波峰焊治具設(shè)計(jì)規(guī)范流程

1、系統(tǒng)名稱system:主題subject:文件編號(hào)document no.:工程管理華東地區(qū)波峰焊治具設(shè)計(jì)規(guī)範(fàn)page19of19revb1. 目的:1.1波峰焊治具的設(shè)計(jì)原則及治具的命名原則,layout 的合理性與治具機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)之標(biāo)準(zhǔn)化, 使波峰焊治具設(shè)計(jì)與製作標(biāo)準(zhǔn)化,提升wave solder 良率,治具管理明確,減少治具反修率.1.2波峰焊治具零配件的設(shè)計(jì)原則及可互換性.2. 範(fàn)圍:本規(guī)範(fàn)適用于華東事業(yè)處所有試產(chǎn)及量產(chǎn)波峰焊治具設(shè)計(jì)與製作.3. 名詞解釋:rohs: restriction of hazardous substances 指的是電子電氣設(shè)備中不得含有六種有害物質(zhì):鉛pb,

2、汞hg鎘cr,六價(jià)鉻cr6+,多溴聯(lián)苯pbb和多溴二苯醚pbde.rohs指令正式實(shí)施日期為: 2006年7月1日有害物質(zhì)限量標(biāo)準(zhǔn)pb(鉛和鉛的化合物)1000hg(汞和汞的化合物)1000cr(鎘和鎘的化合物)100cr6+(六價(jià)鉻化合物)1000pbb(多溴聯(lián)苯)1000pbde(多溴二苯醚)1000 本規(guī)範(fàn)所涉及到的所有治具材料都必須符合rohs標(biāo)準(zhǔn)要求.4. 參考文件 <<波峰焊治具設(shè)計(jì)規(guī)範(fàn)>> 5. 職責(zé)me: 本規(guī)範(fàn)之撰寫及修訂pd: 使用、保養(yǎng)、保存、盤點(diǎn)波峰焊治具6. 作業(yè)流程與內(nèi)容6.1波峰焊治具分類6.1.1試產(chǎn)波峰焊治具分類為: (1)一般試產(chǎn)波峰

3、焊治具 (2)特殊試產(chǎn)波峰焊治具6.1.2 一般試產(chǎn)波峰焊治具材質(zhì):fr4或電木.治具尺寸:如下圖所示 (1).治具結(jié)構(gòu)底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).s0階段(sample run)治具不需要製作壓條,s0後之試產(chǎn)時(shí)需要都i/o 零件abcde 製作壓條.側(cè)視圖fghhg俯視圖a:承載邊厚度=2.6±0.1mmb:檔錫牆高度=4±0.2mmc:治具厚度=4±0.2mmd:pcb承載邊深度=pcb厚度*3/4e:軌道邊寬度=9±0.2mmf:pcb板與板之間距離=15±0.2mmg:pcb與治具檔錫牆之間距離=15&

4、#177;0.2mmh:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+10=17±0.2mm 6.1.3 特殊試產(chǎn)波峰焊(可旋轉(zhuǎn)角度)主要應(yīng)用於驗(yàn)證特殊,異形零件,pin腳pitch較小零件,或新性零件沒有把握控制wave solder 良率時(shí), 在試產(chǎn)階段確認(rèn)產(chǎn)品過爐最佳角度. 確認(rèn)量產(chǎn)治具的開設(shè).(1).治具結(jié)構(gòu)底框架+托邊框架. (2).治具四周需要加軌道邊. (3).s0階段(sample run 治具不需要製作壓扣,s0後之試產(chǎn)時(shí)需要都i/o 零件 製作壓扣. (4).外框材質(zhì):合成石;套板材質(zhì): fr4或電木.外框套板pcb板刻度可旋轉(zhuǎn)角度治具組合圖300mmi=318mm300mm

5、318mmj=17mm俯視圖266mme=9mma=3mmd=5mmb=8mm側(cè)視圖c=5mmg=2.5mmf=7mma:承載邊厚度=2.6±0.1mmb.檔錫牆高度=5±0.2mmc:檔錫牆高度=5±0.2mmd:治具厚度=5±0.2mme:套板支撐臺(tái)階=5±0.2mmf:軌道邊寬度-9±0.2mmg: 檔錫牆寬度=7±0.2mm h:套板支撐臺(tái)階厚度=2.5±0.2mm i:治具長(zhǎng)寬尺寸=318mm. j:尺寸=17mm.6.1.4量產(chǎn)波峰焊治具結(jié)構(gòu)與尺寸定義:6.1.4.1量產(chǎn)波峰焊治具材質(zhì): 6.1.4.1

