雙聲道功放的設(shè)計與制作PPT課件

1、1231 2343 456道道btl功放原理圖設(shè)計功放原理圖設(shè)計功放原理圖的設(shè)計功放pcb圖的設(shè)計pcb圖的打印與熱轉(zhuǎn)印板子的腐蝕與打孔元件的插放與焊接功放的調(diào)試與總結(jié)4雙聲道btl功放原理圖設(shè)計 1 btl功放電路的工作原理功放電路的工作原理功放俗稱功放俗稱“擴音器擴音器” 其作用是把前級放大器的弱其作用是把前級放大器的弱信號放大，推動音箱發(fā)聲信號放大，推動音箱發(fā)聲5原理圖原理圖62btl功放原理圖設(shè)計要求功放原理圖設(shè)計要求 根據(jù)電路圖大小布局元器件。根據(jù)電路圖大小布局元器件。 繪制元器件時大小適當。繪制元器件時大小適當。 元件分布合理，原理圖應(yīng)美觀。元件分布合理，原理圖應(yīng)美觀。 連接元器件

2、的導(dǎo)線應(yīng)接在引腳頂部，連接元器件的導(dǎo)線應(yīng)接在引腳頂部，網(wǎng)絡(luò)標號位置要正確。網(wǎng)絡(luò)標號位置要正確。 符合三對照原則。（原理圖中元件符合三對照原則。（原理圖中元件引腳封裝中焊盤序號實物中元件引引腳封裝中焊盤序號實物中元件引腳排布順序）腳排布順序）73btl功放原理圖設(shè)計流功放原理圖設(shè)計流 1.啟動原理圖編輯器啟動原理圖編輯器 2.設(shè)置環(huán)境參設(shè)置環(huán)境參 3.設(shè)置圖紙大設(shè)置圖紙大 4.創(chuàng)建元件庫創(chuàng)建元件庫8.保存并輸保存并輸 5.放置元件并布放置元件并布6.布線布線 7.電器規(guī)則檢電器規(guī)則檢8功放俗稱擴音機，其作用是把來自前級放大器的弱信號放大，推動音箱發(fā)聲4總結(jié)總結(jié)9 根據(jù)實物元件繪制元件封裝注意三對

3、照 da2030外的散熱片和元件的封裝畫在一起。124313223繪制元件的封裝要求繪制元件的封裝要求61352410在保證電氣性能的前提下，元器件應(yīng)排列整齊、美觀，分在保證電氣性能的前提下，元器件應(yīng)排列整齊、美觀，分布均勻、疏密恰當布均勻、疏密恰當。注意不要一頭重或一頭輕注意不要一頭重或一頭輕 信號流程布局的原則信號流程布局的原則布局應(yīng)考慮左右聲道對稱布局應(yīng)考慮左右聲道對稱 特殊元件優(yōu)先布局原則特殊元件優(yōu)先布局原則布局時要功放集成塊和散熱片放布局時要功放集成塊和散熱片放在電路板邊緣，并且對稱布局在電路板邊緣，并且對稱布局 控制性元器件定位布局的原則控制性元器件定位布局的原則布局時要求電位器、

4、接線布局時要求電位器、接線端子放在電路板邊緣位置端子放在電路板邊緣位置 防止電磁干擾防止電磁干擾 :輸入輸出信號盡量遠離，集成電路電源端輸入輸出信號盡量遠離，集成電路電源端的濾波電容放置時，應(yīng)先經(jīng)過電容，在給器件提供電源電壓，的濾波電容放置時，應(yīng)先經(jīng)過電容，在給器件提供電源電壓，提高器件的抗干擾能力。提高器件的抗干擾能力。11 布線應(yīng)該整齊、美觀，盡量不用或少布線應(yīng)該整齊、美觀，盡量不用或少用跳線用跳線 焊盤大小和形狀以及孔徑與焊接元器焊盤大小和形狀以及孔徑與焊接元器件相適應(yīng)。件相適應(yīng)。 應(yīng)盡量采用較寬的導(dǎo)線特別是地線、應(yīng)盡量采用較寬的導(dǎo)線特別是地線、電源線、及大電流的信號線。電源線、及大電流

