。13 1969年，F(xiàn)D-R以聚酰亞胺制造了軟性印刷電路板。1 1979年，Pactel發(fā)表了增層法之一的“Pactel法”。1 198

7、4年，NTT開(kāi)發(fā)了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。1 1988年，西門(mén)子公司開(kāi)發(fā)了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。1 1990年，IBM開(kāi)發(fā)了“表面增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。1 1995年，松下電器開(kāi)發(fā)了ALIVH的增層印刷電路板。1 1996年，東芝開(kāi)發(fā)了B2it的增層印刷電路板。1 就在眾多的增層印刷電路板方案被提出的1990年代末期，增層印刷電路板也正式大量地被實(shí)用化，直至現(xiàn)在。 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 制造印刷電路板制造印刷電路板基材基材基

8、材普遍是以基板的絕緣部分作分類(lèi)，常見(jiàn)的原料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制造商普遍會(huì)以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹(shù)脂組成的絕緣部分，再以環(huán)氧樹(shù)脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）使用。而常見(jiàn)的基材及主要成份有：FR-1 酚醛棉紙，這基材通稱(chēng)電木板（比FR-2較高經(jīng)濟(jì)性） FR-2 酚醛棉紙， FR-3 棉紙（Cotton paper）、環(huán)氧樹(shù)脂 FR-4 玻璃布（Woven glass）、環(huán)氧樹(shù)脂 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) FR-5 玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 FR-6 毛面玻璃、聚酯 G-10 玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-1 棉紙、環(huán)

9、氧樹(shù)脂（阻燃） CEM-2 棉紙、環(huán)氧樹(shù)脂（非阻燃） CEM-3 玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-4 玻璃布、環(huán)氧樹(shù)脂 CEM-5 玻璃布、多元酯 AIN 氮化鋁 SIC 碳化硅第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 金屬涂層金屬涂層 金屬涂層除了是基板上的配線外，也就是基板線路跟電子元件焊接的地方。此外，不同的金屬也有不同的價(jià)錢(qián)，不同的會(huì)直接影響生產(chǎn)的成本；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會(huì)直接影響元件的效能。常用的金屬涂層有常用的金屬涂層有：銅 ，錫 厚度通常在5至15m4 鉛錫合金（或錫銅合金） 即焊料，厚度通常在5至25m，錫含量約在63%

10、4 金 一般只會(huì)鍍?cè)诮涌? 銀 一般只會(huì)鍍?cè)诮涌?，或以整體也是銀的合金第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 電路板的基本組成電路板的基本組成目前的電路板，主要由以下組成線路與圖面線路與圖面(Pattern): 線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。 介電層介電層(Dielectric): 用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱(chēng)為基基材材 孔孔(Through hole / via):導(dǎo)通孔(PTH)的目的是要讓兩層次以上的線路可以彼此導(dǎo)通較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔(nPTH)通常用來(lái)作為SMT

11、定位，組裝時(shí)固定螺絲用 防焊油墨防焊油墨(中國(guó)稱(chēng)為綠油中國(guó)稱(chēng)為綠油)(Solder resistant /Solder Mask) :并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會(huì)印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)(通常為環(huán)氧樹(shù)脂)，避免非吃錫的線路間短路。 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 電路板的基本組成電路板的基本組成文字（文字（Legend /Marking/Silk screen): 此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱(chēng)，方便組裝后維修及辨識(shí)用。 表面處理表面處理(Surface Finich): 由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無(wú)

12、法上錫(焊錫性不良)，因此會(huì)在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫(HASL)，化金(ENIG)，化銀(Immersion Silver)，化錫(Immersion Tin)，有機(jī)保焊劑(OSP)，方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱(chēng)為表面處理，統(tǒng)稱(chēng)為表面處理 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 線路設(shè)計(jì)線路設(shè)計(jì)印制電路板的設(shè)計(jì)是以電子電路圖為藍(lán)本，實(shí)現(xiàn)電路使用者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì)，計(jì)，需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的需要內(nèi)部電子元件、金屬連線、通孔和外部連接的布局、電磁保護(hù)、熱耗散、串音等各種因素布局、電磁保

13、護(hù)、熱耗散、串音等各種因素。優(yōu)秀的線路設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本，達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn)，但復(fù)雜的線路設(shè)計(jì)一般也需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（CAD）實(shí)現(xiàn)，而著名的設(shè)計(jì)軟件有AutoCAD、OrCAD、PowerPCB、FreePCB、CAM350、PROTEL等。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 基本制作基本制作根據(jù)不同的技術(shù)可分為消除和增加兩大類(lèi)過(guò)程。減去法減去法減去法減去法（Subtractive），是利用化學(xué)品或機(jī)械將空白的電路板（即鋪（即鋪有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需要的地方除去，余下的地有完整一塊的金屬箔的電路板）上不需

