硅酸鈣粉體材料性能表征的檢測分析技術(shù)及應(yīng)用研究進展

1、 硅酸鈣粉體材料性能表征的檢測分析技術(shù)及應(yīng)用研究進展硅酸鈣粉體材料性能表征的檢測分析技術(shù)及應(yīng)用研究進展李幫漢（長沙理工大學(xué)化學(xué)與生物工程學(xué)院，長沙 41000）摘要：礦物填料在改善成紙性能、降低生產(chǎn)成本與能耗方面的優(yōu)勢使其廣泛應(yīng)用于造紙工業(yè)中。多孔硅酸鈣以其粒徑較大，粒子呈聚集體結(jié)構(gòu)等特點，作為造紙?zhí)盍峡娠@著提高成紙松厚度；由于具有良好的阻燃性能，可采用漿內(nèi)添加和涂布方式生產(chǎn)具有阻燃性能的紙張。關(guān)鍵詞：多孔硅酸鈣；高填料；濕部特性；阻燃紙。Calcium silicate powder material performance characterization testing analysis

2、 technology and application research progressBangHan LiABSTRACT Mineral filler in improving the paper performance, reduce the production cost and energy consumption advantages make it widely used in papermaking industry.Porous calcium silicate with its particle size is larger, particles aggregate st

3、ructure etc, as papermaking filler can significantly improve the paper thickness;Because has a good flame retardant performance, can use intracytoplasmic add and coating method has the properties of flame retardant paper production。Key words:Porous calcium silicate;High packing;Wet end features;Flam

4、e retardant paper.1 多孔硅酸鈣造紙?zhí)盍系谋碚髋c評價填料的物理化學(xué)特性對造紙濕部與成紙性能影響很大。多孔硅酸鈣作為一種潛在的新型填料，其特性尚不清楚。因此，本章主要對該填料進行表征，通過對該填料制備工藝的了解，從造紙工業(yè)對填料的特性要求出發(fā)，對硅酸鈣的物理特性、化學(xué)成分、微觀形貌以及熱穩(wěn)定性方面進行表征，并以此為依據(jù)對填料的潛在優(yōu)勢和劣勢進行分析與評價，為產(chǎn)品工藝的改進和產(chǎn)品性能的改善提供參考。1.1性能表征1.1.1主要檢測儀器為了便于分析新型多孔硅酸鈣填料的物理特性，實驗以造紙常用填料沉淀碳酸鈣和研磨碳酸鈣為對比對進行分析與評價。主要設(shè)備及儀器如下：設(shè)備型號生產(chǎn)廠家X-射

5、線衍射儀D8 AdvanceBruker掃描電子顯微鏡JSM-6400JEOL透射電鏡JEOL 2011JEOLBET比表面積儀Belsorp-MaxBEL JAPAN INC馬爾文激光粒度分析儀Mastersizer-2000英國馬爾文儀器公司白度ELREPHOLorentzen & Wettre熱重分析儀STA409PC德國 NETZSCH1.1.2物理性能分析 采用馬爾文激光粒度儀測定填料平均粒徑，測定方法參考用戶手冊（英文版）進行。測定時，采用蒸餾水作為分散介質(zhì)，攪拌速度為轉(zhuǎn)分，取次測定的平均值作為樣品的平均粒徑。填料的比表面積采用日本公司的比表面積測定儀進行測定。將樣品在預(yù)處

6、理小時，采用氮氣吸附法測定樣品比表面積。填料粉體白度參考標準（Brightness of clay and other mineral pigments（d/0°diffuse），采用白度計進行測定。填料游離水分的測定方法參考標準進行。的測定參考中華人民共和國化工行業(yè)標準（工業(yè)重質(zhì)碳酸鈣）進行。沉降體積的測定：取的具塞量筒（最小刻度），取絕干填料樣品置入具塞量筒中，加少量水浸泡左右，再加水至刻度線處。用力來回震蕩，最后在室溫下靜止，記錄樣品在具塞量筒中所占的體積。沉降物的體積與樣品質(zhì)量比值即為樣品的沉降體積。1.1.3形貌分析 采用掃描電子顯微鏡（SEM）觀察填料表面形貌。將處理前后

