陸IC封裝流程介紹

1、一一. .晶片封裝目的晶片封裝目的二二.ic.ic後段流程後段流程三三.ic.ic各部份名稱各部份名稱四四. .產(chǎn)品加工流程產(chǎn)品加工流程 五五. .入出料機(jī)構(gòu)入出料機(jī)構(gòu) ic構(gòu)裝係屬半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的後段加工製程，主要是將前製程加工完成（即晶圓廠所生產(chǎn)）之晶圓上ic予以分割，黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品（封裝體）主要是提供一個(gè)引接的介面，內(nèi)部電性訊號(hào)亦可透過封裝材料(引腳) 將之連接到系統(tǒng)，並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學(xué)物之破壞與腐蝕等。 wafer inwafer grinding(wg研磨研磨)wafer saw (ws 切割切割)die attach(da 黏晶黏晶)epoxy

2、 curing(ec 銀膠烘烤銀膠烘烤)wire bond(wb 銲線銲線)die coating(dc 晶粒封膠晶粒封膠)molding(md 封膠封膠)post mold cure(pmc 封膠後烘烤封膠後烘烤)dejunk/trim(dt 去膠去緯去膠去緯)solder plating(sp 錫鉛電鍍錫鉛電鍍)top mark(tm 正面印碼正面印碼)forming/singular(fs 去框去框/成型成型)lead scan(ls 檢測(cè)檢測(cè))packing(pk 包裝包裝)production technology center傳統(tǒng)傳統(tǒng) ic 封裝流程封裝流程去膠去膠/去緯去緯 (d

3、ejunk / trimming)去膠去膠/去緯前去緯前去膠去膠/去緯後去緯後傳統(tǒng)傳統(tǒng)ic ic 成型成型 formingformingforming punchforming anvilproduction technology centerbga 封裝流程封裝流程te-bga process flow(thermal enhanced- bga)die bondwire bondplasmaheat slug attachmoldingball placementplasmaepoxy dispensingmd(封膠封膠)(molding)bm(背印背印)(back mark)d/t(去膠

4、去膠/去緯去緯)(dejunk/trim)sp(電鍍電鍍)(solder panting)f/s(成型成型/去框去框)(form/singulation)f/t(功能測(cè)試功能測(cè)試)(function/test)pk(包裝包裝)(packing)pmc(烘烤烘烤)(post mold cure)mc(烘烤烘烤)(mark cure)tm(正印正印)(top mark)ls(檢測(cè)檢測(cè))(lead scan)wire bond(wb)molding(md)post-mold-cure(pmc)dejunk/trim (dt) premold-bake(pb)若以封裝若以封裝分類可分為：分類可分為：1

5、.陶瓷封裝陶瓷封裝 2.塑膠封裝塑膠封裝1.陶瓷封裝陶瓷封裝(ceramic package)：適於特殊用途適於特殊用途之之ic(例：高頻例：高頻用、軍事通訊用、軍事通訊用用)。黑膠黑膠-ic透明膠透明膠-ic2.塑膠封裝塑膠封裝(plastic package)： 適於大量生產(chǎn)、為目前主流適於大量生產(chǎn)、為目前主流(市佔(zhàn)率大市佔(zhàn)率大 約約90 %)。ic封裝製程是採(cǎi)用轉(zhuǎn)移成型封裝製程是採(cǎi)用轉(zhuǎn)移成型 ( transfer molding)之方法，以熱固性環(huán)氧樹脂之方法，以熱固性環(huán)氧樹脂(epoxy molding compound：emc)將黏晶將黏晶(da)、銲線、銲線(w/b)後之導(dǎo)線架後之

6、導(dǎo)線架(l/f)包覆起來。包覆起來。封膠製程類似塑膠射出成形封膠製程類似塑膠射出成形( plastic injection molding)，是利用一立式射出機(jī)，是利用一立式射出機(jī)(transfer press)將溶化的環(huán)氧樹脂將溶化的環(huán)氧樹脂(epoxy)壓入中間置放著壓入中間置放著l/f的模穴的模穴(cavity)內(nèi)，待其內(nèi)，待其固化後取出。固化後取出。 materiallead frameepoxy molding compoundic塑膠封裝材料為塑膠封裝材料為熱固性環(huán)氧樹脂熱固性環(huán)氧樹脂 (emc)其作用為填充模穴其作用為填充模穴(cavity)將導(dǎo)線架將導(dǎo)線架(l/f)完全包覆，使