14、要的地方除去，余下的地方便是所需要的電路。方便是所需要的電路。 絲網(wǎng)印刷：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制成絲網(wǎng)遮罩，絲網(wǎng)上不需要的電路部分會(huì)被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網(wǎng)遮罩放到空白線路板上面，再在絲網(wǎng)上油上不會(huì)被腐蝕的保護(hù)劑，把線路板放到腐蝕液中，沒(méi)有被保護(hù)劑遮住的部份便會(huì)被蝕走，最后把保護(hù)劑清理。 。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 感光板：把預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡(jiǎn)單的做法就是用打印機(jī)印出來(lái)的投影片），同理應(yīng)把需要的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預(yù)備好的膠片遮罩放在電路板上照射強(qiáng)光數(shù)分鐘，除去遮罩后用顯影劑把電路板

15、上的圖案顯示出來(lái)，最后如同用絲網(wǎng)印刷的方法一樣把電路腐蝕。 刻印：利用銑床或雷射雕刻機(jī)直接把空白線路上不需要的部份除去第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 加成法加成法 加成法加成法（Additive），現(xiàn)在普遍是在一塊預(yù)先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經(jīng)紫外光曝光再顯影，把需要的地方露出，然后利用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需要的規(guī)格,再鍍上一層抗蝕刻阻劑金屬薄錫，最后除去光阻劑（這制程稱(chēng)為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀 由于印制電路板的制作處于電子設(shè)備制造的后

16、半程，因此被成為電子工業(yè)的下游產(chǎn)業(yè)。幾乎所有的電子設(shè)備都需要印制電路板的支持，因此印制電路板是全球電子元件產(chǎn)品中市場(chǎng)份額占有率最高的產(chǎn)品。目前日本、中國(guó)、臺(tái)灣、西歐和美國(guó)為主要的印制電路板制造基地第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 由流程圖看出生產(chǎn)流程主要有三個(gè)階段： 1 、 PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段 設(shè)計(jì)人員在原理設(shè)計(jì)的過(guò)程中，對(duì)PCB設(shè)計(jì)作出總體規(guī)劃和詳細(xì)設(shè)計(jì)，制定相關(guān)的設(shè)計(jì)規(guī)則、規(guī)范用于指導(dǎo)后續(xù)整個(gè)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 2、PCB設(shè)

17、計(jì)后的仿真分析階段 在PCB的布局、布線過(guò)程中，PCB設(shè)計(jì)人員需要對(duì)產(chǎn)品的信號(hào)完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情況作出評(píng)估（即軟件仿真測(cè)試）。若評(píng)估的結(jié)果不能滿(mǎn)足產(chǎn)品的性能要求，則需要修改PCB圖、甚至原理設(shè)計(jì)，這樣可以降低因設(shè)計(jì)不當(dāng)而導(dǎo)致產(chǎn)品失敗的風(fēng)險(xiǎn)，在PCB制作前解決一切可能發(fā)生的設(shè)計(jì)問(wèn)題，盡可能達(dá)到一次設(shè)計(jì)成功的目的。該流程的引入，使得產(chǎn)品設(shè)計(jì)一次成功成為了現(xiàn)實(shí)第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 3、測(cè)試驗(yàn)證階段 設(shè)計(jì)人員在測(cè)試驗(yàn)證階段，一方面驗(yàn)證產(chǎn)品的功能、性能的指標(biāo)是否滿(mǎn)足產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要求。另外一個(gè)方面，可以驗(yàn)證在PCB設(shè)計(jì)前的仿真分析階段和PC

18、B設(shè)計(jì)后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準(zhǔn)確、可靠，為下一個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)奠定很好的理論和實(shí)際相結(jié)合的基礎(chǔ)。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 結(jié)論結(jié)論 從上面的流程我們可以很明顯的看出，DXP軟件在PCB設(shè)計(jì)的流程中屬于最后兩個(gè)環(huán)節(jié) ，其基礎(chǔ)性和重要性可見(jiàn)一斑。 信號(hào)完整性 (SI) 電磁干擾(EMI) 電磁兼容性(EMC) 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) PCB的設(shè)計(jì)方法的設(shè)計(jì)方法PCB設(shè)計(jì)流程 原理圖設(shè)計(jì)：規(guī)范，清晰，符合電氣規(guī)則 報(bào)表文件： 網(wǎng)絡(luò)表 元器件清單 仿真文件， DCR文件 印制板PCB設(shè)計(jì)：1. 生

