DFM可制造分析過程

1、在DFM分析過程中應(yīng)考慮的幾個(gè)方面：1），背景信息a.定義分析的內(nèi)容；了解客戶的期望；b.知道產(chǎn)品的性質(zhì)，如低產(chǎn)量高端，高產(chǎn)量低端，可靠性強(qiáng)，消費(fèi)性等；c.什么是客戶所需求的，成本，質(zhì)量，進(jìn)度，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，還是產(chǎn)品的可靠性；d.數(shù)據(jù)準(zhǔn)確，了解以前的生產(chǎn)數(shù)據(jù)和DFM情況.2），高標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)a.根據(jù)BOM，組裝圖紙和PCBA及背景信息定義制造工藝流程；b.檢查PTH，復(fù)雜的連接件，對照上下面來簡化制造流程；c.優(yōu)化在母板上的組合。3），詳細(xì)設(shè)計(jì)根據(jù)DFM的檢查表逐項(xiàng)對照，區(qū)分特殊和一般性的設(shè)計(jì)，把存在的問題列入報(bào)告中。4），評估影響性評估提出的DFM對質(zhì)量和成本的影響，有時(shí)設(shè)計(jì)可能影響質(zhì)量，但功能優(yōu)

2、先，就要采取另外的建議。5），歸納總結(jié)建議與修改。DFM檢查表客戶名：項(xiàng)目：產(chǎn)品名：版本：審核工程師：日期：檢查項(xiàng)目檢查內(nèi)容優(yōu)先級DFM標(biāo)注數(shù)據(jù)和記錄1 用于DFM的數(shù)據(jù)文件12 以往的DFM記錄以前有沒有相似產(chǎn)品？第二次或第三次審核？產(chǎn)品數(shù)量？23 與設(shè)計(jì)有關(guān)的問題重新設(shè)計(jì)還是更改1加工工藝流程4 PTH組裝考慮手插件、波峰焊接、手工焊接、壓入技術(shù)、焊膏通孔工藝、替換為SMD？15 手工焊接和浸焊避免這種工藝16 特殊工藝有無其他工藝如灌封,HOT BAR,17 焊接連線避免這種工藝1線路板形狀1 母板優(yōu)化在制造母板上的布局12 線路板尺寸對照本公司的設(shè)備加工能力13 線路板組合簡化拼板分離

3、的難度24 邊緣倒角4個(gè)邊角。防止線路板損壞.注意不要影響貼裝設(shè)備傳感器識別35 元器件6 新型封裝是否需要實(shí)驗(yàn)？焊盤設(shè)計(jì)考慮元器件17 可清洗性和可焊接性所有元件是否可以清洗、可回流焊接？18 包裝形式QFP、BGA要JEDEC托盤；手插件：管狀或散裝在袋裝；SMT需卷帶封裝39 元件與BOM去除BOM中非組裝件310 QFP換成BGAQFP引角208I/O要考慮換成BGA211 PTH引角長度檢查PTH引角長度對波峰焊的要求：線路板厚度212 小間距PTH波峰焊良率213 壓入技術(shù)元件、線路板表面214 表面貼裝要求真空拾取連接器？215 復(fù)雜的連結(jié)件是否需新設(shè)備116連結(jié)件支持塊（Sta

4、nd-off）是否標(biāo)準(zhǔn)元件217 機(jī)器壓入連結(jié)件需作用在線路板表面多大壓力？鉚接？218 電容避免選用電極、紙制電容219 0402s盡量選大于這個(gè)尺寸的，電阻良率是電容的兩倍320 Rpack結(jié)合0402和0603321 手插件關(guān)鍵組裝點(diǎn)不能出現(xiàn)反向的現(xiàn)象322 元件引角整形預(yù)處理 避免這種工藝3表面貼裝1 PTH 僅在一面盡量設(shè)計(jì)在一面12 元件重量在SMT的過程中掉落，設(shè)計(jì)在正面13 元件高度檢查底面元件高度對波峰焊，在線測試要求；上面對飛針測試、AOI和X檢測的要求；14 SMT完全波峰焊底面元件用波峰焊？15 上下面平衡貼裝時(shí)間16 邊緣留空至少3mm17 拼板技術(shù)線路板之間的連接2

