3C產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化設(shè)備市場潛力巨大【詳解】

1、分析：3C產(chǎn)業(yè)自動(dòng)化設(shè)備市場潛力巨大內(nèi)容來源網(wǎng)絡(luò)，由"深圳機(jī)械展（11萬m2 , 1100多家展商，超10萬觀眾）”收集整理!更多cnc加工中心、車銃磨鉆床、線切割、數(shù)控刀具工具、工業(yè)機(jī)器人、非標(biāo)自動(dòng)化、數(shù)字化無人工廠、精密測量、數(shù)控系統(tǒng) 、3D打印、激光切割、鈑金沖壓折彎、精密零件加工 等展示，就在深圳機(jī)械展隨著數(shù)控機(jī)床產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，各行各業(yè)對于數(shù)控機(jī)床的需求也逐漸變大。值得一提的是，3C產(chǎn)業(yè)的需求將變大。通信主要是指手機(jī)，消費(fèi)3C產(chǎn)業(yè)鏈體系非常龐2 . 6 %。雖然3C產(chǎn)品增長趨3C產(chǎn)業(yè)對于數(shù)控機(jī)床的需求也在逐年增加。未來，數(shù)控機(jī)床對于 我國3C產(chǎn)業(yè)市場巨大3C產(chǎn)業(yè)概況：3C產(chǎn)品即

2、電腦、通信和消費(fèi)電子三類的總稱。電子則包括數(shù)碼相機(jī)、電視機(jī)、隨身聽、電子辭典、影音播放器等。大，以手機(jī)為例，其組成零部件將近20種。市場概況：Gartner預(yù)計(jì)未來3C產(chǎn)品將的年復(fù)合增長率 于平穩(wěn)，但是市場存量規(guī)模龐大，目前年出貨總量接近 25億臺(tái)（包括手機(jī)、電腦、平板）。而中國更是3C制造大國，占據(jù)了全球 70 %的產(chǎn)能，其中手機(jī)制造產(chǎn)能最高（32 %）。這意味著3C產(chǎn)品的加工和組裝工廠絕大部分都在中國。3C產(chǎn)品制造設(shè)備自動(dòng)化趨勢明顯3C制造業(yè)產(chǎn)業(yè)龐大、人工數(shù)量多、重復(fù)工作多、自動(dòng)化的應(yīng)用可以節(jié)省人力、縮短生產(chǎn)周期。近幾年，電子制造設(shè)備自動(dòng)化相關(guān)功能部件增長率均呈上升趨勢，自動(dòng)化升級(jí)需求明顯

3、。3C終端生產(chǎn)商都在加大自動(dòng)化升級(jí)改造的投資力度，蘋果去年在自動(dòng)化生產(chǎn)線上投入了約3 5億。富士康作為國內(nèi)最大的 3C產(chǎn)品代工商，在自動(dòng)化領(lǐng)域也有相當(dāng)大的資本投 入。此外、中興、美的、海爾、格力等都在自動(dòng)化生產(chǎn)線升級(jí)上有很大的投入，3C自動(dòng)化升級(jí)已經(jīng)啟動(dòng)。金屬手機(jī)殼制造設(shè)備概況金屬手機(jī)殼滲透率：手機(jī)金屬殼滲透率在逐年增長，目前滲透率在25 30 %左右。暢銷手機(jī)排行榜金屬機(jī)身分析報(bào)告顯示，在上榜的機(jī)型中，金屬機(jī)身占比超過一半，因此從需求端看，未來金屬機(jī)身滲透率仍將持續(xù)上升。加工設(shè)備概況：金屬機(jī)殼加工工序有50多道，其工藝流程主要包括沖壓、精雕、打磨 和拋光等。約 320 530 億。目前幾家大

4、型 CNC 加工廠商中， 可成和鴻海的產(chǎn)能主要供給蘋果公司， 三星的產(chǎn)能內(nèi) 部消化，國內(nèi) CNC 主要加工商比亞迪、 長盈精密和勁勝精密的產(chǎn)能同時(shí)提供給三星和華為、 小米等國產(chǎn)機(jī)。整機(jī)組裝自動(dòng)化設(shè)備概況設(shè)備概況： 3C 產(chǎn)品整機(jī)組裝需要用到的設(shè)備主要包括機(jī)械臂夾具、檢測設(shè)備和傳送 設(shè)備。 機(jī)械臂夾具主要負(fù)責(zé)上下料和裝配； 檢測設(shè)備可以分外觀檢測和功能檢測兩類； 傳 送設(shè)備（比如自動(dòng)傳送帶）主要負(fù)責(zé)將部件運(yùn)送到不同工位。市場概況：據(jù)預(yù)測，整機(jī)組裝自動(dòng)化市場空間約150 250 億，每年更換需求約 60 100 億。供應(yīng)商概況：國內(nèi)在該領(lǐng)域做的比較好的是博眾精工、明匠智能（黃河旋風(fēng)子公司） 、 富