19、成印制板報(bào)表 CAM文件。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) （1）設(shè)計(jì)準(zhǔn)備 (2）規(guī)則設(shè)置（3）網(wǎng)表輸入 （4）布局（5）布線（6）檢查（5）調(diào)整（8）輸出第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 第第2章章 Protel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 2.1 Protel DXP軟件介紹軟件介紹 2.2 Protel DXP工作總體流程工作總體流程 2.3 Protel DXP設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)計(jì)環(huán)境 2.4 Protel DXP的文件管理的文件管理 思考題與練習(xí)題思考題與練習(xí)題 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 4.1 Pr

20、otel DXP軟件介紹軟件介紹 Protel系列軟件是深受電子工程師喜愛(ài)的一套板級(jí)設(shè)計(jì)軟件，其最初的版本是20世紀(jì)80年代運(yùn)行于DOS下的TANGO、Protel Schematic和Autotrax。 Protel DXP是Altium公司于2002年推出的一套電路板設(shè)計(jì)軟件平臺(tái)，主要運(yùn)行在Windows 2000和Windows XP上。 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 現(xiàn)在的Protel DXP已不是單純的PCB(印制電路板)設(shè)計(jì)工具，而是一套由五大模塊組成的系統(tǒng)軟件，它們分別是SCH(原理圖)設(shè)計(jì)、SCH仿真、PCB(印制電路板)設(shè)計(jì)、Auto Ro

21、uter(自動(dòng)布線器)和FPGA設(shè)計(jì)，覆蓋了以PCB為核心的整個(gè)物理設(shè)計(jì)。 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) Protel DXP在文件交換方面也有很大的進(jìn)展。它可以毫無(wú)障礙地讀Orcad、Pads、Accel(PCAD)等EDA公司的設(shè)計(jì)文件；可以輸入和輸出DXF、DWG格式文件，實(shí)現(xiàn)和AutoCAD等軟件的數(shù)據(jù)交換；也可以輸出格式為Hyperlynx的文件，用于板級(jí)信號(hào)仿真。 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) Protel DXP作為新推出的優(yōu)秀的電子CAD設(shè)計(jì)軟件，具有以下特點(diǎn)： (1) 通過(guò)設(shè)計(jì)文件包的方式，將原理圖編輯、

22、電路仿真、PCB圖設(shè)計(jì)以及打印這些功能有機(jī)地結(jié)合在一起，提供了一個(gè)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境。 (2) 提供了混合電路仿真功能，為設(shè)計(jì)者檢驗(yàn)原理圖電路中某些功能模塊的正確與否提供了方便。 (3) 提供了豐富的原理圖元件庫(kù)和PCB封裝庫(kù)，并且為設(shè)計(jì)新的器件封裝提供了封裝向?qū)С绦?，?jiǎn)化了封裝設(shè)計(jì)過(guò)程。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) (4) 提供了層次原理圖設(shè)計(jì)方法，支持“自上向下”的設(shè)計(jì)思想，使大型電路設(shè)計(jì)的工作組開(kāi)發(fā)方式成為可能。 (5) 提供了強(qiáng)大的查錯(cuò)功能。原理圖中的ERC(電氣法檢查)工具和PCB圖的DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)工具能幫助設(shè)計(jì)者更快地查出和改正錯(cuò)誤。 (6)

23、全面兼容Protel系列以前的版本設(shè)計(jì)文件，并提供了與OrCAD格式文件的轉(zhuǎn)換功能。 (7) 提供了全新的FPGA設(shè)計(jì)的功能，這是以前的版本所沒(méi)有提供的功能。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 4.2 Protel DXP工作總體流程工作總體流程 1. 設(shè)計(jì)原理圖元件 雖然Protel DXP提供了豐富的原理圖元件庫(kù)，但是并不可能將所有的元件都收到這些庫(kù)中。 2. 繪制原理圖 在找到所有需要的原理圖元件后，可以開(kāi)始原理圖的繪制。根據(jù)具體電路的復(fù)雜程度決定是否需要使用層次原理圖。 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 3. 生成網(wǎng)絡(luò)表 網(wǎng)