5、8 元件間距要求制定并參照標(biāo)準(zhǔn)29 元件方向相似的元件相同的方向310 選擇性波峰焊留空在PGA元件底部和PTH周圍211 CBGA小間距元件不要在CBGA附近112 焊點(diǎn)重影X檢測的要求313 自動(dòng)PTH足夠的元件數(shù)量？機(jī)器容量？參照PTH設(shè)定范圍214 標(biāo)簽指定粘貼位置315 機(jī)械孔與通孔16 工具孔至少2個(gè)的要求217孔在焊盤（Via-In-Pad）孔的尺寸118 焊接孔用于PTH119 壓入元件孔注意公差120 PTH孔和外邊正確的設(shè)計(jì)用于波峰焊和焊膏通孔工藝221 波峰焊制具定位孔用于選擇性波峰焊322 PCB外層23 板子基準(zhǔn)點(diǎn)至少2個(gè)，3個(gè)優(yōu)選；檢查周圍無干涉224 IRM（PG

6、P點(diǎn)）用于拼板325 焊盤形狀0402s，Rpack，小間距焊盤寬度26 元器件基準(zhǔn)用于小間距元件227走線在無聯(lián)接件支持塊元件下檢查走線128 盜錫焊墊用于波峰焊：連接器和點(diǎn)膠的SOIC229 表面焊接點(diǎn)位置X檢測的要求230 阻焊層31 阻焊層圖形小間距元件、外框等232 SMD和非SMD焊盤結(jié)合焊盤設(shè)計(jì)233 Testing孔用于BGA 1蝕刻及其他標(biāo)識信息1 無stand-off元件絲印不可在元件底部12 絲印距離在焊盤、基準(zhǔn)、孔等周圍13 方向性標(biāo)識極性標(biāo)識、第一角標(biāo)識34 絲印標(biāo)識位置參照不在元件底部35 BGA外框標(biāo)識貼裝后的外輪廓3線路板結(jié)構(gòu)1 板厚對照波峰焊要求；設(shè)備加工能力

7、？返修？12 標(biāo)準(zhǔn)線路板加工工藝 考慮加工能力13 表面覆層OSP，HASL，Ni/Cu,表面沉錫，鍍金等24 壓層對稱性是否對稱？35 銅層的對稱性是否對稱？36 阻焊層類型建議37 多個(gè)地層線覆面影響波峰焊的焊接質(zhì)量和翻修2在線測試1 測試點(diǎn)的覆蓋率目標(biāo)是100%12測試焊盤的大小和距離參照設(shè)計(jì)規(guī)范23 測試焊盤在底部如只有一面可節(jié)省制具24 阻焊層測試焊盤孔有阻焊膜1機(jī)械裝配元件1 機(jī)械硬件數(shù)量和樣式12 螺釘單一樣式的頂部13 鉚聯(lián)可否移去？2機(jī)械裝配方法1 金屬件在不見組裝的下部沒有孔和走線12 散熱器優(yōu)化附著的方法23 機(jī)械孔注意公差14 螺釘單一起子需要，安裝點(diǎn)周圍空間15 清洗

