BONDING制程簡介

1、Westinghouse Digital ElectronicLCMAA to A+WDELCMAA to A+2整條整條Bonding線全貌線全貌unloadercleanCOGOLBPCBPCBIWDELCMAA to A+3Panel Load-吸取Spacer機(jī)臺從PP BOX中將Panel之間的Spacer吸走WDELCMAA to A+4Panel Load-吸取Panel機(jī)臺從PP BOX中將Panel取出WDELCMAA to A+5Panel Load-貼附Panel ID標(biāo)簽自動(dòng)Bar-Code機(jī)臺讀取Panel ID并貼附ID標(biāo)簽WDELCMAA to A+6Panel

2、Clean Unit將IPA溶液滴到不織布上面清潔Panel端子部清潔方向清潔方向WDELCMAA to A+7不織布IPAPanel clean okWDELCMAA to A+8COG 介紹ACF貼附貼附Pre-bondMain-bondWDELCMAA to A+9製程：製程： Pre-bondMain-bondLCD panelACF AttachICTeflon sheetHead (上刀)WDELCMAA to A+10製程基本原理利用ACF (異方性導(dǎo)電膠)作媒介，將Panel端子與Chip IC 藉由加熱加壓予以結(jié)合。使ACF之導(dǎo)電粒子破裂變形，構(gòu)成導(dǎo)通電路。讓面板內(nèi)的TFT能

3、接收到IC輸出的正確信號及資料。CFTFTPolarizerPolarizerTable下刀部Chip ICACF熱壓頭Teflon sheetWDELCMAA to A+11製程相關(guān)材料A. 直接材料 ACF(異方性導(dǎo)電膠異方性導(dǎo)電膠) Chip ICB. 間接材料Teflon sheetWDELCMAA to A+12COG IC 構(gòu)造input BumpInput BumpOutput BumpDummy BumpAlign markAlign markWDELCMAA to A+13ACF材料規(guī)格型號規(guī)格: AC-8405Z-23供應(yīng)商: Hitachi Chemical重要尺寸:導(dǎo)電

4、粒子大小: 3 m厚度: 23 m寬度: 1.5 mmWDELCMAA to A+14ACF構(gòu)造ACF 厚度 23.02.0Polyethylene (聚乙烯) Separator(離型膜)50 Conductive Particle (導(dǎo)電粒子)直徑3密度50K 6000 pcs / 2Adhesive (膠)廠商廠商：Hitachi Chemical型號型號：AC-8405Z-23(FOR COG)寬度1.5 0.1815WDELCMAA to A+15ACF構(gòu)造(中間塑膠部份當(dāng)成緩衝材可避免熱脹冷縮後造成Peeling)金無法直接Coating在塑膠上(附著性不佳)因此先鍍鎳再鍍金； 鍍

5、金的原因是金有最佳的延展性以及活性很小不會與其他材料起化學(xué)反應(yīng)，導(dǎo)電性好僅次於銀與銅WDELCMAA to A+16ACF導(dǎo)電原理Conductive ParticlesIC BumpAdhesivePanel LeadWDELCMAA to A+17ACF壓著程度 ACF粒子破裂適中，成小精 靈狀：Bump開窗區(qū)上至少要 有五顆小精靈。 ACF粒子未破裂，成小圓 點(diǎn)狀：壓力不足。 ACF粒子過碎，成不規(guī)則狀： 壓力過大。WDELCMAA to A+18相關(guān)部材相關(guān)部材(Telfon sheet ) 使用telfon sheet之目的：利用其表面光滑的特性,隔開ACF與熱壓頭黏附.避免由于熱壓

6、頭高溫造成Chip IC溫度急劇變化縮短產(chǎn)品壽命.PANELTeflon SheetACFHeadBUMPBUMPICICWDELCMAA to A+19製程相關(guān)點(diǎn)檢製程相關(guān)點(diǎn)檢COG 偏移量 Production: MH0E5X方向(Lx、Rx) 10m Y方向(Ly、Ry) 15m Production: MH0E5-L05 以PANEL的視窗中心為基準(zhǔn)，量測視窗中心到chip ic 對位 mark中心的距離方向表示如右:LyLx+X-Y-X+YWDELCMAA to A+20製程點(diǎn)檢製程點(diǎn)檢 - - HeadHead平整度確認(rèn)平整度確認(rèn)目的:使用感壓紙確認(rèn)Head 與 Backup的平整

