ASM自動(dòng)焊線機(jī)培訓(xùn)教材

1、asm 自動(dòng)焊線機(jī)簡(jiǎn)介目錄一、鍵盤功能簡(jiǎn)介：、鍵盤位置、常用按鍵功能簡(jiǎn)介二、主菜單（main）介紹：三、機(jī)臺(tái)的基本調(diào)整：、編程設(shè)置參考點(diǎn)（對(duì)點(diǎn)）圖像黑白對(duì)比度（做pr）焊線設(shè)定（編線）復(fù)制設(shè)定跳過的點(diǎn)做瓷嘴高度（測(cè)量高度）及校準(zhǔn)可接受容限（容差值）一焊點(diǎn)脫焊?jìng)蓽y(cè)功能開關(guān)設(shè)定、校準(zhǔn)pr焊點(diǎn)校正（對(duì)點(diǎn)）pr光校正（做光）焊線次序和焊位校正、升降臺(tái)的調(diào)整（料盒部位）四、更換材料時(shí)調(diào)機(jī)步驟：、調(diào)用程序、軌道高度調(diào)整、支架走位調(diào)整、pr編輯（做pr）、測(cè)量焊接高度（做瓷嘴高度）、焊接參數(shù)和線弧的設(shè)定時(shí)間、功率、壓力設(shè)定溫度設(shè)定弧度調(diào)整打火高度設(shè)定打火參數(shù)及金球大小設(shè)定五、常見品質(zhì)異常分析：1、虛焊、脫焊

2、2、焊球變形3、錯(cuò)焊、位置不當(dāng)4、球頸撕裂5、拉力不足六、更換磁嘴：七、常見錯(cuò)誤訊息：八、注意事項(xiàng)一、鍵盤功能簡(jiǎn)介： 1、鍵盤位置：wire feed thread wire f4helpf5f1f6f2f7f3corbndwclmppanlgtprevclpsolnextctrtsrefozoominx789aimmainimedwireimhmedpro/ctkedvllnewpgldpgm456bompgupomedloopomhmchgcapclrtkdmbndbond123insp pgdndelstopshiftshiftlock0numenter 2、常用按鍵功能簡(jiǎn)介：數(shù)字09

3、進(jìn)行數(shù)據(jù)組合之輸入 移動(dòng)菜單上下左右之光標(biāo)wire feed 金線輪開關(guān) thread wire 導(dǎo)線管真空開關(guān)shift 上檔鍵 wc lmp 線夾開關(guān)shift+pan lgt 工作臺(tái)燈光開關(guān) efo 打火燒球鍵inx 支架輸送一單元 shift+im 左料盒步進(jìn)一格main 直接切至主目錄 shift+im 左料盒步退一格 shift+im hm 換左邊料盒 shift+om 右料盒步進(jìn)一格shift+om 右料盒步退一格 ed loop 切換至修改線弧目錄shift+om hm 換右邊料盒 chg cap 換瓷咀shift+clr tk 清除軌道 bond 直接進(jìn)入自動(dòng)作業(yè)畫面dm b

4、nd 切線 del. 刪除鍵stop 退出/停止鍵 enter 確認(rèn)鍵shift+ctct sr 做瓷咀高度 ld pgm 調(diào)用焊線程序二、主菜單（main）介紹：在自動(dòng)界面下，數(shù)字鍵的的說明：自動(dòng)焊線：?jiǎn)尾胶妇€：焊一單元：焊一支架：切線：補(bǔ)線：金球校正注：。更換磁嘴后需校準(zhǔn)磁嘴(chg cap)并測(cè)量高度。穿線燒球后需切線。0setup menu （設(shè)定菜單）1teach menu （編程菜單）2auto bond （自動(dòng)焊線）3parameter （參數(shù)）4wire parameter （焊線參數(shù)）5show statistics （顯示統(tǒng)計(jì)資料）6wh menu （工作臺(tái)菜單）7wh u

5、tility （工作臺(tái)程序）8utility （程序）9disk utility （磁盤程序） 三、機(jī)臺(tái)的基本調(diào)整、編程：當(dāng)在磁盤程序disk utilities中，無法找到所需適用的程序時(shí)，就必須重新建立新的程序，在新編程序之前必須將原用程序清除掉（在main1.teach5.delete programastop），方可建立新程序。新程序設(shè)定是在main1.teach 1.teach program中進(jìn)行，其主要步驟如下：（以下以雙電極晶片為例做介紹）設(shè)置參考點(diǎn)（對(duì)點(diǎn)）：mainteach1.teach program1teach alignmententer設(shè)單晶2個(gè)點(diǎn)，雙晶3個(gè)點(diǎn)ent