8、不能迷塞螺紋16 組裝的復(fù)雜性器件數(shù)量？總裝時(shí)間？返修前必須要拆卸的？27 裝配關(guān)鍵機(jī)械件安裝不能出現(xiàn)反向的現(xiàn)象28 DFM設(shè)計(jì)指南一般涵蓋文件數(shù)據(jù)和DFM記錄、工藝流程、PCB板概況、元器件、表面貼裝要求、機(jī)械孔與PCB聯(lián)結(jié)孔、PCB板層、阻焊層、絲印層、機(jī)械組裝件、測試、機(jī)械裝配方法、防潮設(shè)計(jì)、維修與升級、清洗和檢驗(yàn)等。一、文件數(shù)據(jù)和DFM記錄： 在DFM之前先看一下所需要的文件數(shù)據(jù)有沒有完全提供。這些文件通常包括：線路板外型、電性原理圖、采購和供應(yīng)商管理規(guī)范（AVL）和物料清單（BOM）、組裝圖紙、PCB設(shè)計(jì)/制造規(guī)范、Gerber、Artwork檔案、元器件的規(guī)格尺寸、工藝和材料規(guī)范。

9、 另外查看以前有無DFM在案，這有利于我們更好更快的了解產(chǎn)品。特別是以前所提出的問題和建議有沒有執(zhí)行，以及實(shí)施后對質(zhì)量、生產(chǎn)、時(shí)間、成本有無影響。如果是以前的產(chǎn)品的更新，特別注意工程更改單的內(nèi)容，這些都是接下來DFM中要檢查的重點(diǎn)。二、制造工藝設(shè)計(jì) 本部分主要涉及組裝測試工藝，包括模板印刷工藝，SMD/THC裝配工藝、粘膠劑涂布工藝、電子焊接工藝、清洗工藝、覆形涂敷、制程控制設(shè)計(jì)及組裝測試設(shè)備要求等。在這里要多考慮PTH組裝，焊接PTH 元件、壓入還是SMT，引角長度，引角尺寸和形狀，引角間距，引角表面鍍層，元件熱容性，有無standoffs，PCB厚度，PCB表面鍍層，孔及焊盤墊的大小等。1

10、.盡量避免在PCB兩面均安放PTH元件，因?yàn)榇蠓仍黾友b配的人工和時(shí)間。如果元件必須放在底面，則應(yīng)使其物理上盡量靠近以便一次完成防焊膠帶的遮蔽與剝離操作。盡量使元件均勻的分布在PCB上，以降低翹曲并有助于使其在過波峰焊時(shí)熱量分布均勻！2.元件引角的形狀對焊膏通孔工藝（Paste-in-hole）選用圓形或方形是最好的.少選長方形或交叉形的。元件間距波峰焊時(shí)建議0.070,焊膏通孔工藝0.100.選用焊膏印孔工藝的元件能夠耐回流焊接的溫度，但波峰焊和焊膏通孔工藝都需要有支持塊（stand-off）以便在散熱時(shí)孔中的空氣散出，防止氣泡的產(chǎn)生。小于0.062”厚的PCB選用焊膏通孔工藝比較好，當(dāng)厚度

11、大于0.093”時(shí)對波峰焊和焊膏通孔工藝都比較難。3.在自動(dòng)化程度越來越高的組裝工藝中，手工焊接和侵焊是不得已的做法。一般因?yàn)椋篠MT元件不能過回流焊接；雙面PTH；第二面元件太重；第二面元件太高不能用選擇性波峰焊；非常少的第二面元件不值得使用整條自動(dòng)生產(chǎn)線。4.特殊工藝如用于固定散熱器的材料；低溫的附件和返修所需的特殊焊錫絲；手工操作需要新的設(shè)備和工具；組裝和返修空孔在焊盤內(nèi)的元件等。另外看有沒有新的工藝和新的設(shè)備需求。5.導(dǎo)線與連接器：不要將導(dǎo)線或者電纜線直接接在PCB上，而應(yīng)使用連接器，如果導(dǎo)線一定要直接焊到板子上，則導(dǎo)線末端要用一個(gè)導(dǎo)線對板子的端子進(jìn)行端接。從線路板連出的導(dǎo)線應(yīng)集中在板