6、.1底板、搭載邊條選用合成石. 6.1.4.1.2 方向邊框可選用合成石/fr4.6.1.4.2量產(chǎn)波峰焊治具尺寸:如下圖所示 治具結(jié)構(gòu):底框架+托邊框架a: 檔錫牆高度=5±0.2mmb: 軌道邊寬度=9±0.2mmc:治具厚度=5±0.2mmd: pcb與治具檔錫牆之間距離=20±0.2mm e:治具牛角擋錫牆固定於治具的寬度e1為7±0.2mm,e2為12±0.2mmf:擋錫牆到牛角之間距離30±0.2mmg:牛角導(dǎo)圓角半徑r=10±0.2mmh:pcb板與pcb板放置間距15±0.2mmi:pcb

7、板到擋錫牆之間的距離15±0.2mmj:治具檔牆寬度+治具承載邊寬度=7+9=16±0.2mmk:牛角墊塊長(zhǎng)度20±0.2mml:牛角墊塊寬度20±0.2mmm:牛角墊塊厚度5±0.2mmn:pcb放板導(dǎo)角直徑3±0.2mm o:治具邊框?qū)挾?10±0.2mmp:軌道承載邊厚度3±0.2mm q:牛角內(nèi)長(zhǎng)15±0.2mm r:牛角內(nèi)寬15±0.2mm 注:圖中橢圓形為5*2.5 mm導(dǎo)圓角,如右圖所示.6.1.5錫波平整度波峰焊治具主要應(yīng)用于測(cè)量錫波峰平整度以檢驗(yàn)錫槽是否有異常. 6.1.5.1

8、治具材質(zhì): 合成石+玻璃6.1.5.2 治具具體尺寸與普通試產(chǎn)波峰焊治具尺寸定義相同.6.1.5.3 治具結(jié)構(gòu):底框架+托邊框架+耐溫刻度玻璃.450350 (單位:mm) 6.1.6錫槽高度校正波峰焊治具最大特點(diǎn)在於承載邊底部到治具底部距離h為13mm, 比試產(chǎn)及量產(chǎn)波峰焊治具多3mm, 通過此治具可以調(diào)試錫槽高度,保證試產(chǎn)及量產(chǎn)波峰焊治具與錫槽至少3mm間隙. (具體使用方法參見波峰焊操作規(guī)範(fàn))6.1.6.1 治具材質(zhì):合成石+ 45鋼+不銹鋼6.1.6.2 治具結(jié)構(gòu)及具體尺寸如下圖所示.h3 (單位:mm)6.2 波峰焊治具排版 所有波峰焊治具排版遵循應(yīng)遵循以下原則：6.2.1 pcb放

9、置于波峰焊治具方向判定依據(jù): 6.2.1.1 淚滴pad及盜錫塊考慮: 當(dāng)pcb中有ring 與ring 之間距離小於0.8mm,並且設(shè)計(jì)淚滴pad,則pcb放置于波峰焊治具時(shí)須保證淚滴pad與波峰焊過錫爐方向相同.如下圖:過錫爐方向a<0.8mma. connector ,cbl(排線) 過錫爐方向b. two row pin connector: a<0.8mm過錫爐方向a<0.8mmc. rj45,rj11 過錫爐方向d. connector 當(dāng)pcb中有ring 與 ring 之間距離小於0.6mm,並且設(shè)計(jì)盜錫塊,則pcb放置于波峰焊治具時(shí)須保證盜錫塊最後與錫波接觸

10、.如下圖:過錫爐方向a<0.6mm6.2.1.2 多pin腳connector ring與ring 之間距離小於1mm,則過錫爐方向須特別定義.如下圖:過錫爐方向a<1mmb<1mm 6.2.1.3 當(dāng)pcb layout 中都無(wú)以上過波峰焊方向限制,則考慮將connector零件放置於治具前端以便於插件.connector前置與波峰焊方向一致 6.2.2結(jié)合以上pcb放置方向限制pcb排版數(shù)量判定依據(jù) : 一般治具:長(zhǎng)度不得大於420mm,寬度分為兩種:330mm、265mm. 特殊治具:如果長(zhǎng)度大於420mm的,須在治具上加鋁鋅材邊框. 6.3波峰焊治具標(biāo)識(shí)標(biāo)準(zhǔn)化6.3.

