ASM自動(dòng)焊線機(jī)培訓(xùn)

1、自動(dòng)焊線機(jī)培訓(xùn)目錄一、鍵盤功能簡(jiǎn)介：- 2 -1、鍵盤位置：- 2 -2、常用按鍵功能簡(jiǎn)介：- 2 -二、主菜單（main）介紹：- 3 -三、機(jī)臺(tái)的基本調(diào)整- 3 -1、編程：- 3 -2、校準(zhǔn)pr（重做圖像）：- 5 -3、升降臺(tái)的調(diào)整（料盒部位）：- 6 -四、更換材料時(shí)調(diào)機(jī)步驟：- 6 -1、調(diào)用程序:- 6 -2、軌道微調(diào)：- 6 -3、支架走位調(diào)整：- 7 -4、pr編輯（改pr）：- 7 -5測(cè)量焊接高度（做瓷嘴高度）：- 7 -6、焊接參數(shù)和線弧的設(shè)定:- 7 -（1）設(shè)定線弧模式- 7 -（2）設(shè)定基本焊接參數(shù)- 8 -五：常見(jiàn)品質(zhì)異常分析：- 9 -1、虛焊、脫焊：- 9

2、-2、焊球變形：- 9 -3、錯(cuò)焊、位置不當(dāng)：- 9 -4、球頸撕裂：- 9 -5、拉力不足：- 9 -6、斷線- 9 -六、更換磁嘴：- 9 -七、常見(jiàn)錯(cuò)誤訊息：- 10 -八、注意事項(xiàng)：- 10 -1、溫度設(shè)定：220-350之間（一般設(shè)定為）- 10 -2、在auto bond menu下必須開(kāi)啟之功能：- 10 -3、保持軌道清潔，確保送料順暢。- 10 -一、鍵盤功能簡(jiǎn)介： 1、鍵盤位置：wire feed thread wire f4helpf5f1f6f2f7f3corbndwclmppanlgtprevclpsolnextctrtsrefozoominx789aimmainim

3、edwireimhmedpro/ctkedvllnewpgldpgm456bompgupomedloopomhmchgcapclrtkdmbndbond123insp pgdndelstopshiftshiftlock0numenter 2、常用按鍵功能簡(jiǎn)介：數(shù)字09 進(jìn)行數(shù)據(jù)組合之輸入 移動(dòng)菜單上下左右之光標(biāo)wire feed 金線輪開(kāi)關(guān) thread wire 導(dǎo)線管真空開(kāi)關(guān)shift 上檔鍵 wc lmp 線夾開(kāi)關(guān)shift+pan lgt 工作臺(tái)燈光開(kāi)關(guān) efo 打火燒球鍵inx 支架輸送一單元 shift+im 左料盒步進(jìn)一格main 直接切至主目錄 shift+im 左料盒步退一格

4、 shift+im hm 換左邊料盒 shift+om 右料盒步進(jìn)一格shift+om 右料盒步退一格 ed loop 切換至修改線弧目錄shift+om hm 換右邊料盒 chg cap 換瓷咀shift+clr tk 清除軌道 bond 直接進(jìn)入自動(dòng)作業(yè)畫面dm bnd 切線 del. 刪除鍵stop 退出/停止鍵 enter 確認(rèn)鍵shift+ctct sr 做瓷咀高度 ld pgm 調(diào)用焊線程序二、主菜單（main）介紹：在自動(dòng)界面下，數(shù)字鍵的的說(shuō)明：自動(dòng)焊線：?jiǎn)尾胶妇€：焊一單元：焊一支架：切線：補(bǔ)線：金球校正注：。更換磁嘴后需校準(zhǔn)磁嘴(chg cap)并測(cè)量高度。穿線燒球后需切線。0