12、子的某個(gè)區(qū)域，這樣可以將他們套在一起，以免影響其他的元件。使用不同顏色的導(dǎo)線以防止裝配過程中出現(xiàn)錯(cuò)誤,各公司可采用自己的一套顏色方案,如所有產(chǎn)品數(shù)據(jù)線的高位用藍(lán)色表示而低位用黃色表示等.三.線路板形狀這一項(xiàng)應(yīng)結(jié)合各公司實(shí)際的設(shè)備加工能力,一半地外形尺寸最大350mm450mm(1418),最小50mm80mm(23.2).優(yōu)化PCB在制造母板上的布局達(dá)到最大的利用率,節(jié)省成本.在板子的周圍應(yīng)提供一些邊框,尤其在板邊緣有元件時(shí),大多數(shù)自動(dòng)裝配設(shè)備要求板邊至少預(yù)留3mm的區(qū)域,盡可能使定位孔間距及其與元件之間的距離大一些,并根據(jù)組裝設(shè)備對其尺寸進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化和優(yōu)化處理;不要對定位孔做電鍍,因?yàn)殡婂兛椎?/p>

13、直徑很難控制.盡量使定位孔也作為PCB在最終產(chǎn)品的安裝孔使用,這樣可減少制作時(shí)的鉆孔工序.邊緣倒角可以避免線路板在碰到其他東西時(shí)邊腳不被損壞和在機(jī)器傳送帶上運(yùn)行時(shí)不跳動(dòng).四.元器件標(biāo)準(zhǔn)1.一般標(biāo)準(zhǔn)a)元器件選擇應(yīng)符合特定客戶要求、設(shè)計(jì)要求、可靠性和使用要求,并符合企業(yè)內(nèi)組裝測試設(shè)備狀況;元器件應(yīng)有價(jià)格優(yōu)勢并無供應(yīng)問題;元器件種類應(yīng)最少化,以提高集成度、簡化工藝和無聊管理;b)應(yīng)優(yōu)先選擇可自動(dòng)裝配的元器件,SMD優(yōu)先于通孔元器件;應(yīng)盡可能多地使用SMD,減少通孔元器件和手插件的使用;c)元器件可焊性應(yīng)符合相關(guān)規(guī)范;應(yīng)符合企業(yè)缺省的元器件封裝/尺寸,避免使用小于0402的片式元件/大于機(jī)制1812

14、的片式元件、MELF元件及其他需非常規(guī)處理的元器件,如異形元器件的貼裝需借助于人工操作或?qū)ｉT設(shè)備;d)元器件應(yīng)能夠承受回流焊和波峰焊接溫度循環(huán)2-3次,企業(yè)對焊接參數(shù)如最大溫升速率、波峰焊的變面溫度等應(yīng)有明確的規(guī)范約束,以保持焊接缺陷良好的可重復(fù)性;應(yīng)有完整的MSD(溫度敏感元件)規(guī)范; e)異形元器件如連接器、開關(guān)等應(yīng)采用阻燃設(shè)計(jì),避免熱變形和熱開裂;f)如果產(chǎn)品需進(jìn)行清洗,元器件應(yīng)能承受水清洗工藝;2.通孔元器件選擇避免使用雙列直插式封裝插座,它除了延長組裝時(shí)間外,這種額外的機(jī)械連接還會降低長期使用可靠性,只因?yàn)榫S護(hù)的原因需要DIP現(xiàn)場更換時(shí)才使用插座.避免使用一些需要機(jī)器壓力的零部件,如

15、導(dǎo)線別針、鉚釘?shù)?除了安裝速度慢以外,這些部件還可能損壞線路板而且它們的維護(hù)性也很低.采用下面的方法,盡量減少板上使用元件的種類:用排阻代替單個(gè)電阻.用一個(gè)六真連接器取代兩三針連接器.如果兩個(gè)元件的值很相似,單公差不同,則兩個(gè)位置均使用公差較低的那一個(gè).使用相同的螺釘固定板上各種散熱器.應(yīng)選用根據(jù)工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行過預(yù)處理的元件.元件準(zhǔn)備是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一,除了增添額外的工序(相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險(xiǎn)并使交貨期延長),它還增加了出錯(cuò)的機(jī)會.應(yīng)對購買的大多數(shù)手工插裝元件定出規(guī)格,使線路板焊接面上的引線伸出長度不超過1.5mm,這樣可減少元件準(zhǔn)備和引腳修整的工作量,而且板子也能更好的通過波峰焊