7、度廠商：FUJIFILM品名：Pressure measuring film型號：LLLW (極超低壓)壓力量測範(fàn)圍：0.52.5 MPa使用條件：2035、3580%RH平整度量測注意事項(xiàng)：1、感壓紙壓著時(shí)間不可過久(約0.2 sec)，否則會影響平整度之判定(色度均相同)2、感壓紙拿取須小心，避免損傷影響平整度量測3、感壓紙壓著確認(rèn)時(shí)須將機(jī)臺壓力調(diào)小去Check以避免壓力過大無法檢測出刀頭平整度不佳WDELCMAA to A+21感壓紙感壓紙TeflonSheet同一條壓痕不得超過二個(gè)同一條壓痕不得超過二個(gè)LEVELLEVEL，否則判定為平整度不佳須修機(jī)調(diào)整，否則判定為平整度不佳須修機(jī)調(diào)整

8、L1L2L3L4L5製程點(diǎn)檢製程點(diǎn)檢 - - HeadHead平整度確認(rèn)平整度確認(rèn)WDELCMAA to A+22檢查圖示導(dǎo)電粒子壓痕狀態(tài)檢查BUMP壓著位置處，導(dǎo)電粒子滲入LEAD之凹凸痕狀態(tài):良品-壓痕明顯。製程點(diǎn)檢製程點(diǎn)檢 -COG COG 壓痕壓痕WDELCMAA to A+23導(dǎo)電粒子(壓著)破裂狀況檢查下圖中單顆 IC之左及右位置，其 ACF導(dǎo)電粒子破裂之狀況粒子破裂狀態(tài)，需有 5 個(gè)以上呈現(xiàn)小精靈狀製程點(diǎn)檢製程點(diǎn)檢 -COG COG 導(dǎo)電粒子導(dǎo)電粒子WDELCMAA to A+24製程主要異常製程主要異常PANELn 磨邊量過大n WOA wire斷Chip ICn Chip I

9、C 誤配n 缺bump/bump傷n 異物n Chip IC 沾黏在 chip tray上n G-line(弱線)WDELCMAA to A+25製程主要異常製程主要異常COG位移ACF Attach NGn 反摺n 過短n 貼附位置錯(cuò)誤Machinen Bonding不良(壓痕異常)n 拋料(pick up miss/prebond head撞CF)COG MuraWDELCMAA to A+26COG COG 異常圖片異常圖片1.磨邊量過大WDELCMAA to A+27COG COG 異常圖片異常圖片2. WOA wire 斷 (畫面異常)WDELCMAA to A+28COG COG

10、異常圖片異常圖片3. IC 損傷(1)WDELCMAA to A+29COG COG 異常圖片異常圖片3. IC 損傷(2)WDELCMAA to A+30COG COG 異常圖片異常圖片4.壓著異物(short) WDELCMAA to A+31COG COG 異常圖片異常圖片5.COG位移(1) WDELCMAA to A+32COG COG 異常圖片異常圖片5.COG位移(2) WDELCMAA to A+33COG COG 異常圖片異常圖片6.ACF Attach NG(1) ACF attach 上偏上偏,導(dǎo)致導(dǎo)致ACF未涵蓋處壓著不良未涵蓋處壓著不良ACF attach 上偏上偏,

11、導(dǎo)致導(dǎo)致ACF未涵蓋處壓著不良未涵蓋處壓著不良WDELCMAA to A+34COG COG 異常圖片異常圖片6.ACF Attach NG(2) ACF attach反褶反褶 / 過短過短,導(dǎo)致導(dǎo)致ACF未涵蓋處無壓痕未涵蓋處無壓痕ACF attach反褶反褶 / 過短過短,導(dǎo)致導(dǎo)致ACF未涵蓋處無壓痕未涵蓋處無壓痕WDELCMAA to A+35COGCOG 異常圖片異常圖片7.COG 壓痕異常(1)WDELCMAA to A+36COG COG 異常圖片異常圖片7.COG 壓痕異常(2)WDELCMAA to A+37製程主要異常製程主要異常- - COGCOG位移位移 以顯微鏡觀察位移