7、的樣品進行噴碳處理，采用二次電子成像模式對填料表面進行觀察，獲取圖像時采用的加速電壓為，電子束電流范圍為。對填料表面元素分布進行分析時，先對填料樣品所含有元素進行能譜分析，然后采用面掃描模式繪制填料元素分布地圖。能譜分析條件為：加速電壓15kV，束流1.5nA，工作距離為14nm。采用Gatan Digital Micrograph)軟件收集獲取圖像。 采用透射電鏡（Transmission Electron Microscope,TEM）觀察樣品的微觀結(jié)果與晶體衍射情況。制備樣品時，將填料放在涂有碳膜的超細銅網(wǎng)上，用JEOL2011-Scanning對樣品進行觀察。1.1.4化學(xué)成分 處理后

8、的硅酸鈣樣品粉末射線衍射采用光譜儀進行測定。X射線源是一個密封的的銅射線管，操作電壓為40kV，電流為30mA。Peltier制冷固體探測器Si(Li)，能量范圍為1-60KeV。掃描范圍為5-90°2，掃描速度為0.02°秒。采用儀器配套程序EVA（Bruker）收集并處理原始數(shù)據(jù)，采用和對物相組成進行分析。1.1.5TG-DSC分析采用同步熱分析儀測定填料的熱穩(wěn)定性能，并可獲得硅酸鈣樣品的TG-DSC曲線圖。測定時，空坩堝進行基線校正，測定溫度由室溫升至950，升溫速率為10K/min，N2氛圍，其流速為60-70ml/min。1.2多孔硅酸鈣造紙?zhí)盍系男阅茉u價1.2.

9、1多孔硅酸鈣填料的性能 表1-2列出了FACS填料與對比GCC填料和PCC填料的一些物理特性。硅酸鈣填料與GCC和PCC相比，其平均粒徑較大，為21.6，但是粒徑分布較窄，介于GCC與PCC之間。填料的粒徑與粒徑分布對成紙性能有一定影響。普通造紙?zhí)盍系牧揭话銥?-8，較窄的粒徑分布有助于改善成紙的光學(xué)性能，而粒徑分布較寬時，由于提高了粒子之間的包裹能力，故有利于改善成紙強度性能；當填料種類和表面形貌相似時，較大的粒徑會對紙張的不透明度和白度產(chǎn)生負面影響。較大粒徑的填料用于高速紙機還可能造成濕部設(shè)備和成形網(wǎng)的磨損。有研究表明，填料的磨耗值約為1.2-6.0mg/2000次，其磨耗值低于GCC填

10、料。較低的磨耗有利于減少填料粒子對設(shè)備和管路的磨損，可使其應(yīng)用于高速造紙機。另外，該填料的篩余值約為2.8%-2.95%，遠高于造紙?zhí)盍夏亢Y余物含量要求上限（0.2%），這可能是填料樣品粒徑偏大或含有難以解離的團聚大粒子所致。表1-2硅酸鈣填料與碳酸鈣填料的物理特性填料特性多孔硅酸鈣GCCPCC平均粒徑,um21.64.42.7粒徑分布1.414.31.29相對密度，g/cm31.3-1.42.4-2.62.6-2.9堆積密度,g/cm30.311.100.52比表面積,m2/g1212.411.6白度,%ISO91.592.496.4pH9.79.29.7水分，%7.230.041.45灼燒

11、損失（525°）10.1700沉降體積，ml/g5.61.62.8 多孔硅酸鈣填料區(qū)別于其他普通填料的另一個重要特征是填料的密度。傳統(tǒng)造紙?zhí)盍?，如碳酸鈣，高嶺土，滑石粉等，其密度在2.6-2.9g/cm3之間，而FACS填料的密度只有約1.3g/cm3，遠低于常規(guī)造紙?zhí)盍稀．敿垙執(zhí)盍虾肯嗤瑫r，若填料的粒徑不變，選用更高密度的填料有利于提高紙張的強度性能，因為填料粒子數(shù)目減少了，這意味著填料粒子對纖維鍵合的破壞能力有所減弱。然而，粒徑相同時，低密度的填料由于在相同填料含量下提高了填料粒子的數(shù)目，產(chǎn)生了更多的纖維空氣填料界面，有利于提高紙張的光散射性能。如果為了改善低密度填料對紙張強度