16、設(shè)備. 避免使用卡扣安裝較小的座架和散熱器,因?yàn)檫@樣速度很慢而且需要工具,應(yīng)盡量使用套管、塑料快接鉚釘、雙面熱帶或者利用焊點(diǎn)進(jìn)行機(jī)械連接.五.表明貼裝DFM本部分為DFM實(shí)際規(guī)范的重點(diǎn)之一,主要包括表面貼裝方面具體的尺寸公差等數(shù)據(jù)及相應(yīng)的尺寸圖集.1.雙面貼裝規(guī)范PCB支撐要求等;元器件最大高度具體要求;雙面SMT板的元器件腳印尺寸、方向及間距;板底元器件,包括鷗翼型和J型管腳器件.圖5為雙面回流元器件重量限制表,斜線以上表示在回流過程中容易掉件,以下的就相對安全.允許重量(g)=引腳表面積(mm2)引腳數(shù)量0.6652.PCB拼板分離間距(剪切、銑削、劃/掰、分離孔加板邊)應(yīng)符合相應(yīng)規(guī)范要求

17、,一避免電容開裂等諸多相關(guān)問題;元器件本體與板子裝配方向的兩邊之最小間距應(yīng)符合要求(如5mm(0.200);元器件在板子底面的最大高度符合要求,元器件本體和管腳伸出長度應(yīng)符合間距和焊接要求;高功率元器件的本體與電路板面應(yīng)有足夠的散熱空間;元器件上和下面通常不能有其他元器件.3.元器件間距要求企業(yè)應(yīng)建立完整的分類間距規(guī)范,如波峰焊間距要求,回流焊間距要求,混裝回流間距要求,表面貼裝及人工組裝/通孔元件間距,自動(dòng)插裝間距,清潔間距以及受限區(qū)域不得有元件等特殊要求;關(guān)于元器件間距的布局,建議參照IPC-SM-782A標(biāo)準(zhǔn),表面貼裝設(shè)計(jì)指南和焊盤標(biāo)準(zhǔn).Surface Mount Design Guid

18、es and Land Patten Standdard.圖6強(qiáng)調(diào)了元器件間距與缺陷的對應(yīng)關(guān)系,這個(gè)數(shù)據(jù)來自于特別設(shè)計(jì)的測試板,橫坐標(biāo)是元器件之間的距離,縱坐標(biāo)是相應(yīng)缺陷DPMO值.元器件不應(yīng)SMD周圍0.1范圍內(nèi),以免影響模板開臺階;最小內(nèi)層導(dǎo)線間距為5mil;最小鉆孔間距為0.014;外層圖形間距、最小外層導(dǎo)線間距等應(yīng)符合規(guī)范要求;外層導(dǎo)線與SMD焊墊的最小間距為0.010.與通孔焊盤的最小間距為0.007;導(dǎo)線與可導(dǎo)面離板邊最小距離為0.015;電鍍平衡設(shè)計(jì)可用與任何無電性功能的區(qū)域,且與窄間距SMD的最小距離為0.250;有源器件及分立元件的間距(元器件間、焊墊間、元器件與電路板表面和