6、er3change lens（把鏡頭切換到小倍率）十字光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)第6顆支架的二焊點(diǎn)（正極柱） enter 對(duì)準(zhǔn)第1顆支架的二焊點(diǎn)（正極注） enter 對(duì)準(zhǔn)芯片的正電極中心 enter 對(duì)芯片的負(fù)電極中心 enter。在對(duì)點(diǎn)設(shè)立完畢后,系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)進(jìn)入設(shè)立黑白對(duì)比度的畫面。 編輯圖像黑白對(duì)比度做pr: 注意：下文中用上下箭頭調(diào)節(jié)亮度時(shí)，其中的表示（：threshold閾值，此值不許動(dòng)：cdax直射光，：side側(cè)光，：b_cax混合光）其中我們只調(diào)整第和第項(xiàng)的直射光和側(cè)光即可，做電極pr時(shí)需將第項(xiàng)，即直射光關(guān)閉。十字光標(biāo)對(duì)第六顆支架的二焊點(diǎn) 1adjust image 按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度（1.2.

7、3.4)，直到二焊點(diǎn)全白，四周為黑時(shí) enter 自動(dòng)跳至第一顆支架的二焊點(diǎn) 按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度（1.2.3.4) 同樣到二焊點(diǎn)全白，四周為黑時(shí)enter7.pr load /search mode（把graylv1改為shap）對(duì)晶片的兩個(gè)電極 1adjust image按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度（1.2.3.4)直至兩電極為黑，四周全白時(shí)（注意，此時(shí)不要按回車）stop 7.pr load /search mode（把graylvl改成shap）·做pr時(shí)需調(diào)整范圍，具體步驟如下：在當(dāng)前菜單下3.template（模板）確認(rèn)后輸入11（11表示自定義大?。〆nter通過上下左右鍵調(diào)整左顯

8、示器選擇框至范圍正好框選兩個(gè)電極，上下的范圍可稍大一點(diǎn)enter0.load pattern（加入模板）再次做負(fù)電極的范圍，3.template（模板）確認(rèn)后enter通過上下左右鍵調(diào)整左顯示器選擇框至范圍至框選一個(gè)半電極，其中負(fù)極應(yīng)該完全框入enter0.load pattern（加入模板）此時(shí)系統(tǒng)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至下一界面（自動(dòng)編線界面）焊線設(shè)定（編線）： 在圖像對(duì)比度設(shè)定完畢并選完模板范圍后會(huì)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至239.autoteach wire（自動(dòng)編線）頁面，把十字線對(duì)準(zhǔn)晶片的正電極中心 enter將十字線對(duì)準(zhǔn)支架正極中心 enter（完成第一條線的編輯）；把十字線對(duì)準(zhǔn)晶片的負(fù)電極（意為第二條線的第

9、一焊點(diǎn)）中心 enter將十字線對(duì)準(zhǔn)負(fù)極的二焊點(diǎn)中心 （注意，此時(shí)不要按回車）選擇2.change bond on 并enter 再按enter按1按a按enter按stop返回主界面。.復(fù)制主菜單main下teach2.step & repeat(把nore改為ahead)選擇1出現(xiàn)no. of repeat rows 1對(duì)話框時(shí)（表示重復(fù)行數(shù)）enter出現(xiàn)no of repeat cols 1對(duì)話框時(shí)（表示重復(fù)列數(shù)，應(yīng)把1改為7）對(duì)第一顆支架二焊點(diǎn) enter 對(duì)第二顆支架二焊點(diǎn) enter 對(duì)第七顆支架二焊點(diǎn) enterenterenterstop。.設(shè)定跳過的點(diǎn)f115ent

10、er2002enter8.misc control 2.skip row/col/map此時(shí)顯示器的對(duì)話框中有三個(gè)n0 n0 n0 把第三個(gè)的n0改為c1stop。.做瓷咀高度（測(cè)量高度）及校準(zhǔn)可接受容限（即容差值）main3. parameters2.refereme parametersenter對(duì)正極二焊點(diǎn)中心enterenter按下箭頭選一個(gè)晶片enter對(duì)晶片電極enter把no改yesenterf1enter對(duì)負(fù)極二焊點(diǎn)中心enterstop。然后在主菜單main下3.parameters0.bond parameter將0.align tolerance l/r 30 1項(xiàng)中的3