5、setup menu （設(shè)定菜單）1teach menu （編程菜單）2auto bond （自動(dòng)焊線）3parameter （參數(shù)）4wire parameter （焊線參數(shù)）5show statistics （顯示統(tǒng)計(jì)資料）6wh menu （工作臺(tái)菜單）7wh utility （工作臺(tái)程序）8utility （程序）9disk utility （磁盤程序） 三、機(jī)臺(tái)的基本調(diào)整1、編程：當(dāng)在磁盤程序disk utilities中，無(wú)法找到所需適用的程序時(shí)，就必須重新建立新的程序，在新編程序之前必須將原用程序清除掉（在main1.teach5.delete programastop），方可建

6、立新程序。新程序設(shè)定是在main1.teach 1.teach program中進(jìn)行，其主要步驟如下：設(shè)置參考點(diǎn)（對(duì)點(diǎn)）：mainteach1.teach program1teach alignmententer設(shè)單晶2個(gè)點(diǎn)，雙晶3個(gè)點(diǎn)編輯圖像黑白對(duì)比度做pr: 用上下箭頭調(diào)節(jié)亮度時(shí)，其中的表示（：threshold閾值，：cdax直射光，：side側(cè)光，：b_cax混合光）其中我們只調(diào)整第和第項(xiàng)的直射光和側(cè)光即可。1adjust image 按上下箭頭調(diào)節(jié)亮度（1.2.3.4)，直到二焊點(diǎn)全白，四周為黑時(shí) ·做pr時(shí)需調(diào)整范圍，具體步驟如下：在當(dāng)前菜單下3.template（模板）

7、確認(rèn)后輸入11（11表示自定義大?。〆nter通過(guò)上下左右鍵調(diào)整左顯示器選擇框至范圍正好框選兩個(gè)電極，上下的范圍可稍大一點(diǎn)enter0.load pattern（加入模板）系統(tǒng)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至下一界面（自動(dòng)編線界面）焊線設(shè)定（編線）： 在圖像對(duì)比度設(shè)定完畢并選完模板范圍后會(huì)自動(dòng)跳轉(zhuǎn)至239.autoteach wire（自動(dòng)編線）頁(yè)面，把十字線對(duì)準(zhǔn)晶片的b電極中心enter將十字線對(duì)準(zhǔn)支架正極中心 enter（完成第一條線的編輯）；把十字線對(duì)準(zhǔn)晶片的e電極（意為第二條線的第一焊點(diǎn)）中心 enter將十字線對(duì)準(zhǔn)負(fù)極的二焊點(diǎn)中心 。.復(fù)制主菜單main下teach2.step & repeat(

8、把nore改為ahead)選擇1出現(xiàn)no. of repeat rows 1對(duì)話框時(shí)（表示重復(fù)行數(shù)）enter出現(xiàn)no of repeat cols 1對(duì)話框時(shí)（表示重復(fù)列數(shù)）.做瓷咀高度（測(cè)量高度）main3. parameters2.refereme parametersstop返回主菜單.一焊點(diǎn)脫焊?jìng)蓽y(cè)功能開(kāi)關(guān)設(shè)定main4.wire parametersa.edit non-stick detection 0.1st bond non-stick deteck1.2nd bond non-stick deteck 按f1按上下箭選allr把y改為nstop返主菜單。 2、校準(zhǔn)pr（重做

9、圖像）： pr校正必須在有程序的情況下才能進(jìn)行，當(dāng)我們?cè)诤妇€途中出現(xiàn)搜索失敗或pr不良時(shí)，有必要重新校正圖像對(duì)比度（即pr光校正）。它所包含以下3個(gè)步驟： 焊點(diǎn)校正（對(duì)點(diǎn)）：進(jìn)入main 1 .teach4.edit program1teach alignment中針對(duì)程序中的每一個(gè)點(diǎn)進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)校正。 pr光校正(做光)：焊點(diǎn)校正以后，進(jìn)入2.teach 1st pr中對(duì)pr光進(jìn)行校正：即對(duì)程序中的每一個(gè)點(diǎn)進(jìn)行黑白對(duì)比度的調(diào)整。 焊線次序和焊位校正： 焊點(diǎn)和pr光校正完畢后，進(jìn)入9.auto teach wire 中，對(duì)程序中的焊線次序和焊線位置進(jìn)行校正。3、升降臺(tái)的調(diào)整（料盒部位）： 進(jìn)入ma