19、板邊之間等)應(yīng)符合規(guī)范要求;還要充分考慮返修的需要,如圖7的電容就很難用烙鐵去返修,那對著情況可用一下建議:一是布局時(shí)移開,離SMT連接件遠(yuǎn)些;二是把該元件旋轉(zhuǎn)90度;三是布局緊密,移到另外一面.4.元件方向元器件方向應(yīng)根據(jù)裝配工藝來確定,所有IC、SOIC和PLCC盡可能地使用第一管腳作為極性標(biāo)志；電阻網(wǎng)絡(luò)的極性應(yīng)與IC一致；左右分立元件的方向應(yīng)該保持一致；所有軸向元件應(yīng)相互平行，這樣軸向插裝機(jī)在插裝時(shí)就不需要旋轉(zhuǎn)PCB，因?yàn)椴槐匾霓D(zhuǎn)動(dòng)和移動(dòng)會大幅度降低插裝機(jī)的速度。像45度角元件實(shí)際上無法由機(jī)器插入。相似的元件在板面上應(yīng)以相同的方式排放.例如所有的徑向電容的負(fù)極朝向板件的右面,使所有雙列

20、直插封裝(DIP)的缺口標(biāo)記面向同一方向等等,這樣可以加快插裝的速度并更易于發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤.由于A板采用了這種方法,所以很容易地找到反向電容器,而B板查找則需要用較多時(shí)間.實(shí)際上一個(gè)公司可以對其制造的所有線路板元件方向進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化處理,某些板子的布局可能不一定允許這樣做,但這應(yīng)該是一個(gè)努力的方向.如果可能,徑向元件盡量用其軸向型,因?yàn)檩S向元件的插裝成本比較低,如果空間非常寶貴,也可以選用徑向元件.如果板面上僅有少量的軸向元件,則應(yīng)將他們?nèi)哭D(zhuǎn)換為徑向型,反之亦然,這樣可完全省掉一種插裝工序.將雙列直插封裝器件、連接器及其他高引腳數(shù)元件的雙列方向與過波峰焊的方向垂直,這樣可以減少元件引腳之間的錫橋.畫出

21、元件參考符(CRD)以及極性指示,并在元件插入后仍然可見,這在檢查和故障排除時(shí)很有幫助,并且也是一個(gè)很好的維護(hù)性工作.5.選擇性波峰焊留空在PTH元件的引腳焊接點(diǎn)的周圍不要有其他元件,0.500是優(yōu)先選擇0.200是最小要求,在元件面需空留0.200的范圍.6.BGA/CSP數(shù)據(jù)設(shè)計(jì)在JEDEC95出版物中提供了柵格列陣包裝的外形.列陣包裝元件的總的外形規(guī)格允許很大的靈活性,包括引腳間距,觸點(diǎn)矩陣形式和結(jié)構(gòu).JEDEC標(biāo)準(zhǔn)允許芯片附著在介面結(jié)構(gòu)的任何一面.六.機(jī)械孔與通孔1.確認(rèn)鍍通孔、非鍍通孔、盲孔、埋孔、過孔、等是否符合規(guī)范要求,應(yīng)使用同一產(chǎn)品上孔的尺寸數(shù)目最少;采用優(yōu)化的孔尺寸系列;散熱

22、過孔間距,特殊過孔間距,鉆孔尺寸,過孔尺寸,過孔間距;特殊孔尺寸公差和槽寬公差應(yīng)有文件明確規(guī)定;確認(rèn)Press-fit工藝總共壓入孔與連接器是否匹配;硬件裝配孔應(yīng)采用非鍍通孔(僅限波峰焊);安裝孔/工裝孔連接器互連符合規(guī)范要求;每塊電路板上對角方向至少要有兩個(gè)工裝孔;VIP(Via In Pad)設(shè)計(jì)需經(jīng)相關(guān)部門的特別批準(zhǔn);PCB文件中需有VIP最終公差要求.2.PTH元件孔和焊墊的尺寸a)波峰焊FSH(Finished Hole Size)孔的尺寸D優(yōu)選Dhole=最大針直徑+0.41mm(0.016)可接受Dhole=最大針直徑+0.38mm to 0.51mm(0.015 to 0.02