11、0改為100，1改為5，使0項(xiàng)顯示為0.align tolerance l/r 100 5stop返回主菜單一焊點(diǎn)脫焊?jìng)蓽y(cè)功能開關(guān)設(shè)定main4.wire parametersa.edit non-stick detection 0.1st bond non-stick deteck 按f1按上下箭選odd按三次enter把y改為nstop返主菜單。 至此編程完畢！、校準(zhǔn)pr： pr校正必須在有程序的情況下才能進(jìn)行，當(dāng)我們?cè)诤妇€途中出現(xiàn)搜索失敗或pr不良時(shí)，有必要重新校正圖像對(duì)比度（即pr光校正）。它所包含以下3個(gè)步驟： 焊點(diǎn)校正（對(duì)點(diǎn)）：進(jìn)入main 1 .teach4.edit progr

12、am1teach alignment中針對(duì)程序中的每一個(gè)點(diǎn)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)校正。 pr光校正(做光)：焊點(diǎn)校正以后，進(jìn)入2.teach 1st pr中對(duì)pr光進(jìn)行校正：即對(duì)程序中的每一個(gè)點(diǎn)進(jìn)行黑白對(duì)比度的調(diào)整。 焊線次序和焊位校正： 焊點(diǎn)和pr光校正完畢后，進(jìn)入9.auto teach wire 中，對(duì)程序中的焊線次序和焊線位置進(jìn)行校正。、升降臺(tái)的調(diào)整（料盒部位）： 進(jìn)入main.wh menu.dependent offset1.adjust進(jìn)行調(diào)整：0. 調(diào)整步數(shù)（數(shù)值越大，每次調(diào)整的幅度就越大，默認(rèn)為10）當(dāng)進(jìn)入此項(xiàng)時(shí)，左升降臺(tái)自動(dòng)復(fù)位至預(yù)備位，此時(shí)左第一料盒的第一軌道應(yīng)該正對(duì)機(jī)臺(tái)軌道入口，且應(yīng)

13、比機(jī)臺(tái)軌道略高！1l y- elev work 左升降臺(tái)料盒之y 方向調(diào)整2l z- elev work 左升降臺(tái)料盒之z方向調(diào)整3r y- elev work 右升降臺(tái)料盒之y方向調(diào)整4r z- elev work 右升降臺(tái)料盒之z方向調(diào)整四、更換材料時(shí)調(diào)機(jī)步驟：正常換單時(shí)，首先了解芯片及支架型號(hào)后再按照以下步驟進(jìn)行調(diào)機(jī)：1、調(diào)用程序:進(jìn)入main9 disk utilities0. hard disk program1.load bond program用上下箭頭選擇適合機(jī)種的程序enterastop 。2、軌道高度調(diào)整：進(jìn)入main 6.wh menu0.setup lead frame

14、3.device heighta. 利用上下箭頭設(shè)定軌道高度，以壓板剛好壓在杯沿下為準(zhǔn)(數(shù)字越高則軌道越往下降、數(shù)字越低則軌道越往上升，02支架一般為2500左右，04支架一般為3600左右)stop。注意，調(diào)整前一定要清除軌道，調(diào)整后需上一條支架進(jìn)行微調(diào)。壓板位置 如圖：軌道微調(diào)步驟：main6.wh menu5.device dependent offset1. adjust9. tracka （通過顯微鏡看高度至壓板正好壓在碗杯下邊緣，調(diào)整時(shí)應(yīng)先用上下鍵打開壓板，再用左右鍵調(diào)整高度。）3、支架走位調(diào)整：按inx鍵（位置在右鍵盤最右上方）送一片支架到壓板中在main6.wh menu3.f

15、ine adjust1.adjust indexer offset回車后，按左右箭頭調(diào)節(jié)支架位置，要求壓板能夠剛好將第1、2焊點(diǎn)壓緊（上下箭頭為壓板打開/關(guān)閉）調(diào)節(jié)完第一個(gè)單元后按enter按a以繼續(xù)調(diào)節(jié)第二個(gè)單元（調(diào)法同上，只調(diào)第一、二個(gè)單元，第三個(gè)單元會(huì)自動(dòng)計(jì)算），保證每個(gè)單元走位均勻便ok。同一菜單下的，2和3項(xiàng)為微調(diào)。右壓板左壓板如圖：4、pr編輯（改pr）：進(jìn)入main1.teach4.edit program中做1、2、9三項(xiàng)（1項(xiàng)對(duì)點(diǎn)、2項(xiàng)做光、9項(xiàng)編線）。5測(cè)量焊接高度（做瓷嘴高度）：在main3.parameter2.refernce parameter中，分別做好每個(gè)點(diǎn)的焊