5、強(qiáng)科技（勝利精密子公司）等公司。LCM 模組組裝設(shè)備自動(dòng)化概況設(shè)備概況： 液晶面板的制造過程主要分陣列、 成盒和組裝三步， 在陣列和成盒工序中設(shè) 備要求高， 國內(nèi)尚未實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破， 主要依靠進(jìn)口，而后端模組組裝技術(shù)壁壘相對較小，國 內(nèi)發(fā)展較為成熟。市場概況：目前液晶面板出貨量已趨于穩(wěn)定，年出貨量維持在8001000百萬片右，需求量非常大。近期，京東方科技集團(tuán)（ BOE ）等 4 家中國大陸液晶廠商計(jì)劃在本國內(nèi)新設(shè) 7 處大型 工廠。 3 年的總投資將達(dá) 3 萬億日元（ 1500 億 RMB ）。到 2017 年，中國將會(huì)有超過 28 條 45 代以上液晶面板線，其中 85 代線就達(dá) 11 條，

6、形成巨大的面板裝備市場空間。供應(yīng)商概況： 目前， 國內(nèi)顯示模組設(shè)備企業(yè)目前整體仍處于小而散的局面，公司數(shù)量多但市場集中度很低。 主要參包括鑫三力、 集銀科技、太原風(fēng)華和位于深圳的誠億自動(dòng)化、騰 盛工業(yè)等。表面貼裝設(shè)備自動(dòng)化概況表面貼裝（ SMT ）生產(chǎn)線是主板組裝（電子整機(jī)組裝）的主要技術(shù)。也是3C 產(chǎn)品生產(chǎn)過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)， 3C 產(chǎn)品的質(zhì)量水平很大一部分取決于此。表面貼裝的主要設(shè)備有印刷機(jī)、貼片機(jī)、焊接設(shè)備、檢測設(shè)備和清洗設(shè)備。市場概況： 截止 2014 年，中國大約有 SMT 生產(chǎn)線 5 萬多條，成為全球最大的 SMT 市 場。其中最主要的設(shè)備有三類，貼片機(jī)、焊接設(shè)備和檢測設(shè)備。自動(dòng)貼片

7、機(jī)：中國貼片機(jī)的總保有量超過 10 萬臺(tái)，自動(dòng)貼片機(jī)市場占全球 40 ，設(shè) 備主要從國外特別是日本進(jìn)口。焊接設(shè)備：據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前國內(nèi)有 40 多家 3C 產(chǎn)品焊接設(shè)備企業(yè)， 國外主要廠商有 BTU 、 HELLER 、VIRTRONIC 、REHM 、ERSA 等；國內(nèi)企業(yè)市場份額較大是的勁拓股份、 畢梯優(yōu)、 朗士電子、維多利紹德機(jī)械、日東電子和科隆威。上下料機(jī)：一條 SMT 需要至少 2 臺(tái)上下料機(jī)， 5 萬條 SMT 就需要 10 萬臺(tái)，一般一 臺(tái)上下料機(jī)價(jià)格在 1020 萬，對應(yīng)市場空間就有 100 200 億的空間。AOI檢測設(shè)備：目前國內(nèi)SMT上AOI透率約為20 % 30 %，以目前國內(nèi)5萬SMT條 預(yù)測，一般一條SMT配備3 4臺(tái)AOI ,即有10 14萬臺(tái)的需求空間， 一臺(tái)AOI單價(jià)以 50 萬計(jì)，對應(yīng)市場空間將有 500 700 億。集成電路設(shè)備概況 集成電路的制造過程主要分為三步， IC 設(shè)計(jì)、圓晶制造和封裝檢測，過程繁復(fù)，涉及 眾多設(shè)備。市場概況：中國集成電路制造設(shè)備市場近 300 億元。據(jù) SEMI 統(tǒng)計(jì)，近幾年全球集成 電路設(shè)備銷售規(guī)模維持在將近 400 億美元。其中 2014 年中國市場為 43 7億美元（近 300 億RMB ）,占全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的 11