12、的負面影響，提高填料粒徑是一種選擇，但卻會以損失紙張的不透明度和印刷適性為代價。填料的堆積密度的不同主要與填料粒徑，粒徑分布和表面形貌有關(guān)。當填料密度相近時，平均粒徑越大，粒徑分布越窄，其堆積密度就越小，反之亦然。從1-2表中可以看出，硅酸鈣填料的堆積密度低于碳酸鈣填料，僅為0.31g/cm3。較低的堆積密度意味著填料的包裹能力較弱，因而有利于成紙松厚度和光散射性能的提高。 高比表面積是多孔硅酸鈣填料的顯著特征。BET結(jié)果表明，多孔硅酸鈣的比表面積為121m2/g，平均孔徑為22.63nm，其比表面積明顯高于常規(guī)造紙?zhí)盍希s2-15m2/g）。填料比表面積高有利于改善加填紙的光散射系數(shù)和加填紙

13、張的油墨吸收性，但是卻會破壞纖維與纖維的結(jié)合，同時增加施膠劑等化學(xué)品的用量。雖然FACS具有較大的粒徑，但是其高的比表面積對紙張光散射的貢獻會對大粒徑對光散射造成的光散射負面影響做出補償。 填料的白度對成紙白度的影響很大。對比可知，多孔硅酸鈣填料與GCC填料的白度相近，但卻低于PCC填料。這可能是因為合成硅酸鈣時所用的CaO的白度和純度不高所導(dǎo)致的。然而，作為粉煤灰提取氧化鋁后得到的副產(chǎn)物，F(xiàn)ACS填料的白度明顯高于粉煤灰白度（通常低于30%ISO），這就使得粉煤灰轉(zhuǎn)化為造紙?zhí)盍铣蔀榱丝赡堋?由于一般粉體填料的水分含量（約0.1&-2%）低于純纖維抄造的紙張的水分含量（約5%-8%），

14、所以添加造紙?zhí)盍嫌欣诟纳谱罱K成紙的干度。與PCC和GCC相比，硅酸鈣填料游離水含量高達約7%，遠高于常規(guī)填料，可能與填料表面的多孔性及化學(xué)組成有關(guān)。當紙張中FACS填料含量較高時，可能會造成紙張返潮問題。另外，硅酸鈣在525下的灼燒損失為10.17%，這主要與填料所含有的結(jié)合水有關(guān)。填料的沉降體積關(guān)系到實際生產(chǎn)過程中填料的分散與輸送性能。通過對比可知，硅酸鈣的沉降體積高于GCC和PCC填料，說明該填料的分散性能較好，并且有利于填料的均勻輸送。1.2.2XRD分析圖1-1FACS填料的XRD衍射圖譜 因此，可以看出，采用硫酸雖可達到降低填料漿液pH的目的，但會引入部分雜質(zhì)硫酸鈣，或者說該產(chǎn)品更

15、像是一種復(fù)合填料。由于樣品中的水化硅酸鈣結(jié)晶程度不高，因此很難分析樣品中水化硅酸鈣與硫酸鈣的的比例。在生產(chǎn)制備較為純凈的水化硅酸鈣樣品時，有研究報道采用鹽酸來降低填料漿液pH。但需要注意的是，采用鹽酸降低時，對填料物理化學(xué)特性也會產(chǎn)生一定的影響，研究表明，水化硅酸鈣懸浮液中Ca2+的溶出率、填料吸油值以及比表面積會隨著pH的降低而升高，而C-S-H的Ca/Si、懸浮液固含量以及粒子表面多孔性特征隨著pH的降低而有所下降。當然，如果采用清水對合成的水化硅酸鈣進行多次洗滌，雖然可避免各種離子的影響，但卻會消耗大量的水資源，會導(dǎo)致生產(chǎn)成本的提高。1.2.3表面形貌 填料粒子的形態(tài)通常可以分為兩類，即

16、離散體和聚集體。GCC,PCC與硅酸鈣填料的表面形貌如上圖。GCC填料顯示單個粒子離散，塊狀的特點，而PCC填料粒子由許多粒徑約為0.5um的偏三角面體的碳酸鈣粒子組成的聚集體形態(tài)。多孔聚集體表面具有明顯的層狀結(jié)構(gòu)，而層與層之間的相互搭接形成蜂窩多孔的表面，該無規(guī)則形貌與晶體有所不同。因此，可知該形貌粒子結(jié)晶程度或者有序度不高2 多孔硅酸鈣在造紙中的應(yīng)用前景 2.1 多孔硅酸鈣在高填料紙中的應(yīng)用前景2.1.1 高填料紙的開發(fā)所面臨的挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢2.1.1.1 高填科紙的定義與開發(fā)現(xiàn)狀 通常所指的高填料紙應(yīng)該是以機制紙范疇為對象，其紙張中的無機礦物粉體含量超過傳統(tǒng)同類紙張中填料含量范圍的紙。世