16、接高度。 6、焊接參數(shù)和線弧的設(shè)定:完成前面5項(xiàng)后，首先焊接一片材料進(jìn)行首檢，再根據(jù)材料的實(shí)際情況設(shè)定焊接相關(guān)參數(shù)或線弧。 main43項(xiàng)：設(shè)定線弧模式，一般用q型按鍵盤ed loop鍵，設(shè)定線弧參數(shù)。2.loop height（manu）線弧高度調(diào)節(jié)；3.reverse height線弧反向高度,4.reversedistance/angle線弧反向角度調(diào)節(jié)。main31項(xiàng)：設(shè)定基本焊接參數(shù)具體說明如下：.時(shí)間、功率、壓力設(shè)定進(jìn)入main4wire parameter-2 edit bond parameters0 edit time 1 一焊時(shí)間 1 edit time 2 二焊時(shí)間2 e

17、dit power 1 一焊功率3 edit power 2 二焊功率4 edit force 1 一焊壓力 5 edit force 2 二焊壓力6 edit contact time 1 一焊接觸時(shí)間7 edit contact time 2 二焊接觸時(shí)間8 edit contact power 1 一焊接觸功率9 edit contact power 2 二焊接觸功率a edit contact force 1 一焊接觸壓力b more 更多b more0 edit contaact force 2 二焊接觸壓力1 edit standby power 1 一焊等待功率2 edit st

18、andby power 2 二焊等待功率3 force compensation map 不作使用4 power compensation map 不作使用 進(jìn)入main4 wire parameter-5 edit bsob/bbos control此功能為修改 bsob/bbos 及 twin ball bsob 各項(xiàng)參數(shù)。 0edit bsob/bbos bond 設(shè)定植球的類型1bsob ball control 設(shè)定bsob模式植球的參數(shù)2bsob wire control 設(shè)定bsob模式線的參數(shù)3edit twin ball bsob 不作使用4bbos ball control

19、 設(shè)定bbos模式植球的參數(shù)5bbos wire control 設(shè)定bbos模式線的參數(shù).溫度設(shè)定：進(jìn)入main.parameter.bond parameter8.heater control0.heater setting0. select heater 選擇預(yù)溫或者焊溫1. set temperature設(shè)定溫度 240 deg .弧度調(diào)整：進(jìn)入main3.parameter4(q)auto loop5.engineering loop control1. group type弧型 1 q2. loop height(manu 弧高度 18 mil3. reverse height反向

20、高度 28 manu4. reverse distance(%)反向距離 705. reverse distance angle反向角度 -306. lht correction/scale os弧線松緊 15 02 lh 表示弧高度3 rh 表示反向高度4 rd 表示反向距離5 eda表示反向角度注： 2、調(diào)整弧形高度，數(shù)值越大則越高3、4、5調(diào)整弧形，需配合調(diào)整6、的數(shù)值越大則線越松.打火高度設(shè)定：進(jìn)入main.parameters0.bond parameters.fire level 547(回車后再按a確認(rèn)，目測(cè)磁嘴和打火桿相對(duì)位置，磁嘴應(yīng)位于打火桿右上方到左右) 如圖：注：打火高度

21、如不符合第項(xiàng)所述，則通過上下鍵調(diào)整磁嘴高度直至完成，回車確認(rèn)。.打火參數(shù)及金球大小設(shè)定：進(jìn)入main3.parameters0.bond parameters.efo contol0.efo parameters見其附屬菜單：wire size線徑9gap wide worming volt打火電壓 4800efo current(*0.01)打火電流 4000 ma.ball size金球大小 844 us efo time打火時(shí)間 25 ball thickness金球厚度 8 fab size燒球大小 24 其中第項(xiàng)為焊下后的球型第項(xiàng)為打火后的球型（調(diào)整金球大小一般調(diào)第項(xiàng)）注：此界面有灰色鎖定項(xiàng)，如需改動(dòng)剛需在此界面下按stop即可，再返回剛才所需改動(dòng)的頁面需stop0即可看到剛才的灰色鎖定項(xiàng)變?yōu)榭梢跃庉嫚顟B(tài)。五：常見品質(zhì)異常分析：1、虛焊、脫焊：查看時(shí)間time、功率power、壓力force是否設(shè)定正確，預(yù)備功率是否過低，搜索壓力是否過小或兩個(gè)焊點(diǎn)是否壓緊等。atime （時(shí)間）：一般在8-15ms之間。bpower （功率）：第一焊點(diǎn)一般45-75之間。第二焊點(diǎn)一般120-220之間。cforce （壓力）：第一焊點(diǎn)一般45-65之間。 第二焊點(diǎn)一般120-220之間。 2、焊球變形：第二焊點(diǎn)是否焊上或焊接功率是否設(shè)得過大，燒球