7、銲線好完全包覆，使銲線好的晶片有所保護(hù)。的晶片有所保護(hù)。lead frame稱為稱為導(dǎo)線架或?qū)Ь€架或釘架，其釘架，其目的是在承載晶片及銲金線用，使目的是在承載晶片及銲金線用，使信號(hào)得以順利傳遞，而達(dá)到系統(tǒng)的信號(hào)得以順利傳遞，而達(dá)到系統(tǒng)的需求。需求。所謂所謂ic封裝封裝( ic package )就是將就是將ic晶晶片片(ic chip)包裝起來，其主要的功能與包裝起來，其主要的功能與目的有：目的有： 一、保護(hù)晶片避免受到外界機(jī)械或一、保護(hù)晶片避免受到外界機(jī)械或 化學(xué)力量的破壞與污染。化學(xué)力量的破壞與污染。 二、增加機(jī)械性質(zhì)與可攜帶性。二、增加機(jī)械性質(zhì)與可攜帶性。熱固性環(huán)氧樹脂熱固性環(huán)氧樹脂(e

8、mc)金線金線(wire) l/f 外引腳外引腳(outer lead)l/f 內(nèi)引腳內(nèi)引腳(inner lead)晶片晶片(chip)晶片托盤晶片托盤(die pad)產(chǎn)品尾端產(chǎn)品尾端產(chǎn)品表面產(chǎn)品表面產(chǎn)品邊綠產(chǎn)品邊綠產(chǎn)品前端產(chǎn)品前端產(chǎn)品轉(zhuǎn)角產(chǎn)品轉(zhuǎn)角pin 1釘腳釘腳腳尖腳尖 釘架釘架 肩部肩部ejector pin mark所謂去膠，是指利用機(jī)械模具將大腳間的廢膠去除；所謂去膠，是指利用機(jī)械模具將大腳間的廢膠去除；亦即利用沖壓的刀具（亦即利用沖壓的刀具（punch）去除掉介於膠體）去除掉介於膠體（package）與障礙槓（）與障礙槓（dam bar）之間的多餘膠體。）之間的多餘膠體。dam

9、bar去膠位置去膠位置去緯是指利用機(jī)械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導(dǎo)線架去緯是指利用機(jī)械模具將大腳間金屬連接桿切除。由於導(dǎo)線架（lead frame）內(nèi)腳（）內(nèi)腳（inner lead）已被膠餅（）已被膠餅（compound）固定於固定於package裡，利用裡，利用punch將將dam bar切斷，使外腳（切斷，使外腳（out lead）與內(nèi)部線路導(dǎo)通，成為單一通路而非相互連接。）與內(nèi)部線路導(dǎo)通，成為單一通路而非相互連接。去緯位置去緯位置外腳位置外腳位置將已完成蓋（將已完成蓋（mark）製）製程的程的lead frame，以沖，以沖模的方式將聯(lián)結(jié)桿（模的方式將聯(lián)結(jié)桿（tie bar）切除

10、，使）切除，使package與與lead frame分開，方分開，方便下一個(gè)製程。便下一個(gè)製程。tie bar將已去框（將已去框（singulation）package之之out lead以連以連續(xù)沖模的方式，將產(chǎn)品腳續(xù)沖模的方式，將產(chǎn)品腳彎曲成所要求之形狀。彎曲成所要求之形狀。f/s產(chǎn)品之分別，在傳統(tǒng)產(chǎn)品之分別，在傳統(tǒng)ic加工中，依照腳的加工中，依照腳的型狀來區(qū)分有以下幾種：型狀來區(qū)分有以下幾種：1. 引腳插入型：以引腳插入型：以p-dip（p1）為主。為主。2.海鷗型：以海鷗型：以qfp、tsop、 tssop、 sop 、lqfp等產(chǎn)品為主。等產(chǎn)品為主。3.j型腳：以型腳：以plcc、soj等產(chǎn)品為主。等產(chǎn)品為主。 入出料主要是將導(dǎo)線架入出料主要是將導(dǎo)線架（ lead frame）由物料）由物料 盤盤（magazine）送上輸送架）送上輸送架（bar or bridge）進(jìn)入模具）進(jìn)入模具內(nèi)做沖切；在機(jī)檯中，入出內(nèi)做沖切；在機(jī)檯中，入出料機(jī)構(gòu)的夾具動(dòng)作大多以氣料機(jī)構(gòu)的夾具動(dòng)作大多以氣壓作動(dòng)壓作動(dòng)。magazine f/sf/s入料機(jī)構(gòu)和入料機(jī)構(gòu)和d/td/t的入料機(jī)構(gòu)大致相同，均以的入料機(jī)構(gòu)大致相同，均以mag