24、絡(luò)表是原理圖(Schematic)設(shè)計(jì)與印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)之間的一座橋梁。網(wǎng)絡(luò)表可以從原理圖中獲得，也可以從印制電路板中提取。 4. 設(shè)計(jì)元件封裝 與原理圖元件庫(kù)一樣，Protel DXP也不可能提供所有元件封裝。如果發(fā)現(xiàn)元件封裝庫(kù)中沒(méi)有需要的元件，可以自己動(dòng)手設(shè)計(jì)元件封裝。 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 5. 設(shè)計(jì)PCB 在確認(rèn)原理圖沒(méi)有錯(cuò)誤之后，就可以開(kāi)始PCB板的繪制工作了。首先根據(jù)系統(tǒng)設(shè)計(jì)和工藝要求，繪制PCB板輪廓，并確定PCB的工藝要求(如使用幾層板，加工精度等)；然后將原理圖傳輸?shù)絇CB板中來(lái)，在網(wǎng)絡(luò)表、設(shè)計(jì)規(guī)則和原理圖的引導(dǎo)下布局和布線

25、；最后利用DRC(設(shè)計(jì)規(guī)則檢查)工具查錯(cuò)。 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 6. 生成報(bào)表并打印 文檔整理是非常有必要的，良好的文檔給今后的維護(hù)、改進(jìn)都會(huì)帶來(lái)極大的方便。需要打印的文檔包括原理圖、PCB圖的絲印層以及器件清單文件等各種報(bào)表文件，這些報(bào)表也是重要的工藝設(shè)計(jì)文件。設(shè)計(jì)文件應(yīng)以磁盤(pán)文檔的方式保存。 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 4.3 Protel DXP設(shè)計(jì)環(huán)境設(shè)計(jì)環(huán)境 4.3.1 Protel DXP設(shè)計(jì)環(huán)境 當(dāng)用戶(hù)啟動(dòng)Protel DXP后，系統(tǒng)將進(jìn)入Protel DXP管理器設(shè)計(jì)環(huán)境(Design Expl

26、orer)，如圖4.1所示，所有Protel DXP功能都是從這個(gè)環(huán)境啟動(dòng)的。Protel DXP設(shè)計(jì)環(huán)境與以前各個(gè)版本的設(shè)計(jì)環(huán)境有些不同，它采用的是Windows XP風(fēng)格的界面。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 圖4.1 Protel DXP的設(shè)計(jì)環(huán)境 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 4.3.2 Protel DXP組成 在Protel DXP設(shè)計(jì)環(huán)境下，單擊菜單【File】/【New】命令，從【New】子菜單中可以選擇建立項(xiàng)目文件，包括PCB、Schematic、FPGA、VHDL以及相關(guān) 的庫(kù)(Library)文件。 【

27、New】子菜單如圖4.2所示。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 圖4.2 【New】子菜單的命令第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) (1) Schematic(原理圖)設(shè)計(jì)編輯。選中【File】菜單中的【Schematic】命令，即可啟動(dòng)原理圖設(shè)計(jì)的模塊，進(jìn)行原理圖的繪制工作。 (2) VHDL程序的編寫(xiě)。選中【VHDL Document】命令，即可啟動(dòng)VHDL程序的編寫(xiě)模塊。 (3) PCB的設(shè)計(jì)制作。選中【PCB】命令，即可啟動(dòng)印制電路板的設(shè)計(jì)模塊。 (4) 原理圖元件庫(kù)的生成。選中【Schematic Library】命令，即

28、可打開(kāi)生成和管理元件庫(kù)的模塊進(jìn)行相應(yīng)的工作。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) (5) PCB庫(kù)的生成。選中【PCB Library】命令，即可啟動(dòng)封裝庫(kù)的生成模塊。 (6) PCB項(xiàng)目。執(zhí)行【PCB Project】命令可以打開(kāi)或生成一個(gè)印制電路板(PCB)設(shè)計(jì)項(xiàng)目，在該項(xiàng)目中可以添加原理圖的繪制、PCB印制板的設(shè)計(jì)和VHDL程序的編寫(xiě)模塊設(shè)計(jì)工作。 (7) FPGA項(xiàng)目。執(zhí)行【FPGA Project】命令可啟動(dòng)現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列項(xiàng)目設(shè)計(jì)模塊，在其中也可以添加原理圖的繪制、PCB的設(shè)計(jì)、VHDL程序的編寫(xiě)模塊設(shè)計(jì)工作。 第第4 4章章 Protel DXPPro