10、in.wh menu.dependent offset1.adjust進(jìn)行調(diào)整：0. 調(diào)整步數(shù)（數(shù)值越大，每次調(diào)整的幅度就越大，默認(rèn)為10）當(dāng)進(jìn)入此項(xiàng)時(shí)，左升降臺(tái)自動(dòng)復(fù)位至預(yù)備位，此時(shí)左第一料盒的第一軌道應(yīng)該正對(duì)機(jī)臺(tái)軌道入口，且應(yīng)比機(jī)臺(tái)軌道略高！1l y- elev work 左升降臺(tái)料盒之y 方向調(diào)整2l z- elev work 左升降臺(tái)料盒之z方向調(diào)整3r y- elev work 右升降臺(tái)料盒之y方向調(diào)整4r z- elev work 右升降臺(tái)料盒之z方向調(diào)整四、更換材料時(shí)調(diào)機(jī)步驟：正常換單時(shí)，首先了解芯片及支架型號(hào)后再按照以下步驟進(jìn)行調(diào)機(jī)：1、調(diào)用程序:進(jìn)入main9 disk ut

11、ilities0. hard disk program1.load bond program用上下箭頭選擇適合機(jī)種的程序enterastop 。2、軌道微調(diào)：main6.wh menu5.device dependent offset1. adjust9. tracka （調(diào)整時(shí)應(yīng)先用上下鍵打開(kāi)壓板，再用左右鍵調(diào)整寬度。）3、支架走位調(diào)整：按inx鍵（位置在右鍵盤最右上方）送一片支架到壓板中在main6.wh menu3.fine adjust1.adjust indexer offset回車后，按左右箭頭調(diào)節(jié)支架位置，（上下箭頭為壓板打開(kāi)/關(guān)閉）調(diào)節(jié)完第一個(gè)單元后按enter按a以繼續(xù)調(diào)節(jié)第

12、二個(gè)單元（調(diào)法同上），保證每個(gè)單元走位均勻便ok。4、pr編輯（改pr）：進(jìn)入main1.teach4.edit program中做1、2、9三項(xiàng)（1項(xiàng)對(duì)點(diǎn)、2項(xiàng)做光、9項(xiàng)編線）。5測(cè)量焊接高度（做瓷嘴高度）：在main3.parameter2.refernce parameter中，分別做好每個(gè)點(diǎn)的焊接高度。6、焊接參數(shù)和線弧的設(shè)定:完成前面5項(xiàng)后，首先焊接一片材料進(jìn)行首檢，再根據(jù)材料的實(shí)際情況設(shè)定焊接相關(guān)參數(shù)或線弧。（1）設(shè)定線弧模式 main43項(xiàng)：設(shè)定線弧模式，一般用q型按鍵盤ed loop鍵，設(shè)定線弧參數(shù)。2.loop height（manu）線弧高度調(diào)節(jié)；3.reverse hei

13、ght線弧反向高度,4.reversedistance/angle線弧反向角度調(diào)節(jié)。.弧度調(diào)整：1. group type弧型 1 q2. loop height(manu 弧高度 10 mil3. reverse height反向高度 28 manu4. reverse distance(%)反向距離 705. reverse distance angle反向角度 -106. lht correction/scale os弧線松緊 15 02 lh 表示弧高度3 rh 表示反向高度4 rd 表示反向距離5 eda表示反向角度注： 2、調(diào)整弧形高度，數(shù)值越大則越高3、4、5調(diào)整弧形，需配合調(diào)整