11、1治具過爐方向標(biāo)示標(biāo)準(zhǔn)化6.3.1.1 治具的右上方以箭頭形式標(biāo)示治具的過爐方向.6.3.1.2 標(biāo)識(shí)箭頭尺寸如下圖所示:其中白色線銑深0.5mm. 8.0000 2.0000 10.0000 50.00006.3.2 治具編號(hào)標(biāo)準(zhǔn)化. 6.3.2.1 治具本體編碼型式: w-xxxxx-xxx-x 標(biāo)記於治具正上方.6.2.2.2編 6.3.2.2 治具本體編碼注釋如圖1所示6.3.2.2.1 功 能 碼 ：由me定義,從az選擇一個(gè)作為制程區(qū)分代碼 6.3.2.2.2 編 碼 ： 排序從00001至99999 6.3.2.2.3 流 水 碼 ：從001至999, 作為相同治具的數(shù)量區(qū)分碼.

12、6.3.2.2.4 版 本 碼 ：從a至z，同一治具升級(jí)後，版本需往下修正，例如 ： ab；並且黨治具版本升級(jí)時(shí)，需由相關(guān)工程師確認(rèn)新舊版本治具可否共用. 6.3.2.2.5 廠 商 代 碼 : 便於治具管理和供應(yīng)商快速查找,要求廠商代碼簡(jiǎn)明且易辨別.w- xxxxx xxx - x gp rohs lf功能碼治具編碼流水號(hào)版本號(hào)環(huán)保標(biāo)識(shí)xx廠商代碼圖16.3.2.2.6 治具所附帶的壓條或壓扣（均與治具本體無(wú)連接關(guān)係）的編碼為治具本體的功能碼+治具編碼,如：w-00122-xxx-a gp rohs lf,其壓扣的編號(hào)為w-001226.3.2.2.7 編碼字體均採(cǎi)用20號(hào)新細(xì)明體.6.3.

13、3 治具的環(huán)保標(biāo)示要求：為滿足不同客戶稽核要求,治具上所標(biāo)識(shí)的“gp rohs lf”均表示為環(huán)保產(chǎn)品治具.環(huán)保標(biāo)識(shí)適用於無(wú)鉛機(jī)種,有鉛機(jī)種只需刻上廠內(nèi)編碼. 6.3.4 治具編碼申請(qǐng)管理：治具製作前需向鋼板治具系統(tǒng)管理員申請(qǐng)編號(hào),製作後由管理員錄入系統(tǒng),並且治具管理員根據(jù)廠內(nèi)編碼追蹤治具製作進(jìn)度.6.4 治具壓扣設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn).6.4.1壓扣分類:普通單邊壓扣（圖a），普通雙邊壓扣（圖b）, 材質(zhì)均為賽鋼.圖b圖a 6.4.2普通單邊壓扣,和普通雙邊壓扣工程尺寸圖.6.4.3 波峰焊壓扣佈局原則:(1) 壓扣一般分佈在pcb板四個(gè)角,並保證壓扣壓住pcb板邊至少3±0.5mm.(2) 所

14、有壓扣放置位置須保證其周圍3mm內(nèi)無(wú)smd零件.(3) 在空間允許情況下, pcb板與pcb板連接處,採(cǎi)用普通雙邊壓扣設(shè)計(jì)以節(jié)省工時(shí).6.5 壓條設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)化6.5.1 壓條製作時(shí)機(jī): 由波峰焊試產(chǎn)組統(tǒng)計(jì)試產(chǎn)過程中易浮高偏位元零件位置及浮高不良率並最終確定開設(shè)壓條.6.4.2 壓條壓扣設(shè)計(jì)原則: (1) 壓條設(shè)計(jì)功能滿足要求. (2) 壓條材質(zhì)須滿足防靜電要求,及耐高溫性.(3) 壓條放置方向須有防呆及定位設(shè)計(jì). (4) 壓條放置動(dòng)作最簡(jiǎn)化性.6.5.3 現(xiàn)有壓條結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)類型:6.5.3.1 普通壓浮壓條結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì) (1) 壓浮零件在2個(gè)以內(nèi)採(cǎi)用類壓扣設(shè)計(jì).須壓浮高pcba如下圖 壓條採(cǎi)用類壓扣設(shè)