29、tel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) (8) 集成化庫(kù)文件的管理。執(zhí)行【Integrated Library】命令可以啟動(dòng)集成化庫(kù)文件的管理模塊，包括具有與PCB管腳定義、Spice和信號(hào)完整性模塊相關(guān)的原理圖庫(kù)文件。 第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) (9) 嵌入式設(shè)計(jì)項(xiàng)目的生成。執(zhí)行【Embedded Project】命令可以啟動(dòng)嵌入式系統(tǒng)項(xiàng)目設(shè)計(jì)模塊，在其中也可以添加原理圖的繪制、PCB的設(shè)計(jì)、VHDL程序的編寫(xiě)模塊設(shè)計(jì)工作。 (10) Text Document。執(zhí)行該命令可啟動(dòng)一個(gè)文本文件編輯模塊。 (11) CAM Document。執(zhí)行該命令可啟動(dòng)一個(gè)CAM(計(jì)

30、算機(jī)輔助制造)文件生成模塊。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 4.4 Protel DXP的文件管理的文件管理 Protel DXP將所有的設(shè)計(jì)文檔保存為獨(dú)立的文件，可以使用Windows資源管理器找到它們。項(xiàng)目文件中包含指向它們的連接和必要的項(xiàng)目維護(hù)信息。因此，在以后的敘述中，文檔和文件表示同一個(gè)意思，不再區(qū)分。 在Protel DXP中，設(shè)計(jì)文檔的擴(kuò)展名不再沿用以前的擴(kuò)展名，具體參見(jiàn)表4.1。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 表4.1 Protel DXP設(shè)計(jì)文檔擴(kuò)展名第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基

31、礎(chǔ)基礎(chǔ) 1. 創(chuàng)建一個(gè)新文件項(xiàng)目(Project) 在圖4.1所示的Protel DXP的設(shè)計(jì)環(huán)境下，執(zhí)行菜單命令【File】/【New】/【PCB Project】，如圖4.3所示。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 圖4.3 Protel DXP菜單第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 執(zhí)行了這命令之后，Protel DXP就創(chuàng)建了一個(gè)新的PCB項(xiàng)目，并使用了缺省的名字“PCB Project1.PrjPCB”。從集成環(huán)境左側(cè)的項(xiàng)目管理器【Projects】面板中可以看到這個(gè)新建的項(xiàng)目，如圖4.4所示。第第4 4章章 Protel

32、DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 圖4.4 新建的項(xiàng)目第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 2. 保存項(xiàng)目文件 執(zhí)行菜單命令【File】/【Save Project As】，在彈出如圖4.5所示的保存項(xiàng)目文件對(duì)話框中選擇合適的路徑，并修改文件名為“Exa601.PRJPCB”。這樣，一個(gè)新的項(xiàng)目文件創(chuàng)建完畢，如圖4.6所示。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 圖4.5 保存項(xiàng)目對(duì)話框第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 圖4.6 新項(xiàng)目文件第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 3

33、. 在項(xiàng)目中創(chuàng)建一個(gè)新的PCB文件 剛才創(chuàng)建的是新項(xiàng)目，現(xiàn)在需要往這個(gè)項(xiàng)目中添加文件?？梢蕴砑拥奈臋n類(lèi)型很多，有原理圖、原理圖庫(kù)、PCB庫(kù)和VHDL文檔等，詳細(xì)的內(nèi)容會(huì)在以后各章講解。下面介紹添加一個(gè)PCB文檔的方法。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 在如圖4.6所示的項(xiàng)目管理器中，當(dāng)前項(xiàng)目的名字已經(jīng)換成了“Exa601.PRJPCB”。執(zhí)行菜單【File】/【New】/【PCB】命令，Protel DXP就會(huì)直接在當(dāng)前項(xiàng)目中添加一個(gè)新的PCB文檔，并且使用缺省的文件名“PCB1.PCBDOC”。通過(guò)執(zhí)行菜單【File】/【Save As】命令，可以將這個(gè)文檔重

34、新命名為“main.PCBDOC”保存，如圖4.7所示。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 圖4.7 創(chuàng)建新的PCB文件第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 4. 在項(xiàng)目中創(chuàng)建一個(gè)新的原理圖文件 在如圖4.6所示的項(xiàng)目管理器中，執(zhí)行菜單命令【File】/【New】/【Schematic】，Protel DXP就會(huì)直接在當(dāng)前項(xiàng)目中添加一個(gè)新的原理圖文檔，并且使用缺省的文件名“Sheet1.SCHDOC”。通過(guò)執(zhí)行菜單【File】/【Save As】命令，可以將這個(gè)文檔重新命名為“main.SCHDOC”保存，如圖4.8所示。第第4 4章章 Protel DXPProtel DXP基礎(chǔ)基礎(chǔ) 圖4.8 創(chuàng)建