23、0)焊墊的尺寸Dhole=1.4mm(0.056),Dland=(1.05*Dhole)+0.61mm(0.024)b)焊膏通孔工藝PIH元件FSH和焊墊尺寸:Dhole=最大針直徑+0.127mm(0.005)0.61mm(0.024)Dhole=4mil;最小內(nèi)層焊盤尺寸、最小外層導(dǎo)線寬度、阻焊層與線路最少重疊寬度等應(yīng)符合規(guī)范要求;最小阻焊層寬度3mil.SMD幾通孔元器件的焊墊、焊盤、鍍通孔設(shè)計(jì)應(yīng)符合相關(guān)規(guī)范,元器件腳印尺寸應(yīng)符合相關(guān)規(guī)范規(guī)定一個(gè)良好的焊墊/盤設(shè)計(jì),應(yīng)該綜合考慮組裝/測試/檢查/使用壽命等條件.鍍通孔在兩個(gè)外層上均應(yīng)有焊盤,而非鍍通孔在電路板兩個(gè)外層上不應(yīng)有焊盤;所允許的

24、最小外層焊盤尺寸為PTH+12mil;光板測試應(yīng)采用規(guī)范規(guī)定的焊盤尺寸;確認(rèn)熱設(shè)計(jì)、接地設(shè)計(jì)及其它電性設(shè)計(jì)是否適當(dāng),如大載流及內(nèi)岐散熱是否需加熱板等;應(yīng)平衡設(shè)計(jì)銅重,尤其是外層鍍層必須采取平衡設(shè)計(jì);不同板層上銅的分布應(yīng)相適應(yīng),內(nèi)層銅重應(yīng)與兩面一致;板層應(yīng)對稱配置;功率或接地PTH應(yīng)采用去應(yīng)力設(shè)計(jì); 在VIP(Via-iin-pad),設(shè)計(jì)中,標(biāo)準(zhǔn)的VIA最終孔徑為0.010;回流焊接有焊錫填充的VIA孔徑和ICT探針不測的VIA孔,其最終孔徑最大為0.014,其外焊盤尺寸至少應(yīng)大出最終孔徑0.020;散熱VIA使用0.035的雙面方焊盤,最終孔徑為0.014;金屬外殼的元件下不能有獨(dú)立的VIA

25、孔;焊墊形狀縮小的情況下不允許用VIA設(shè)計(jì); 特殊元器件如BGA、Ubga 、CCCA、 CSP、倒裝芯片等,其線路/過孔/焊墊等需符合特定的設(shè)計(jì)要求;布線設(shè)計(jì)應(yīng)滿足后續(xù)組裝的可執(zhí)行性,如錫膏印刷和焊接工藝友好性、可清洗性和可維修性。相似元器件的方向應(yīng)一致,以利于裝配檢驗(yàn)和測試;對波峰焊接產(chǎn)品而言,元器件方向應(yīng)保證后續(xù)焊接缺陷最少化,以避免不必要的缺錫、陰影效應(yīng)和連焊等缺陷;應(yīng)使用符合規(guī)范的附加焊墊、加長焊墊或盜錫焊墊設(shè)計(jì),回流焊接中也經(jīng)常采用附加焊墊的方法來減少連焊缺陷;波峰焊接中如果通孔元器件方向不當(dāng)時(shí)也可采用盜錫焊墊設(shè)計(jì);非鍍通孔周圍至少要有20mil的環(huán)狀區(qū)域不得有銅;工作電壓高達(dá)50

26、0V的場合,相鄰可導(dǎo)性板層之間至少要有4mil的絕緣層。八、阻焊層陰焊層材料類型/厚度應(yīng)符合相關(guān)要求;所有圖形(焊盤、焊墊、VIA孔、測試點(diǎn)等)周圍都應(yīng)無綠油覆蓋,并有適當(dāng)尺寸的綠油窗;非PTH綠油窗最小尺寸為0.040;所有線路和可導(dǎo)面都應(yīng)覆蓋有阻焊怪,如果兩相鄰導(dǎo)線間距小于0.020,則阻焊膜應(yīng)覆蓋一條或兩條導(dǎo)線;阻焊膜最小寬度應(yīng)為0.003;工裝孔和PTH的綠油窗直徑應(yīng)比孔徑大出0.040;窄間距SMD基準(zhǔn)的綠油窗至少比基準(zhǔn)要大出0.040;表面貼裝片式電感器本體下都應(yīng)有綠油窗,金屬元器件下的區(qū)哉應(yīng)沒有阻焊層;所有蝕刻文字都應(yīng)覆蓋阻焊層,企業(yè)版權(quán)信息除外;除此之外,所有非功能性圖形和字體