14、6、的數(shù)值越大則線越松進(jìn)入main3.parameter4(q)auto loop5.engineering loop control（2）設(shè)定基本焊接參數(shù)main31項(xiàng)：設(shè)定基本焊接參數(shù)具體說(shuō)明如下：.時(shí)間、功率、壓力設(shè)定進(jìn)入main4wire parameter-2 edit bond parameters0 edit time 1 一焊時(shí)間 1 edit time 2 二焊時(shí)間2 edit power 1 一焊功率3 edit power 2 二焊功率4 edit force 1 一焊壓力 5 edit force 2 二焊壓力6 edit contact time 1 一焊接觸時(shí)間7

15、edit contact time 2 二焊接觸時(shí)間8 edit contact power 1 一焊接觸功率9 edit contact power 2 二焊接觸功率a edit contact force 1 一焊接觸壓力b more 更多b more0 edit contact force 2 二焊接觸壓力1 edit standby power 1 一焊等待功率2 edit standby power 2 二焊等待功率 .溫度設(shè)定：進(jìn)入main.parameter.bond parameter8.heater control0.heater setting0. select heate

16、r 選擇預(yù)溫或者焊溫1. set temperature設(shè)定溫度 240 deg .打火高度設(shè)定：進(jìn)入main.parameters0.bond parameters.fire level (回車后再按a確認(rèn)，目測(cè)磁嘴和打火桿相對(duì)位置，磁嘴應(yīng)位于打火桿右上方到左右) 如圖：注：打火高度如不符合第項(xiàng)所述，則通過(guò)上下鍵調(diào)整磁嘴高度直至完成，回車確認(rèn)。.打火參數(shù)及金球大小設(shè)定：wire size線徑8gap wide worming volt打火電壓 4800efo current(*0.01)打火電流 4800 ma4 efo time打火時(shí)間 800 進(jìn)入main3.parameters0.bo

17、nd parameters.efo contol0.efo parameters見(jiàn)其附屬菜單： 五：常見(jiàn)品質(zhì)異常分析：1、虛焊、脫焊：查看時(shí)間time、功率power、壓力force是否設(shè)定正確，預(yù)備功率是否過(guò)低，搜索壓力是否過(guò)小或兩個(gè)焊點(diǎn)是否壓緊等。atime （時(shí)間）：一般在8-15ms之間。bpower （功率）：第一焊點(diǎn)一般25-50之間。第二焊點(diǎn)一般80-100之間。cforce （壓力）：第一焊點(diǎn)一般35-65之間。 第二焊點(diǎn)一般100-120之間。2、焊球變形：第二焊點(diǎn)是否焊上或焊接功率是否設(shè)得過(guò)大，燒球時(shí)間或線尾是否設(shè)得過(guò)長(zhǎng)， 支架是否壓緊或瓷嘴是否過(guò)舊？3、錯(cuò)焊、位置不當(dāng)：焊

18、接程序和pr是否有做好，焊點(diǎn)同步是否設(shè)定正確，搜尋(search)范圍是否設(shè)得太大等?4、球頸撕裂：檢查功率壓力是否設(shè)得過(guò)大， 支架是否壓緊？或者適當(dāng)減小接觸功率，瓷嘴是否破裂或用得太久？5、拉力不足：焊點(diǎn)功率、壓力是否設(shè)得太大，支架有否壓緊，瓷嘴是否已超量使用而過(guò)舊？6、斷線六、更換磁嘴： 需在主菜單界面下更換，將扭力扳手放在1.5公斤力矩下，松開(kāi)磁嘴定位螺絲，取下磁嘴，左手用鑷子將磁嘴放于磁嘴上表面與換能器上表面持平狀態(tài)，用扭力扳手上絲時(shí)應(yīng)旋轉(zhuǎn)用力，不可前推，換完磁嘴后，校準(zhǔn)磁嘴按cha cap鍵，依提示校準(zhǔn)后，再做一下瓷嘴高度，然后穿線，再按efo鍵燒球。進(jìn)入焊線作業(yè)前要進(jìn)行切線！注意看bqm 阻抗值