12、狀態(tài) 純位移的情況? 1.調(diào)整Prebond的位置OKNGWDELCMAA to A+38COG MuraCOG MuraCOG stage高度異常所造成之muraWestinghouse Digital ElectronicLCMAA to A+WDELCMAA to A+40OLB 介紹ACF貼附貼附Pre-bondMain-bondWDELCMAA to A+41製程：製程： Pre-bondMain-bondLCD panelACF AttachTeflon sheetSilicone RubberHead (上刀)WDELCMAA to A+42製程基本原理利用ACF (異方性導(dǎo)電膠

13、)作媒介，將Panel端子與TAB端子藉由加熱加壓予以結(jié)合。使ACF之導(dǎo)電粒子破裂變形，構(gòu)成導(dǎo)通電路。讓面板內(nèi)的TFT能接收到TAB IC輸出的正確信號及資料。熱壓頭下刀部TABACFCFTFTPolarizerPolarizerTableSilicon rubberTeflon sheetWDELCMAA to A+43製程相關(guān)材料A. 直接材料 ACF(異方性導(dǎo)電膠異方性導(dǎo)電膠) TAB/COFB. 間接材料Silicon rubberTeflon sheetWDELCMAA to A+44ACF構(gòu)造ACF 厚度 16.02.0Polyethylene (聚乙烯) Separator(離型

14、膜)50 Conductive Particle (導(dǎo)電粒子)直徑24密度11000 1000 pcs / 2Adhesive (膠)廠商廠商：Hitachi Chemical型號型號：AC-4255U1-16寬度1.2 0.1WDELCMAA to A+45製程相關(guān)點(diǎn)檢 端子偏移量 Source: D1/2 Panel端子寬度(w) Gate: D1/2 Panel端子寬度(w) 拉力測試 P 400g/cm COF (L )cmCOF 端子Panel 端子DWTABLPanelWDELCMAA to A+46製程相關(guān)點(diǎn)檢ACF導(dǎo)電粒子破裂狀況檢查 ACF粒子未破裂，成小圓點(diǎn)狀：壓力不足。A

15、CF粒子破裂適中，成小精靈狀A(yù)CF粒子過碎，成不規(guī)則狀：壓力過大。WDELCMAA to A+47製程相關(guān)點(diǎn)檢ACF導(dǎo)電粒子破裂數(shù)量檢查 下圖中單顆TAB/COF之左及右開窗區(qū)位置導(dǎo)電粒子至少破裂5顆 以上,(毎一TAB/COF lead導(dǎo)電粒子至少破裂20顆以上)。 PANELTAB/COF左右WDELCMAA to A+48製程相關(guān)點(diǎn)檢OLB壓痕寬度檢測: 使用顯微鏡將 OLB Bonding 區(qū)調(diào)整成壓痕可見之狀態(tài) 確認(rèn)Metal端子區(qū)是否有明顯凹凸痕(壓痕)存在ACFACF導(dǎo)電粒導(dǎo)電粒子破裂完全子破裂完全( ( 凹 凸 痕 明凹 凸 痕 明顯及均一性顯及均一性) )(判定OK)WDEL

16、CMAA to A+49 ”寬度A”之量測值，即為OLB壓著寬度，規(guī)格為A 0.8 mm寬度A量測起點(diǎn)：位置最高之壓痕寬度A量測終點(diǎn)：位置最低之壓痕AWDELCMAA to A+50製程主要異常WDELCMAA to A+51製程主要異常-Line defect 點(diǎn)燈確認(rèn)Line defect狀態(tài) 1 lead or 2 lead 以上 ? 有幾條線(使用放大鏡) ? 取得Line defect位置 使用顯微鏡尋找Panel座標(biāo) Open Short check Bonding區(qū)是否有異物WDELCMAA to A+52Line defect 異常圖片1.線狀異物2.金屬異物WDELCMAA