17、界造紙工業(yè)強國早已開始進行有關(guān)提高紙張?zhí)盍虾康难芯?，井出臺了一些導(dǎo)向性的規(guī)劃。在2010年，美國制定的林產(chǎn)品工業(yè)技術(shù)規(guī)劃中對未來林產(chǎn)品工業(yè)的研究需求中提出了開展功能性高填料紙的研究，并將此作為中期研究目標。最終目標是進一步提高紙幅進入烘干部的干度到65(該指標還需要其他方法共同實現(xiàn))，其成紙緊度不能提高，最好能提高松厚度并且在提高填料含量的同時對成紙平滑度和其他物理強度性能以及對紙機運行性能方面不能有負面影響。加拿大，芬蘭等國家在近幾年也紛紛開展了有關(guān)高填料紙技術(shù)的研究。例如加拿大林產(chǎn)品創(chuàng)新研究中心所制造的新一代高填料印刷紙(Next generation paper)其填料含量可達50。一

18、些著名的化學(xué)品公司，如Nalco(納爾科)公司的FilIerTEK技術(shù)可使成紙?zhí)盍虾刻岣呶鍌€百分點而對紙張強度，光學(xué)性能以及印刷適性等重要性能沒有負面影響。該技術(shù)通過填料的預(yù)絮聚控制絮聚體粒徑與分布和絮聚體穩(wěn)定性來降低填料對成紙的負面影響。美國特種礦物公司的Fulfill技術(shù)，通過調(diào)控填料表面形態(tài)和聚集體形態(tài)，開發(fā)出了多套加填技術(shù)，可在原有生產(chǎn)條件下使紙張中的填料含量有不同程度地提高同時成紙的物理性能，紙料的留著性能，濾水性能及紙機的運行性等方面也得到了改善。雖然我國許多紙廠通過各種方法來提高紙張?zhí)盍虾?，但只有少?shù)紙廠可使紙張中的填料含量達到30以上。2.1.1.2：開發(fā)高填料紙需要解決的

19、矛盾(1)提高填料含量與成紙性能的矛盾 提高紙張中的填料含量通?？筛纳萍垙埞鈱W(xué)性能表面性能以及印刷適性。但填料在粒徑與粒徑分布、微觀形貌、比表面積等物理性質(zhì)方面的差異。對最終紙產(chǎn)品性能的影響也不盡相同。例如，使用偏三角面體的沉淀碳酸鈣(PCC)唷利于提高成紙松厚度和挺度，而滑石粉可降低成紙的透氣度等。另外，紙張的裂斷長，表面強度會隨著填料用量的提高而大幅降低在高填料含量下尤其明顯。有時為了保證填料的高留著率而提高助留劑用量，又易造成纖維一填料，填料一填料之間過度絮聚導(dǎo)致成紙勻度下降的問題；另外，由于填料比表面積通常高于纖維，所以提高填料用量還需要考慮施膠障礙的問題。所以，在提高填料用量的同時，

20、如何減少填料對成紙性能的負面影響，尤其是對成紙強度性能的影響是制約高填料紙發(fā)展的主要瓶頸，這也是開發(fā)高填料紙的關(guān)鍵之一。(2)提高填料含量與附加成本增加的矛盾 雖然用填料取代纖維可顯著降低成本，但為維持高填料紙的紙張強度，漿料的打漿度必定要高于常規(guī)漿料打漿水平，并且為保證填料的留著率，可能還需要采用質(zhì)量和性能更好的化學(xué)品，這些附加成本的增加與用填料替代部分纖維所造成的成本和能耗的降低需要有個權(quán)衡和評價，這也是開發(fā)高填料紙時應(yīng)給予必要重視。(3)提高填料含量(加填量)與濕部化學(xué)控制的矛盾 在相同留著水平下，要增加紙張?zhí)盍虾勘厝灰岣呒犹盍?，但加填量的提高意味著更多的填料會流失到白水中。由于填?/p>