15、計(jì)如下圖所示:1.其結(jié)構(gòu)與普通單邊壓扣類似2.尺寸須保證與零件0.2mm過盈量(2) 壓浮高零件在2個(gè)以上則採(cǎi)用整體式壓條設(shè)計(jì).須製作壓條pcba板上零件結(jié)構(gòu)如下:易浮高零件壓條結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)根據(jù)零件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)成長(zhǎng)條式其結(jié)構(gòu)如下圖所示:定位孔壓條與零件壓浮配合為過盈配合其過盈量為0.2mm.6.5.3.2 特殊壓條結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)-彈簧壓浮設(shè)計(jì).適用條件:零件極易浮高且與pcb板無(wú)卡鉤設(shè)計(jì)的零件類型.例如長(zhǎng)條彈簧壓條結(jié)構(gòu)就是典型的彈簧壓浮設(shè)計(jì)螺絲耐溫塑膠彈簧6.5.3.3 限位元壓條結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)適用條件:零件易偏位元且周圍50mm無(wú)須壓浮高零件.例如排阻結(jié)構(gòu)易偏位元其本體結(jié)構(gòu)如下:限位壓條設(shè)計(jì)如下6.5.3.4

16、治具壓條的材質(zhì)：電木/fr46.6 治具螺絲標(biāo)準(zhǔn)化. 6.6.1固定擋錫條、承載邊採(cǎi)用m3×16的六角螺釘,並且上下鎖緊, 螺帽在上平面固定螺絲;固定牛角的螺絲採(cǎi)用m3×10,且須開槽保證螺絲與治具本體的下表面齊平. 6.6.2 m3螺絲的佈置方式參照pcb排版圖. 6.6.3壓扣所採(cǎi)用的螺絲按照其工程圖選擇. 6.6.4所有的波峰焊治具螺絲均需點(diǎn)螺絲膠,(為便於維修,一般都採(cǎi)用可拆卸試螺勢(shì)較)如未點(diǎn)螺絲膠而造成治具易鬆動(dòng)供應(yīng)商應(yīng)無(wú)償修復(fù).6.7波峰焊治具局部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要點(diǎn).6.7.1(1)治具厚度為5mm,pcb承載深度為板厚的3/4.(2)支撐板托臺(tái)階寬度至少是1mm以上

17、.針對(duì)緊貼板邊dip件此距離可以考慮再縮小.托臺(tái)階寬度至少為1mm pcb承載深度=¾*pcb板厚6.7.2.(1)治具開設(shè)保護(hù)smt零件槽的擋牆至少為1.0mm.(2)bottom smt螺絲孔已上錫須開1mm保護(hù)槽.(3)保護(hù)槽底部厚度至少1mm以增加治具強(qiáng)度及壽命.fixturedipsmdsmdsmdpcb>=1mm>=1mm6.7.3 dip零件開孔標(biāo)準(zhǔn)化. (l為smd零件距pth孔pad距離,h為smd零件高度)6.7.3.1.當(dāng)l3.0mm、h0.6mm時(shí)，採(cǎi)用如下圖開孔方式.6.7.3.2當(dāng)l<3.0mm時(shí)，不利於上錫，則更改設(shè)計(jì)，可採(cǎi)用45 過爐

18、或增加導(dǎo)錫塊6.7.3.3當(dāng)4.4mm>l>3.0mm, 2.0mm>h>0.6mm時(shí)，採(cǎi)用下圖開孔方式： 6.7.3.4當(dāng)l4.4mm，2.5<h<3.0mm時(shí)，pcb承載深度設(shè)計(jì)為板厚的4/5. 如圖，設(shè)h=2.4mm,當(dāng)按照45倒角,則上錫影響區(qū)域?qū)⒀由斓絧ad上,廠商會(huì)在倒角頂部再導(dǎo)微角（黑色表示）以避開影響區(qū)域.6.7.4開設(shè)導(dǎo)錫槽時(shí)機(jī).(1)當(dāng)dip零件與smd零件距離小於3mm.(2)當(dāng)dip 周圍smd零件高度小於1.5mm.須開設(shè)導(dǎo)錫槽難以開設(shè)導(dǎo)錫槽pcb其導(dǎo)錫槽開設(shè)如下:導(dǎo)錫槽pcbfixture 6.7.5 波峰焊治具開孔大小原則:(1)在空間允許下,dip零件至波峰焊治具開孔邊緣保持5mm,脫錫空間.fixture(2)如果空間有限制,則治具開孔大小最大限度滿足dip零件與開孔邊緣5mm的要求.6.7.6 bottom面smt零件開槽圖解及要求.klh6.7.8治具壓條之壓扣須加導(dǎo)10*5*300mm角便操作員作業(yè).10*