27、)如電鍍平衡設(shè)計(jì)),都應(yīng)有阻焊層覆蓋,盜錫焊墊除外。九、蝕刻及其它標(biāo)識信息UL符號及制造日期框應(yīng)位于焊接面上;料號電路板編碼、制造日期及安全編碼等應(yīng)蝕刻于電路 板上。確認(rèn)標(biāo)簽、標(biāo)識內(nèi)容和字體符合要求；標(biāo)簽通常不得覆蓋任何測試點(diǎn)、元器件、焊墊/焊盤、蝕刻字樣，或影響后續(xù)裝配、檢驗(yàn)或維修。絲印線條最小寬度為0.010;絲印與焊墊邊緣最小距離為0.010;通孔元器件應(yīng)有本體絲印外形,如果空間允許,一般應(yīng)有SMD參考標(biāo)識;參考標(biāo)識應(yīng)位于元器件本體外形之外;所有對稱元件以0.025圓點(diǎn)或0.5mm蝕刻方塊作為第一管腳標(biāo)識;所有極性元器件使有0.125高的+絲印標(biāo)識或蝕刻的1mm+符號作為極性標(biāo)識;對稱的

28、SM二極管陰極應(yīng)有條狀極性標(biāo)識;某些情況下,也可有通孔元器件的方焊盤來標(biāo)識二極管和電容極性;蝕刻字樣優(yōu)先于絲印,版本以蝕刻法儔優(yōu)先;如果電路板含有專有固化程序,版權(quán)信息應(yīng)蝕刻在PWB上;所有蝕刻字樣都應(yīng)沿著一條板邊配置,所有產(chǎn)品應(yīng)保持一致性;蝕刻的版權(quán)信息不應(yīng)覆有阻焊層,高度大約保持0.010;元器件鍍通孔Via、非鍍通孔、測試點(diǎn)和SMD焊墊上都不得有字樣。十、裝配DFM審核1.進(jìn)行整體機(jī)械裝配和公差公析如結(jié)合件的配合;對設(shè)計(jì)進(jìn)行評估,以減少組件數(shù)目;進(jìn)行工藝兼容性審核;進(jìn)行共用性檢查,以確保單一物料的訂購和再設(shè)計(jì)最少化;元器件參考代碼(如R1,R2等)是否與元器件、圖紙、工藝指導(dǎo)一致；電路板上的元器件是否按標(biāo)簽格刪配置,以避免特殊工裝;電路板間距是否合理,以免影響后續(xù)插裝等操作;如果可能,應(yīng)避免使用螺釘;只使用標(biāo)準(zhǔn)件而且尺寸種類最小化;帶螺絲緊固件的種類及數(shù)量應(yīng)該最少化且應(yīng)盡可能使用自鎖性墊圈;應(yīng)盡可能使用自緊式、帶螺絲的插裝件;緊固件的扭力必須在正式圖紙文件上有明確規(guī)定;是否有足夠的間距允許緊固件裝配工具進(jìn)入;避免使用鉚釘,而使用螺釘;2.電路板上的安裝孔幾組裝/測試用的工裝孔應(yīng)是非電鍍孔;同等尺寸形狀的電路板的工裝孔尺寸/位置應(yīng)一致,一減少專門夾具并節(jié)約機(jī)器設(shè)置時(shí)間;連接器應(yīng)有識別栓以免配