21、的比表面積通常比纖維大，所以更多的施膠劑和染料等化學(xué)助劑會被填料粒子優(yōu)先吸附，即使是現(xiàn)有的留著水平(6070)也會流失大量的化學(xué)品，這些化學(xué)品隨白水在紙機濕部循環(huán)，導(dǎo)致白水負荷提高，從而產(chǎn)生濕部控制的問題。另外，白水的負荷過大，對白水的處理也是需要關(guān)注的問題。因此提高填料含量的關(guān)鍵在于提高填料的留著率，這不僅要通過優(yōu)化助留體系來實現(xiàn)，而且可能還需要通過其他技術(shù)方法，如填料的預(yù)絮聚技術(shù)，改變填料的加填方式等進一步改善填料的留著，從而降低白水負荷，穩(wěn)定紙機濕部參數(shù)。(4)提高填料含量與紙機運行性能的矛盾 在現(xiàn)有紙機運行條件下，提高填料含量會造成紙幅濕強度降低，影響紙機的運行性能。過度提高紙張中填料

22、含量，還可能會造成更多的填料粒子粘在壓榨部的毛毯上，增加了毛毯的清洗難度，同時還有可能在烘缸處(表面施膠前)出現(xiàn)掉粉問題。所以，開發(fā)高填料紙時應(yīng)充分考慮現(xiàn)有紙機裝備水平，并需要通過多方面技術(shù)創(chuàng)新來達到提高填料含量的目的。(5)提高填料含量與廢紙和損紙回用的矛盾 文化用紙?zhí)盍虾康闹饾u提高使得廢紙中的填料含量也會相應(yīng)地提高，而廢紙回用過程中涉及到碎漿、除渣、浮選等工藝流程，在此過程中填料以污泥的形式與其他雜質(zhì)大量流失在廢紙制漿系統(tǒng)之外，從而增加工廠排污成本并給環(huán)境帶來壓力。在浮選流程中添加抑制劑雖可以減少填料的流失，但是在廢紙漿料中保留過多的填料又需要考慮廢紙成紙性能，紙機濕部與紙機運行性能等問

23、題，所以紙張?zhí)盍虾恐鸩教嵘目臻g還需要依靠未來廢紙回用技術(shù)的進一步發(fā)展，以滿足生產(chǎn)成本，環(huán)境壓力的要求。另一方面，高填料紙的生產(chǎn)可能還需要考慮造紙系統(tǒng)損紙的處理。損紙的處理通常還要經(jīng)過碎漿，除渣等流程，此過程又會造成填料的損失，導(dǎo)致廢棄固體排放量的升高。從維持生產(chǎn)穩(wěn)定性方面講，高填料紙的生產(chǎn)更需要注重紙機的運行性能，否則上述問題可能又會抑制填料含量的提高。2.1.2多孔硅酸鈣作為造紙?zhí)盍系膽?yīng)用特性 與PCC相比，多孔硅酸鈣較大的粒徑有利于提高機械留著效果，其相對較大的孔隙率和比表面積可以使其更好地吸附于纖維和細小組分上，從而有利于提高總留著率。研究表明：加填漿料中未添加助留劑時，F(xiàn)ACS 的

24、留著率比 PCC 高近 10個百分點。當使用 CPAM 作為助留劑時，多孔硅酸鈣填料的留著性能與 PCC 相當，主要是由于 CPAM 對粒徑較小填料的留著效果更好。使用 CPAM/ 膨潤土雙元助留體系， CPAM 用量為0.08%，膨潤土用量為 0.1%時，紙料首程留著率達到 98%，比相同 CPAM 用量時單元體系的留著率要高 2.32%，且可顯著改善該填料的濾水性能。在成紙性能方面，由于多孔硅酸鈣粒徑較大，粒子呈聚集體結(jié)構(gòu)等特點，因此作為造紙?zhí)盍峡娠@著提高成紙松厚度。研究表明：當填料含量為 20% 時，多孔硅酸鈣加填紙的松厚度與空白樣（無填料）相比提高了 56.4%，而 PCC 加填紙僅提

25、高 9%，表明硅酸鈣在改善成紙松厚度方面優(yōu)勢明顯，因而可用于輕型紙的開發(fā)。此外，多孔硅酸鈣加填紙的強度性能也優(yōu)于PCC加填紙。正如前所述，硅酸鈣比表面積較高，容易造成對施膠劑的過度吸附，導(dǎo)致成紙施膠性能下降。隨著多孔硅酸鈣填料用量的增加，紙張的吸水量逐漸增加，相比于 PCC 和 GCC，多孔硅酸鈣加填紙所呈現(xiàn)的趨勢更為明顯。多孔硅酸鈣加填紙的吸水性較高，一方面可能是與多孔硅酸鈣本身表面粗糙、疏松多孔的形貌有關(guān)，另一方面是由于硅酸鈣加填紙具有較高的松厚度和較大的孔隙總體積。AKD 加入量為 0.4% 時，多孔硅酸鈣加填紙的 Cobb 吸水值與未添加 AKD 的相比，下降了 69.07%。由于吸水