17、to A+53Line defect 異常圖片1.黑色異物2.TAB屑WDELCMAA to A+54如何判定壓著異物位置n 假設(shè)異物在ACF之上,如下圖所示，因會壓到ACF導(dǎo)電粒子,因此從panel背面可以看到ACF粒子亮點(diǎn),反之則看不到異異物物ACF粒子亮點(diǎn)panelACFCOFWDELCMAA to A+55製程主要異常- OLB位移 以小眼睛或顯微鏡觀察位移狀態(tài) 內(nèi)縮或外擴(kuò) ? 1.確認(rèn)部材或機(jī)臺的差異性 2.調(diào)整本壓頭下降的速度 3.調(diào)整溫度 純位移的情況? 1.調(diào)整Prebond的位置WDELCMAA to A+56OLB 無位移WDELCMAA to A+57OLB位移異常圖片-

18、完全位移WDELCMAA to A+58OLB位移異常圖片-內(nèi)縮WDELCMAA to A+59OLB位移異常圖片-外擴(kuò)WDELCMAA to A+60WDELCMAA to A+61PCBPCB製程製程 ACF貼附貼附Main-bondWDELCMAA to A+62Back upPCB製程原理製程原理- - Main Bond Silicone rubberMain bond HeadWDELCMAA to A+63相關(guān)部材相關(guān)部材( (ACF) )- - 構(gòu)造構(gòu)造 ACF 厚度 35.02.0Polyethylene (聚乙烯) Separator(離型膜)75 Conductive P

19、article (導(dǎo)電粒子)直徑4 1密度5K pcs / 2Adhesive (膠)廠商廠商：Hitachi Chemical型號型號：AC-9845RS-35寬度1.5 0.1mmWDELCMAA to A+64相關(guān)部材相關(guān)部材( (ACF) )- - 構(gòu)造構(gòu)造 * 導(dǎo)電粒子的大小及密度會影響到COF的LEAD PITCH設(shè)計(jì)。* ACF膠材會依據(jù)COF的製程及材料不同而選用不同的膠材，會影響膠的流動(dòng)性及拉力值。導(dǎo)電粒子構(gòu)造導(dǎo)電粒子構(gòu)造PCB之材質(zhì)較軟(鍍金),故直接以Ni粒子崁入使lead導(dǎo)通，金太軟了無法嵌入Ni particleWDELCMAA to A+65相關(guān)部材相關(guān)部材(ACF

20、 ) -原理原理 膠材軟化流動(dòng)充填於Lead間隙溫度、壓力、時(shí)間ACF粒子受壓變形使上下兩端導(dǎo)通電流行進(jìn)方向Z方向高度導(dǎo)電性,X-Y方向不導(dǎo)通BondingWDELCMAA to A+66製程點(diǎn)檢製程點(diǎn)檢 -PCB自主檢查自主檢查目的：篩檢不良品，防止流入後續(xù)工程WDELCMAA to A+67製程點(diǎn)檢製程點(diǎn)檢 -拉力測試?yán)y試n 拉力方式: 垂直往上拉, 至拉斷為止速度: 5080 mm/min規(guī)格: 400gf/cmn 型號HF-10(10kg)治具治具PCB夾具夾具治具治具WDELCMAA to A+68管制限 & SPECCOF lead中心偏移量( S )管制限： Sour

21、ce ： 15 m Gate ： 20 mSPEC： Source ： 1/2 WP Gate ： 1/2 WP取WP、 WT中較大者PCB lead寬 WPCOF lead寬 WTS實(shí)際圖製程點(diǎn)檢製程點(diǎn)檢 -偏移計(jì)算及量測偏移計(jì)算及量測WDELCMAA to A+69PCB常見不良畫面異常畫面異常點(diǎn)燈時(shí)發(fā)生電流過高或畫面異常點(diǎn)燈時(shí)發(fā)生電流過高或畫面異常 PCBAPCBA材料異常材料異常( (空銲空銲/ /錫渣殘錫渣殘留等留等) )PCBA S-PCBA S-位移位移階調(diào)異常階調(diào)異常點(diǎn)燈於水平及垂直點(diǎn)燈於水平及垂直1616階調(diào)之階調(diào)之patternpattern產(chǎn)產(chǎn)生階調(diào)異常之現(xiàn)象生階調(diào)異常之現(xiàn)象 PCBAPCBA材料異常材料異常( (空銲空銲/ /錫渣錫渣殘留等殘留等) )PCBA S-PCBA S-位移位移WDELCMAA to A+70DISPENSERDISPENSER目的目的: : - - 防止異物落