5、的信號線。 布線時不能有急劇轉(zhuǎn)彎和尖角布線時不能有急劇轉(zhuǎn)彎和尖角，否則，否則會引起印制導(dǎo)線剝離或翹起。會引起印制導(dǎo)線剝離或翹起。 導(dǎo)線通過兩個焊盤之間而不與它們相導(dǎo)線通過兩個焊盤之間而不與它們相連時，應(yīng)該與它們保持均等的間距。連時，應(yīng)該與它們保持均等的間距。1212211001233211245362121100121211212122112211221100121211243212121132232311321212121212122112212112121212211221121242536142531661354213布局時要布局時要細心認真細心認真畫元件封裝畫元件封裝時一定要注時一定要

6、注意三對照意三對照布局時考慮布局時考慮特殊元件和特殊元件和控制性元件控制性元件布線時注意布線時注意不要出現(xiàn)尖不要出現(xiàn)尖角和銳角角和銳角14打印熱轉(zhuǎn)印打印熱轉(zhuǎn)印一打印打印時要注意的問題:1、打印前先處理好pcb圖（跳線不需要打?。?、打印時需要選定的三個層：bottom layer 、 keep out layer、 multi layer3、打印時應(yīng)打印在轉(zhuǎn)印紙的光滑面上21342121210101212112212112121212211001211214321212213213212312212112211212122112121221122112121221204513231540024

7、51323154015二、熱轉(zhuǎn)印 步驟： 將處理好的pcb圖用激光打印機打印在熱轉(zhuǎn)印紙的光滑面上（注意：轉(zhuǎn)印后的轉(zhuǎn)印紙不要折疊、觸摸） 用砂布擦干凈覆銅板，將打印好的熱轉(zhuǎn)印紙覆蓋在覆銅板上，放入熱轉(zhuǎn)印機待板子出來 出來的板子待冷卻后撕掉轉(zhuǎn)印紙 檢查轉(zhuǎn)印后的板子，將有瑕疵的的地方用尖頭油性筆進行修補16腐蝕將前面處理好的電路板放入盛有腐蝕液的容器中，待板面上沒用的銅箔全部腐蝕掉后，立即將電路板從腐蝕液中取出。17 鉆孔鉆孔(2)修板 將腐蝕好的電路板再一次與原圖對照，使導(dǎo)電條邊緣平滑無毛，用刻刀修整導(dǎo)電條的邊緣和焊盤。 (3)鉆孔 利用自動打孔機或高速鉆床進行打孔?？妆仨氥@正?？滓欢ㄒ@在焊盤的

8、中心且垂直板面。鉆孔時，一定要使鉆出的孔光潔、無毛刺18涂助焊劑將鉆好孔的電路板放入510稀硫酸溶液中浸泡35 min，進行表面處理。取出后用清水沖洗，然后將銅箔表面擦至光潔明亮為止。最后,刷涂助焊劑。待焊劑干燥后，就可得到所需要的電路板。涂助焊劑的日的是容易焊接，保證導(dǎo)電性能，保護銅箔，防止產(chǎn)生銅銹。19插放元件插放元件1.按照原理圖把原件正確插放在板子上（電解電容的電極不能接反注意色環(huán)電阻的阻值整流橋的極性不能接反 按照原理圖把原件正確插放在板子上)2.小心元件引腳不要折斷電阻電容20焊接 焊劑松香焊錫絲的拿法握電烙鐵的手法21焊接焊接1.焊接前烙鐵焊接前烙鐵頭的處理工頭的處理工作；作；2.焊接時間要焊接時間要適當，不要適當，不要燒壞電路板；燒壞電路板；3烙鐵頭長度的烙鐵頭長度的調(diào)節(jié)；調(diào)節(jié)；4焊錫量的掌握；焊錫量的掌握；5引腳表面的處引腳表面的處理；理；6電烙鐵的放置；電烙鐵的放置；7焊接時不要對焊接時不要對焊件施壓；焊件施壓；8助焊劑掌握適助焊劑掌握適量量。 221.目視檢查 2.電源電路調(diào)試3.前置放大器調(diào)試4.音量控制器調(diào)試5.功率放大器調(diào)試6.整機聯(lián)調(diào)7.整機試聽23學(xué)到了什么學(xué)到了什么 1.電子產(chǎn)品制作室的工