26、性較高，多孔硅酸鈣加填紙的施膠效率較 PCC 和 GCC 加填紙要差。為了改善多孔硅酸鈣加填紙的施膠效率，對其進行了施膠性能優(yōu)化。當化學(xué)品添加順序和用量為：CS 用量為 1%、PAE 用量為 0.1%、CPAM 用量為 0.04%，多孔硅酸鈣加填紙的施膠效率較好，略低于 PCC 加填紙。多孔硅酸鈣填料用于膠版印刷紙時，填料較高的比表面積和較高的成紙松厚度會提高油墨的吸收性。這一方面有利于避免紙張的透印，另一方面，紙張的印刷密度相同時，油墨需求量較高。降低多孔硅酸鈣粒徑可以有效地減少油墨吸收性，降低成紙透氣度并改善其透印值。2.2多孔硅酸鈣在阻燃紙中的應(yīng)用前景2.2.1阻燃機理 植物纖維紙張的主

27、要成分是纖維素C6H 10O N5，另外還含有半纖維素和木質(zhì)素等。紙張燃燒時的反應(yīng)屬于劇烈的自由基反應(yīng)，是熱解反應(yīng)與氧化反應(yīng)的結(jié)合。燃燒時，首先纖維素材料熱解發(fā)生任意鍵的斷裂，生成羥基自由基等，羥基自由基與纖維素等高分子物質(zhì)相遇，使纖維素分解生成碳氫化合物自由基(RCH2 )和水等。在氧的存在下，碳氫化合物自由基分解又生成新的羥基自由基。如此循環(huán)，直到紙張燃燒完全為止在燃燒的過程中，纖維素不斷分解生成葡萄糖.可燃性焦油和揮發(fā)性氣體等易燃物質(zhì)，揮發(fā)性氣體的擴散和熱揮發(fā)性氣體的擴散和熱傳導(dǎo)，使火焰蔓延到鄰近的紙張表面，并且將其加熱到熱解溫度，使燃燒不斷進行下去。紙張阻燃劑就是設(shè)法阻礙纖維的熱分解，

28、抑制可燃性氣體的生成，或者通過隔離熱和空氣以及稀釋可燃性氣體等一種或幾種途徑達到阻燃目的： 吸熱效應(yīng)：阻燃劑具有吸熱功能。利用阻燃劑在受熱時發(fā)生分解反應(yīng)(此過程一般為吸熱反應(yīng))，通過阻燃劑吸收熱量以及熱分解產(chǎn)生不燃性揮發(fā)物的氣化熱，使紙及紙制品在受熱情況下溫度難以升高而阻止聚合物熱降解的發(fā)生，起到阻燃作用。 隔離效應(yīng)：阻燃劑燃燒時能在紙及紙制品表面形成一層隔離層，起到阻止熱傳遞，降低可燃性氣體釋放量和隔絕氧氣的作用。 稀釋效應(yīng)：在燃燒溫度下分解產(chǎn)生大量不燃性氣體，如水.二氧化碳.氨氣等。 這些不燃性氣體將可燃性氣體濃度稀釋到可燃濃度范圍以下，以阻止燃燒的發(fā)生。 終止連鎖反應(yīng)效應(yīng)，高聚物的燃燒主要是OH自由基產(chǎn)生連鎖反應(yīng)，阻燃劑可與OH自由基反應(yīng)生成H2O。此反應(yīng)反復(fù)進行，從而抑制了產(chǎn)生自由基的連鎖反應(yīng)。2.2.2阻燃紙的生產(chǎn)方法 紙品阻燃處理機理主要為覆蓋層理論、不燃性氣體論、吸熱論和化學(xué)反應(yīng)論等。目前使紙及紙制品具有阻燃性的方法和技術(shù)很多，一般包括以下幾種：利用難燃或者不燃纖維為原料，漿內(nèi)添加法，浸漬法，涂布法。本文重點介紹漿內(nèi)添加和涂布法，采用硅酸鈣為原料，復(fù)配氫氧化鋁，氫氧化鎂等阻燃材料。（1）漿內(nèi)添加法 在打漿或在供漿系統(tǒng)往漿內(nèi)添加阻燃劑制得阻燃紙，多用于漿的模壓制品、絕緣板和硬紙板等。該方法適用于不溶于水的